SOA核心产品和主流厂商介绍

SOA核心产品和主流厂商介绍
SOA核心产品和主流厂商介绍

SOA核心产品和主流厂商介绍

一、SOA简介

SOA(Service-Oriented Architecture)概念最初由Gartner公司(Gartner是国际权威IT研究与顾问咨询公司,曾首先提出ERP、SOA等多个划时代的软件概念,其报告在世界IT界享有广泛的公信力)提出。

Gartner将SOA描述为:“客户端/服务器的软件设计方法,一项应用由软件服务和软件服务使用者组成……SOA与大多数通用的客户端/服务器模型的不同之处,在于它着重强调软件组件的松散耦合,并使用独立的标准接口。”

SOA的几个关键特性:一种粗粒度、松耦合服务架构,服务之间通过简单、精确定义接口进行通讯,不涉及底层编程接口和通讯模型。

随着近年来XML、SOAP、WSDL、UDDI等Web服务标准逐渐成熟,SOA得到了快速发展,逐步的成为了目前软件架构的主流发展趋势。

SOA的主要特点:

松耦合

服务请求方与服务之间应该是松耦合的。它们之间不是绝对相互依赖的关系,它们可能各自有自己的独立功能,有需要的时候一方向另一方请求服务以完成某项功能,但是如果访问不到该服务,也不会影响到请求方的其它功能的正常运作。这样降低了双方的耦合性,也就降低了系统间的相互间的不良影响的扩散,提高了整体的可靠性。

明确定义的接口

服务交互必须是明确定义的。Web 服务描述语言(Web services Description Language,WSDL)是受到广泛支持的方法,用于描述服务请求者所要求的绑定到服务提供者的细节。服务描述的重点在于与下面几部分交互所用的操作:

服务

调用操作的消息

构造这种消息的细节

关于向何处发送用于构造这种消息的处理细节的消息的信息

WSDL 不包括服务实现的任何技术细节。服务请求者不知道也不关心服务究竟是由Java 代码、C#、COBOL,还是由某种其他的程序设计语言编写的。WSDL 的通用定义允许开发工具

创建各种各样类型的交互的通过接口,同时隐藏它是如何由应用程序代码调用服务的细节。

无状态的服务设计

服务应该是独立的、自包含的请求,在实现时它不需要从一个请求到另一个请求的信息或状态。服务不应该依赖于其他服务的上下文和状态。

如果需要服务端保存每次客户端请求的状态,将会大大加大复杂性,也有悖松耦合的理念。实际中往往有需要在客户端多次访问服务端时保持状态,这时最好的处理方法是由客户端记住状态,下次请求服务时把状态发送到服务端,服务端在任何时候接收到请求都当作一个新的请求进行处理。

服务粒度

推荐使用粗粒度的接口,一般是把具有比较完整的功能包装成服务对外提供,这样可以体现服务的意义,才能称得上是服务。如果对外提供的服务粒度很细,每个服务提供一个简单的数据返回,要完成一个完整的功能,可能需要客户调用多次服务才能完成,这样的服务不但使用繁琐,也会增加不必要的网络通讯压力,这样的服务适合做内部的接口,不适合做对外的服务。

目前,各大软件厂商几乎无一例外的推出了自己的SOA解决方案和相关产品,SOA也都成为了各大厂商的主要战略,备受重视。

二、IBM

1、收购历史

2006年8月,IBM收购了Webify(Web服务和SOA组件解决方案提供商)。

2007年11月13日,IBM收购了Cognos公司,收购价格为49亿美元

IBM的企业服务总线一开始的解决方案是WebSphere MQ以及WebSphere Business Integration Message Broker。

2、现有SOA产品线

IBM 为您的业务提供了具有最广泛连接的SOA,它将所有类型的数据、应用程序、协议和平台连接到一起,从传感器、手持设备和应用程序到大型机。IBM 将ESB 作为中间件战略的核心,并提供了两种软件ESB 和一种硬件ESB 设备:

WebSphere Enterprise Service Bus(WESB):基于面向集成的SOA 平台的WebSphere Application Server 而构建,针对中小企业的入门级ESB产品,能够帮助简化IT架构,降低运作成本,提升业务灵活性和市场响应速度,最终提升企业的竞争优势。

WebSphere Message Broker(WMB):为异构IT 环境中的统一连接和转换而构建。WMB通过提供对多种平台、语言、协议和传输方式的支持,帮助客户迅速部署企业服务总线,整合遗留应用,构建SOA架构的信息传输龙骨。采用业界领先的WebSphere MQ 消息传递基础设施。

WebSphere DataPower:为简化部署和加强安全性而特制的硬件ESB。特别推出的IBM专属硬件ESB产品,通过内嵌强大的XML/WebService加速引擎及安全保障机制,帮助客户快速、高效、便捷、安全地构建面向大交易量任务关键(Mission Critical)型企业服务总线。

IBM 宣布其旗下五大软件产品线全部支持SOA,包括信息管理,Websphere,Tivoli,Rational 和Lotus。IBM SOA 解决方案涵盖全线产品。IBM 通过大量整合、拓展和收购相关产品,致力在其SOA 解决方案中完整融合自网络层至应用层的集成运行环境和管理技术。

三、Microsoft

许多用户可能认为微软由于是一个SOA的后来者,从而对微软实施SOA的能力表示怀疑。对此,李志霄表示:“在微软的SOA中,Biztalk Server将起到ESB的作用,从它的进化过程你们可能不难发现,微软一直在SOA方面所做的努力。”的确,在Biztalk Server 2000中,支持XML的功能被添加了进来;到Biztalk Server 2002时,支持EAI的功能实现了;接下来的Biztalk Server 2004,BPM(流程管理)的功能被添加了进来;在Biztalk Server 2006中,ESB功能已被正式地添加了进去;而在Biztalk Server 2006 R2中,RFID的功能还要被添加进来。我们还不能忽视的,是微软WCF(Windows Communication Framework)、WPF(Windows Presentation Foudation)软件的成熟。通俗地讲SOA的实现,不过是实现流程的管理,这就需要ESB;接下来还要实现流程之间的通信,于是WCF出现了;由于IT系统需要与人交互,于是WPF来了。由此不难看出,微软已具备了实现SOA的所有技术。

四、SAP

1、收购历史

2007年10月9日,SAP 68亿收购Business Objects 公司,BO早前收购了crystal报表。

2、SAP NetWeaver

SAP 从2003 年就开始逐步把产品迁移到SOA 平台上

2003~2004年开始打造SOA的平台,就是现在SAP NetWeaver系统,应用平台和面向业务流程的企业服务架构(Enterprise Service Architecture),这款产品就相当于市场上面的一个中间件产品,这是一个技术平台。

从2004年到2005年,SAP把所有原来ERP的那些功能模块重新定义成服务形式,而基于这些“服务形式”又创建出关于业务逻辑的知识,我们有一“企业服务知识库”,我们把所有的服务归纳在一起,放到这里。

从2005年开始我们有了这个知识库以后,又在知识库基础上重新架构我们的应用软件,比如说有一个定单处理流程,原来是编程人员完全做好了,但他没有体现出“服务”的概念,而现在我们已经把这个定单流程变成了几个基本的服务模块,比如说创建定单、审核定单、审批定单,我们在重新架构应用的时候把这些服务重新串联起来。

到了2006年,SAP发布了SAP ERP 6.0,这个产品是第一个基于SOA架构做的企业应用产品。

在这种系统上,企业可以在必要时订阅特定或原已存在的服务,如银行推出线上刷信用卡,则订阅身分认证及支付两种服务,并把数据更新到客户关系管理系统。则银行就不用重新开发,可以节省成本及加速服务上线时间。

SAP业务发展协理陈平佳强调,SOA不只是技术的玩意,而必须和商业行为结合。应用层上的服务组件及商业流程才是重点,他说。

在SAP的ESOA(Enterprise SOA)愿景下,企业以NetWeaver为基础的ERP软件配合SAP提供的软件组件,可以满足企业80%的需求。相较之下,没有导入应用,而只有中介软件的企业,则必须自行开发所有的组件。

3、目前的产品线

l mySAP

mySAP ERP是世界上最完整的企业资源计划(ERP)解决方案。为大企业提供了完整的解决方案。它可以向不同的企业提供成功运营所必需的战略洞察力、独特化的竞争力、持续增长的执行力和灵活力。mySAP ERP 解决方案,作为新一代的ERP解决方案,它蕴含了SAP 公司诸多最新发展的关于企业运营的真知灼见:不断提高企业内的运营效率;自动化运作端到端的企业运营流程;并通过与客户、合作伙伴和供应商的协作,突破单个企业的界限,将这些流程拓展到整个业务生态系统中。此外,mySAP ERP 有助于推动企业创新,支持企业的未来发展。

mySAP ERP 是基于SAP NetWeaver 平台的。这是一个能适应变革的、富有创新性的集成和应用平台。

l SAP Business All-in-one

SAP? Business All-in-One解决方案是专为有100-2500名员工的中型企业设计的综合业务解决方案,可帮助其提高业务灵活性、改进运营效率并且巩固客户关系。基于SAP ERP 应用程序和SAP Best Practices 服务产品所提供的久经验证的方法和工具,SAP Business All-in-One 解决方案可以充分帮助中型企业在今后以高效且极具竞争力的方式运营业务。

SAP Business All-in-One 中包含有SAP ERP、SAP NetWeaver? 平台和SAP Best Practices。

l SAP Business one

SAP Business One 是一套专为少于100名员工的中小型企业(中小企业)而设计的综合企业方案,其业务流程一体化的功能,让企业管理者能实时地掌握可靠的资料,从而做出准确的商业决策,令公司业务运作更为顺畅。总括而言,SAP Business One 是一套价格相宜、灵活、安装容易的企业方案,特别为本地成长型企业量身定做的优质产品。

SAP Business One 无疑是中小企业的首选企业方案,除了软件所具有的强大功能,和可支援业务持续发展的特点外,它的市场定价和快捷的实施时间,亦切合中小企业的需要。SAP Business One 所提供的业务功能覆盖了财务、销售、采购、库存、收付款管理、客户关系管理、生产装配、成本控制、人力资源管理等企业管理的范畴,让企业达到数据统一和高度共享资源的目标,并避免重复输入资料。

SAP Business One 不需要SAP NetWeaver 平台的支撑。

五、ORACLE

1、收购历史

1.1. 收购仁科(PeopleSoft)

Oracle于2004年12月以103亿美元的价格收购仁科(PeopleSoft)

PeopleSoft是eHR领域领先的厂商。

仁科的广告词是:“Peoplesoft仁科独有的完全互联网架构(Pure Internet Architecture),得天独厚,完全利用互联网技术,更为简单有效。”而仁科于2003年收购了J.D.Edwards。

1.2. 收购Siebel

Oracle和Siebel 2005 年9月12日宣布,Oracle同意以约58.5亿美元价格收购Siebel公司。Siebel是CRM领域领先的厂商。

1.3. 收购海波龙(Hyperion)

Oracle 2007-03-02 宣布以33亿美元收购商业智能解决方案提供商海波龙(Hyperion)公司。这是Oracle继收购PeopleSoft和Siebel之后的又一重大收购,此次收购将在4月份完成。

1.4. 收购BEA

2008年1月16日,以85亿美元收购BEA。

BEA之前收购了Flashline(SOA注册服务库提供商)。

在2006 年底,BEA 进而宣布了SOA 360 度战略,致力于提供统一的SOA 技术平台。BEA 计划在2008 年之前在SOA 360 平台上整合其现有的三个产品:Weblogic,Tuxedo 和

AquaLogic service bus 2.5/2.6/3.0。AquaLogic是SOA的核心产品,可开箱即用的esb,安装后就可以开始设计流程,并都是基于WEB。

Weblogic应用服务器跟Oracle自有应用服务器Oracle Application Server有严重重合。

AquaLogic也跟Oracle自有SOA 产品Oracle SOA Suite严重重合。

2、Oracle跟SOA相关的产品线

Oracle是一家很喜欢通过收购来迅速增加增强自身实力和快速获得有广阔市场前景的前瞻性技术。从前面的收购历史就能大概看出这点,上面里出来的几个收购案只是比较重要的几个,oracle收购的公司不下几十个。

收购的产品太多了,Oracle想到构建一个平台把这些产品集成起来,这个平台就是Fusion Architecture,它是一个基于消息的面向服务的中间件。Oracle希望用Fusion来整合收购来的各种各样的产品。

在随着SOA概念越炒越热,越来越流行,各大厂商纷纷的把SOA纳入自己的主要战略,相继推出了自己的SOA解决方案和产品线。

Oracle在SOA方面是后来者,落后于IBM、SAP、微软和BEA。但是oracle在SOA理念上并不落后,Fusion Architecture就是SOA的一个实践,只是没有明确提出SOA的概念,技术本质上,Fusion Architecture就是SOA的一种实现。

很快的,Oracle在2006年宣布了Oracle SOA Suite的产品,作为Oralce在SOA的解决方案。SOA Suite架构在Oracle Fusion Architecture之上。

2.1. Oracle Fusion Architecture

Oracle于2005年发布Oracle Fusion Architecture,它是一个基于标准的、详尽定义了企业级应用软件、中间件和网格基础技术之间关系的技术蓝图。以构造完整的、开放的商业应用和商业信息为着眼点,Oracle Fusion Architecture对Fusion Application所需的技术部件给予了定义,该架构由以下五大特点组成:

·模块化驱动:用于应用软件、业务流程和商业信息

·支持服务和事件:用于可扩展的、标准件的、灵活的应用和流程

·以信息为中心:用于完整的、连贯的、可反应的、实时的信息

·为网格计算作好准备:必须在低成本的硬件上做到可升级、可使用、安全可靠、易于管理

·以标准为基础:在不同环境中必须是开放的、可插拔的。

Oracle Fusion Architecture的构件包括:

Oracle网格基础架构(Oracle Grid Infrastructure)——Oracle10g数据库和Oracle Fusion Middleware。它们由Oracle企业管理器(Oracle Enterprise Manager)和网格控制(Grid Control)监控,以保证取得最佳的性能和最长的运行时间。

Oracle Fusion服务注册(Oracle Fusion Service Registry)——基于Oracle电子商务套件的Web 服务注册。它设定了所有的Oracle应用Web服务、第三方Web服务的整合界面以及针对每个特定用户运用而提供的变化数据服务。

Oracle Fusion服务总线(Oracle Fusion Service Bus)——基于Oracle Fusion Middleware的企业服务总线技术。它是应用服务的运行环境。

商业流程协调(Oracle Process Orchestration)——在商业流程层面监督和管理技术构件的工具。基于Oracle Fusion Middleware BPEL。

商业智能和商业活动监控(Business Intelligence and Business Activity Monitoring)——基于由Oracle应用软件和商业智能工具(如:Oracle Discoverer)和Oracle Fusion Middleware BAM技术提供的商业信息。

统一门户(Unified Portal)——提供定制化的协作门户,以实现最佳的员工生产率和效率。基于Oracle协作套件10g(Oracle Collaboration Suite 10g)和Oracle 门户(Oracle Portal)。

2.2. Oracle SOA套件

Oracle SOA套件(Oracle SOA Suite),不仅可以运行在Oracle自己的J2EE平台,还可以运行于其他中间件厂商(BEA,IBM)的中间件平台

以下是SOA套件的一个结构图:

Jdeveloper是和Oracle产品紧密联系的一个免费的开发工具,如果是要使用Oracle的平台进行开发,没有什么开发工具能够比Jdeveloper更加方便和高效了,Jdeveloper已经包含了大部分常见Oracle产品开发所需要类库,也有一个图形的,能够自动提示和完成语句的助手以及一个非常重要的能够跟踪到产品内部的调试环境等。无论是进行普通J2EE开发,还是BPEL/ESB开发任务,都能够使用Jdeveloper很好完成。

Oracle 的BPEL Process Manager是包含了常见的web服务流程化开发的所有通用组件,还包含了人机交互工作流的开发机制以及提供了大量的进行各种系统连接到Web服务环境的适配器(如数据库,FTP服务器,商业打包应用Oracle 11i,SAP等)。而ESB则是作为把各种应用包括传统应用暴露成web服务接入SOA环境以及虚拟化接入系统的一个平台,当一个系统接入ESB后,则可以在不改变BPEL流程的情况下把一个系统换成另一个系统。

Web Service Manager(WSM)是一个专门针对Web服务安全设计的产品,提供了一个企业Web服务的安全和认证的统一的接口和平台,所有的Web服务可以先注册到该平台,然后由WSM把该服务发布出去(可以换成另一个服务名),这样当无论什么用户需要访问该Web 服务的时候,都需要经过WSM这种统一的认证和授权才能够访问到该服务,这就解决了各个厂商不同中间件平台上各自独立的Web服务的安全的管理模式。

另一个产品BAM则是一个实时监控业务的平台,该产品有一个非常华丽的外观(据说看过该产品界面的用户都会被吸引住),提供实时的商业智能的功能和根据实时的业务情况(可以定义阈值)进行反应(调用一个Web服务)的功能。

2.3. SOA产品线整合路线

Oracle收购BEA后,BEA的SOA产品AquaLogic跟Oracle自有SOA 产品Oracle SOA Suite在定位和功能上有很大重合。

不过Oracle称,oracle将整合BEA的中间件产品,在完成整合后,Oracle 中间件在针对开放标准支持方面,更为全面而完整,可说居于业界领先的地位;包括对JavaEE 5.0 和JAX 一系列XML API 的支持。此外针对SOA 相关标准方面,则包括了WS-ReliableMessaging,WS-Security 和WS-Addressing。

收购BEA后,oracle的Enterprise services bus被称为OESB,BEA 的AquaLogic Service Bus被称作Oracle Service Bus (OSB),二者都继续保持战略性产品的地位。在明年11g 版本正式推出时,将二者整合为更紧密的单一化产品。

六、WebMethods

webMethods 公司的webMethods Integration Platform,这个产品主要包括Developer,Modeler,Trading Netwrok这三个部分。其中Developer是用来开发你所需的各种webservice,其中WebMethods本身也提供了一些公共的webservice供你调用。Modeler是

用来将你做好的service组装在一起,形成各种商业逻辑。Trading Network相当于是一个网络接口,将你最后产生的xml数据或其他各式的数据发送给指定的远端服务器,当然在这个远端服务器上也一定要有一个Webmethod的网络接口用来接收数据。

2007年4月,webMethods被欧洲最大的系统软件与面向服务架构(SOA) 供应商Software AG以5.46亿美元收购。

各手机芯片厂商介绍

各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术,其中包括:D-LinkSystems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia公司、三星机电(SamsungEM)、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布,而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI 的具有22Mbps速率,并且与IEEE802.11b设备完全兼容,与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 (1)TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性: TI的ELP(EnhanceLowPower,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品,内置0.3Mcamera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。 MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3Mcamera处理IC。(2006年MP) MT6227与MT6226功能基本一样,PINTOPIN,只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。(2006年MP) MT6228比MT6227增加TVOUT功能,内置3.0Mcamera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

地理信息数据库产品及应用服务研究

地理信息数据库产品及应用服务研究 发表时间:2020-02-28T15:24:55.907Z 来源:《建筑学研究前沿》2019年21期作者:蒲妍婷 [导读] 随着科技的发展,如何将各种数据进行融会贯通,可以迅速、科学的被查找,利用已经成为了时代发展不可忽视的探索问题 新疆天拓空间信息测绘有限公司 841000 摘要:随着科技的发展,如何将各种数据进行融会贯通,可以迅速、科学的被查找,利用已经成为了时代发展不可忽视的探索问题,而地理信息数据库则是为提供各种地理信息而形成的基础数据库,这种数据库的建设可以促进地理信息测量的准确性和各种信息服务的及时性,地理信息数据库产品及其应用服务的发展状况直接影响着这种数据库建设的作用发挥,本文对此展开研究。 关键词:地理信息数据库建设应用服务技术 引言: 机械化、信息化已经是信息化时代各行业发展的趋势,因此很多国家开始不断的重视信息化工程的建设,我国亦是如此,如何进行信息化数据库,让各行业的工作效率能够进一步提升?目前,在地理信息数据库建设方面,很多相关的新型产品不断被应用其中,提升了地理信息数据库的逐步完善,例如,地图数据库、国土资源数据库等,它们承载了社会建设、土地规划、社会经济等发展需要的重要信息,随着人们生活水平的提升,交通建设、水电建设、教育建设都需要不断的改革创新,而这些创举都离不开地理信息的支持,因此这就是地理数据库产品的存在价值。 ―、地理信息数据库的发展 地理信息库建设是全球化趋势,不论是发达国家还是发展中国家都需要这一工程来服务自身发展,但是相比而言,发达国家的经济水平和科学技术更为先进,因此他们的地理信息数据库建设步伐也相对领先,而我国的数字化地理数据库问世基本可以追溯到1994年,经过近十年的发展,截止到2002年,我国的地理信息数据库已基本成型,覆盖面日益广泛,例如,地图信息库、地理信息分项数据库、专题数据库等都得到了社会的广泛认可。 随着时代的进一步发展,我国相关部门对于地理信息数据库的建设力度不断加大,相关的技术支持和资金支持也日益提升,地理信息数据库产品已经被逐渐应用到人们生活的各个领域,对于人们生活质量提升、精神生活充实奠定了良好的基础,尤其是对于土地建设相关工程的辅助作用也是日益提升。更重要的是,现在的人们在旅游过程中也在尝试利用地理信息数据库带来的便利。此外,对于社会经济发展也起到了积极的促进作用。相信在未来,地理信息数据库产品的应用范围和自身价值将得到更广泛的发展。 二、地理信息数据库建设的技术需求和应用要点 地理信息数据库的积极作用已经毋庸置疑,但是想要其发挥进一步的积极作用还需要加大建设力度,而这些工作的前提就是研究建设过程中的特点和社会需求,下面就对地理信息数据库建设的技术需求和应用特点进行分析。 (一)地形要素的动态变增技术需求 地理环境的复杂性决定了地理信息数据库建设的难度,因此需要不断的挖掘先进的技术来促使这一工程的建设,其中地理要素的动态变增技术就十分关键,所谓地形要素的动态变增技术是针对不同地理环境,对不同区域进行相关数据库信息的采集和增量设置,从而用数据的新增、删除和变更来记录这种地形区域的变化,最终实现实时更新、数据可视化的效果,进一步促使地理信息数据集的建设与完善。 (二)地理信息数据产品的应用要点 地理信息数据是十分复杂的,涉及到复杂的数学公式和法则,按照时间、空间等参照记性数字化表示,通过各种数据的记录来反映不同的地理信息,例如,地理目标的定位、面积、长度等,实现某个区域的科学、准确可视性。让现实世界的各种地理标志进行数据化、比例缩小化等。地理信息数据库则是这些海量信息的综合平台,实现最大范围的某些地理信息的查询、利用,最终促使地理信息数据产品的形成和应用。 (三)地理信息数据库的设计 地图数据库的存储是能够在不影响数据基础结构的前提之下,将主要包括线划地图的数据库、数字高程模型数据库、正影像数据库以及地名地址数据库的建设,在基础地理信息数据库的建设中添加必要的制图数据,并且灵活地运用数据的支持实现高效地地图数据库的制图与更新。数据库的设计越是精准,涵盖的范围越是广泛,越能发挥它最初的设计的价值。现实中很多经济发展都需要依赖一定的地理信息数据,因此,地理信息数据库的设计一定要精准、科学,既能够最大范围的囊括各种地理信息还能够快速的被查询、应用才是未来发展必然要满足的条件。 三、地理信息数据库建设的应用服务 2017版国家基础地理信息数据库,包含2万4千多幅图,具有9大类地理要素、34个数据层、1.8亿个要素对象。相比2016版,新的数据库对全国的1亿8千多万个地理要素进行了变化核查,实测了1千多万个地理要素。这是地理信息数据库建设的成果体现,通过此信息数据库,人们可以迅速的捕捉关于居民、境界、植被、地理信息。 地理信息数据库的建设最终目的还是服务社会发展,因此它的应用服务特点和范围决定了它价值的发挥程度。地理信息数据库产品的应用促使了各种地理空间数据信息的广泛应用,尤其是工程建设、水利调查、地理灾害预防等方面更是离不开地理信息,因此地理信息数据库建设的应用是涉及到国家经济、社会、文化发展等各个领域的。 地理信息数据库产品可以有效的服务于社会发展,发挥巨大的商业价值和商业潜力,因此对于相关产品的研发、设计,也需要建立起严格的监管制度,确保地理信息数据的采集、整理和产品研发,并且这个过程中的数据保密性也是必然不能忽视的。一个严密、科学的产品才能服务于项目建设的最终形成,对于地理信息数据库建设亦是如此。 此外,地理信息数据库产品数量比较大,而且分类也十分复杂,因此为了发挥其价值应当对需求客户进行细分,针对其需求和应用研发更适合的产品,按照需求来研发各种终端产品,最终更好地服务社会发展,扩大自身的发展前景。在未来,随着社会的发展,地理信息数据库的建设的应用服务范围将会更广,应用价值也会更高,不论是地图数据建设还是各种地理信息的获取都将依靠这种庞大的数据库建

常见PHY芯片品牌介绍

常见PHY芯片品牌介绍 2008-01-07 11:39 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品,各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?1.Realtek公司??Realtek 公司相信大家比较熟悉,市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:RTL8316+ RTL8208;24口RTL8324 +RTL8208。Realtek公司采用的是MAC(媒介控制芯片)与PHY(物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL8324是MAC(媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RTL8316 集成4M位DRAM缓存用于数据包存储转发;RTL8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响!RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K! 2.ICPlus公司? ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。ICPlus公司百兆交换机方案的芯片型号为:IP1726+IP108。同样ICPlus公司也采用MAC(媒介控制芯片)与PHY (物理层芯片)相分离的架构。 ?IP1726是MAC(媒介控制芯片),IP108是8口的PHY(物理层芯片)。IP1726集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IP1726MAC地址表的深度为4K! 3.Admtek公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购,实际上应该是德国公司。Admtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:ADM6926 + ADM7008。同样Admtek公司也采用MAC(媒介控制芯片)与PHY(物理层芯片)相分离的架构。ADM6926是MAC(媒介控制芯片),ADM7008是8口的PHY(物理层芯片)。ADM6926集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发。ADM6926MAC地址表的深度为4K! ?4.Broadcom公司? Broadcom公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Switch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcom公司在几年前率先将MAC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broadcom公司百兆交换机方案的芯片型号为:AC526(16口),AC524(24口)。AC526/524集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC526/524MAC地址表的深度为4K!??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品,其品质50%取决于芯片方案的选择,50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Realtek8201BL:是一种常见的主板集成网络芯片(又称为PHY网络芯片)。PHY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理,以简化线路设计,从而降低成本。 2、Realtek 8139C/D:是目前使用最多的网卡之一。8139D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持10M/100Mbps。 3、lntelPro/100VE:lntel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCPN

LED芯片厂商简介

LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商: 晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,燦圆(Formosa Epitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。
华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek Electronics)、光宝(Lite-On Technology)、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商: 三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商: CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸, 东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等。 1、CREE 著名LED芯片制造商,美国CREE公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司):是世界第二大光电半导体制造商,产品有

分享三款主流数据库及其特点

分享三款主流数据库及其特点 1.Oracle数据库 Oracle Database,又名Oracle RDBMS,或简称Oracle。是甲骨文公司的一款关系数据库管理系统。它是在数据库领域一直处于领先地位的产品。可以说Oracle数据库系统是目前世界上流行的关系数据库管理系统,系统可移植性好、使用方便、功能强,适用于各类大、中、小、微机环境。它是一种高效率、可靠性好的、适应高吞吐量的数据库解决方案。 基本介绍: ORACLE数据库系统是美国ORACLE公司(甲骨文)提供的以分布式数据库为核心的一组软件产品,是目前最流行的客户/服务器(CLIENT/SERVER)或B/S体系结构的数据库之一。比如SilverStream就是基于数据库的一种中间件。ORACLE数据库是目前世界上使用最为广泛的数据库管理系统,作为一个通用的数据库系统,它具有完整的数据管理功能;作为一个关系数据库,它是一个完备关系的产品;作为分布式数据库它实现了分布式处理功能。但它的所有知识,只要在一种机型上学习了ORACLE知识,便能在各种类型的机器上使用它。Oracle数据库最新版本为Oracle Database12c。Oracle数据库12c引入了一个新的多承租方架构,使用该架构可轻松部署和管理数据库云。此外,一些创新特性可最大限度地提高资源使用率和灵活性,如Oracle Multitenant可快速整合多个数据库,而Automatic Data Optimization和Heat Map能以更高的密度压缩数据和对数据分层。这些独一无二的技术进步再加上在可用性、安全性和大数据支持方面的主要增强,使得Oracle数据库12c成为私有云和公有云部署的理想平台。

主流品牌手机处理器详细对比

主流品牌手机处理器详细对比:高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富,从低到高可以分为、、、四个档次,其中主要针对千元级入门智能手机,效能较差;针对中端单核手机,为普通地双核手机而开发,而是高通下一代处理器,采用了全新地“”架构和纳米工艺制程,性能极为强大,主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商,占据了手机芯片市场超过地市场份额,其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器,而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度,高通芯片组中整合了通信模块,用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能,因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高,使得高通处理器地面积非常大,所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本,高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面,由于高通采用了自行研发地处理器架构,所以在同级别地处理器中,性能还是相当强大地.比如上一代处理器,由于加入了部分乱序执行能力,相比同级别地架构处理器,性能上更具优势.而采用最新架构地,其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发,研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面,除此之外,高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行,并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率,理论上更加省电.不过实际性能上,相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说,高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点,缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机:双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器,大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代,三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器,一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代,三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能,成为了双核手机地最强者,并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前,三星猎

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来,英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构,并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展,在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器,更为各方人士的沟通,学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化,"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划,创造"良好的工作环境",吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者,为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏,亲身体验探索尖端科技领域的乐趣,发掘具有创意的解决方案,在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界,尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示,计划在未来三年最多投资5000亿日元(54亿美元)建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力,他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂,明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示,Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商,有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业,希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片,主要用于数码产品,其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右,但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示:“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展,就应该退出。所以,他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手,市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线,希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示:“如果只有一个工厂,市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍,他们将通过银行贷款还将发行债券和新股,同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市,这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道,市场研究公司IDC日前称,去年,德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司,去年仍然保持了其在这一市场的领头地位,其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二,市场份额是19.7%。 IDC还预计,今年全球科技发展投资与去年比将增长7%,而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)是全球最大的芯片代工企业,该公司行政总裁及创始人张忠谋(MorrisChang)对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为,尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束,但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会,还有许多应用潜力有待开发。但是,看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代,电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升,2000年达到最高点21%。目前该含量又开

常见主流数据库的分类与详细比较

常见主流数据库分类 1、IBM 的DB2 DB2是IBM著名的关系型数据库产品,DB2系统在企业级的应用中十分广泛。截止2003年,全球财富500强(Fortune 500)中有415家使用DB2,全球财富100强(Fortune100)中有96家使用DB2,用户遍布各个行业。2004年IBM的DB2就获得相关专利239项,而Oracle 仅为99项。DB2目前支持从PC到UNIX,从中小型机到大型机,从IBM到非IBM(HP及SUN UNIX 系统等)的各种操作平台。 IBM绝对是数据库行业的巨人。1968年IBM在IBM 360计算机上研制成功了IMS这个业界第一个层次型数据库管理系统,也是层次型数据库中最为著名和最为典型的。1970年,IBM E.F.Codd发表了业界第一篇关于关系数据库理论的论文“A Relational Model of Data for Large Shared DataBanks”,首次提出了关系模型的概念。1974年,IBM Don Chamberlin和Ray Boyce通过System R项目的实践,发表了论文“SEQUEL:A Structured English Query Language”,我们现在熟知SQL就是基于它发展起来的。IBM 在1983年发布了DATABASE 2(DB2)for MVS(内部代号为“Eagle”),这就是著名的DB2数据库。2001年IBM以10亿美金收购了Informix的数据库业务,这次收购扩大了IBM分布式数据库业务。2006 DB2 9作为第三代数据库的革命性产品正式在全球发布。 作为关系数据库领域的开拓者和领航人,IBM在1977年完成了System R系统的原型,1980年开始提供集成的数据库服务器——System/38,随后是SQL/DSforVSE 和VM,其初始版本与SystemR研究原型密切相关。 DB2 forMVSV1 在1983年推出。该版本的目标是提供这一新方案所承诺的简单性,数据不相关性和用户生产率。1988年DB2 for MVS 提供了强大的在线事务处理(OLTP)支持,1989 年和1993 年分别以远程工作单元和分布式工作单元实现了分布式数据库支持。最近推出的DB2 Universal Database 6.1则是通用数据库的典范,是第一个具备网上功能的多媒体关系数据库管理系统,支持包括Linux在内的一系列平台。 2、Oracle Oracle 前身叫SDL,由Larry Ellison 和另两个编程人员在1977创办,他们开发了自己的拳头产品,在市场上大量销售,1979 年,Oracle公司引入了第一个商用SQL 关系数据库管理系统。Oracle公司是最早开发关系数据库的厂商之一,其产品支持最广泛的操作系统平台。目前Oracle关系数据库产品的市场占有率名列前茅。 Oracle公司是目前全球最大的数据库软件公司,也是近年业务增长极为迅速的软件提供与服务商。IDC(Internet Data Center)2007统计数据显示数据库市场总量份额如下:Oracle 44.1% IBM 21.3%Microsoft 18.3% Teradata 3.4% Sybase 3.4%。不过从使用情况看,BZ Research的2007年度数据库与数据存取的综合研究报告表明76.4%的公司使用了Microsoft

手机中最常用的芯片介绍

手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类:AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1.CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片,常用的芯片组有两套: (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同,cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分:中频、前端及频率合成电路,从而大大简化了射频电路。 2.VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的,它以(;PLJ为核心,音频电路也被集成在CPU内,常见的CPU型号有以下几个: (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。

(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制,又兼有音频信号处理的功能,因此,手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机,通常没有独立的电源模块,大多采用若干个稳压器供电。另外,此类手机一般都有单独的8脚小码片,在维修故障机时,挑开码片的供电脚(8脚),令码片停止工作,便可判断故障是否由码片引起,以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”,很多是由于尾插进水漏电,导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致,也可能是由于码片自身问题引起的,这时可清洗尾插,或检查码片是否损坏。 3.DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为:MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源),在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A/D及D/A转换,并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压,以供整机使用;其他作用还包括:提供SIM 卡接口的功能,向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为:LPP(CPU)、LYEM(电源),在N8310、N6310、

大功率LED芯片品牌介绍(精)

一、全球led芯片品牌名单汇总台湾led芯片厂商:晶元光电(epistar)简称:es、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(huga),艾斯特(AST)专注光电,新世纪(genesisphotonics),华上(arimaoptoelectronics)简称:aoc,泰谷光电(tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(hpo),汉光(hl),光磊(ed),鼎元(tyntek)简称:tk,曜富洲技tc,灿圆(formosaepitaxy),国通,联鼎,全新光电(vpec)等。华兴(ledtechelectronics)、东贝(unityoptotechnology)、光鼎(paralightelectronics)、亿光(everlightelectronics)、佰鸿(brightledelectronics)、今台(kingbright)、菱生精密(lingsenprecisionindustries)、立基(ligitekelectronics)、光宝(lite-ontechnology)、宏齐(harvatek)等。大陆led芯片厂商:三安光电简称(s)、上海蓝光(epilight)简称(e)、士兰明芯(sl)、大连路美简称(lm)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。国外led芯片厂商: cree,惠普(hp),日亚化学(nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(sdk),lumileds,旭明(smileds),genelite,欧司朗(osram),gelcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(epivalley)等。 1、cree 著名led芯片制造商,产品以碳化硅(sic),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。 2、osram 是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公司总部位于德国,研发和制造基地在马来西亚,约有3400名员工。OSRAM已经从一个传统的灯泡厂商发展成为一个照明领域的高科技公司。 osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米,有多种颜色,低功耗,寿命长。 3、nichia 日亚化学,著名led芯片制造商,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色led(1993年),世界第一颗纯绿led(1995年)在该公司LED的生产当中,70%是白色LED,主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型,它的荧光粉生产在日本国内市场占据70%的比例,在

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要: (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大,国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风,有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期,淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存,手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张,国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片,垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速,成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) (1)晶圆制造 (14) (2)虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告 摘要: 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构,芯片设计,晶圆制造,封装测试四个领域,每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中,两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前,国内手机芯片行业已经进入成熟期,但由于消费升级以及海外市场的扩张,手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代,手机芯片代工产能变得紧张,给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下,市场结构发生变化,行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面,28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代,手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金,金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片(chip)是集成电路的载体,由硅晶圆切割而成,负责电子设备中存储与运算的功能,是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成: (1)基带处理芯片(BP)。负责通信过程中数字信号(在手机内部的电路中传输)与模拟信号(声音)之间的转换,是通信技术中最复杂的部分之一。 (2)射频芯片(RF)。负责基带信号与射频信号(电磁波)之间的接收与发射。 (3)中央处理单元(CPU)负责命令的执行,运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 (4)图像处理芯片(GPU)负责图像的处理与显示,其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外,手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片(AP),例如:指纹识别,图像处理,加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程,可以分为四大领域:IC设计,晶圆制造以及封装测试。在后三个环节,设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元,占芯片制造全部设备费用的79%。

法律数据库产品介绍

H EIN O NLINE 法律数据库产品介绍 The Modern Link to Legal History! ――法律历史与现代的链接! ●1300种全球核心法学期刊,大部分从创刊号收录至今●1500部法学经典学术专著 ●检索简单方便, PDF/文本轻松转换 ●法学研究者不可或缺的基本学术研究资源 William S. Hein & Co., Inc.公司从事法律出版及信息服务已有近80年的历史,在美国乃至全球均享有盛名,现为全球最大的法律期刊的提供商、订购商和法律图书馆界的服务商。 HeinOnline法律数据库(https://www.360docs.net/doc/9d5701928.html,)现有近1300种法学期刊,675卷国际法领域权威巨著,100000多个案例,1000 多部精品法学学术专著。自2000年进入市场以来,在全球法律文献市场取得了巨大的成功, 2002年曾获得过国际法律图书馆协会颁发的"最佳商业网站奖";2001年获得美国法律图书馆协会颁发的"最佳新产品奖",美国所有法学院均已订购。该数据库是法学教学、研究和学习的必备资料库。 网址:https://www.360docs.net/doc/9d5701928.html,

HeinOnline 数据库各文库内容简介 ?Law Journal Library 法学期刊库(核心文库!!!) 期刊种类:1300种。卷次:32124卷。页数:20717958页。 本库包含近1300种法律和法律相关期刊。经过出版社的授权,绝大部分期刊的收录都是从第一期开始直到当前期次。本文库堪称HeinOnline数据库中最核心的文库,所收录的期刊主要分为: ●美国律师协会期刊库(American Bar Association Journals) ●美国核心/被引用最多的法学期刊库(Core U.S./Most Cited Law Journals) ●刑事司法期刊库(Criminal Justice Journals) ●国际及非美国法学期刊库(International & Non-U.S. Law Journals) ●知识产权期刊库(Intellectual Property Journals) ●被引用最多的期刊库(Most-Cited Journals) ?American Law Institute Library 美国法学会库 文献种类:82种。卷次:4501卷。页数:824464页。 收录了美国法学会的年度报告、纪要、会议讲稿集粹、新闻通讯、《ALI法律报道》等法律文献资源。全部文献可回溯到该会的创立时期,是研究美国法学会最重要的文献资源。 ?Code of Federal Regulations 美国联邦法典文库 文献种类:70种。卷次:8074卷。页数:5002892页。 HeinOnline数据库对美国联邦法典文库的覆盖非常全面,收录的文献最早是从1938年开始的。 美国联邦法典文库具有多重浏览和检索功能。从联邦纪事文库模块也可以进入到该库的内容中来。 ?English Reports 英国报告文库 文献种类:14种。卷次:190卷。页数:242052页。 英国报告文库是案例文库,其中的页面是以图像格式为基础,再现了原始报告的再版版本(包含100000多个案例),其与索引、图表一起构成了本库的主要内容。除此之外,丰富的导航功能,例如案例定位功能、图表导航功能,以及高级检索功能,可以帮助您轻松找到需要的案例。 ?Federal Register Library 美国联邦纪事文库 文献种类:10种。卷次:21395卷。页数:4720426页。 本库中的联邦纪事文库覆盖全面,收录其中的文献最早发表于1936年。本库具有多重浏览与检索功能。收录其中的文献包括:开始于1938年的联邦规章法典、开始于1935年的美国行政指南以及开始于1965年的总统文件每周汇编。 ?Foreign & International Law Resources Database 国际法数据库(重点文库!)

常见主流数据库的分类与详细比较

1、IBM 的DB2 DB2是IBM著名的关系型数据库产品,DB2系统在企业级的应用中十分广泛。截止2003年,全球财富500强(Fortune 500)中有415家使用DB2,全球财富100强(Fortune100)中有96家使用DB2,用户遍布各个行业。2004年IBM的DB2就获得相关专利239项,而Oracle 仅为99项。DB2目前支持从PC到UNIX,从中小型机到大型机,从IBM到非IBM(HP及SUN UNIX 系统等)的各种操作平台。 IBM绝对是数据库行业的巨人。1968年IBM在IBM 360计算机上研制成功了IMS这个业界第一个层次型数据库管理系统,也是层次型数据库中最为著名和最为典型的。1970年,IBM 发表了业界第一篇关于关系数据库理论的论文“A Relational Model of Data for Large Shared DataBanks”,首次提出了关系模型的概念。1974年,IBM Don Chamberlin和Ray Boyce通过System R项目的实践,发表了论文“SEQUEL:A Structured English Query Language”,我们现在熟知SQL就是基于它发展起来的。IBM 在1983年发布了DATABASE 2(DB2)for MVS (内部代号为“Eagle”),这就是著名的DB2数据库。2001年IBM以10亿美金收购了Informix 的数据库业务,这次收购扩大了IBM分布式数据库业务。2006 DB2 9作为第三代数据库的革命性产品正式在全球发布。 作为关系数据库领域的开拓者和领航人,IBM在1977年完成了System R系统的原型,1980年开始提供集成的数据库服务器——System/38,随后是SQL/DSforVSE和VM,其初始版本与SystemR研究原型密切相关。 DB2 forMVSV1 在1983年推出。该版本的目标是提供这一新方案所承诺的简单性,数据不相关性和用户生产率。1988年DB2 for MVS 提供了强大的在线事务处理(OLTP)支持,1989 年和1993 年分别以远程工作单元和分布式工作单元实现了分布式数据库支持。最近推出的DB2 Universal Database 则是通用数据库的典范,是第一个具备网上功能的多媒体关系数据库管理系统,支持包括Linux在内的一系列平台。 2、 Oracle Oracle 前身叫SDL,由Larry Ellison 和另两个编程人员在1977创办,他们开发了自己的拳头产品,在市场上大量销售,1979 年,Oracle公司引入了第一个商用SQL 关系数据库管理系统。Oracle公司是最早开发关系数据库的厂商之一,其产品支持最广泛的操作系统平台。目前Oracle关系数据库产品的市场占有率名列前茅。 Oracle公司是目前全球最大的数据库软件公司,也是近年业务增长极为迅速的软件提供与服务商。IDC(Internet Data Center)2007统计数据显示数据库市场总量份额如下:Oracle % IBM %Microsoft % Teradata % Sybase %。不过从使用情况看,BZ Research的2007年度数据库与数据存取的综合研究报告表明%的公司使用了Microsoft SQL Server,不过在高端领域仍然以Oracle,IBM,Teradata为主。

飞利浦芯片产品介绍.doc

飞利浦芯片产品介绍 1、MIFARE 完全符合ISO 14443A 标准,MIFARE? 是非接触式与双接口智能卡的业界标准,已经广为全球采用,并且是一个经过验证的RF 通信技术,主要用在智能卡与读卡器间的数据传输。这个平台提供一系列兼容的非接触式智能卡、读卡器器件以及双接口器件,为非接触式与接触式智能卡市场提供一个安全的连接方式。 产品 目前MIFARE? 接口平台包含四个产品系列 1.MIFARE? classic系列涵盖符合MIFARE? classic 协议的固线式 (Hardwired) IC,如MIFARE? Standard 与新的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? classic 商标泛指采用MIFARE? 接口、MIFARE? classic 协议及安全机制的芯片产品,目前飞利浦半导体提供两种不同版本,分别为拥有 1 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 与拥有 4 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? CLASSIC MIFARE? 系列产品是非接触式智能卡芯片中的先锋,作业频率为 13.56 MHz,并且具备读写能力。MIFARE? standard 芯片于 1995 年推出,是业界第一颗能够放入 ISO 非接触式智能卡的芯片,它所搭配的超小型线圈也提供了大批量生产的能力。 目前全球MIFARE? Standard 芯片的使用量超过两亿个,拥有非接触式智能卡85% 以上的市场份额 (数据来源:Frost & Sullivan, 2000)。因此,MIFARE? Standard 本身就代表业界标准,同时也成为其它竞争技术的标竿。 面向多功能卡的需求,MIFARE? Standard 芯片可支持高达 40 个不同的应用,分别拥有专属的金钥与存储区域。 MIFARE? ultralight 芯片采用同样的指令集,可支持目前与未来MIFARE? 基础架构上低成本的票证系统应用。 非接触式MIFARE? 芯片以 150 微米晶圆、150 微米镀铝晶圆 (以上两者都是八寸) 或以超薄金属引线架芯片模块等三种形式供货。除了典型的 ISO 智能卡转发器之外,还提供各种不同形式的转发器,包含手表、钥匙链、磁盘等等。

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