PCB电路板诚亿电子流程及设备技术能力制作

PCB电路板诚亿电子流程及设备技术能力制

作

流程及设备技术能力

文件修订记录

1.0目的

提供公司当前各流程及设备技术能力，为工程部制作工程资料、工具，市场部接单提供依据.

2.0适用范围

2.1本文件提供的技术能力仅适应诚亿公司内部当前制程能力.

2.2本文件适用于工程部生产前资料准备、制作和QAE的资料审核.

3.0板料

3.1生益、建滔、国纪、华正、南亚.

4.0板材类型

4.1适用于单、双面及多层板料：普通FR4、CEM-3、无卤素FR4.

4.2压合多层板使用PP片:1080、2116、7628.

4.3板厚度公差(mm)

单、双面:

多层板:

4.4常用板料尺寸：37"×49"41"×49"43"×49"

注:板料長边为纬向,短边为经向,如能用到其它规格料,則可考虑订购,条件为利用率高.

4.5铜厚：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、H/O0Z、1/0OZ、2/0OZ,其它需备料.

5.0生産設計:

5.1排版

设计排版尺寸时应该考虑以下条件：

1）标准排版尺寸

2）最大/最小排版尺寸

3）板料利用率

4）排版构成

5）其它影响条件（包括各工序的生产能力）

5.2板边预留

双面板：电镀夹边最小8mm，非夹边最小6mm(设计时短边为电镀夹边) 多层板：单边宽度最小15mm

6.0各工序流程及设备技术能力：

注：标准能力为可以批量生产，高级能力需特别控制，适合小批量制作。