微型密封防水连接器
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备 （ Ｔ ）相 连的探测卡从每 个裸 片上方经过 显微探 针 生的测试盘被 损事件 ，从而进一步提高产品 良率。 Ａ Ｅ
６ 今 奄 ２１年 胄 Ｄ 日 予 ０２ ２
这项新 的 Ｍ ８ 术是ＵＡ Ｃ （ Ｅ Ｗ技 Ｔ Ｍｔ 集成 电路磁耦合ＵＦ Ｃ Ｈ标 试 签 天线 ）项 目的研 发成果 。项 目负责 人是 来 自意法半 导
体 的Ａｂｒ Ｐｇｎ、Ｇ ｖｎｉ ｉａ（ Ａｅ ａｄｏ Ｆｎｃ Ｏ 术 的开发 者之 一 ，他表 示 ： “ ｌ ｔ ａａｉ ｉ ａｎ ｒ ｌ０ ｌｓｎｒ ｉ Ｃｔ ｅｏ ｏ Ｇ Ｉ ｊ ｑ ｓ ｏ Ｒ＆ Ｆ 这项开 创性测试技 术证 明
未 使用任 何接触 式探 针 完成 裸片全部 测试 的半导 体晶 圆 片。
研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶
Ｅ Ｗ８ 一项 较新 的晶 圆检测技 术研发成果 。在这种 Ｍ 是
圆 电路 阵列之 间只使 用电磁波作 为唯 一通信 方 式测试 晶 方 法 中， 颗裸 片均内置 一 个微型天线 Ａ 每 Ｔ－ Ｅ 设备通 过 电 圆上的芯片 ，如Ｒ Ｄ（ 频识 别）ｉ 这 种测试方法拥有 磁波 为裸 片供 电并与 其通信 ，这 种方法 可减 少裸 片 上的 射 Ｇ 更高 的 良率 、更 短的测试 时 间以及更低 的产 品成 本等潜 测试盘数量 ，从而 能够大幅缩减裸 片尺寸。
Ｍｏ ｅ ｌｘ ｗｗｗ． ｏ ｅ ｃ ｍ ｌ ｘ． ｏｍ
个有盖的锁定系统提供了低端子插入力和高 密封性能 。
弹簧杆设计可承受高振动 应用的高 压力和小偏斜 。
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意法半导体 （ Ｔ Ｓ ）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
在优势 。此外 ，非接触 式测试方 法还可 实现射 频 电 的 路
测 试环境接近 实际应用环境。
测量 大功率 产 品仍然需要探针 供 电 但 是意法半 导 体的新方法（ 可实现对低功率 电路进行完全 非接触式测 １ ）
项 目测试研 发与竞争情报部 门的Ａｂｒ Ｐｇｎ是新技 ｉ ｏ ａａ ｉ ｅ％
相 比传 统 的 按压 连 接 安 装过 程 ，带 有 引脚 兼 容 端 子的 ｌ４ 电路 不 但 能 够 提 高 生 产效 率 ，更 能 降 低 装 配 ５ 成 本 。 １４ ５ 电路连 接头 使 用１ ０ ２ ｍｍ ． ３ ｍｍ（ ． ２ Ｘ０ ６ ５ Ｏ０５ 英 寸 ） 号 引脚 ， ４ ｍ ×１ ５ ｍ ｍ（ ． ５ 英 寸 ） 子 和 信 ２ｍ ．０ ００９ 端 ｌｍｍ ×２ ８ｒ ｍ（。 １英寸） Ｏ 。０ ａ ０ １０ 电源引脚 ，支持大型ＥＣＵ等 大 电流应用 ，１４ ５ 电路连接头 配备的导板采用精 密稳 健的
横 跨 多重 电子 应用领域 、全球领 先 的半导体供 应商 与裸片 上 的测 试盘依 次接 触 ．Ａｒ 测试 裸 片功 能是 否正 ’ Ｅ
意法半导体 （Ｔ ｉｏｌ ｔ ｆ ｓ ＳＭｃ ｅ ｃｒｌ ，简称８ ）宣布，全球首款 常 ，在裸 片封 装前 ，这 个过程 可 以去除 任何有缺 陷 的裸 ｒ ｅ ｏｉ ｃ Ｔ
与测试 类 “ 芝麻奖 ”。 试 可提 高测试 覆盖率 ，射频 电路 、防冲突协 议和 嵌入 式 晶圆电磁 检测 （ Ｍ ８ Ｅ Ｗ ）是 晶圆电检 测 （ Ｗ ）的演 天线均 在与 客户应用相 同的条 件下测 试 ，因此这种 方法 Ｅ ｑ 化技术 ，是 晶固进 行最 终封 装测 试前伪 最后 一道 制造工 将大幅提升产品的质量和可靠性。” 序 。在这 个 制造 工序 中 加工 的 晶圊上含有 同 的集成 样 测试 并行 化程 度提 高 非接触 式测试可大 幅缩 短测 电路组 成 的阵列 这 些 电路被 称为裸片 。与 自动测试设 试周 期。 此外 新方 法可消 除在标 准测试过 程 中偶 然发
设计 ，可以保护５ 行端子 ，并 确保 定位 ，同时 可承受高达 １Ｇ的强振动 。 ０
微型密封防水连接器
Ｍ ｚ ｉ Ｕ—Ｐ２ 微 型 防 水 连 接 器 具 有 节 省 空 间 的 ５
２ ５ ｒｍ（ ．９ 英寸） ．０ ａ ００８ 间距 ，是市场上首个和同尺 寸的Ｉ ６ Ｐ７ 标准 密封 线对线连 接 器系统 ，有助于 确保最 高等级 的防
护 。Ｍｉｕ Ｐ ５ ｚ － ２ 连接器备 有最高达 １５ 额定 电压的低压型 ２Ｖ 款和最高达２ ０ ５ Ｖ额定电压的高压 型款 。 Ｍｉ ｕ Ｐ ５ ｚ － ２ 连接 器包含彩 色编码的外壳 、低插入 力端
子设计和其他设计特性 ，以简化操作 人员的组装 工作 。主
体 凸起的插片端子设计提供了极化特性 以防止误插 ，而完
３ 电路 、单 插槽直 角连接 头带有 焊接端 子 ，非 常适 ２
合小型动 力传动应 用 ，以及液压和 电子 悬挂控制器 。１２ １
整的防水密封塞子和正向锁定能够 确保 牢固的插 配保持 。
一
电路 、三插槽直 角连接头也带有焊接端子 ，是任 何需要较 多电路数 目的Ｅ ＣＵ应用的理想选择 。
和 来 自卡塔尼亚大学的ＧＬｅ ｐ ａ ｛ ｎ教授 。该 项 目曾 ｉ ｐｅ １ ３ ｏ Ｊ Ｐ ｍ ａ ３ 了意法 半导体推行 零 缺陷产 品来自百度文库量政 策 的承诺 ，最大 的
荣获２ ｊ年法国巴黎智能卡及身份识 别技术 工，／Ｎ造 受益者 是使用 我们低功耗 射 频 电路 的客 户 。非接触 式测 ００ ２￣
６ 今 奄 ２１年 胄 Ｄ 日 予 ０２ ２
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未 使用任 何接触 式探 针 完成 裸片全部 测试 的半导 体晶 圆 片。
研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶
Ｅ Ｗ８ 一项 较新 的晶 圆检测技 术研发成果 。在这种 Ｍ 是
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弹簧杆设计可承受高振动 应用的高 压力和小偏斜 。
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意法半导体 （ Ｔ Ｓ ）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
在优势 。此外 ，非接触 式测试方 法还可 实现射 频 电 的 路
测 试环境接近 实际应用环境。
测量 大功率 产 品仍然需要探针 供 电 但 是意法半 导 体的新方法（ 可实现对低功率 电路进行完全 非接触式测 １ ）
项 目测试研 发与竞争情报部 门的Ａｂｒ Ｐｇｎ是新技 ｉ ｏ ａａ ｉ ｅ％
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横 跨 多重 电子 应用领域 、全球领 先 的半导体供 应商 与裸片 上 的测 试盘依 次接 触 ．Ａｒ 测试 裸 片功 能是 否正 ’ Ｅ
意法半导体 （Ｔ ｉｏｌ ｔ ｆ ｓ ＳＭｃ ｅ ｃｒｌ ，简称８ ）宣布，全球首款 常 ，在裸 片封 装前 ，这 个过程 可 以去除 任何有缺 陷 的裸 ｒ ｅ ｏｉ ｃ Ｔ
与测试 类 “ 芝麻奖 ”。 试 可提 高测试 覆盖率 ，射频 电路 、防冲突协 议和 嵌入 式 晶圆电磁 检测 （ Ｍ ８ Ｅ Ｗ ）是 晶圆电检 测 （ Ｗ ）的演 天线均 在与 客户应用相 同的条 件下测 试 ，因此这种 方法 Ｅ ｑ 化技术 ，是 晶固进 行最 终封 装测 试前伪 最后 一道 制造工 将大幅提升产品的质量和可靠性。” 序 。在这 个 制造 工序 中 加工 的 晶圊上含有 同 的集成 样 测试 并行 化程 度提 高 非接触 式测试可大 幅缩 短测 电路组 成 的阵列 这 些 电路被 称为裸片 。与 自动测试设 试周 期。 此外 新方 法可消 除在标 准测试过 程 中偶 然发
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微型密封防水连接器
Ｍ ｚ ｉ Ｕ—Ｐ２ 微 型 防 水 连 接 器 具 有 节 省 空 间 的 ５
２ ５ ｒｍ（ ．９ 英寸） ．０ ａ ００８ 间距 ，是市场上首个和同尺 寸的Ｉ ６ Ｐ７ 标准 密封 线对线连 接 器系统 ，有助于 确保最 高等级 的防
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子设计和其他设计特性 ，以简化操作 人员的组装 工作 。主
体 凸起的插片端子设计提供了极化特性 以防止误插 ，而完
３ 电路 、单 插槽直 角连接 头带有 焊接端 子 ，非 常适 ２
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一
电路 、三插槽直 角连接头也带有焊接端子 ，是任 何需要较 多电路数 目的Ｅ ＣＵ应用的理想选择 。
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