喷锡后处理作业指导书
喷涂车间作业指导书（2篇）
喷涂车间作业指导书1.0粉工艺流程电镀件检验后工件清理和准备喷前准备喷粉固化质检入库2.0电镀件的检验参照《电镀作业指导书》43.0喷粉操作规程3.1工件清理和准备3.1.1将待喷工件烘干；3.1.2清理表面残迹；3.1.3清理镀层的疏松层、起泡面；3.1.4清理表面残余物（包括少量的金工缺陷）；3.1.5凡打磨过的表面，用天那水作钝化处理；3.1.6对工件免喷处进行保护处理；3.1.7彻底清除表面灰尘等；3.1.8配合喷粉工适时将待喷工件送入喷房。
3.2喷前准备3.2.1准备待喷粉末；3.2.2开启空压机等喷粉辅助设备；3.2.3开启喷房回收系统；3.2.4清理喷房；3.2.5调节静电发生器和喷枪。
3.3喷粉3.3.1待处理好的挂入喷房；3.3.2打开喷枪至出粉正常后开始施喷工件；3.3.3喷粉以先慢后快的施喷方法一层一层的覆盖（一般3~4遍）；3.3.4首先喷死角位和反面（包括安装后看不见等非装饰面）；3.3.5然后喷涂正面；3.3.6对所喷工件进行检查和修补；3.3.7将喷涂合格的工件挂在烘烤车上；3.3.8吹去挂件时掉落在工件表面上的尘埃（必要时对碰伤处进行修补）。
3.4固化3.4.1打开固化炉门；3.4.2开启燃烧机；3.4.3待固化炉热风循环稳定后（排尘过程）；3.4.4将挂满喷粉工件的转序车推入固化炉内；3.4.5关好炉门；3.4.6将炉温设置在180~240℃之间；3.4.7待炉温达到设定值时计时20~30分钟后，打开炉门；3.4.8将固化好的工件转移到待检区。
4.0喷涂制品的质量检验4.1喷粉前工件表面处理符合要求，无油污和灰尘污染，不能有撞伤、毛刺、披锋等缺陷；4.2固化后工件表面无尘粒、针孔、桔皮、露底等外观缺陷；4.3必要时在工件安装后看不到的隐藏面进行附着力检验；4.4参照《静电粉末涂装件/检验标准书》。
喷涂车间作业指导书（2）一、前言喷涂车间是一个对工作环境及作业者要求严格的场所，因此有必要制定一份作业指导书来规范操作流程，确保作业的安全和质量。
喷锡生产流程
英文回答：Printed Circuit Board (PCB) Solder Plating ProcessI. IntroductionThe solder plating process in printed circuit board (PCB) manufacturing is a critical step that ensures excellent electrical connectivity and reliability. This process involves depositing a thin layer of solder onto the copper pads of the PCB to facilitate the soldering of electronic components. The solder plating not only enhances the mechanical strength of the joint but also provides corrosion resistance.II. Pre-Plating Preparation1. Cleaning: The PCB is first thoroughly cleaned to remove any dirt, grease, or oxidation that could hinder the plating process. This is typically done using a combination of chemical cleaning agents and ultrasonic baths.2. Microetching: After cleaning, the PCB undergoes microetching to remove the surface oxide layer and enhance the adhesion of the solder to the copper pads. This step involves dipping the PCB into a mild acid solution for a short period.3. Activation: The copper pads are then activated by immersing the PCB in a palladium catalyst solution. This creates a nucleation site for the subsequent solder deposition.III. Electroplating1. Desmear: To prevent the formation of voids and improve the plating uniformity, the PCB is subjected to desmearing. This involves applying a mild etching solution to remove any residual organic matter from the pad surfaces.2. Electroplating: The actual solder plating takes place in an electroplating tank. The PCB acts as the cathode, while the anode is typically made of pure copper. A solution containing solder salts is used as the electrolyte. When an electric current is applied, the solder ions in the solution are reduced and deposit onto the copper pads of the PCB.3. Overplating: Once the desired thickness of solder is achieved, the PCB is removed from the tank and rinsed to remove any excess solder. Overplating is often performed to ensure a sufficient layer of solder for reliable soldering.IV. Post-Plating Treatment1. Rinsing: The PCB is rinsed with deionized water to remove any remaining electrolyte solution.2. Drying: The PCB is then dried to prevent oxidation and ensure that the solder joints are free from moisture.3. Final Inspection: The PCB undergoes a final inspection to ensure that the solder plating is even, free of defects, and meets the required specifications.V. ConclusionThe solder plating process is a complex yet essential step in PCB manufacturing. It requires precise control over various parameters, such as current density, temperature, and time, to achieve optimal results. The quality of the solder plating directly affects the performance and reliability of the PCB, making it a critical aspect of the overall production process.中文回答：喷锡生产流程一、准备工作1. 清洁：使用专门的清洁剂彻底清洗PCB板，去除表面的油污、灰尘和其他杂质。
PCB工艺流程培训教材(四)
4.喷锡后处理:利用磨刷及加压水洗将喷锡的 PCB清洗干净且烘干 。 喷锡后检验 数量移转
喷锡后处理机
化金制程讲解： 化金制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
串板/上挂 串板 上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁; 除油/三水洗 除油 三水洗 2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,粗 化板面,增强镍/金的结合力。 微蚀/双水洗 微蚀 双水洗 3.预浸:主要功能在避免活化剂遭受污染，同时 保持活化剂槽酸浓度,以帮助活化槽对铜 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 面有作均匀的吸收，同时并延长活化槽 之使用寿命。 预 浸 4.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于 板面的铜粉，使镍层牢固均匀; 活化/双水洗 活化 双水洗 5.活化:活化为沉镍一还原反应中最佳触媒,而 能使均匀完美地沉上一层化镍; 酸洗/双水洗 酸洗 双水洗 6.化镍:经过活化后的板进入镍缸后,通过崔化 化镍/双水洗 化镍 双水洗 反应,使铜面沉上一层化学镍; 化金/双水洗 化金 双水洗 7.化金:经过化镍后的板进入金缸后,通过崔化 反应,使铜面沉上一层化学金;以利于 PCB板焊接作业; 下挂/检验 检验/出货 下挂 检验 出货
预烘10分钟 预烘 分钟 B面文字印刷 面文字印刷 检 验 2.文字烘烤:将文字印刷后的板经过烘烤,使板 面上 的文字油墨固化、干燥;
文字手动印刷机
烘烤25分钟 烘烤 分钟 数量移转
烘烤箱
喷锡制程讲解： 喷锡制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
文字来料板 1.喷锡前处理机:主要清洁表面、去除氧.浸助焊剂:为喷锡表面活性剂,其使喷锡表面 均匀、平整、光亮并助进锡与铜层 浸助焊剂 的结合力。 喷锡 喷锡后处理 3.喷锡:通过高压热风,吹向从锡液中提起的板， 把经过前处理裸铜部份全部喷上錫 ,利 于线路板零件焊接;
后处理作业指导书
作业文件
后处理作业指导书
编号：YY-ZY-011
版号：A-1
页数：4
生效日期：2006-11-10
拟制：日期：
审核：日期：
批准：日期：
受控印章
会签部门
会签人/日期
会签部门
会签人/日期
精密铸造有限公司作业文件
文件编号：YY-ZY-011
标题：后处理作业指导书
版号：A-1
页号：第1页共4页
5.相关/支持性文件
无
6.质量记录
《首、巡检记录》
文件编号：YY-ZY-011
标题：后处理作业指导书
版号：A-1
页号：第4页共4页
10．1后处理结束,铸件经专职检验员最终检验合格,方可入成品库.
10．2需外协加工的铸件,经分检或铸件成品检验合格,入成品库.其中铸件成品检验为零件终检的一部分,另一部分为与加工有关的检验.
11．设备控制按钮失灵、运行过程中发出异响、砂轮片/砂带断裂频繁时，应判定过程存在异常。发现过程异常时，应立即通知车间主管排除异常。
C.就以上处理的铸件，根据情况选择钻孔或直接喷砂。
4．2浇冒口的清理
4．2．1砂轮切割
A．切割时将模组垫平，内浇口余头应尽量短，但又防止切坏铸件。
B．切下的浇口棒和废品，应接卡片所记录实际浇注材质，分类堆放，必要时参考浇口棒上材质。（见副表11.1）
4．2．1磨浇口
A．一般情况下，内浇口需与铸件附近表面磨平，对圆弧面，球面等处留有浇口时，必须注意其最高点，不可磨塌。特殊情况下，对加工表面上浇口允许保留0.5MM，或不磨（按合同）。详见工艺卡。
7．2为减少研磨时间，研磨前可作较长时间的滚筒抛丸处理。
有铅喷锡前处理指导书
有铅喷锡前处理指导书有铅喷锡前处理作业指导书编写部门编写人编写人签名/日期审核人签名/日期品质部生产部设备部工艺部发行日期(文控中心) 批准文件修订记录文件名称有铅喷锡前处理作业指导书 **电子(苏州)有限公司文件编号 ** Electronics(suzhou)Co.,Ltd版本页次 1/71.0 目的1.1 规范有铅喷锡前处理作业标准，确保产品质量。
1.2 规范机器的保养方法、频率，延长机器寿命。
1.3 完善安全预防措施，避免工伤事件的发生。
2.0 适用范围本文件适用于有铅喷锡前处理机生产作业及设备维修保养。
3.0 定义和职责3.1 定义:3.1.1 前处理:通过化学处理方式,去除裸露铜面的氧化物和污物保持铜面新鲜清洁。
3.2 职责:3.1.1 生产部负责按作业参数和规定的执行以及新员工的培训。
3.1.1 工艺部负责相关参数、作业规定等SOP的制订并提供技术支援。
3.1.1 品质部负责监控生产部的执行情况和产品品质。
设备部负责设备月、年保养及维护。
4.0 工业安全序号危险源触发事件危害程度事件原因结果预防措施1 传动装置衣物卷入身体擦伤触摸传动装置身体损伤未停机严禁擦拭/触摸传动装置a.药水添加必须戴防护用品; a.未戴防护用b.药水搬运过程中轻装轻卸; a.添加药水 a.皮肤烧伤品c.添加药水时缓慢加入，并按照先加DI2 化学药品身体损伤 b.药水泄漏 b.衣物腐蚀 b.液位超标水再加药水的原则;d.药水加至标准液位后关闭各水阀 5.0 工艺流程放板微蚀水洗吹干上助焊剂文件名称有铅喷锡前处理作业指导书**电子(苏州)有限公司文件编号** Electronics(suzhou)Co.,Ltd版本页次 2/76.0 操作流程及相关规定6.1 操作流程开始a.检查各段槽液是否达到标准液位。
b.检查各段槽液安全盖是否盖好。
开机前准备 c.检查吸水海棉是否干净或浸湿润。
d.确认无误后进入开机准备状态。
喷锡后处理作业指导书
文 件
发 行 日 期
1. 目的：
规范喷锡后处理方法，确保喷锡质量满足客户要求。
2. 范围：
适用于喷锡板后处理之作业。
3. 作业前准备：
3.1 检查各水槽液位是否正常； 3.2 检查水阀、电源开关是否正常； 3.3 检查传送是否正常； 3.4 检查刷辘是否正常；
3.5 检查喷咀吹干的风是否堵塞；
3.6
检查热水洗缸，烘干的加热是否正常。
4. 作业说明：
工艺流程 操作要求及方法
工艺参数/作业条件
注意事项 规定只允许单片板放在上
面，放在风床上端感应皿上
时间：5—10秒
板子尽量放在风床中间
喷嘴垂直喷洗板面
温度：50±50C
速度：50—80(变频皿显示数字) 喷嘴不可堵塞，
温度不可过高
转动手柄调整磨刷的深浅
磨痕幅度：15—20mm
不可无水磨刷 喷咀垂直喷洗板面
喷压：2±0.5kg/cm 2
喷嘴不可堵塞，风刀口不可堵塞
温度：120±50C
温度不可过高，否则设备易变形
5. 日常保养：
5.1 每周清洗各水槽;
上 板
热水洗
刷 洗
水 洗
收 板
烘 干
文件发行日期
5.2每4小时，清洗吸水辘一次；
5.3每天检查喷咀及风刀口是否堵塞。
6.反应计划：
6.1叠板：立即按紧开关并通知主管处理；
6.2水痕：清洗海棉，调整过速度及温度，不能处理时通知主管。
7.重工作业方法：
重新投板热水洗刷洗水洗风干烘干收板8.相关作业文件及计录：
8.1<后处理机日常保养记录>。
无铅喷锡后处理作业指导书
开机
洗板
关机
结束 6.2 工艺参数：
序号 1 2 3 4 温度 压力 项目 上限 输送速度 烘干 热水洗 水洗 4.0m/min 85℃ 50℃ 2.5kg/cm
2
操作条件 中值 3.5m/min 80℃ 45℃ 2.0kg/cm
2
反应计划 下限 3.0m/min 75℃ 40℃ 1.5kg/cm
2
3
化学药品
a. 添 加 药 水 b.药水泄漏
a.皮肤烧伤 b.衣物腐蚀
a.未戴防护用品 b.液位超标
身体损伤
5.0 工艺流程 放板 温水洗 软刷 水洗 吸干 烘干
文件名称
无铅喷锡后处理作业指导书
***电子（苏州)有限公司
***Electronics(suzhou)Co.,Ltd
文件编号 版 本 页次
喷
锡
周 保 养
喷管喷嘴 传动滚轮
喷 锡
1 次/月 槽体干净无脏污 异物、板面氧化
各水洗槽 月 保 养 软磨刷 风刀 吸水海绵 齿轮链条
1 次/2 月 1 次/月 1 次/月 1 次/月
能有效磨刷板面 无堵塞无异物 吸水效果好无破损 润滑/无异物
异物、板面氧化 板面水渍/异物 污染板面 机器磨损
设 备
9.2 保养所需物料
缸名称 各水洗槽 缸体积 95 L NaOH 3.8KG H2SO4 3.8L 备注 浓度 4%
文件名称
无铅喷锡后处理作业指导书
***电子（苏州)有限公司
***Electronics(suzhou)Co.,Ltd
文件编号 版 本 页次
10.0仪器仪表校正
序号 1 2 仪器名称 水银温度计 卷尺,秒表 测温仪 校正频率 1 次/半年 1 次/半年 1 次/半年 允许误差 ±1℃ ± 0.1m/min ±1℃ 备注 测热水洗温度 测传动速度 测烘干温度
执锡作业指导书
执锡作业指导书一、任务背景在执锡作业过程中，为了确保作业的顺利进行和结果的准确性，需要制定一份详细的作业指导书。
本指导书旨在提供对执锡作业的具体要求和操作步骤，以确保作业人员能够按照标准化的流程进行作业，并达到预期的效果。
二、任务目标本次执锡作业的目标是确保产品的质量和可靠性，提高生产效率和工作效益，减少生产过程中的错误和损失。
三、作业要求1. 作业人员必须具备相关的执锡技能和经验，熟悉执锡作业的流程和要求。
2. 作业人员必须穿戴符合安全要求的个人防护装备，包括手套、护目镜、防护服等。
3. 作业人员必须按照作业指导书的要求进行作业，确保每一个步骤的准确性和可靠性。
4. 作业人员必须对作业过程中的异常情况进行及时报告，并采取相应的应对措施。
5. 作业人员必须严格遵守公司的安全规章制度，确保作业过程中的安全性和稳定性。
四、作业流程1. 准备工作：a. 检查执锡设备的完好性和安全性，确保设备没有损坏或者故障。
b. 检查执锡材料的质量和数量，确保材料符合要求并足够使用。
c. 准备工作环境，确保作业区域整洁、通风良好、安全无隐患。
2. 执锡作业：a. 根据产品要求和作业指导书的要求，选择合适的执锡工艺和参数。
b. 将执锡设备调至适当的温度和速度，确保执锡的稳定性和可靠性。
c. 将执锡材料放置在指定位置，并按照要求进行预热处理。
d. 使用合适的工具和技术，将执锡材料精确地涂覆在目标产品上。
e. 检查执锡涂层的均匀性和质量，确保涂层没有起泡、开裂或者脱落现象。
f. 根据产品要求和作业指导书的要求，进行必要的后续处理，如冷却、清洗等。
g. 对作业过程中的异常情况进行记录和报告，及时采取相应的纠正措施。
3. 完成作业：a. 清理作业现场，将废弃物和杂物进行分类处理和妥善处置。
b. 对执锡设备进行清洁和维护，确保设备的正常运行和寿命。
c. 对作业过程中的数据和记录进行整理和归档，以备后续分析和评估。
五、作业安全1. 作业人员必须严格遵守安全操作规程，禁止违章操作和不当行为。
喷锡作业指引
4.2、工艺参数控制
工序
药水开缸及比例
控制要求
备注
烤板
1、针对特殊要求之板；
2、烤板参数：120℃±5℃*30mins;
1、烤过之板需冷却至室温时方可过前处理；
2、烤过之板要求在4H内生产完，否则返烤；
过松香
（助焊剂）
松香油
开缸用量：60L
1、添加频率：100-120㎡/15L松香;
2、清渣频率：1000-1200㎡/次；
3、倒缸频率：2800-3200㎡/次；
时间以前处理速度而定；
1、生产前要查看松香油液位，不可低于最低标准，如低于最低位需及时添加；
2、换缸时将废液取出入桶，放于存放区并作标识区分；
3.3:工艺部负责工艺参数修订及技术支持;
3.4:化验室负责药水分析;
3.5:维修部负责设备查修、故障排除及设备保养;
4:工艺流程及参数控制
4.1、工艺流程：来料→烤板（特殊要求）→前处理→喷锡→后处理→自检
4.1.1、前处理流程：入板→酸洗（微蚀处理）→溢流水洗1→溢流水洗2→高压水洗→清水洗→吸干→冷风吹干→检查→过松香→喷锡
每班生产必须清洗风床台面；并且禁止有酸碱类药水；
热水洗
最低液位：160L
温度：65±5℃；
1、换缸频率：1次/班；
2、换缸必须清洗缸壁及过滤网；
3、作业时温度必须达到要求范围内；
磨板
调节磨刷深度须适宜，不同板厚之板都需作首板
禁止磨刷干磨运行，每班定时清洗磨刷；
溢流水洗
最低液位；160L
喷锡工序工艺培训教材
喷锡工序工艺培训教材一、喷锡简介1.1基本概念喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。
为什么叫热风整平呢？它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。
其过程是先在印制板上浸上助焊剂，随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。
1.2特点用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护。
热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟，可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整，所以一般只应用于焊接。
热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。
二、喷锡流程及原理2.1流程包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。
注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。
2.2原理喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。
1．前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。
2．干板：获得清洁，干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠。
3．助焊剂或松香机作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整；b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。
c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。
4．锡炉和风刀是的关键部分作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。
风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。
5．空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。
喷锡主要问题解决方案
20
依顿（广东）电子科技有限公司
软板压伤
原因1:锡辘上有碎屑、锡辘有裂痕 正确解决:用布碎沾点松香清洁上下锡辘 原因2:助焊剂水分太高 正确解决:使用性较低(含水量较少)的助焊剂
2020/2/29
Skills of Interview
21
依顿（广东）电子科技有限公司
锡面针孔
原因1:微蚀效果不够,前处理水洗不充分 正确解决:确保板子有20-40微英寸的微蚀并彻底清洗和烘干 原因2:微蚀温度低 正确解决:升高微蚀温度(推荐45±5℃)
锡面粗糙
原因:锡液内铜含量高 正确解决:更换锡液,并适当补充新铅锡和纯锡 注意: 可考虑 ①减慢锡辘的传送速度
②将焊垫少的一面朝上放置
2020/2/29
Skills of Interview
15
依顿（广东）电子科技有限公司
高温油油泵故障
原因1:油泵或高温油油桶内有碎屑 正确解决:清洁油泵,更换损坏的○形圈和垫圈 原因2:油管堵塞 正确解决:用锡液烫去油管内的锡或杂碎,再用压缩空气吹通
风刀阔度一般要求:0.5mm
2020/2/29
Skills of Interview
3
依顿（广东）电子科技有限公司
锡高
原因1:上下风刀前后距离太近 正确解决:正向增大距离 原因2:锡流过多 正确解决:将锡水位减小 原因3:上锡辘抬起不能落下 正确解决:移开上锡辘,清洁轴承及轴承槽. 原因4:NIP LINE调整不当 正确解决:重新调整NIP LINE至水平 原因5:风刀刀口太脏 正确解决:用塞尺清理风刀 原因6:风刀太凉 正确解决:＊加大风刀气压压力
原因3:锡缸内过板锡倒流结锡导致刮坏红胶 正确解决:将过桥辘和后锡辘略垫高防止锡倒流
堆(喷)焊、凃工艺作业指导书
堆（喷）焊、涂工艺作业指导书文件编号：编制：日期：审核：日期：批准：日期：颁布日期：2012.10.15 实施日期：2012.10.30一、氧-乙炔焰喷焊工艺规范1.0 目的合金粉末喷焊技术是金属表面强化的新技术之一，氧乙炔焰喷焊是利用氧乙炔焰所产生的热能，通过特制喷枪将合金粉末加热到熔融状态，高速地喷敷到经清洁粗糙化的工件表面上，使其形成一种易致密的金属合金焊层，达到表面强化之目的。
为了正确指导喷焊技术的实施，有效地控制喷焊质量，本工艺规程规定了氧乙炔喷焊（镍基粉末）工艺的粉末选择，基材要求，操作规范以及缺陷预防措施等。
2.0适用范围本工艺规程适用于采油（气）井口装置中闸板、阀座的镍基、钴基、碳化钨喷焊。
其它零件的喷焊可参照执行。
3.0 喷焊操作人员要求施焊人员应有相应的焊接技术水平合格证书，并应遵守焊接工艺规程中确定的各种焊接参数，达到焊接工艺规程的要求。
4.0合金粉末喷焊用合金粉末一般称为“自溶性合金粉末”粉末选用原则：根据零件技术要求的硬度值来选择粉末。
5.0 粉末质量检查为保证喷焊质量，每批粉末在批量喷焊前应作试件喷焊检查，试件合格后方6.06.1喷枪喷枪选用一般应根据工件喷涂面积大小、几何形状和合金粉末熔点以及喷焊工艺与方法来选择。
一般采用中压射吸式喷泉枪。
根据井口装置中喷焊零件，喷焊阀座时，采用型号为SPH—2/h，喷焊平闸板时，选用型号为SPH—4/h，喷嘴直径及气体压力导参数见下表：6.2设备及其它装置喷焊需要有：氧气瓶、乙炔气瓶以及减压器、流量计、过滤器、安全装置、可转平台、电动砂轮、粉末恒温干燥箱、箱形电阻炉以及无油污的钢丝刷、毛刷、锉刀等工具。
7.0工作环境喷焊应在清洁明亮的场地进行。
施焊时空气干燥，湿度不大。
8.0火焰要求喷焊时在工件预热、喷敷合金粉末过程中均必须采用中性焰或微碳化焰，禁止使用氧化焰和碳化焰，同时应控制好火焰强度。
9.0基本要求10.0 操作规程喷焊工艺流程一般为：焊前准备—工件表面预热处理—工件预热—喷敷底粉—重熔底粉—工件加热升温—喷敷合金粉末—重熔工件冷却—机加工10.1焊前准备10.1.1了解零件基本材料，以确定喷焊工艺参数。
喷锡工作指示
章文件 编号制定 日期1.0定义:利用热风整平的原理在需要喷锡的铜表面或孔壁上喷一层均匀、光亮的锡铅,以便贴片工作进行. 2.0流程喷锡前处理 上助焊剂 喷锡 喷锡后处理 3.0操作步骤3.1作业名称:喷锡前处理.3.1.1前处理:去除板面污渍,微观粗化待喷锡面. 3.1.1.1前处理流程:入料 酸洗 循环水洗 循环水洗 市水洗 吸干吹干 微蚀 加压水洗×3 市水洗 吸干 吹干 上助焊剂5.1.1.3入料a.入料前检查:目视检查来料是否有明显刮伤或防焊不良现象.b.传输速度设定为:3.0±0.5m/min5.1.1.4酸洗a.槽容积:130L.b.控制条件:温度:室温 浓度:H 2O 4 3-5% 喷压:1.5±0.5kg/cm 2 c.配槽: 先加入容槽2/3的自来水,再缓缓加入98%H 2SO 4(CP 级)5.2L,最后加水补足液位. d.注意事项:1.保持喷咀通畅无阻塞.定期检查过滤网,发现破损,立即更换.2.每3天分析H 2SO 4浓度一次. 5.1.1.5循环水洗 a.槽容积:130L b.控制条件:喷压1.0±0.05kg/cm 2 c.注意事项:每周清洗槽体、喷咀一次,定期更换过滤棉芯. 5.1.1.7循环水洗 a.槽容积:60Lb.控制条件:喷压 1.0±0.5kg/cm 2c.注意事项:每周清洗槽体、喷咀一次,定期更换过滤棉芯. 5.1.18市水洗使用一般自来水回流至循环水洗槽.5.1.19吸干与吹干作用: 保证板面干燥无水分. 5.1.1.10微蚀a.作用:清洁和微观粗化铜表面,增强锡铅与铜面的附着力.章文件 编号制定 日期b.槽容积: 380L.c.控制条件:温度:35±5℃;成份: 浓度: S P S 100-120g/lH 2SO 4 1-3%Cu 2+ ≦15g/l 喷压: 2.0±0.5kg/cm 2 微蚀速率: 30-50μ"d.换槽条件:Cu 2+＞15g/l 更槽.e.配槽:先加入自来水至槽容积之40-50%,再边搅拌边加入41.8kg SPS,然后缓缓加入98% H 2SO 4 (CP 级)2L,最后加水补足液位.5.1.1.11加压水洗 a.作用:清除残留之微蚀液. b.控制条件:喷压 2.5-3.5kg/m 2. d.注意事项: 1.每周清洗槽体,喷咀一次,每天更换水洗水. 2.定期更换过滤棉芯 5.1.1.12市水洗 使用一般之自来水,回流至加压水洗槽. 5.1.1.13吸干与吹干吹干温度:80±10℃,确保板面无水份. 2.作业名称:上助焊剂a.作用:还原清除氧化物与杂质,保护待焊表面、协助传热,润湿铜表面等.b.槽容积: 60L.c.注意事项:5.1.3作业名称:喷锡 (1＃2＃).a.锡槽容量:300kg Sn/Pb(63/37)b.处理基板面积最大:610mm×610mm.处理基板厚度:0.8mm-3.5mm使用焊料:Sn:Pb=63:37 c.控制条件:锡槽温度:250±10℃ 搅拌与保护温度:250±10℃ 空气刀气流温度0.8-4kg/cm 2 后 风 刀 0.8-4kg/cm 2浸锡时间: 0.5-3秒 喷气时间 1-3秒 d.注意事项:章文件 编号制定 日期1.风力角度:前风刀3°-5°,后风刀5°-7°,视实际生产可作适当调整,以保两面锡铅厚度一致.2.风刀喷咀高度:前风刀要比后风刀要高3-15 mm.高度视锡面情况调整.3.风刀口间隙:一般0.25-0.30mm.除特殊情况生产时不再作调整,定期清理风刀口.4.风压:视锡面厚度可作适当调整.5.喷气时间的长短可视锡面情况进行调整.6.除铜温度:190℃-210℃,自动除铜为每四小时一次,将针状铜锡化合物用捞纲捞起去除,每周作一次降温除铜处理.7.每四小时检查一次焊料液位,液位不够时须补加焊料.8.开机时待锡槽电热,搅拌电热达到默认温度(230℃以上),并确认焊料已熔化方可开启搅拌马达. e.安全防护.喷锡为高温高噪音操作环境操作环境,操作时操作员务必配耳塞和三层手套(一层橡胶手套,两层棉纱手套),操作时务必小心,以免烫伤. f.重工1.半成品重工喷锡以二次为限.2.成品重工喷锡以一次为限. 5.1.4作业名称:喷锡后处理5.1.4.1后处理的目的:清洁板面,除去残留的助焊剂,防止锡面氧化. 5.1.4.2处理方式如下:气床输送 热水洗 中压水洗×2 循环水洗×2 市水洗 吸干 吹干 烘干 出料 5.1.4.3气床输送a.作用:逐步冷却热风整平后板,以防热动击产生翘曲或金属化孔孔壁层断裂.b.风量调节:根据板进行调节,使得两边轨道与板边间距为2mm 左右.5.1.4.4热水洗a.作用:清洁板面,防止有机污染和离子污染.b.槽容: 85L.c.控制条件:温度: 第一道80±5℃(浸泡) 第二道:50±5℃(喷洒) 喷压: 5-7kg/cm 2 传输速度3.5m/min 5.1.4.5中压水洗a.作用:进一步清洗板面的残留物.b.槽容: 60L.c.控制条件:喷压 4-6kg/cm 2d.注意事项:每周清洁槽体,喷咀一次. 5.1.4.6循环水洗章文件 编号制定 日期a.槽容积: 60L.b.控制条件:喷压 上1.0±0.5kg/cm 2下 1.0±0.5kg/cm 2c.注意事项:每周清洗槽体,喷咀一次,定期更换过滤棉芯一次.5.1.4.7市水洗 使用一般自来水,回流全循环水洗槽. 5.1.4.8吸干与吹干 作用:使板面初步干燥无水份. 5.1.4.9烘干 a.作用:彻底清除板面水份. b.控制条件:温度80±5℃ 5.1.4.10出料检查 a.将冷却后的板进行全检并记录. 5.1.5重工 若有不合格之板子,如需重工,则重新上助焊剂然后再重新喷锡. a.半成品重工喷锡以二次为限. b.成品重工喷锡以一次为限.6.0 保养及生产控制6.1主机保养：6.1.1小保养：a.打开放锡口加热，待放锡口可放出锡后关闭加热，换锡；b.拆下前后风刀外罩；c.拧松前风刀固定螺丝，将前风刀拆下，用塞尺清理前后风刀；d.清理锡缸及边上的锡渣；e.检查挂钩螺丝是否松动，清洁挂钩、滑道上面的锡渣；f.清洁主机内壁上的杂物。
金手指喷锡操作指引版本
金手指喷锡工作指引1.目的:规范生产线操作流程其标准化，促进生产效率及确保生产品质。
2.适用范围: :适用金手指工艺生产线所有作业指导。
3.定义:喷锡:根据客户要求通过热风平整的方法让PCB焊盘及有铜孔内喷上一层铅(纯)锡使PCB焊盘及有铜孔有良好的上锡性。
4.权责:4.1生产部:负责日常规范操作,不定时巡线及设备保养维护。
4.2工艺部:负责工艺参数的确定、修正及制程作业控制。
4.3品质部:监控制程工艺参数在规定范围内,鉴定品质的可行性及问题反馈。
4.4设备部:负责设备的日常检修及月季保养,保证设备的正常运行。
5.作业内容:5.1流程: 贴胶纸→压胶纸→烘板→压胶纸→烘板→前处理→喷锡→后处理→检查5.2贴胶纸步骤:5.2.1作业员戴好手套，准备美工刀片、板架、纸皮,把贴胶桌台面卫生清理。
5.2.2将前制程已转入的板进行检查金手指位置有无不良,严重的退前制程处理。
5.2.3将检查好的板,选择与金手指尺寸相符之胶带,切上的排列之金手指长度稍长5mm左右(每端)之红胶纸。
5.2.4把切好之红胶纸紧贴于金手指上,用力压紧，同样翻到另一面同样贴上红胶带压紧，正反面贴完毕后，检查有无漏贴、短贴、贴斜..现象，如有须调整后，放入铁架里。
5.2.5贴胶完毕后，再把板移入压胶机压板，进行滚轮压胶。
5.3冷压红胶纸/热压红胶纸步骤:5.3.1开启压扳机电源，并启动传送:5.3.2检查传送正常:5.3.3启动压扳机加热5分钟以上后使用:5.3.4压扳机加热温度设置在60-80℃;5.3.5取已烘好的板进行压板(保证热压);5.3.6来回压板二次:5.3.7烘板;5.3.8开启烘炉，并设定温度为140℃;5.3.9放板入烘炉，板子离炉内边10cm以上:5.3.10关好炉门:5.3.11烘板时间为25-30分钟:5.4喷锡步骤: :5.4.1喷锡按喷锡前处理指引作业。
5.4.2助焊剂段:浸泡助焊剂3-5min.5.4.3喷锡后按喷锡后处理指引作业。
执锡作业指导书
执锡作业指导书一、任务背景执锡作业是一项重要的工作任务，它涉及到锡的使用和处理，对于确保产品质量和生产效率起着关键作用。
为了保证执锡作业的顺利进行，制定一份详细的作业指导书是必要的。
二、任务目的本作业指导书的目的是为了提供清晰的指导和规范，确保执锡作业的安全性、准确性和高效性。
通过遵循本指导书的要求，能够有效地进行执锡作业，降低工作风险，提高工作质量。
三、作业准备1. 工作场所准备：- 确保工作场所整洁、通风良好；- 准备好所需工具和设备，如锡焊台、锡丝、焊接剂等；- 确保工作台面干净平整，以便进行执锡作业。
2. 个人准备：- 穿戴适当的工作服和个人防护装备，如防护眼镜、手套等；- 确保个人卫生，洗净双手，确保没有任何创伤或皮肤疾病；- 熟悉执锡作业的操作步骤和安全规范。
四、作业步骤1. 检查工作台和设备：- 确保工作台面干净整洁，无杂物；- 检查锡焊台和相关设备是否正常工作，如有异常及时报修或更换。
2. 准备锡丝和焊接剂：- 按照产品要求选择合适的锡丝；- 将锡丝剪成适当长度，并准备好焊接剂。
3. 加热锡焊台：- 打开锡焊台的电源开关，调整温度到适当的工作温度；- 等待锡焊台预热至设定温度，确保锡焊台表面温度适中。
4. 执锡操作：- 将焊接剂涂抹在需要焊接的部位，确保涂抹均匀；- 用锡丝轻轻触碰焊接剂，等待锡丝融化；- 在焊接剂上涂抹融化的锡丝，确保焊接均匀牢固；- 等待焊接完成后，用清洁布擦拭焊接部位，确保无残留物。
5. 清理工作台和设备：- 关闭锡焊台的电源开关，等待其冷却；- 清理工作台面和设备，确保无残留物。
六、安全注意事项1. 佩戴个人防护装备，如防护眼镜、手套等，确保个人安全；2. 注意锡焊台的工作温度，避免烫伤；3. 使用锡丝时小心避免划伤皮肤，避免锡丝飞溅；4. 注意焊接剂的挥发性，保持通风良好；5. 在作业过程中保持专注，避免分散注意力造成意外。
七、作业质量控制1. 严格按照作业步骤进行操作，确保焊接均匀牢固；2. 定期检查焊接质量，如发现焊接不良或者缺陷，及时进行修复或更换。
执锡作业指导书
执锡作业指导书一、任务背景自古以来，锡器在我国的制作工艺中占据着重要的地位。
执锡作业是指在锡器制作过程中，使用锡炉和锡棒进行熔化和涂抹锡液，以完成锡器的制作工序。
为了保证执锡作业的质量和效率，制定本指导书，对执锡作业的步骤、要求和注意事项进行详细说明。
二、作业步骤1. 准备工作a. 确保锡炉和锡棒的干净和完好无损。
b. 准备好所需的锡器和相应的工具。
c. 确保作业场所通风良好，防止有害气体积聚。
d. 穿戴好个人防护装备，如手套、防护眼镜等。
2. 熔化锡液a. 将锡炉置于平稳的工作台上，接通电源。
b. 将适量的锡棒放入锡炉中，等待锡棒完全熔化。
c. 使用锡棒搅拌锡液，使其均匀熔化。
3. 涂抹锡液a. 将待涂抹的锡器放置在工作台上，确保稳定。
b. 使用锡棒蘸取适量的锡液，均匀地涂抹在锡器表面。
c. 注意涂抹的速度和力度，使锡液均匀覆盖锡器表面。
d. 对于大面积的锡器，可采用分段涂抹的方式，确保涂抹均匀。
4. 等待锡液凝固a. 在涂抹完锡液后，等待锡液自然凝固。
b. 不要触摸或移动锡器，以免影响锡液的凝固过程。
c. 根据锡液的凝固时间，合理安排后续工作。
5. 清洁和保养a. 关闭锡炉电源，等待锡炉冷却后进行清洁。
b. 使用专用工具清除锡炉内的残留锡液和杂质。
c. 对锡棒进行清洁和保养，确保其质量和使用寿命。
三、作业要求1. 操作规范a. 操作人员必须经过相关培训，熟悉执锡作业的操作规程。
b. 操作人员应严格按照作业步骤进行操作，不得随意变动。
c. 在作业过程中，注意操作的轻重缓急，避免对锡器造成损坏。
2. 质量要求a. 锡液涂抹均匀，不得出现滴漏、麻面等质量问题。
b. 锡液与锡器表面充分粘附，不得出现起泡、脱落等质量问题。
c. 锡器表面平整光滑，不得出现凹凸、划痕等质量问题。
3. 安全要求a. 操作人员应穿戴好个人防护装备，确保人身安全。
b. 作业场所应保持通风良好，防止有害气体积聚。
c. 锡炉和锡棒应保持干净和完好无损，避免发生意外事故。
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文 件
发 行 日 期
1. 目的：
规范喷锡后处理方法，确保喷锡质量满足客户要求。
2. 范围：
适用于喷锡板后处理之作业。
3. 作业前准备：
3.1 检查各水槽液位是否正常； 3.2 检查水阀、电源开关是否正常； 3.3 检查传送是否正常； 3.4 检查刷辘是否正常；
3.5 检查喷咀吹干的风是否堵塞；
3.6
检查热水洗缸，烘干的加热是否正常。
4. 作业说明：
工艺流程 操作要求及方法
工艺参数/作业条件
注意事项 规定只允许单片板放在上
面，放在风床上端感应皿上
时间：5—10秒
板子尽量放在风床中间
喷嘴垂直喷洗板面
温度：50±50C
速度：50—80(变频皿显示数字) 喷嘴不可堵塞，
温度不可过高
转动手柄调整磨刷的深浅
磨痕幅度：15—20mm
不可无水磨刷 喷咀垂直喷洗板面
喷压：2±0.5kg/cm 2
喷嘴不可堵塞，风刀口不可堵塞
温度：120±50C
温度不可过高，否则设备易变形
5. 日常保养：
5.1 每周清洗各水槽;
上 板
热水洗
刷 洗
水 洗
收 板
烘 干
文件发行日期
5.2每4小时，清洗吸水辘一次；
5.3每天检查喷咀及风刀口是否堵塞。
6.反应计划：
6.1叠板：立即按紧开关并通知主管处理；
6.2水痕：清洗海棉，调整过速度及温度，不能处理时通知主管。
7.重工作业方法：
重新投板热水洗刷洗水洗风干烘干收板8.相关作业文件及计录：
8.1<后处理机日常保养记录>。