电子元器件的选用
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
1目录2总则 (3)2.1目的 (3)2.2适用范围 (3)2.3电子元器件选型基本原则 (3)2.4其他具体选型原则： (3)3各类电子元器件选型原则 (4)3.1电阻选型 (5)3.2电容选型 (6)3.2.1铝电解电容 (6)3.2.2钽电解电容 (7)3.2.3片状多层陶瓷电容 (7)3.3电感选型 (7)3.4二极管选型 (8)3.4.1发光二极管： (8)3.4.2快恢复二极管： (8)3.4.3整流二极管： (8)3.4.4肖特基二极管： (9)3.4.5稳压二极管： (9)3.4.6瞬态抑制二极管： (9)3.5三极管选型 (9)3.6晶体和晶振选型 (10)3.7继电器选型 (10)3.8电源选型 (11)3.8.1AC/DC电源选型规则 (11)3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11)3.9运放选型 (11)3.10A/D和D/A芯片选型 (12)3.11处理器选型 (13)3.12FLASH选型 (14)3.13SRAM选型 (14)3.14EEPROM选型 (14)3.15开关选型 (14)3.16接插件选型 (15)3.16.1选型时考虑的电气参数： (15)3.16.2选型时考虑的机械参数： (15)3.16.3欧式连接器选型规则 (15)3.16.4白色端子选型规则 (16)3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16)3.17电子线缆选型 (16)4附则 (17)2总则2.1目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。
2.2适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。
2.3电子元器件选型基本原则1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。
电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件选用时应该遵循的原则电子元器件在选用时至少应遵循下列准则：1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求；2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件；3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家；4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用；5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。
对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定；6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。
电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性：1. 降额使用。
经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。
因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。
这就是降额使用的基本含义。
2. 热设计。
电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。
由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。
因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。
3. 抗辐射问题。
在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影响。
目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。
4. 防静电损伤。
半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。
不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。
电子行业电子元器件选型与电路设计原则
电子行业电子元器件选型与电路设计原则随着科技的不断发展和进步，电子行业也得到了快速的发展和壮大。
而在电子设备的开发和制造过程中，电子元器件的选型和电路设计是至关重要的环节。
本文将介绍电子行业电子元器件选型和电路设计的原则、步骤和注意事项。
一、电子元器件选型原则电子元器件是电子产品中最基本的组成部分，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等等。
在选择电子元器件时，应遵循以下原则：1. 了解产品需求：在选型之前，需要充分了解所需产品的功能和性能要求。
明确产品的功能、性能指标以及工作环境等因素，才能更好地选择适合的电子元器件。
2. 参考数据手册：对于每一种电子元器件，都有相应的数据手册提供各项参数和性能指标。
选型过程中，应仔细阅读和比较不同厂家的数据手册，选择性能最合适的电子元器件。
3. 可靠性和稳定性：电子元器件的可靠性和稳定性对产品的性能和寿命有直接影响。
选择具有高可靠性和稳定性的电子元器件，能够提高产品的质量和可靠性。
4. 成本和供应商可靠性：在选型过程中，需要综合考虑电子元器件的成本和供应商的可靠性。
选择价格适中且有良好信誉的供应商，能够保障电子元器件的质量和供货的稳定性。
二、电路设计原则电路设计是实现电子产品功能的关键步骤，合理的电路设计能够提高产品性能和稳定性。
以下是一些电路设计的原则和注意事项：1. 功能需求与结构划分：在设计电路之前，应明确产品的功能需求，将电路划分为各个模块，进行逻辑和结构上的合理组织。
2. 选用合适的电子元器件：根据产品的功能需求和选型原则，选择合适的电子元器件，并遵循元器件的规格和参数要求。
3. 电路拓扑和信号传输：合理的电路拓扑可以减少电路中的噪声和干扰，提高信号的传输质量。
应采用合适的布局和线路连接方式，降低电路的交叉干扰。
4. 控制和保护电路设计：在设计电路时，应考虑到产品的控制和保护功能。
合理设置电路的控制系统和保护电路，保证电路的正常工作和防止意外损坏。
5. 散热与敏感部位处理：一些功耗较大的电子元器件会产生热量，需设计合理的散热系统，确保元器件的正常工作温度。
电子元器件的选用与匹配原则
电子元器件的选用与匹配原则随着科技的飞速发展，电子元器件在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色。
无论是我们使用的电子设备，还是各种科技创新的推动者，都离不开电子元器件。
如何正确选用和匹配电子元器件，将直接影响到电路的性能和稳定性。
本文将介绍电子元器件的选用与匹配原则，帮助读者更好地应对实际应用中的电子元器件选择问题。
一、了解电子元器件的基本类型和功能在选用和匹配电子元器件之前，我们首先要了解各类电子元器件的基本类型和功能。
常见的电子元器件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。
1. 电阻：用于调节电路电流和阻止电流流过的元器件。
2. 电容：用于储存和释放电荷的元器件，可以存储和释放电能。
3. 电感：用于储存和释放磁能的元器件，主要影响交流信号的变化。
4. 二极管：用于电流的单向导通的元器件，常用于整流和信号检测电路。
5. 三极管：用于放大电流的元器件，常用于放大电路和开关电路。
6. 集成电路：将多种电子元器件集成在一起组成功能更为复杂的元器件。
了解各类电子元器件的类型和功能，有助于我们在后续选用和匹配过程中更加准确地满足电路对元器件的要求。
二、根据电路需求选用电子元器件在选用电子元器件时，我们需要根据具体的电路需求选择合适的元器件。
以下是一些选用电子元器件的原则和步骤：1. 理解电路的功能和设计要求：在选用电子元器件之前，我们首先需要理解电路的功能和设计要求。
比如，是需要放大信号还是需要滤波，是需要进行数字处理还是需要进行模拟处理等。
2. 查阅相关资料和规格书：在选用电子元器件之前，我们可以查阅相关的资料和规格书，了解不同元器件的性能指标和参数。
比如，电阻的阻值、功率耐受能力，电容的电容值和电压耐受能力等。
3. 根据性能指标进行筛选：根据电路的功能和设计要求，我们可以根据元器件的性能指标进行筛选。
比如，如果需要放大信号，就要选择具有较高增益的放大器件；如果需要进行数字处理，就要选择具有高速处理能力的元器件。
电子元器件选型与可靠性应用(印刷稿)全篇
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机柜温升计算
△ T= 0.05 Q/V
Q：机柜内的散热功率（W） V：风机的体积流量（m3/min） 基于机柜内耗散功率均匀分布的前提。
V=3.16 Q / △T
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半导体制冷
• 冷却功能模块的电功率≤冷却功率*（3-6%）； • 适用于器件和仪器仪表的冷却，大功率散热慎用。
49
• 聚苯乙烯电容器： 1. 优点：额定DC电压范围宽，从几百到数千伏；精度可达5‰；绝
缘电阻高，一般在10000MΩ以上。高频损耗小，电容量稳定； 2. 缺点：工作温度范围不宽，上限为+75℃。
• 聚苯乙烯薄膜电容： 1. 优点：介质损耗小，绝缘电阻高，温度特性和容量稳定性优于涤
纶电容器，可取代部分电解电容器，性能优于电解电容。体积小， 容量大。 2. 缺点：工作电压低，DC电压40V；温度系数大； 3. 适用场合：高频电路。
2.1 外购件规格书 2.2 器件在产品生命周期不同阶段的
注意事项
35
2.1 器件文档要素组成
• 供货商指定为生产商； • 指标齐全（Esp. 工艺选项）
外购件规格书示例（电机）.pdf
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2.2 器件在产品生命周期不同阶段的注意事项
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3、元器件选型
3.1 电子元器件的选型基本原则 3.2 无源元件（电阻、电容、电感、接插件） 3.3 二极管/三极管 3.4 晶振 3.5 散热器件 3.6 数字IC 3.7 电控光学器件（光耦、LED） 3.8 AD/DA 及 运放 3.9 电控机械动作器件 3.10 能量转换器件（开关电源、电源变换芯片、变压器） 3.11 保护器件（保险丝、磁环磁珠、压敏电阻、TVS管等）
电子元器件的识别、选用与检测
反向连接二极管与电 源，从阴极流向阳极的 电流则很小。这就是二 极管的单向导电性。
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2.二极管的伏-安特性 正向特性：
当加在二极管两端的电压在零值附近 时，电流为零。当电压为正向且达到一 定值时，电流随着电压的增加而迅速上 升，这个电压叫导通电压，硅二极管的 导通电压为0.6-0.7V，锗二极管的导通 电压为0.2-0.3V。
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二极管伏-安特性曲线
I (mA）
20 15 10
5 -20 -10
0.5 U (V)
硅二极管
I (mA)
20 15 10
5 -20 -10
0.2
0.6 U (V)
5
3 电阻器的型号命名方法
国产电阻器的型号由四部分组成：
第一部分：主称，用字母表示，表示产品的名字。如R
表示电阻，W表示电位器。
第二部分：材料，用字母表示，表示电阻体用什么材料
组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。
第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表
E6
±20% Ⅲ 1.0 2.2 3.3 4.7 6.8
7
允许误差：实际阻值对于标称阻值的允许最大误 差范围，它表示产品的精度。
由上表可见，不同精度等级的电阻器有不同的阻值系列。应 用时将上表中所列数值乘以10n（n为正整数）。例如：1.2乘 以10n得到1.2Ω、12Ω、120Ω、1.2kΩ、12kΩ、120kΩ、 1.2MΩ等阻值系列。
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3 电容器型号的命名方法 例： C BB 1 2(非密封型聚丙烯电容器)
第四部分，用数字表示产 品序号
第三部分，用数字（个别 用字母）表示分类
电子元器件行业的电子元器件选型指南
电子元器件行业的电子元器件选型指南一、引言随着科技的不断发展，电子元器件在我们日常生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
正确选择适合的电子元器件是确保电子产品性能稳定和可靠运行的关键。
本文旨在为电子元器件行业提供一个选型指南，帮助读者了解电子元器件的选型原则和注意事项。
二、电子元器件的分类电子元器件按照其功能和用途可以分为多个不同的类别，包括但不限于：1. 传感器：用于感知和检测环境信息，如温度、湿度、光强等。
2. 芯片和集成电路：包括处理器、存储器等，是电子设备的核心。
3. 电阻器和电容器：用于调节和控制电路中的电流和电压。
4. 电感器和变压器：用于储能和变换电流和电压。
5. 过滤器和放大器：用于对信号进行处理和优化。
6. 开关和继电器：用于控制电路的开关状态。
7. 连接器和插座：用于连接电子元器件和电路板。
8. 电池和电源：为电子设备提供持续的电力。
三、电子元器件选型原则正确的电子元器件选型对于电子产品的性能和稳定性至关重要。
以下是一些选型原则供参考：1. 功能需求：明确电子产品的功能需求，包括工作电压、工作频率、输入输出接口等，选型应满足这些需求。
2. 可靠性和稳定性：选用质量可靠、经过严格测试和认证的品牌产品，确保电子产品的长期稳定运行。
3. 成本和性价比：在满足功能需求和可靠性的前提下，选择性价比更高的产品，合理控制成本。
4. 供应链和售后服务：考虑供应商的供应能力、交货周期以及售后服务体系，确保供应链的可靠性与稳定性。
四、电子元器件选型注意事项在进行电子元器件选型时，需要注意以下事项：1. 数据手册：详细阅读电子元器件的数据手册，了解产品的参数、性能指标以及工作条件等。
2. 可替代性：对于某些特殊的电子元器件，需要考虑其可替代性，以便在供应出现问题时能够及时替换。
3. 散热和封装：对于功耗较高的电子元器件，需要考虑其散热和封装方式，以确保电子设备的稳定工作。
4. 周边支持：对于一些复杂的电子元器件，需要考虑其周边支持的问题，包括开发工具、软件支持等。
电子元器件选型与使用规范
电子元器件选型与使用规范近年来，随着电子技术的飞速发展，各种电子设备以及电子元器件的应用日益广泛。
在现代社会中，电子元器件被广泛应用于通信、汽车、家电、医疗等领域。
正确的电子元器件选型与使用规范对于确保电子设备的性能和可靠性至关重要。
本文将探讨电子元器件选型的原则和使用规范，为读者提供一些有关这方面的相关知识。
一、电子元器件选型的原则电子元器件选型是指根据电子设备的设计需求，选择适合的元器件进行组装和应用。
在进行电子元器件选型时，我们应该遵循以下原则：1. 了解设备需求：在开始选型之前，我们需要清楚了解设备的技术要求、性能指标、工作环境等。
只有充分了解设备需求，才能选择到合适的元器件。
2. 确定元器件参数：根据设备需求，确定不同元器件的参数，如电阻的阻值、电容的容值、电感的电感值等。
这些参数直接影响到电路的性能和稳定性。
3. 参考数据手册：不同的元器件厂家提供了详细的数据手册，其中包含了元器件的详细参数、工作条件、性能曲线等信息。
我们可以参考这些数据手册，选择合适的元器件。
4. 考虑成本与可获得性：在选型的过程中，我们不仅要考虑元器件的性能和质量，还要考虑到成本和可获得性。
选择相对经济实惠、易于采购的元器件，可以降低整体成本并提高供应链的稳定性。
二、电子元器件使用规范正确和规范的使用电子元器件，可以提高设备的可靠性和使用寿命。
以下是一些常见的电子元器件使用规范：1. 静电防护：静电是电子元器件常见的敌人之一。
在操作元器件之前，我们应采取适当的防护措施，如佩戴防静电手套、使用导电性底座，避免静电对元器件造成损坏。
2. 适当的温度和湿度：不同的电子元器件对温度和湿度有着不同的要求。
在使用过程中，要遵循元器件的工作温度范围，避免过热或过冷的环境对元器件产生不良影响。
同时，湿度也需控制在合适的范围内，避免潮湿环境对电子元器件造成腐蚀。
3. 稳定的电源：电子元器件工作时需要稳定的电源供应。
为了保证电子设备的正常运行，应注意选用适合的电源和电源滤波器，并进行适当的维护。
电子元器件选用方案
电子元器件选用方案引言在电子设备的设计和制造过程中，选用合适的电子元器件是非常关键的。
电子元器件的选用方案需要综合考虑多个因素，包括性能需求、成本、供应可靠性、可维护性等。
本文将介绍一种基本的电子元器件选用方案，帮助设计师在选择电子元器件时能够做出明智的决策。
步骤一：明确需求在选用电子元器件之前，首先需要明确产品的性能需求。
这包括但不限于电压要求、电流要求、频率要求等。
根据产品的具体性能需求，可以确定所需的电子元器件的规格参数范围。
步骤二：了解市场供应在确定具体的规格参数范围后，需要对市场上可供选择的电子元器件进行调研。
通过访问供应商的网站、参考相关的技术文档和手册，可以了解到目前市场上的电子元器件的种类和规格参数。
此外，还可以参考一些专业的电子元器件选型手册，以获取更为全面的信息。
步骤三：比较不同的选项在了解市场供应后，需要将各个供应商的电子元器件进行比较。
这一步骤可以从以下几个方面进行比较： 1. 性能参数：比较不同供应商的电子元器件在规格参数上的差异，选择最符合需求的电子元器件； 2. 质量可靠性：了解供应商的质量管理体系和生产工艺，选择具有良好质量可靠性的供应商； 3. 成本因素：考虑电子元器件的采购成本、使用成本和维护成本，选择经济合理的供应商。
步骤四：参考用户评价和案例分析除了对供应商的比较，还可以参考实际用户的评价和相关案例的分析。
这些信息可以在网络上找到，也可以与其他设计师或工程师进行交流获取。
通过这些评价和案例分析，可以更好地了解不同供应商的电子元器件的实际使用情况和性能表现。
步骤五：选择最佳方案综合考虑以上几个方面的因素后，可以从各个供应商提供的电子元器件中选择最佳的方案。
最佳方案应该能够满足产品的性能需求，并且具有良好的质量可靠性和经济合理的成本。
结论电子元器件的选用方案是电子设备设计中非常重要的一环。
通过明确需求、了解市场供应、比较不同选项、参考用户评价和案例分析，可以选择出最佳的电子元器件方案。
电子元器件的选用与替代原则
电子元器件的选用与替代原则随着科技的不断发展，电子元器件在各个领域中的应用越来越广泛。
电子元器件的选用与替代原则对于设计师和工程师来说至关重要，它直接影响到产品的性能、稳定性和可靠性。
下面将详细介绍电子元器件的选用与替代原则。
一、了解电子元器件的功能和规格在选用或替代电子元器件之前，我们首先需要了解它的功能和规格参数。
电子元器件有各种不同的类型和功能，比如电阻器、电容器、二极管、晶体管等。
同时，不同的电子元器件和不同的规格参数也会对电路的性能和功耗产生影响。
因此，在选用或替代电子元器件时，我们需要明确元器件的功能和所需的规格参数。
二、考虑性能和稳定性在选用和替代电子元器件时，我们需要考虑元器件的性能和稳定性。
性能包括静态电气特性、动态电气特性和工作温度范围等。
稳定性则涉及到电子元器件的可靠性和抗干扰能力。
我们需要评估元器件在实际工作环境中的表现，以确保它能够满足我们的需求，并且能够长期稳定地工作。
三、注意电子元器件的供应和维护在选择电子元器件时，我们还需要考虑其供应和维护情况。
一些电子元器件可能来自不同供应商，我们需要评估不同供应商的信誉和供货能力。
同时，我们还需要了解该元器件的维护情况，包括是否易于获取和更换，以及是否有可靠的技术支持。
这是为了避免因元器件供应和维护问题导致的生产延误或故障。
四、考虑成本和效益在实际项目中，成本和效益也是选择电子元器件时需要考虑的因素之一。
不同型号和品牌的元器件价格可能相差很大，我们需要综合考虑元器件的性能、稳定性和价格，以在满足需求的前提下确保成本控制可行。
此外，考虑元器件的效益也很重要，即评估其对整个系统性能和功能的贡献。
五、进行充分测试和验证在选用或替代电子元器件后，我们需要进行充分的测试和验证。
这是为了确保元器件的性能和稳定性符合设计要求。
测试和验证可以采用各种方法，包括实验室测试、仿真分析、可靠性测试等。
通过这些步骤，我们可以评估元器件的性能是否达到预期，并确定其可靠性和稳定性。
最新版电子元器件选型宝典
最新版电子元器件选型宝典一、综合考虑1、易产生应用可靠性问题的器件(1)对外界应力敏感的器件CMOS电路：对静电、闩锁、浪涌敏感小信号放大器：对过电压、噪声、干扰敏感塑料封装器件：对湿气、热冲击、温度循环敏感(2)工作应力接近电路最大应力的器件功率器件：功率接近极限值高压器件：电压接近极限值电源电路：电压和电流接近极限值高频器件：频率接近极限值超大规模芯片：功耗接近极限值(3)频率与功率都大的器件时钟输出电路：在整个电路中频率最高，且要驱动几乎所有数字电路模块总线控制与驱动电路：驱动能力强，频率高无线收发电路中的发射机：功率和频率接近极限值2、选用元器件要考虑的十大要素(1)电特性：元器件除了满足装备功能要求之外，要能经受最大施加的电应力；(2)工作温度范围：元器件的额定工作温度范围应等于或宽于所要经受的工作温度范围；(3)工艺质量与可制造性：元器件工艺成熟且稳定可控，成品率应高于规定值，封装应能与设备组装工艺条件相容；(4)稳定性：在温度、湿度、频率、老化等变化的情况下，参数变化在允许的范围内；(5)寿命：工作寿命或贮存寿命应不短于使用它们的设备的预计寿命；(6)环境适应性：应能良好地工作于各种使用环境，特别是如潮热、盐雾、沙尘、酸雨、霉菌、辐射、高海拔等特殊环境；(7)失效模式：对元器件的典型失效模式和失效机理应有充分了解；(8)可维修性：应考虑安装、拆卸、更换是否方便以及所需要的工具和熟练等级(9)可用性：供货商多于1个，供货周期满足设备制造计划进度，能保证元器件失效时的及时更换要求等；(10)成本：在能同时满足所要求的性能、寿命和环境制约条件下，考虑采用性价比高的元器件。
3、失效模式及其分布元器件的使用者即使不能了解失效机理，也应该了解失效模式。
失效模式分布：如果元器件有多种失效模式，则各种失效模式发生的概率是进行失效分析的前提。
4、高可靠元器件的特征（1）制造商认证：生产厂商通过了权威部门的合格认证；（2）生产线认证：产品只能在认证合格的专用生产线上生产；（3）可靠性检验：产品进行并通过了一系列的性能和可靠性试验，100%筛选和质量一致性检验；（4）工艺控制水平：产品的生产过程得到了严格的控制，成品率高；（5）标准化程度：产品的生产和检验符合国际、国家或行业通用规范及详细规范要求。
超详细的电子元器件选型攻略
超详细的电子元器件选型攻略
一、元器件选型基本原则
a、普遍性原则：
所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
b、高性价比原则：
在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
c、采购方便原则：
尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d、持续发展原则：
尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e、可替代原则：
尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。
f、向上兼容原则：
尽量选择以前老产品用过的元器件。
g、资源节约原则：
尽量用上元器件的全部功能和管脚。
芯片的选型过程是对各个维度考量的折衷。
二、全流程关注芯片属性
1、我们在选型的时候，需要考虑试产的情况、同时需要考虑批量生产时的情况
小批量采购的价格、供货周期、样片申请;同时需要关注，大批量之后的价格和供货周期。
有可能批量变大之后，供货的价格没有优势、或者批量大了之后，产能不足。
另外，根据自己的实际采购情况，找对应的量级的供应商。
例如，原厂往往不直接供货，需要通过代理商，有些代理商的供货量级都是有要求的。
同时由于整个行业使用该芯片的场景不是很多，所以导致淘宝价格非常贵，根本没法接受。
应用可靠性2_元器件选用
12
符合GJB597A列入质量认证合格产品 目录的S级产品 符合GJB597A列入质量认证合格产品 目录的B级产品 符合GJB597A列入质量认证合格产品 目录的B1级产品 符合GB4589.1的Ⅲ 类产品;或经中国 电子元器件质量认证合格的Ⅱ类产品 按GJB597A的筛选要求进行筛选的B2 质量等级产品;符合GB4589.1的Ⅱ类 产品 符合GB4589.1的I类产品
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2.1 元器件质量等级
元器件类别 依据标准
美军标产品规范质量分级
2.1 元器件质量等级
质量等 级 A1 A2 A A3 A4 质量要求说明
GJB299C质量分级:单片IC
元器件规范举例
等效采用的美军标编号 MIL-S-19500H MIL-M-38510G MIL-H-38534C MIL-C-39003 MIL-R-39016 N/A N/A
按级别分
国家标准GB、国家军用标准GJB 行业标准、行业军用标准 企业标准、企业军用标准 七专技术条件 QZT （专批、专技、专人、专机、专料、专检、专卡， QZJ8406）
符合SJ614的产品
2.1 元器件质量等级
质量等级
GJB299C质量分级:电阻器
质量要求补充说明 -
2.1 元器件质量等级GJB299C质量分级:瓷介电容器
质量等 级 A1B A1Q A1L 质量要求说明 符合GJB924列入质量认证合格产品目录的B级 产品 符合GJB924列入质量认证合格产品目录的B级 产品 符合GJB924列入质量认证合格产品目录的L级 产品 符合GJB924列入质量认证合格产品目录的W 级产品 符合GJB1314列入质量认证合格产品目录的产 品 质量要求补充说明 -
电子元器件选型原则
各类电子元器件选型原则一、电感选型电感选型时考虑的因素如下：1、体积大小；2、电感值所在工作频率；3、开关频率下的电感值为实际需要的电感值；4、线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；5、工作电流应降额至额定饱和电流的0.7倍以下，额定rms电流；6、交流阻抗(ESR)越小越好；7、Q因子越大越好；8、屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优先选择屏蔽式；9、工作频率和绕组电压不可降额。
二、二极管选型二极管参数需降额使用，具体参考《GJB/Z 35元器件降额准则》发光二极管：1、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准；2、发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的；3、发光二极管优选品牌为“亿光”。
快恢复二极管：1、低电压（耐压值200V以下）下，高时间特性时选肖特基二极管；2、肖特基管热阻和电流都较大，优选分立式封装。
通常3A以下可以选择SOD-123或D-64封装；3～8A可以选择D2－PAK封装；8A以上DO-201、TO-220、TO-3P；3、在高电压时选择PIN结构快恢复二极管。
整流二极管：1、主要考虑最大整流电流、最大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数；2、开关电源整流、脉冲整流用整流二极管，宜选工作频率较高、反向恢复时间较短、或选快恢复二极管；3、低电压、大电流时整流，选肖特基二极管；4、同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007（M7），3A的选用IN5408。
肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选，SS14保留，SS12禁选;B340A保留。
稳压二极管：1、稳定电压值应与应用电路的基准电压值相同；2、最大稳定电流高于应用电路的最大负载电流50%左右；3、稳压管在选型时务必注意器件功率的降额处理。
电气工程中的电子元器件规范要求与选型指南
电气工程中的电子元器件规范要求与选型指南电气工程中的电子元器件是构建电路和系统的基础组成部分，其规范要求和选型指南对于保证电路和系统的正常运行至关重要。
本文将探讨电气工程中的电子元器件的规范要求以及选型时需要考虑的指导原则。
一、电子元器件的规范要求1. 尺寸和封装：电子元器件的尺寸和封装对于电路板的设计和布局起着决定性的作用。
不同类型的电子元器件有不同的封装形式，例如贴片式、插针式、表面贴装等。
在选用电子元器件时，需要根据电路板的布局和要求选择合适的尺寸和封装形式，确保元器件可以与其他部件正确连接。
2. 工作温度和环境要求：电子元器件在实际工作中需要经受一定的温度和环境条件，对于不同的工作环境，电子元器件有不同的要求。
例如，某些元器件需要能够在高温或低温环境下正常工作，而某些元器件需要防尘、防湿或防腐蚀。
在选用电子元器件时，需要根据实际工作环境的要求选择具有适应性能的元器件。
3. 电气特性：电子元器件的电气特性包括额定电压、电流、功耗等参数。
在选用电子元器件时，需要根据电路的设计要求选择具有合适电气特性的元器件，以确保电路的正常工作和性能满足要求。
4. 可靠性和寿命：电子元器件的可靠性和寿命是确保电路和系统稳定运行的关键因素。
在选用电子元器件时，需要考虑其使用寿命和可靠性指标，例如平均无故障时间（MTBF）和失效率等。
同时，还需要考虑元器件所处的工作环境对其可靠性的影响，选择具有良好可靠性的元器件。
二、电子元器件的选型指南1. 功能需求：根据电路和系统的功能需求，确定所需的电子元器件类型和规格。
不同的电子元器件具有不同的功能，例如放大器、开关、稳压器等，需要根据具体应用来选型。
2. 性能指标：根据电路和系统的性能指标要求，选择电子元器件。
性能指标包括频率响应、失真、功率等，需要根据具体应用来选型，以保证电路和系统的性能达到预期要求。
3. 可靠性要求：根据电路和系统的可靠性要求，选择具有良好可靠性指标的电子元器件。
军用电子元器件的选用
军用电子元器件的选用军用电子产品电子元器件选用对于电子产品的质量至关重要，本文阐述了元器件选用原则、选用标准以及质量分级，并介绍对比了美军电子元器件相关产品的质量分级情况。
对于军用电子元器件的选用有一定的参考作用。
军用电子产品的质量和寿命取決于产品设计、研制生产和试验全过程的质量，而电子元器件的质量又是整个产品质量的基础。
确保元器件质量可靠性首先就是要选用合适的电子元器件，因此对军用电子元器件选用及选用标准进行研究就显得十分重要。
1.军用元器件的选用及选用标准元器件选用需满足设计可靠性要求和系统可靠性需要。
要保证元器件的使用可靠性，首先要求正确选择元器件。
元器件的正确选择，是保证元器件使用可靠性的“源头”。
1.1元器件选择原则①需要按照配套型号要求优先选择优选目录中的品种②最大限度地优选压缩元器件品种和供货单位，这样有利于加强管理、保证质量。
③尽可能地选择通过认证的元器件品种(型号、规格)和供货单位。
④还需特别注意优先选择国产元器件。
武器型号产品所用的元器件有很高的可靠性要求，为了不受制于人，应尽可能的立足于国内。
但是由于国产元器件的品种及质量还不能完全满足型号技术的发展，或者因为国产元器件性能价格比较低，所以在武器型号产品中还采用了一定数量的进口元器件。
目前为了提高型号的国产率，在质量和到货进度有保证、性能价格比相近的前提下，应优先选择国产元器件。
⑤优先选择工艺成熟有成功经历的元器件。
武器型号产品上应优先选择工艺成熟、已经在型号上成功使用的、工艺先进的元器件，尽量避免使用新研制(新品)元器件。
当必须使用新品元器件时，应经过严格的考核，并按照武器型号质量控制的规范或者采购文件的要求，鉴定合格的元器件，方能用于武器产品的正样或试样。
⑥选择先进的元器件取代陈日的元器件。
大多数武器产品均是在继承以前成功产品发展起来的，研制成功型号产品上采用了一部分比较陈旧的元器件，随着元器件制造技术的不断进步，已经有新型的元器件可以替代这些陈旧的元器件。
元器件的选择与使用
除 波 件 所 微 器 外 有 半 体 立 件 导 分 器 0.05 0.1 0.2 1.0 5.0
微 检 器 混 器 波 波 和 频 （ 和 ） 硅 锗 0源自05 0.1 0.3 1.0 5.0
表2.5进 微 路 质 等 口 电 的 量 级
质 量 等 级 S S-1 B B-1 B-2 D D-1 说 明 相对质量 相 的 当 质 系 敏 Q 灵 π 0.25 0.75 1.0 2.0 5.0 10.0 20.0 883B 883C 883S 量 级 等 常 名 用 称 38510宇 级 航 军 级 用 JAN 军 标 DESC 883 准883 准 可 高 靠 高 靠 可 （ Hirel） 大 类
符 合MIL-M-38510的S级 符 MIL-STD-975 或 MIL合 STD-1547 符 合MIL-M-38510的B级 符 合MIL-STD-883 的1.2.1 节 求 符 要 或 合DES Drawing 不完全符合 MIL-STD-883 的1.2.1 节 求 要 密 ， 正 可 性 选 封 有 规 靠 筛 和 产 量 证 生 质 保 有 材 封 （ 密 ） 机 料 装 非 封
C 确定元器件的可用性
构公布的优选清单PPL（优选元器件清单，Preferred 构公布的优选清单PPL（优选元器件清单，Preferred Parts List）。 List）。
① 元器件应是优选的，符合型号的优选手册或国外权威机
规范，为保证可靠性要求，规范应明确筛选（包括 二次筛选）和质量一致性检验的措施和方法。同时 应按型号电子元器件质量和可靠性管理规定制定合 格的元器件采购清单。对于影响元器件可靠性和质 量的因素必须在采购清单中明确，如质量等级、环 境条件、失效率、技术标准、封装形式、特殊要求 （抗静电特性、芯片保护工艺、生产厂家等）。采 购规范应按规定经审批后方可实施。
2023修正版元器件选用管理办法
元器件选用管理办法元器件选用管理办法1. 引言元器件是电子产品中的核心组成部分，对产品的性能、可靠性和成本等方面有着重要影响。
因此，合理选用和管理元器件是一个关键的环节。
本文档旨在制定一套规范的元器件选用管理办法，以提高产品的质量和性能。
2. 元器件选用原则2.1. 性能匹配原则在选用元器件时，应根据产品设计要求，选择性能合适的元器件。
首先要明确产品的关键指标和性能要求，然后根据这些要求挑选能够满足要求的元器件。
2.2. 可靠性原则元器件的可靠性是关乎产品寿命和稳定性的重要因素。
在选用元器件时，应优先选择可靠性良好的品牌和型号，避免使用低质量或未经验证的元器件。
2.3. 成本效益原则元器件的成本也是一个需要考虑的重要因素。
在选用元器件时，应综合考虑性能、可靠性和成本等因素，以实现成本最优化。
2.4. 标准化原则通过使用标准化元器件，可以降低产品的维护成本和更新风险。
因此，在选用元器件时，应优先选择符合国际或行业标准的元器件，避免使用定制或过时的元器件。
3. 元器件选用流程3.1. 产品设计要求分析在元器件选用之前，需要对产品设计要求进行全面的分析和确定。
这包括产品功能需求、性能指标、可靠性要求、成本要求等方面的考虑。
3.2. 元器件选型和筛选根据产品设计要求，对可能选用的元器件进行筛选和评估。
选择符合性能要求、可靠性要求和成本要求的元器件。
3.3. 元器件供应商选择在确定元器件型号后，需要选择合适的供应商。
供应商的选择应综合考虑供货能力、质量保证体系、价格等因素。
3.4. 元器件样品评估在选择供应商后，需要对元器件进行样品评估。
评估的内容包括性能测试、可靠性测试、成本估算等。
只有通过评估并确认样品符合要求，才能进行正式的批量采购。
3.5. 元器件采购及管理在完成元器件评估后，进行正式的元器件采购。
采购过程中需要注意与供应商的合同签订、交付进度跟踪、质量检验等环节。
同时，还需要建立合理的元器件管理制度，确保元器件的存放和使用符合规范。
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集成电路的主要失效机理有：
1） 过电应力（EOS）：是指元器件承受的电流、电压应力或功率 超过其允许的最大范围。 2） 静电损伤(ESD)：微电子器件在加工生产、组装、贮存以及运 输过程中，可能与带静电的容器、测试设备及操作人员相接触，所 带静电经过器件引脚放电到地，使器件受到损伤或失效 3） 闩锁效应（latch-up）：集成电路由于过电应力触发内部寄生 晶体管结构而呈现的一种低阻状态，这种低阻状态在触发条件去除 或终止后仍会存在。 4） 电迁移（EM）：当器件工作时，金属互连线内有一定的电流 通过，金属离子会沿导体产生质量的运输，其结果会使导体的某些 部位出现空洞。
5）操作过程的损失问题。 比如印刷电路板的安装、焊接、清洗过 程中的机械损伤。
6）存储和保管问题。 如库房的温度和湿度应该控制在规定的范围 之内。
1 半导体集成电路的选择和应用
半导体集成电路按有源器件分双极性、MOS型以及双极性-MOS 集成电路；按集成规模分有小、中规模和大、超大规模集成电路。
半导体集成电路的封装基本上分为3类：金属、陶瓷、塑料，不同 的封装形式各有特点，应用领域也有所区别：
2 分立器件失效模式和机理介绍
分立器件失效模式主要有短路、开路、参数漂移、壳体破碎等。分立器件 失效模式统计分布见图2。
图2 分立器件失效模式分布
分立元件的主要失效机理有：
1）过电应力（EOS）。 2）机械应力和热变应力：元器件在生产、运输、安装和焊接等过 程中受到外来的机械和热应力的作用而失效。 3）二次击穿：器件被偏置在某一特殊的工作点时，电压突然跌落 ，电流突然上升的物理现象。这时若无限流装置及其他保护措施， 元器件将被烧毁。 4）热击穿：功率器件芯片与底座粘接或烧结不良，会存在众多大 小不等的空洞，导致器件工作时产生的热量不能充分往外传导，形 成局部热点而发生击穿的现象。 5）栅氧击穿。 6）金铝键合失效。
二、三极管的选用
三极管的选用在选用三极管时，必须注意三极管的极限值，尤其不能两 个以上的参数的极限值同时被选用。 主要参数极限值如下： 1、集电极电压Ucmax 它是允许加在三极管集电结上的最大反向电压。使用 时不能超过这个最大值，否则集电结在过大的反向电压作用下，形成很强的 电场，使集电极反向电流急剧增加，严重时会导致三极管的损坏； 2、最大集电极直流功耗Pcmax 该项参数与温度有关，温度升高时，该项参 数要降低。锗三极管的上限温度是70℃，归三极管的上限温度是150℃。为了 提高Pcmax，常采用散热片或强制冷却的方法； 3、反向饱和电流Icbo Icbo一般很小，但其受温度影响很大，随温度增加呈 指数上升的趋势。锗三极管的Icbo大且温度特性差，所以在选用三极管时尽 量选用硅管。在器件手册中，常给出Iceo，Iceo=（1+β）Icbo，可见Iceo对温 度变化更敏感，因此，应选用Iceo小的管子。 4、电流放大倍数 β值的大小与工作点的频率有关，使用前应进行实测。一 般来说β值不是越大越好，β值太大会引起性能不稳定。β值在20~100较好。
四、电容器的选用
1、纸介质电容器 纸介质电容器的优点是成本低，缺点是容易老化，热稳定性差，
主要用于直流和低频电路中。 2、涤纶薄膜电容器
涤纶薄膜电容器的电容量和电压范围比较宽，是应用较广的电容 器。但是其电参数随温度和频率变化较大，所以多用于频率较低的电 路中。 3、聚碳酸脂薄膜电容器
聚碳酸脂薄膜电容器的主要优点是能在较高的温度和温度交变的 条件下稳定工作，工作温度范围为-55~+125℃，可用于交流和高频电电阻器包括线绕电阻器、合金箔电阻器和块金属电阻器，内 部没有接触电阻，因此不存在非线性和电流噪声，温度系数最低，长 期稳定性好，可用作精密电阻器和大功率电阻器。
3 合成电阻器的选用
合成电阻器的电性能指标没有薄膜电阻器好，但其可靠性却优于 薄膜电阻器，所以合成电阻器可用于高可靠性要求的设备中。
电子元器件在应用时应重点考虑的问题
1）降额使用。 有意识的降低施加在 元件上的工作应力。 2）热设计。 元器件的布局、安装等过程必须充分考虑到热的因素 。 3）抗辐射问题。 元器件通常要受到来自各种射线的损伤，进而使 整个电子系统失效。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半 导体器件。
4）防静电损伤。 由于设备、材料及操作者的相对运动，均可能因 摩擦而产生几千伏的静电电压。
2 半导体分立元件的选择和应用
一、二极管的选用
1、 选用整流二极管时，应注意下面两个主要参数： （1）、最大正向电流IDM 它表示二极管允许通过的的最大电流值， 由材料的材质和接触面积决定。当电流超过这个允许值时，管子将因 过度发热而损坏。 （2）、最大反向电压URM 它表示二极管能够允许的反向电流剧增时 的反向电压值。当二极管工作在最大反向电压时，应采取限流措施， 否则二极管将被击穿。 2、选用稳压二极管时，选用的管子应符合稳压值的要求。同时还要保 证在负载电流最小时，稳压管的功耗不超过其额定功耗。另外，稳压 二极管的稳压特性受温度影响很大，所以，在精密稳压电路中，应选 用温度系数小的管子。
三、电阻器的选用
电阻器的选用根据电阻体的材料的不同，电阻器可以分为合金型、薄膜 型和合成型三类。
1 薄膜电阻器的选用
（1）、金属膜电阻器（RJ） 金属膜电阻器的导电膜层为金属或合金材 料，性能优良，工作环境温度范围较宽，功率体积比大，有利于设备的 小型化。适用于直流、交流和脉冲电路中，额定环境温度为70℃。 （2）、金属氧化膜电阻器（RY） 金属氧化膜电阻器的导电膜层为金属 氧化物，因此，其特点有：电阻器耐热性能好，阻值稳定，不易被氧化 ，故稳定性高。RY电阻器的额定环境温度为70℃。 （3）、碳膜电阻器（RT） 碳膜电阻器有较高的化学稳定性和较大的电 阻率。RT电阻器的阻值范围最宽，温度系数为负值，受电压和频率的影 响较小，并且价格便宜，所以适用于各种电路。缺点是功率体积比小， 因此体积较大。RT电阻器的额定环境温度较低，为40℃。
1 产品的可靠性是与“规定的条件”分不开的。 2 产品的可靠性是与“规定的时间”密切相关的。 3 产品的可靠性是与“规定的功能”密切关系的。 4 产品的可靠性从数学观点就是表示一种概率。
有关失效的基本概念
（1）失效：产品丧失规定的功能。 （2）失效机理：引起失效的物理、化学变化的内在原因 。（3）误用失效：不按规定条件使用的产品引起的失效。 （4）本质失效：由于产品本身固有弱点而引起的失效。 （5）完全失效：产品完全丧失规定功能的失效。 （6）部分失效：产品没有完全丧失规定的功能的失效。 （7）间隙失效：产品失效后，不经修复而在规定的时间 内能自行恢复功能的失效。
从现场失效和试验失效中去收集尽可能多的信息(包括失 效形态、失效表现现象及失效结果等)进行归纳和总结电子 元器件的失效模式，分析和验证失效机理，并针对失效模 式和失效机理采取有效措施，是不断提高电子元器件可靠 性水平的过程。
下面介绍电子元器件失效规律
1 集成电路失效模式和机理介绍
集成电路的主要失效模式有功能失效、参数漂移、短路、开路等。集成 电路失效模式统计分布见图1
电子元器件的选用
2020年5月26日星期二
电子元器件的选用
11 可靠性与失效 2 电子元器件失效机理 3 电子元器件的选用
2.1 可靠性与失效
可靠性：广义的可靠性是指产品在其整个寿命周期内 完成规定功能的能力，包括狭义的可靠性和维修性。 狭义的可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间 内，完成规定功能的能力。即：在规定的时间内完成 规定功能的可能性或概率，它包括以下4层含义：
（1）金属封装 金属封装散热性能好，可靠性高，但安装使用不够方便，成本高
。 （2）陶瓷封装
金属封装散热性能差，体积小、成本低。 （3）塑料封装
目前使用最多的一种形式，工艺简单、成本低，但散热性能差。
集成电路的选用集成电路的选用应注意以下几点：
1、 电源电压Vdd不能高于额定电源电压Vcc，否则集成电路会被击穿； 2、 输入电压 Vin不能高于允许的最大输入电压Vinmax； 3、 负载电流 Iol要小于输入端允许注入的最大电流； 4、 功耗P要低于电路允许的最大功耗Pmax； 5、 选用集成电路时要注意其工作温度范围，Ⅰ类品（军用）为55~+125℃，Ⅱ类品（工业用）为-40~+85℃，Ⅲ类品为0~+70℃。 6、 不使用的输入端应根据要求接电源或接地，不得悬空。
5） 栅氧击穿：在MOS器件及其集成电路中，栅氧化层缺陷会导致栅 氧漏电，漏电增加到一定程度即构成击穿。 6） 与时间有关的介质击穿（TDDB）：施加的电场低于栅氧的本征击 穿强度，但经历一定的时间后仍发生击穿的现象。 7） 金铝键合失效：由于金-铝之间的化学势不同，经长期使用或200℃ 以上的高温存储后，会产生多种金属间化合物，如紫斑、白斑等。使 铝层变薄、粘附性下降、接触电阻增加，最后导致开路。 8） “ 爆米花效应 ”: 塑封元器件塑封材料内的水汽在高温下受热发生 膨胀，使塑封料与金属框架和芯片间发生分层效应，拉断键合丝，从 而发生开路失效。
3 阻容感元件失效模式和机理介绍
阻容感元件的失效模式主要有参数漂移、短路、壳体破碎、外观不合格等 。阻容感元件失效模式统计分布见图3。
图3 阻容感元件失效模式分布
阻容感元件的主要失效机理有：
1） 过电应力（EOS）。 2） 机械应力和热变应力。 3） 腐蚀：金属与周围介质接触时发生化学或电化学作用而被破坏 叫做腐蚀，它会导致元器件的电性能恶化。 4） 银迁移：电子元器件在存储和使用中，由于存在湿气、水分， 导致其中相对活泼的金属银离子发生电化学迁移，从而出现短路、 开路及绝缘性能变坏等失效。
铝电解电容器的精度低，稳定性差，所以只能用于要求容量大，对 准确度要求不高的滤波和旁路电路中。在潮湿环境中，最好不使用铝电 解电容器。 7、钽电解电容器
钽电解电容器的特点是漏电流小，寿命长，搁置性能好，温度和频 率特性好，但价格较高，多用于环境条件要求比较苛刻的军用电子设备 中。液体钽电解电容器的性能比固体钽电解电容器的性能差。