压力容器强度校核公式

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压力容器强度校核

筒体壁厚校核公式

软件模板

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D []t '

2

C 筒校核计算公式：'

2

2[]c i

t c

P D C P 筒校核备注：

c P ：校核压力i D ：容器最大内径[

]t ：设计温度下的许用应力：焊缝系数

若双面焊全焊头对接接头

100%无损检测，=1.00

局部无损检测，=0.85

若为单面焊对接接头

100%无损检测，=0.9

局部无损检测，=0.8

'

2C ：下一周期均匀腐蚀量筒校核：筒体校核壁厚最后判定公式：若筒校核≤筒实测，继续使用，否则停用。封头壁厚校核公式

1.椭圆形封头软件模板

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C 封校核计算公式：'

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t c P D C P 封校核

备注：

c P ：校核压力i D ：容器最大内径[]t ：设计温度下的许用应力：焊缝系数：

若双面焊全焊头对接接头

100%无损检测，=1.00

局部无损检测，=0.85

若为单面焊对接接头

100%无损检测，=0.9

局部无损检测，=0.8

'

2C ：下一周期均匀腐蚀量筒校核：筒体校核壁厚最后判定公式：若筒校核≤筒实测，继续使用，否则停用

2.球形封头软件模板

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2

C 封校核

计算公式：'

2

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t c

P D C P 封校核备注：

c P ：校核压力i D ：容器最大内径[]t ：设计温度下的许用应力：焊缝系数：

若双面焊全焊头对接接头

100%无损检测，=1.00

局部无损检测，=0.85

若为单面焊对接接头

100%无损检测，=0.9

局部无损检测，

=0.8 '

2C ：下一周期均匀腐蚀量筒校核：筒体校核壁厚最后判定公式：若筒校核≤筒实测，继续使用，否则停用