三代半导体之碳化硅

半导体也分代？三代半导体之碳化硅。

三代半导体是什么？？？

随着半导体逐渐进入人们的视野

时至今日半导体材料家族也在逐渐扩大

现在的半导体迭代也已经到了第三代

第三代半导体以碳化硅以及氮化镓为代表

可应用在更高阶的高压功率元件

以及高频通讯元件领域：例如高温、高频、抗辐射、大功率器件等等~

第三代半导体的优势在哪里呢？

—比导通电阻是硅器件的近千分之一（在相同的电压/电流等级），可以大大降低器件的导通损耗；

—开关频率是硅器件的20倍，可以大大减小电路中储能元件的体积，从而成倍地减小设备体积，减少贵重金属等材料的消耗；

—理论上可以在600 ℃以上的高温环境下工作，并有抗辐射的优势，可以大大提高系统的可靠性，在能源转换领域具有巨大的技术优势和应用价值。

第三代半导体器件如今的应用领域非常广泛

智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域得到应用，并展现出良好的发展前景，可以说全球正在逐渐进入第三代半导体时代。

而就第三代半导体来说：碳化硅是目前发展最成熟的半导体材料，氮化镓紧随其后，金刚石、氮化铝和氧化镓等也成为国际前沿研究热点。以下将通过一个系列3篇分别介绍当前的发展状况。

既然提到了成熟的碳化硅

那么我们就来聊一聊这个碳化硅是什么

碳化硅又名碳硅石、金刚砂，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。

1891年美国人艾奇逊在电熔金刚石实验时，在实验室偶然发现的一种碳化物，当时误认为是金刚石的混合体，故取名金刚砂，1893年艾奇逊研究出来了工业冶炼碳化硅的方法，也就是大家常说的艾奇逊炉，一直沿用至今，以碳质材料为炉芯体的电阻炉，通电加热石英SIO2和碳的混合物生成碳化硅，随后碳化硅就被进一步研发：

1905年第一次在陨石中发现碳化硅。

1907年第一只碳化硅晶体发光二极管诞生。

1955年高品质碳化概念提出，从此将SiC作为重要的电子材料。

1958年在波士顿召开第一次世界碳化硅会议进行学术交流。

1978年首次采用“LELY改进技术”的晶粒提纯生长方法。

1987年～至今以CREE的研究成果建立碳化硅生产线，供应商开始提供商品化的碳化硅基。

目前生长碳化硅单晶最成熟的方法是物理气相输运（PVT）法，：在超过2000 ℃高温下将碳粉和硅粉升华分解成为Si原子、Si2C分子和SiC2分子等气相物质，在温度梯度的驱动下，这些气相物质将被输运到温度较低的碳化硅籽晶上形成4H型碳化硅晶体。通过控制PVT的温场、气流等工艺参数可以生长特定的4H-SiC晶型。

碳化硅单晶材料主要有导通型衬底和半绝缘衬底两种。高质量、大尺寸的碳化硅单晶材料是碳化硅技术发展首要解决的问题，持续增大晶圆尺寸、降低缺陷密度（微管、位错、层错等）是其重点发展方向。

二十世纪九十年代以来，美、日、欧和其他发达国家，为了保持航天、军事和技术上的优势，将碳化硅半导体技术，放在非常重要的战略地位。

目前SiC晶片（包括照明用SiC）市场主要由美、欧、日主导其中美国厂商占据主导地位而随着大量的人力和资金投入提升了装备系统能力并减小了组件的体积；而近些年来我国也意识到了半导体行业的重要性。

当前，我国的碳化硅功率器件产品以二极管产品为主，若干单位具备开发晶体管产品的能力，尚未实现产业化。在国家科技项目和各级政府的支持下，目前国内有多家企业建成或正在建设多条碳化硅芯片工艺线，这些工艺线的投产，将会大大提升国内碳化硅功率器件的产业化水平。

尽管全球碳化硅器件市场已经初具规模，但是碳化硅功率器件领域仍然存在一些诸多共性问题亟待突破，比如碳化硅单晶和外延材料价格居高不下、材料缺陷问题仍未完全解决。

碳化硅器件制造工艺难度较高、高压碳化硅器件工艺不成熟、器件封装不能满足高频高温应用需求等，全球碳化硅技术和产业距离成熟尚有一定的差距，在一定程度上制约了碳化硅器件市场扩大的步伐。

当前碳化硅功率模块主要有引线键合型和平面封装型两种。为了充分发挥碳化硅功率器件的高温、高频优势，必须不断降低功率模块的寄生电感、降低互连层热阻，并提高芯片在高温下的稳定运行能力。但实际上，不仅是工艺问题，在整个制造过程中的外部保护也是一个很重要的问题。

半导体芯片手套箱

半导体芯片手套箱专为研究材料科学、化学、半导体及相关行业所设计的，主要配置除烟尘系统、真空烘箱、水冷系统，适用于激光焊接。采用德国BASF除氧材料，美国UOP高效吸水材料，手套箱内水氧成份可长期持续维持在高清洁与高纯度的气体环境中，手/自动控制系统气压；手/自动控制系统的净化状态；自动控制气体净化系统的还原过程；自动提示、报警功能；系统控制参数设置；系统参数记录；系统执行机构工况监测；透明的前面板使操作更方便容易，广泛应用于半导体工业中MOCVD技术。

而针对于碳化硅这种全新的材料，新的手套箱产品针对不同用户的需求也进行了更为细化的定制改造，在原有高标准产品的基础上，进行了进一步的生产设计与制造强化：

先发优势一直是半导体行业的特点

国产厂商对SiC研究起步时间与国外厂商并没有相差太多因此我们很有希望赶上第三代半导体的脚步完成国产替代

伊特克斯手套箱

也将在半导体生产保护领域奉献出自己的一份力量~