电子元器件灌封胶的选择

随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度不断的提升，很多电子元器件在使用中会产生热量，很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。

所以，高效散热成了设计重点，在微芯片处理器，LED和电源包上表现的特别明显。

为了解决这一问题，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。

而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。

1、环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；
2、聚氨酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生过敏现象，所以也不建议使用；
3、TN-6111有机硅灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品使用的稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。

其中最适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的灌封胶，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。

为什么说有机硅材质的灌封胶更适合用于电子元器件的灌封？
因为有机硅材质的灌封胶拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，有效的延长电子设备的使用寿命，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。