PCB表面处理工艺汇总大全

PCB 表面处理工艺汇总大全
PCB 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

由于自然界
的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此
需要对铜进行其他处理。

1、热风整平（喷锡）
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB 表面涂覆熔融锡
（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧
化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜
锡金属间化合物。

PCB 进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝
固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料
桥接。

2、有机可焊性保护剂（OSP）
OSP 是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS 指令要求的一种工艺。

OSP 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP 就是在洁净的裸铜表面上，
以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，
用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的
焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露
出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

3、全板镀镍金
板镀镍金是在PCB 表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防
止金和铜间的扩散。

现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来
不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来。