化学镀铜废液的处理

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ＴｒｅａｔｍｅｎｔｏｆＣｕ－ｐｌａｔｉｎｇＷａｓｔｅｗａｔｅｒＺＨＡＮＧＱｉａｏ — ｌｉ，ＺＨＥＮＧＳｈｕａｉ，ＺＨＡＮＧＺｈａｏ－ｆｅｉ，ＬＩＵＢｉｎｇ－ｓｉ
（ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＣｈｅｍｉｓｔｒｙ，ＴｉａｎｊｉｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｔｉａｎｊｉｎ３０００７２，Ｃｈｉｎａ）
第４３卷第２期
２０１４年２
当
代
化
工
ＣｏｎｔｅｍｐｏｒａｒｙＣｈｅｍｉｃａｌＩｎｄｕｓｔｒｙ
Ｖｏ１．４３．Ｎ０．２Ｆｅｂｒｕａｒｙ，２０１４
化学镀铜废液的处理
属化以及纳米ｃｕ — Ａ１Ｏ复合粉体、ＺｎＯ — ＳｎＯ复合材料的制备。然而，由此产生的化学镀铜废液中含有大量的硫酸铜、ＥＤＴＡ、酒石酸钾钠等物质，这些废
１．３ＥＤＴＡ的回收将上述滤液用ＨＳＯ（１：１）酸化，在室温下，
Ａｂｓｔｒａｃｔ：％ｓｔｅｗａｔｅｒｆｒｏｍｔｈｅｃｈｅｍｉｃａｌｃｏｐｐｅｒ－ｐｌａｔｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｗａｓｔｒｅａｔｅｄｂｙａｎｅｃｏｎｏｍｉｃａｎｄｅｆｆｅｃｔｉｖｅｍｅｔｈｏｄＩｎ
化学镀铜技术可以将铜离子均匀地沉积到非导
体材料表面，形成的铜镀层厚度均匀，无明显的边
分析，其中含有ＣｕＳＯ５ＨＯ４．０３ Βιβλιοθήκη ｇ／Ｌ，甲醛０．９７
ｇ／Ｌ，ｐＨ＝１１．１ｌ（Ｔ：３０ｑＣ）。此外，溶液中还含有缘效应，而且具有外观光亮、晶粒细、致密、孔隙ＥＤＴＡ — Ｎａ２，酒石酸钾钠、乙醇等络合剂和稳定剂。率低等优点。因此，化学镀铜技术广泛应用于电子１．２铜的回收元器件的制备和电磁干扰屏蔽罩的生产，大规模集在５０ ℃下，按３Ｏ～３５玑的比例投加ＮａＯＨ和一成电路和超大规模集成电路的生产，塑料、玻璃和定量的铜粉，立即剧烈搅拌，３０ｍｉｎ后停止加热，溶陶瓷的金属化，电子封装技术中陶瓷电路衬底的金液中即有棕红色的铜析出，且上清液无色澄清透明。
ｏｒｄｅｒｔｏｄｅｃｒｅａｓｅｔｈｅｃｏｓｔ．ｓａｖｅｔｈｅｒｅｓｏｕｒｃｅａｎｄｐｒｏｔｅｃｔｔｈｅｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ．ｃｏｐｐｅｒａｎｄＥＤＴＡｗｅｒｅｒｅｃｙｃｌｅｄｂｙｏｘｉｄａｔｉｏｎ．ｒｅｄｕｃｔｉｏｎａｎｄｐｒｅｃｉｐｉｔａｔｉｏｎｍｅｔｈｏｄ，ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ；Ａｎｄｓｅｉｇｎｅｔｔｅｓａｌｔｗａｓｒｅｍｏｖｅｄｂｙｂｌｅａｃｈ．Ｔｈｅｎ，ｔｈｅｃｏｍｂｉｎｅｄｐｒｏｃｅｓｓｏｆａｃｔｉｖａｔｅｄｃａｒｂｏｎ，Ｆｅｎｔｏｎａｎｄｕｌｔｒａｓｏｎｉｃｗａｓｕｓｅｄｔｏｄｅｇｒａｄｅｏｔｈｅｒｏｒｇａｎｉｃｍａｔｅｒｉａｌｓｔｏｍａｋｅｔｈｅ
ｃｈｅｍｉｃａｌｏｘｙｇｅｎｄｅｍａｎｄｆＣ０Ｄ１ｖａｌｕｅｒｅａｃｈｔｈｅｎａｔｉｏｎａｌｄｉｓｃｈａｒｇｅｓｔａｎｄａｒｄ．
Ｋｅｖｗｏｒｄｓ：Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｃｏｐｐｅｒｐｌａｔｉｎｇ；Ｗｌａｓｔｅｗａｔｅｒ；Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ
张巧丽，郑帅，张照飞，刘炳泗
（天津大学化学系，天津３０００７２）
摘
要：介绍了处理化学镀铜废液经济有效的方法。采用氧化还原法和沉淀法回收金属铜和ＥＤＴＡ，并利
用漂白粉除去酒石酸钾钠。之后的废液由活性碳一Ｆｅｎｔｏｎ一超声联合降解其中的有机物，降低其ＣＯＤ值至国家排放标准，从而达到保护环境和节约成本的目的。关键词：化学镀铜；废液；处理文献标识码：Ａ文章编号：１６７１ — ０４６０（２０１４）０２ — ０１９１ — ０３中图分类号：ＴＱ１５３