半导体纳米材料ppt课件
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IIV 族半导体纳米晶体材料PPT课件
II-V 族纳米晶体的光学性质
当半导体从外界吸收能量(光、电、高能粒子), 价 带的电子将被激发至导带, 这一过程叫做吸收(Abs).被 激发到导带的电子为非平衡态载流子, 它们可能自发地 或受激地从激发态跃迁到基态, 恢复到平衡态, 并将吸 收的能量以光的形式辐射出来, 这一过程叫做发射(PL). 然而量子点的尺寸、化学计量比及颗粒尺寸的分布状态 都将影响到其光吸收性能. 正如前面所介绍的, 由于量 子尺寸效应, 随着量子点的尺寸的减小, 量子点吸收峰 蓝移. 蓝移原因在于量子点的载流子的动态与其谐振能 量的增加而致. 当量子点尺寸小于1 nm 时, 量子点的吸 收光谱接近于单分子吸收特征, 常常会在吸收谱中发现 窄的强吸收峰,在这种情况下, 通常称该类量子点为 “魔法团簇”(magic-sized clusters)即分子团簇.
最近的研究结果表明Cd3P2 纳米晶的带隙发 光机制主要来自于晶体内部浅层的“暗电子 态”, 通过表面修饰, 表面诱捕非辐射跃 迁受到抑制, 以此可以提高Cd3P2 纳米晶的 带隙发光.
II-V 族半导体纳米晶的合成
合成方法 最早报道II-V 半导体纳米晶合成的是1960
年Haacke 采用镉与红磷在维克瓶中合成得 到, 反应温度500°C. 此后, Henglein 与 Weller 等人将II-V纳米晶体的合成引入到 水体系, 在含有保护剂的碱性溶剂中通入 PH3, H3As 及H2S, Cd 源为高氯酸镉水溶液, 保护剂是六甲基偏磷酸.
右图给出 半导体能 带结构随晶体颗粒尺寸的变化示意图. 一般来
说, 当半导体晶体的颗粒尺寸减小至1~20 nm 时, 即: 半导体纳米晶体的尺寸比其材料的 Bohr 半径小或者与Bohr半径相当, 半导体将 表现出量子尺寸效应, 其最突出的特性是随着 尺寸的变化其光学性质发生渐变, 人们可以通 过改变量子点的尺寸, 实现在从紫外到红外区 域内的发光波长的调控(400~2000 nm). 半导 体NCs 的主要特性原因来自于纳米晶体的尺寸 效应、介电限域效应和表面效应。(接下页)
半导体基础知识PPT培训课件
半导体基础知识ppt培 训课件
目录
• 半导体简介 • 半导体材料 • 半导体器件 • 半导体制造工艺 • 半导体技术发展趋势 • 案例分析
半导体简介
01
半导体的定义
总结词
半导体的定义
详细描述
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材 料有硅、锗等。
半导体的特性
总结词
化合物半导体具有宽的禁带宽度和高 的电子迁移率等特点,使得化合物半 导体在光电子器件和高速电子器件等 领域具有广泛的应用。
掺杂半导体
掺杂半导体是在纯净的半导体中掺入其他元素,改变其导电 性能的半导体。
掺杂半导体的导电性能可以通过掺入不同类型和浓度的杂质 来调控,从而实现电子和空穴的平衡,是制造晶体管、集成 电路等电子器件的重要材料。
掺杂的目的是形成PN结、调控载流 子浓度等,从而影响器件的电学性能。
掺杂和退火的均匀性和控制精度对器 件性能至关重要,直接影响最终产品 的质量和可靠性。
半导体技术发展趋势
05
新型半导体材料
硅基半导体材料
宽禁带半导体材料
作为传统的半导体材料,硅基半导体 在集成电路、微电子等领域应用广泛。 随着技术的不断发展,硅基半导体的 性能也在不断提升。
半导体制造工艺
04
晶圆制备
晶圆制备是半导体制造的第一步,其目的是获得具有特定晶体结构和纯度的单晶硅 片。
制备过程包括多晶硅的提纯、熔炼、长晶、切磨、抛光等步骤,最终得到可用于后 续工艺的晶圆。
晶圆的质量和表面光洁度对后续工艺的成败至关重要,因此制备过程中需严格控制 工艺参数和材料质量。
薄膜沉积
输入 标题
详细描述
集成电路的制作过程涉及微电子技术,通过一系列的 工艺步骤,将晶体管、电阻、电容等电子元件集成在 一块硅片上,形成复杂的电路。
目录
• 半导体简介 • 半导体材料 • 半导体器件 • 半导体制造工艺 • 半导体技术发展趋势 • 案例分析
半导体简介
01
半导体的定义
总结词
半导体的定义
详细描述
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材 料有硅、锗等。
半导体的特性
总结词
化合物半导体具有宽的禁带宽度和高 的电子迁移率等特点,使得化合物半 导体在光电子器件和高速电子器件等 领域具有广泛的应用。
掺杂半导体
掺杂半导体是在纯净的半导体中掺入其他元素,改变其导电 性能的半导体。
掺杂半导体的导电性能可以通过掺入不同类型和浓度的杂质 来调控,从而实现电子和空穴的平衡,是制造晶体管、集成 电路等电子器件的重要材料。
掺杂的目的是形成PN结、调控载流 子浓度等,从而影响器件的电学性能。
掺杂和退火的均匀性和控制精度对器 件性能至关重要,直接影响最终产品 的质量和可靠性。
半导体技术发展趋势
05
新型半导体材料
硅基半导体材料
宽禁带半导体材料
作为传统的半导体材料,硅基半导体 在集成电路、微电子等领域应用广泛。 随着技术的不断发展,硅基半导体的 性能也在不断提升。
半导体制造工艺
04
晶圆制备
晶圆制备是半导体制造的第一步,其目的是获得具有特定晶体结构和纯度的单晶硅 片。
制备过程包括多晶硅的提纯、熔炼、长晶、切磨、抛光等步骤,最终得到可用于后 续工艺的晶圆。
晶圆的质量和表面光洁度对后续工艺的成败至关重要,因此制备过程中需严格控制 工艺参数和材料质量。
薄膜沉积
输入 标题
详细描述
集成电路的制作过程涉及微电子技术,通过一系列的 工艺步骤,将晶体管、电阻、电容等电子元件集成在 一块硅片上,形成复杂的电路。
半导体材料总结ppt课件
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23
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GaAs电学性质
电子迁移率高达 8000cm2 VS
GaAs中电子有效质量为自由电子的1/15, 是硅电子的1/3
用GaAs制备的晶体管开关速度比硅的快 3~4倍
高频器件,军事上应用
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本征载流子浓度
T 3 0 0 K n i 1 .3 1 0 6/c m 3
体心原子的划分,属于每个晶胞 1
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9
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(c)面心立方晶体 6个面中心各有1个原子, 6*1/2=3原子; 8个顶角各有1个原子,8*1/8=1个原子。 每个面心立方晶胞有4个原子。
ppt课件. 面心原子的划分,属于每个晶胞 110/2
10
(2)半导体材料的能带结构
间接带隙结构 直接带隙结构
∶ ∶
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4
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按组成
元素半导体 无机半导体
化合物半导体
有机半导体
按结构
晶体
单晶半导体 多晶半导体
非晶、无定形半导体
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5
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3.半导体材料的基本性质及应用
(1)半导体的晶体结构 (2)半导体的能带结构 (3) 半导体的杂质和缺陷 (4) 半导体的电学性质 (5) 半导体的光学性质
带隙大小
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(3) 半导体的杂质和缺陷
轻掺杂
掺杂浓度为1017 cm-3 杂质离子100%电离
中度掺杂 掺杂浓度为1017~1019 cm-3 载流子浓度低于掺杂浓度
重掺杂 掺杂浓度大于1019 cm-3
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硅中的杂质
1. n型掺杂剂:P,As,Sb
第四章半导体材料-PPT课件
0 0
1 . 1 2 7 m 红外 G a A s , E g 1 . 4 e V , 0 . 8 8 5 m
2、非平衡载流子 光发射 电子被光激发到导带而在价带中留下空穴,状态不 稳定。由此产生的电子空穴对称为非平衡载流子。过一 段时间,电子将跃迁回价带,同时发射一个光子,称为 光发射。 光发射应用:半导体发光二极管、半 导体激光器。但非平衡载流子不是由光激 发产生,而由电子、空穴注入产生。
在外电场下,半导体有电流,电流密度:
jE
且与载流子浓度n、载流子有效质量m*和弛豫时间 有 关: 2
ne j E m* j E
e — 迁 移 率 m * 导电性能 n e
半导体中电子运动不同于真空。真空中服从牛顿定 律,F=-eE=m0a。 m0—自由电子质量。半导体中电子于能带中受约束, 也可以用牛顿定律描述运动。但m0要改成m*。不同半 导体m*不同。
Si Si Si
Si
Si中掺5价P,P取代Si原子。4个 价电子与Si组成共价键。第5个价电 子多余,输送到导带上成为自由电 子。导带中电子导电。 产生的自由电子浓度约等于杂质 原子浓度(可控)。
导带
Si Si
e
Si
P
Si
导带
P
P施主Βιβλιοθήκη PPn型半导体
价带
P
P
施主
P
P
价带
P称为施主杂质,表示能给出一个价电子。
4-2 传统的典型半导体材料
一、分类
1、元素半导体
ⅢA-ⅦA族,十几种元素,如Ge、Si、Se(硒)、Te (碲)等。 2、化合物半导体
二元化合物 ⅢA-ⅤA化合物,9种(Al、Ga、In——P、As、Sb)
1 . 1 2 7 m 红外 G a A s , E g 1 . 4 e V , 0 . 8 8 5 m
2、非平衡载流子 光发射 电子被光激发到导带而在价带中留下空穴,状态不 稳定。由此产生的电子空穴对称为非平衡载流子。过一 段时间,电子将跃迁回价带,同时发射一个光子,称为 光发射。 光发射应用:半导体发光二极管、半 导体激光器。但非平衡载流子不是由光激 发产生,而由电子、空穴注入产生。
在外电场下,半导体有电流,电流密度:
jE
且与载流子浓度n、载流子有效质量m*和弛豫时间 有 关: 2
ne j E m* j E
e — 迁 移 率 m * 导电性能 n e
半导体中电子运动不同于真空。真空中服从牛顿定 律,F=-eE=m0a。 m0—自由电子质量。半导体中电子于能带中受约束, 也可以用牛顿定律描述运动。但m0要改成m*。不同半 导体m*不同。
Si Si Si
Si
Si中掺5价P,P取代Si原子。4个 价电子与Si组成共价键。第5个价电 子多余,输送到导带上成为自由电 子。导带中电子导电。 产生的自由电子浓度约等于杂质 原子浓度(可控)。
导带
Si Si
e
Si
P
Si
导带
P
P施主Βιβλιοθήκη PPn型半导体
价带
P
P
施主
P
P
价带
P称为施主杂质,表示能给出一个价电子。
4-2 传统的典型半导体材料
一、分类
1、元素半导体
ⅢA-ⅦA族,十几种元素,如Ge、Si、Se(硒)、Te (碲)等。 2、化合物半导体
二元化合物 ⅢA-ⅤA化合物,9种(Al、Ga、In——P、As、Sb)
《常用半导体器件》课件
反向击穿电压:二极管在反向电压作用下, 能够承受的最大电压
开关速度:二极管从正向导通到反向截止 的时间
反向漏电流:二极管在反向电压作用下, 流过二极管的电流
噪声系数:二极管在信号传输过程中产生 的噪声大小
晶体管的特性参数与性能指标
输出电阻:ro,表示晶体管 输出端的电阻
频率特性:fT,表示晶体管 能够工作的最高频率
使用注意事项:在使用二极 管时,需要注意二极管的极 性,避免接反导致电路损坏
散热问题:在使用二极管时, 需要注意二极管的散热问题, 避免过热导致电路损坏
晶体管的选用与使用注意事项
晶体管类型:根据电路需求选择合适的晶体管类型,如NPN、PNP、 MOSFET等。
工作频率:选择工作频率满足电路需求的晶体管,避免频率过高导致晶 体管损坏。
06
半导体器件的选用与使 用注意事项
二极管的选用与使用注意事项
选用原则:根据电路要求选 择合适的二极管类型和参数
正向导通电压:选择二极 管时,需要考虑正向导通 电压与电路电压的匹配
反向耐压:选择二极管时, 需要考虑反向耐压与电路电 压的匹配
反向漏电流:选择二极管时, 需要考虑反向漏电流与电路 要求的匹配
稳定性: 指集成电 路在正常 工作状态 下的稳定 性能
集成电路 的封装形 式:包括 DIP、 QFP、 BGA等
集成电路 的应用领 域:包括 消费电子、 通信、汽 车电子等
场效应管的特性参数与性能指标
栅极电压:控制场效应管的导通和关断 漏极电流:场效应管的输出电流 输入阻抗:场效应管的输入阻抗高,可以减少信号损失 输出阻抗:场效应管的输出阻抗低,可以减少信号损失 开关速度:场效应管的开关速度快,可以减少信号损失 功耗:场效应管的功耗低,可以减少能源消耗
半导体材料的基本特性 ppt课件
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22
芯片可靠性
芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力,通过严格 的诸如无颗粒空气净化间的使用以及控制化学试剂的纯度 来控制玷污
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23
降低芯片价格
由于特征尺寸的减小使得硅片上集成的晶体管增多降低了 成本。 半导体产品市场大幅度增长引入了制造的规模经济
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24
微电子技术发展展望
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提高芯片的性能
关键尺寸 芯片上的最小物理尺寸 芯片上器件尺寸的相应缩小是按比例进行的,仅减小一个 尺寸是不可接受的。
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20
每块芯片上的元件数 减小一块芯片的关键尺寸使得可 以在硅片上制造更多的元件 ,由于芯片数增加性能也得 到提高。
摩尔定律
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功耗 真空管耗费很大功率,而半导体器件确实耗用很 小的功率,随着器件的微型化,功耗相应减小,尽管晶体 管数以惊人的速度增为什么有如此的发展速度
第一:集成电路业属于非资源耗尽型的环保类产业,原始材 料是地壳中的二氧化硅。
第二:集成电路的设计与制造技术中高新技术含量和技术赋 加值极高 ,产出效益好。
第三:集成电路的设计与制造业是充满技术驱动的效益驱动 的高活性产业
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半导体的趋势
★ 提高芯片性能 ★ 提高芯片的可靠性 ★ 降低芯片的成本
★衬底必须是纯净的 ★单晶硅片 ★晶体的基本形态
单晶 多晶 非晶 ★综合指标要求 导电类型 N型或P型
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集成电路的制造步骤
★硅片制造 ★硅片制备 ★硅片测试/拣选 ★装配与封装 ★终测
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★硅片制备 在这一阶段,将硅从沙中提炼并纯化,经过特 殊工艺生产适当直径的硅锭,然后将硅锭切割。
《半导体材料》PPT课件
• 电子能级:能量单位是电子伏特(ev), 代表一个电子从低电势处移动到高出1V的 电势处所获得的动能。
• 价电子层:给定一种原子,最外部的电子 层就是价电子层,对原子的化学和物理性 质具有显著的影响。
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6
• 固体能带论:解释了固体材料中电子怎样 改变轨道能级。
• 离子:当原子失去或得到一个或多个电子 时成为离子。
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46
• 当扩散运动和漂移运动达到动态平衡时, 交界面形成稳定的空间电荷区,即PN结 处于动态平衡。PN结的宽度一般为0.5um。
• PN结在未加外加电压时,扩散运动与漂移 运动处于动态平衡,通过PN结的电流为零。
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47
2.9半导体二极管的结构 1.点接触型二极管的结构
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25
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26
硅的熔点是1412℃,是一种质硬的脆性材料,变 形很容易破碎,与玻璃相似。可以抛光得像镜面 一样平整。
本征半导体: 不含任何杂质和缺陷的纯净半导体, 其纯度在99.999999%(8~10个9)。
掺杂半导体:把特定的元素引入到本征半导体中, 可提高本征半导体的导电性。
Jn qDnn J p qDpp
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39
总的电流扩散密度为:
J Jn Jp
qD nnqD pp
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40
2.6载流子的迁移率 迁移率:漂移速度与外加电场强度之间的比例常数。
v E
载流子被电场加速的同时,将与晶格格点和晶格 中的杂质碰撞产生散射,各种散射机构决定了载 流子的迁移率的大小。
介电常数:介电材料是电容器中的关键部 分。介电常数K已经成为一个重要的半导体 性能参数。
• 价电子层:给定一种原子,最外部的电子 层就是价电子层,对原子的化学和物理性 质具有显著的影响。
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6
• 固体能带论:解释了固体材料中电子怎样 改变轨道能级。
• 离子:当原子失去或得到一个或多个电子 时成为离子。
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• 当扩散运动和漂移运动达到动态平衡时, 交界面形成稳定的空间电荷区,即PN结 处于动态平衡。PN结的宽度一般为0.5um。
• PN结在未加外加电压时,扩散运动与漂移 运动处于动态平衡,通过PN结的电流为零。
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2.9半导体二极管的结构 1.点接触型二极管的结构
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硅的熔点是1412℃,是一种质硬的脆性材料,变 形很容易破碎,与玻璃相似。可以抛光得像镜面 一样平整。
本征半导体: 不含任何杂质和缺陷的纯净半导体, 其纯度在99.999999%(8~10个9)。
掺杂半导体:把特定的元素引入到本征半导体中, 可提高本征半导体的导电性。
Jn qDnn J p qDpp
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39
总的电流扩散密度为:
J Jn Jp
qD nnqD pp
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40
2.6载流子的迁移率 迁移率:漂移速度与外加电场强度之间的比例常数。
v E
载流子被电场加速的同时,将与晶格格点和晶格 中的杂质碰撞产生散射,各种散射机构决定了载 流子的迁移率的大小。
介电常数:介电材料是电容器中的关键部 分。介电常数K已经成为一个重要的半导体 性能参数。
纳米材料科普报告PPT课件
纳米材料科普报告
contents
目录
• 引言 • 纳米材料的特性 • 常见的纳米材料 • 纳米材料的应用领域 • 纳米材料的安全与伦理问题
引言
01
纳米科技简介
纳米科技是一种新兴的科学技术领域,主要研究纳米尺度( 1-100纳米)上的物质性质和行为,以及利用这些性质和行 为设计和制造新型材料、器件和系统。
详细描述
表面效应使得纳米材料在物理、化学和机械性能方面表现出与常规材料不同的性 质。例如,纳米颗粒的表面能较高,容易与其他物质发生反应;纳米薄膜的表面 原子排列紧密,具有较高的硬度和稳定性。
量子尺寸效应
总结词
当纳米材料的尺寸减小到一定程度时,材料的电子能级结构会发生改变,导致电子行为受限于量子力学规律,这 种效应称为量子尺寸效应。
02
需要加强纳米材料的环境影响评 估,制定相应的环境保护措施, 减少纳米材料对环境的破坏。
纳米材料的安全性评估
纳米材料在医疗、化妆品、食品等领 域广泛应用,因此需要对其安全性进 行评估,确保不会对人体健康造成危 害。
需要建立完善的纳米材料安全性评估 体系,对纳米材料进行严格的检测和 监管,确保其安全性和可靠性。
详细描述
金属纳米材料在催化、电学、光学和 医学等领域有广泛应用。例如,金纳 米颗粒用于生物成像和药物传递,银 纳米颗粒用于抗菌涂层和癌症治疗等。
半导体纳米材料
总结词
半导体纳米材料是指尺寸在纳米级别( 1-100纳米)的半导体材料,具有独特的 物理和化学性质。
VS
详细描述
半导体纳米材料在光电器件、太阳能电池 、传感器和生物成像等领域有广泛应用。 例如,硫化镉纳米颗粒用于制造太阳能电 池,硅纳米线用于制造微型电子器件等。
contents
目录
• 引言 • 纳米材料的特性 • 常见的纳米材料 • 纳米材料的应用领域 • 纳米材料的安全与伦理问题
引言
01
纳米科技简介
纳米科技是一种新兴的科学技术领域,主要研究纳米尺度( 1-100纳米)上的物质性质和行为,以及利用这些性质和行 为设计和制造新型材料、器件和系统。
详细描述
表面效应使得纳米材料在物理、化学和机械性能方面表现出与常规材料不同的性 质。例如,纳米颗粒的表面能较高,容易与其他物质发生反应;纳米薄膜的表面 原子排列紧密,具有较高的硬度和稳定性。
量子尺寸效应
总结词
当纳米材料的尺寸减小到一定程度时,材料的电子能级结构会发生改变,导致电子行为受限于量子力学规律,这 种效应称为量子尺寸效应。
02
需要加强纳米材料的环境影响评 估,制定相应的环境保护措施, 减少纳米材料对环境的破坏。
纳米材料的安全性评估
纳米材料在医疗、化妆品、食品等领 域广泛应用,因此需要对其安全性进 行评估,确保不会对人体健康造成危 害。
需要建立完善的纳米材料安全性评估 体系,对纳米材料进行严格的检测和 监管,确保其安全性和可靠性。
详细描述
金属纳米材料在催化、电学、光学和 医学等领域有广泛应用。例如,金纳 米颗粒用于生物成像和药物传递,银 纳米颗粒用于抗菌涂层和癌症治疗等。
半导体纳米材料
总结词
半导体纳米材料是指尺寸在纳米级别( 1-100纳米)的半导体材料,具有独特的 物理和化学性质。
VS
详细描述
半导体纳米材料在光电器件、太阳能电池 、传感器和生物成像等领域有广泛应用。 例如,硫化镉纳米颗粒用于制造太阳能电 池,硅纳米线用于制造微型电子器件等。
半导体材料最新ppt课件[文字可编辑]
1.2.2 化合物半导体:
?化合物半导体材料的种类繁多,性能各异,因此用途也就多种多样。 ?化合物半导体按其构成的元素数量可分为二元、三元、四元等。 ?按其构成元素在元素周期表中的位置可分为III-V 族、II-IV-V族等等。 ?如果要问哪些化合物是半导体,哪些不是,有没有规律性?应该回答说,规律性 是有的,但还没有找到一个严密的公式可以毫无例外地判断某个化合物是否属于半 导体。 ?常用的方法是先找到一个已知的化合物半导体,然后按元素周期表的规律进行替 换(参照图1.1) 。
1.2.3 固溶半导体
?由两个或两个以上的元素构成的具有足够的含量的固体溶液,如果具有半导体性质, 就称为固溶半导体,简称固溶体或混晶。 ?因为不可能作出绝对纯的物质,材料经提纯后总要残留一定数量的杂质,而且半导 体材料还要有意地掺入一定的杂质,在这些情况下,杂质与本体材料也形成固溶体, 但因这些杂质的含量较低,在半导体材料的分类中不属于固溶半导体。 ?另一方面,固溶半导体又区别于化合物半导体,因后者是靠其价键按一定化学配比 所构成的。固溶体则在其固溶度范围内,其组成元素的含量可连续变化,其半导体及 有关性质也随之变化。 ?固溶体增加了材料的多样性,为应用提供了更多的选择性。 ?为了使固溶体具有半导体性质常常使两种半导体互溶,如Si1-xGex(其中x <1);也 可将化合物半导体中的一个元素或两个元素用其同族元素局部取代,如用Al来局部取 代GaAs中的Ga,即Ga1-xAlxAs,或用In局部取代Ga,用P局部取代As形成Ga1xInxAs1-yPy 等等。 ?固溶半导体可分为二元、三元、四元、多元固溶体;也可分为同族或非同族固溶体 等(见表1.1 )。
薄膜在半导体材料中占有重要的地位。 ?在熔体生长单晶的方法出现不久,就开始了汽相生长薄膜的工作。但直到硅晶 体管的平面工艺出现以后,硅的外延生长才被提上了日程,因为这种器件要求 在一个有一定的厚度的低电阻率的硅片上,有一较高电阻率单晶的薄层。 ?发展起来的化学汽相外延法,一直到今天仍旧是生产硅外延片的唯一的方法。 外延技术给化合物半导体解决了一系列晶体制备的难题,包括提高纯度、降低 缺陷、改善化学配比、制作固溶体或异质结等。 ?一些微波二极管、激光管、发光管、探测器等,都是在外延片上作成的。 ?除采用化汽相外延法外,又于1963年开发成功了液相外延,不久又出现了金 属有机化学汽相外延等。 ?1969年在美国工作的江畸玲于奈和朱肇祥首先提出了超晶格的概念,用当时 的晶体生长与外延技术是生长不出这种材料的,因为它要求材料有原子级的精 度。 ?为此研究成功了分子束外延,用此方法于1972年生长出超晶格材料。 从此开始了半导体的性能在微观尺度上的可剪裁阶段。
《半导体材料》课件
解决策略
解决可靠性问题需要从材料的设计、制备、封装、测试等各个环节入手,加强质量控制和可靠性评估。
半导体材料的环境影响与可持续发展
环境影响
半导体材料的生产和使用过程中会对环境产生一定的影响,如能源消耗、废弃物处理等。
可持续发展
为了实现可持续发展,需要发展环保型的半导体材料和生产技术,降低能源消耗和废弃物排放,同时 加强废弃物的回收和再利用。
《半导体材料》ppt 课件
目录
CONTENTS
• 半导体材料简介 • 半导体材料的物理性质 • 常见半导体材料 • 半导体材料的制备与加工 • 半导体材料的发展趋势与挑战
01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于导体和绝缘体 之间,其电阻率受温度、光照、电场 等因材料的制备技术
制备技术
为了获得高性能的半导体材料,需要 发展先进的制备技术。这包括化学气 相沉积、分子束外延、离子注入等。
技术挑战
制备技术面临的挑战是如何实现大规 模生产,同时保持材料的性能和均匀 性。
半导体材料的可靠性问题
可靠性问题
随着半导体材料的广泛应用,其可靠性问题越来越突出。这包括材料的稳定性、寿命、可靠性等方面的问题。
VS
电阻率
电阻率是衡量材料导电能力的物理量。半 导体的电阻率可以通过掺杂等方式进行调 控,从而实现对其导电性能的优化。
光吸收与发光特性
光吸收
半导体具有吸收光子的能力,当光子能量大于其能带间隙时,电子从价带跃迁至导带, 产生光电流。
发光特性
某些半导体在受到激发后可以发出特定波长的光,这一特性使得半导体在发光器件、激 光器等领域具有广泛应用。
离子束刻蚀
利用离子束对材料进行刻蚀,实现纳米级加工。
解决可靠性问题需要从材料的设计、制备、封装、测试等各个环节入手,加强质量控制和可靠性评估。
半导体材料的环境影响与可持续发展
环境影响
半导体材料的生产和使用过程中会对环境产生一定的影响,如能源消耗、废弃物处理等。
可持续发展
为了实现可持续发展,需要发展环保型的半导体材料和生产技术,降低能源消耗和废弃物排放,同时 加强废弃物的回收和再利用。
《半导体材料》ppt 课件
目录
CONTENTS
• 半导体材料简介 • 半导体材料的物理性质 • 常见半导体材料 • 半导体材料的制备与加工 • 半导体材料的发展趋势与挑战
01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于导体和绝缘体 之间,其电阻率受温度、光照、电场 等因材料的制备技术
制备技术
为了获得高性能的半导体材料,需要 发展先进的制备技术。这包括化学气 相沉积、分子束外延、离子注入等。
技术挑战
制备技术面临的挑战是如何实现大规 模生产,同时保持材料的性能和均匀 性。
半导体材料的可靠性问题
可靠性问题
随着半导体材料的广泛应用,其可靠性问题越来越突出。这包括材料的稳定性、寿命、可靠性等方面的问题。
VS
电阻率
电阻率是衡量材料导电能力的物理量。半 导体的电阻率可以通过掺杂等方式进行调 控,从而实现对其导电性能的优化。
光吸收与发光特性
光吸收
半导体具有吸收光子的能力,当光子能量大于其能带间隙时,电子从价带跃迁至导带, 产生光电流。
发光特性
某些半导体在受到激发后可以发出特定波长的光,这一特性使得半导体在发光器件、激 光器等领域具有广泛应用。
离子束刻蚀
利用离子束对材料进行刻蚀,实现纳米级加工。
《纳米材料》PPT课件 (2)
• 纳米半导体微粒存在不连续最高被 占分子轨道能级和最低未被占分子 轨道导致能隙带变宽(画图说明)
34
Quantum siБайду номын сангаасe effect
Bulk Metal
Nanoscale metal
Unoccupied states
Decreasing the size…
occupied states
Close lying bands
21
纳米材料的独特效应
※小尺寸效应 ※表面效应和边界效应 ※量子尺寸效应 ※宏观隧道效应
22
小尺寸效应
• 当超细微粒的尺寸和光波波长,传 导电子的德布罗意波长,超导态的 相干长度或者透射深度等物理尺寸 相当或者比它们更小时,一般固体 材料的周期性边界条件被破坏,声 光电磁,热力学等特性均会呈现新 的尺寸效应
纳米科技。
1
神奇的纳米材料
走近纳米材料.rm
2
纳米材料的发展过程
• 1959年Feynman提出许多设想:在原子或分子的 尺度上加工制造材料和器件,制造几千百纳米的 电路和10~100纳米的导线。
• 1962年Kubo理论提出:金属的超微粒子将出现量 子效应,显示出与块体金属显著不同的性能。
• 1969年Esaki和Tsu提出了超晶格的概念。
15
碳纳米管
由石墨的片状结构上运 用激光手段剥离下来 ,形成的石墨烯卷成 的无缝中空管体
直径虽只有头发丝的十 万分之一,可是导电 性为铜的一万倍。强 度是钢的100倍,质量 却只有其七分之一。 硬似金刚石,却可以 拉伸
16
超晶格材料
• 由两种不同组元以几个纳米至几十个纳米 的薄层交替生长。并保持严格周期性的多 层膜
34
Quantum siБайду номын сангаасe effect
Bulk Metal
Nanoscale metal
Unoccupied states
Decreasing the size…
occupied states
Close lying bands
21
纳米材料的独特效应
※小尺寸效应 ※表面效应和边界效应 ※量子尺寸效应 ※宏观隧道效应
22
小尺寸效应
• 当超细微粒的尺寸和光波波长,传 导电子的德布罗意波长,超导态的 相干长度或者透射深度等物理尺寸 相当或者比它们更小时,一般固体 材料的周期性边界条件被破坏,声 光电磁,热力学等特性均会呈现新 的尺寸效应
纳米科技。
1
神奇的纳米材料
走近纳米材料.rm
2
纳米材料的发展过程
• 1959年Feynman提出许多设想:在原子或分子的 尺度上加工制造材料和器件,制造几千百纳米的 电路和10~100纳米的导线。
• 1962年Kubo理论提出:金属的超微粒子将出现量 子效应,显示出与块体金属显著不同的性能。
• 1969年Esaki和Tsu提出了超晶格的概念。
15
碳纳米管
由石墨的片状结构上运 用激光手段剥离下来 ,形成的石墨烯卷成 的无缝中空管体
直径虽只有头发丝的十 万分之一,可是导电 性为铜的一万倍。强 度是钢的100倍,质量 却只有其七分之一。 硬似金刚石,却可以 拉伸
16
超晶格材料
• 由两种不同组元以几个纳米至几十个纳米 的薄层交替生长。并保持严格周期性的多 层膜
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31
表征手段->其他
仪器名称: 热电转换效率测试设备
型号规格: ZEM-1
国别厂家: 日本 真空理工株式会社
主要技术指标:
温度范围:室温~800℃,电导率σ:
102~106sm-1
Seebeck系数:10~103μvk-1
基本功能及应用范围:
测试材料的电导率,赛贝克系数
所在单位: 武汉理工大学新材所
现在利用该技术已成功的 制备出了GaAs,SiO2 等多
有杂质 件(普适性) 种物质的纳米线。
8
制备方法->碳纳米管模板法
1994年2月,美国亚利桑那大学材料科学与工程 系的Zhou 等首次用碳纳米管作为先驱体,在流动 氩 (Ar) 气保护下让其与SiO气体于1700 ℃反应 ,合成了长度和直径均比碳纳米管相应尺度大一个 数量级的实心﹑“针状” 碳化硅 (SiC) 晶须。该 过程中的总反应式为: 2C(S) + SiO(V) → SiC(S) + CO(V) 式中S为固态,V为蒸汽。分析指出,在没有金催化
实验技术。 能制备多种氧化物(二元或多元氧化物)纳米线.
生长机制:Ostwald 成熟机制
15
制备方法->熔盐法
Ostwald熟化 Wilhelm Ostwald在 1896年发现的的一种描 述固溶体中多相结构随着 时间的变化而变化的一种 现象。当一相从固体中析 出的时候,一些具有高能 的因素会导致大的析出物 长大,而小的析出物萎缩 。
收费标准:
校内:室温200元/样,每增加一个温度
点增加100元
校外:室温100元/样,每增加一个温度
点增加 50 元
购置日期: 2001.04
价格: 48万元
32
谢谢!
33
Penner R M, Martin C R. Anal. Chem. , 1987, 59, 261925
制备方法->模板电化学法
原理:
模板电化学合成法是选择具有纳米孔径的 多孔材料作为阴极,利用物质在阴极的电 化学还原反应使材料定向地进入纳米孔道 中,模板的孔壁将限制所合成材料的形状 和尺寸,从而得到一维纳米材料
扫描隧道显微镜”下拍摄的“血细胞”
28
表征手段->粒度分析和形貌分析
当晶体非常细小的时候,由于晶粒的表面能很大,细小的晶粒 之间容易由于弱的相互作用力结合在一起,导致晶粒之间发生 团聚,也就是很多个细小晶粒抱团,形成 更大的二次颗粒。通 常我们把单个的细小晶粒的粒径叫作一次粒径,也叫原始粒径. 在某些情况下,即使是非晶体颗粒,有相似的原始颗粒和团聚 颗粒时,也会引入 一次粒径和二次粒径概念。
在成分接近平衡的基体 相a中脱溶粒子的竞争性 长大。
Ostwald熟化示意图
16
制备方法->溶液-液体-固体(SLS)法
美国华盛顿大学的Buhro等采用溶液-液体-固体 (SLS) 法,在低温下(165~203 ℃)合成了III-IV族化合物半 导体(InP﹑InAs﹑GaP﹑GaAs)纳米线。
这种方法生长的纳米线为多晶或近单晶结构,纳米线 的尺寸分布范围较宽。其直径为20~200 nm﹑长度约为 10 µm。分析表明,这种低温SLS生长方法的机理类似 于上述的VLS机理,生长过程如图所示。与VLS机制的 区别仅在于,按VLS机制生长过程中,所须的原材料由 气相提供,而按SLS机制生长过程中所需的原材料是从 溶液中提供的。
17
制备方法->溶液-液体-固体(SLS)法
用SLS法生长Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体纳米线示意图 18
制备方法->模板电化学法
1987年 Martin等人 电化学和模板合成方法结合以聚碳 酸脂滤膜为模板成功的制备了Pt纳米线阵列
CHARLES R. MARTIN UNIVERSITY OF FLORIDA
13
制备方法->熔盐法
500nm
4nm
14
制备方法->熔盐法
反应机理: 研磨
A(固) + B(固) C(固)(前驱物纳米粒子)+ D(固﹑液或气)(副产物)
表面活性剂 & 熔盐 C(固)(前驱物纳米粒子) E(氧化物纳米线) + F(气)(副产物)
热分解
优点: 不需要一定的压强﹑催化剂﹑激发元;不需要复杂的高温反应设备及
24
制备方法->其他方法
离子注入法制备Ⅲ-Ⅴ 族半导体纳米复合薄 膜
共溅射法制备Ⅲ-Ⅴ /SiO2纳米复合薄膜 固态置换反应 金属有机化学气相沉积法 分子束外延技术 热解法 有机溶剂热法 水热法 凝胶法制备--镶嵌在 Si O2 玻璃中的Ⅲ-Ⅴ 25
表征手段 结构分析
20
制备方法->模板电化学法
纳米孔道 模板材料
暴露于 电解液
镀Au或Ag 膜作阴极
固定于导 电基底上
恒电压恒电流 电沉积
溶解模板,得到纳 米管或纳米线
21
制备方法->模板电化学法
影响因素
电流密度 增大,有利于纳米晶体的形 成
有机添加剂 成核速率增大,晶粒生长 速度变小,使晶面光滑,结晶细致
pH值 低,析氢快,提供更多成核中心, 使结晶细致,晶粒得到细化
温度 升高,沉积速度增加,晶粒生长速 度增加
22
制纳米Cu2O
AM膜: 厚度 60μ m 孔直径 100nm 平均孔隙率 30%
电解液:0.4M CuSO4 3M 乳酸
工作电压:-0.45V
剂条件下,用碳纳米管先驱体之所以能合成出实心
的SiC晶须,是因为碳纳米管自身高的活性和它的
几何构型对晶须的形成和生长起了决定性的作用。
9
制备方法->碳纳米管模板法
时隔一年之后(1995年3月),美国哈佛大学化学系
的戴宏杰 (H. J. Dai)将碳纳米管与具有较高蒸汽压
的氧化物或卤化物反应,成功地合成了直径为2~30
30
表征手段->表面与界面分析
固体材料的表面与界面分析已发展为纳米薄膜材料研 究的重要内容。目前,常用的表面和界面分析方法有: X射线光电子能谱(XPS)、 俄歇电子能谱(AES)、 静态二次离子质谱(SIMS)、 离子散射谱(ISS)。 其中XPS占了整个表面成分分析的50%,AES占了40%, SIMS占了8%。在这些表面与界面分析方法中,XPS的 应用范围最广,可以适合各种材料的分析,尤其适合 材料化学状态的分析,更适合于涉及到化学信息领域 的研究。
29
表征手段->成分分析和结构分析
纳米材料的光、电、声、热、磁等理物性能与组成纳米材料的化 学成分和结构具有密切关系。微观结构的晶粒晶面等也影响物质 的宏观性质。因此,确定纳米材料的元素组成和微观结构,测定 纳米材料中杂质的种类和浓度,是纳米材料分析的重要内容之一。 主要仪器:
X射线荧光光谱分析 (XFS) 、 高分辨透射电镜(HRTEM)、 扫描探针显微镜(SPM)、 场离子显微镜(FIM)、 X射线衍射仪(XRD)、 扩展X射线吸收精细结构测定仪(EXAFS)、 穆斯堡尔谱仪(MS)、 拉曼散射仪(RS)等等。
1994年,范守善与合作者一道, 首次用碳纳米管制备出碳化物纳 米棒。次年6月,这一成果再次 被列入《自然》杂志的封面标题。
12
制备方法->熔盐法
该方法首先利用一步室温固相化学反应通过 简单的研磨合成出前驱物纳米粒子;然后加 入表面活性剂聚氧乙烯9醚(NP-9)和助 熔剂(NaCl)再次研磨前驱物后于一定的 温度下热分解前驱物而制备氧化物纳米线。 利用该方法能合成出多种氧化物纳米线。 该方法成功地制备出Mn3O4﹑SnO2和 NiO等氧化物纳米线。
Lieber等分别以Si0.9Fe0.1, Si0.9Ni0.1和Si0.99Au0.01为靶材, 用该法制备了直径为3~9
nm﹑长度为1~30 µm的单晶Si
纳米线。同时也以Ge0.9Fe0.1 为靶材,用该法合成了直径
为3~9 nm﹑长度为1~30 µm的
单晶Ge 纳米线。
成本高 可预见性的选择 催化剂和制备条
半导体纳米材料 ——实验进展
1
半导体纳米材料
01
制备方法
02
表征手段
2
制备方法
激光烧蚀法(VLS) 碳纳米管模板法 熔盐法
3
制备方法
溶液-液体-固体(SLS)法
模板电化学法 其他方法
4
制备方法->激光烧蚀法(VLS)
1998年1月,美国哈佛大学的Morales和 Lieber 等报道了利用激光烧蚀法与气—液— 固生长机制相结合制备Si 和Ge单晶纳米线的 技术。 在该法中, 激光烧蚀的作用在于克服平衡状态 下团簇的尺寸的限制,可形成比平衡状态下团 簇最小尺寸还要小的直径为纳米级的液相催化 剂团簇,而该液相催化剂团簇的尺寸大小限定 了后续按VLS机理生长的线状产物的直径。
粒度分析
表面界面 表征 形貌分析
其他
成分分析
26
表征手段->粒度分析和形貌分析
一次粒度的分析主要采用电镜的直观观测,根据需要 和样品的粒度范围,可依次采用扫描电镜(SEM)、透 射电镜(TEM)、扫描隧道电镜(STM)、原子力显微镜 (AFM)观测,直观得到单个颗粒的原始粒径及形貌。
27
表征手段->粒度分析和形貌分析
11
制备方法->碳纳米管模板法
范守善,曾在MIT、哈佛大学和
斯坦福大学做访问学者。已发表 SCI论文80余篇。中国科学院院 士。范守善院士现任清华大学物 理系教授、清华大学材料科学与 工程研究院副院长、清华-富士 康纳米科技研究中心主 任,兼 任着国际学术刊物《纳米技术》 的编委 。
1993年初,范守善在哈佛大学做 访问学者期间,首次通过实验方 法观测到磁通线穿透铜氧化物超 导体的路径,此结果发表在次年 10月27日的《自然》杂志上,被 列为封面标题之一,受到同行科 学家极高的评价。
表征手段->其他
仪器名称: 热电转换效率测试设备
型号规格: ZEM-1
国别厂家: 日本 真空理工株式会社
主要技术指标:
温度范围:室温~800℃,电导率σ:
102~106sm-1
Seebeck系数:10~103μvk-1
基本功能及应用范围:
测试材料的电导率,赛贝克系数
所在单位: 武汉理工大学新材所
现在利用该技术已成功的 制备出了GaAs,SiO2 等多
有杂质 件(普适性) 种物质的纳米线。
8
制备方法->碳纳米管模板法
1994年2月,美国亚利桑那大学材料科学与工程 系的Zhou 等首次用碳纳米管作为先驱体,在流动 氩 (Ar) 气保护下让其与SiO气体于1700 ℃反应 ,合成了长度和直径均比碳纳米管相应尺度大一个 数量级的实心﹑“针状” 碳化硅 (SiC) 晶须。该 过程中的总反应式为: 2C(S) + SiO(V) → SiC(S) + CO(V) 式中S为固态,V为蒸汽。分析指出,在没有金催化
实验技术。 能制备多种氧化物(二元或多元氧化物)纳米线.
生长机制:Ostwald 成熟机制
15
制备方法->熔盐法
Ostwald熟化 Wilhelm Ostwald在 1896年发现的的一种描 述固溶体中多相结构随着 时间的变化而变化的一种 现象。当一相从固体中析 出的时候,一些具有高能 的因素会导致大的析出物 长大,而小的析出物萎缩 。
收费标准:
校内:室温200元/样,每增加一个温度
点增加100元
校外:室温100元/样,每增加一个温度
点增加 50 元
购置日期: 2001.04
价格: 48万元
32
谢谢!
33
Penner R M, Martin C R. Anal. Chem. , 1987, 59, 261925
制备方法->模板电化学法
原理:
模板电化学合成法是选择具有纳米孔径的 多孔材料作为阴极,利用物质在阴极的电 化学还原反应使材料定向地进入纳米孔道 中,模板的孔壁将限制所合成材料的形状 和尺寸,从而得到一维纳米材料
扫描隧道显微镜”下拍摄的“血细胞”
28
表征手段->粒度分析和形貌分析
当晶体非常细小的时候,由于晶粒的表面能很大,细小的晶粒 之间容易由于弱的相互作用力结合在一起,导致晶粒之间发生 团聚,也就是很多个细小晶粒抱团,形成 更大的二次颗粒。通 常我们把单个的细小晶粒的粒径叫作一次粒径,也叫原始粒径. 在某些情况下,即使是非晶体颗粒,有相似的原始颗粒和团聚 颗粒时,也会引入 一次粒径和二次粒径概念。
在成分接近平衡的基体 相a中脱溶粒子的竞争性 长大。
Ostwald熟化示意图
16
制备方法->溶液-液体-固体(SLS)法
美国华盛顿大学的Buhro等采用溶液-液体-固体 (SLS) 法,在低温下(165~203 ℃)合成了III-IV族化合物半 导体(InP﹑InAs﹑GaP﹑GaAs)纳米线。
这种方法生长的纳米线为多晶或近单晶结构,纳米线 的尺寸分布范围较宽。其直径为20~200 nm﹑长度约为 10 µm。分析表明,这种低温SLS生长方法的机理类似 于上述的VLS机理,生长过程如图所示。与VLS机制的 区别仅在于,按VLS机制生长过程中,所须的原材料由 气相提供,而按SLS机制生长过程中所需的原材料是从 溶液中提供的。
17
制备方法->溶液-液体-固体(SLS)法
用SLS法生长Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体纳米线示意图 18
制备方法->模板电化学法
1987年 Martin等人 电化学和模板合成方法结合以聚碳 酸脂滤膜为模板成功的制备了Pt纳米线阵列
CHARLES R. MARTIN UNIVERSITY OF FLORIDA
13
制备方法->熔盐法
500nm
4nm
14
制备方法->熔盐法
反应机理: 研磨
A(固) + B(固) C(固)(前驱物纳米粒子)+ D(固﹑液或气)(副产物)
表面活性剂 & 熔盐 C(固)(前驱物纳米粒子) E(氧化物纳米线) + F(气)(副产物)
热分解
优点: 不需要一定的压强﹑催化剂﹑激发元;不需要复杂的高温反应设备及
24
制备方法->其他方法
离子注入法制备Ⅲ-Ⅴ 族半导体纳米复合薄 膜
共溅射法制备Ⅲ-Ⅴ /SiO2纳米复合薄膜 固态置换反应 金属有机化学气相沉积法 分子束外延技术 热解法 有机溶剂热法 水热法 凝胶法制备--镶嵌在 Si O2 玻璃中的Ⅲ-Ⅴ 25
表征手段 结构分析
20
制备方法->模板电化学法
纳米孔道 模板材料
暴露于 电解液
镀Au或Ag 膜作阴极
固定于导 电基底上
恒电压恒电流 电沉积
溶解模板,得到纳 米管或纳米线
21
制备方法->模板电化学法
影响因素
电流密度 增大,有利于纳米晶体的形 成
有机添加剂 成核速率增大,晶粒生长 速度变小,使晶面光滑,结晶细致
pH值 低,析氢快,提供更多成核中心, 使结晶细致,晶粒得到细化
温度 升高,沉积速度增加,晶粒生长速 度增加
22
制纳米Cu2O
AM膜: 厚度 60μ m 孔直径 100nm 平均孔隙率 30%
电解液:0.4M CuSO4 3M 乳酸
工作电压:-0.45V
剂条件下,用碳纳米管先驱体之所以能合成出实心
的SiC晶须,是因为碳纳米管自身高的活性和它的
几何构型对晶须的形成和生长起了决定性的作用。
9
制备方法->碳纳米管模板法
时隔一年之后(1995年3月),美国哈佛大学化学系
的戴宏杰 (H. J. Dai)将碳纳米管与具有较高蒸汽压
的氧化物或卤化物反应,成功地合成了直径为2~30
30
表征手段->表面与界面分析
固体材料的表面与界面分析已发展为纳米薄膜材料研 究的重要内容。目前,常用的表面和界面分析方法有: X射线光电子能谱(XPS)、 俄歇电子能谱(AES)、 静态二次离子质谱(SIMS)、 离子散射谱(ISS)。 其中XPS占了整个表面成分分析的50%,AES占了40%, SIMS占了8%。在这些表面与界面分析方法中,XPS的 应用范围最广,可以适合各种材料的分析,尤其适合 材料化学状态的分析,更适合于涉及到化学信息领域 的研究。
29
表征手段->成分分析和结构分析
纳米材料的光、电、声、热、磁等理物性能与组成纳米材料的化 学成分和结构具有密切关系。微观结构的晶粒晶面等也影响物质 的宏观性质。因此,确定纳米材料的元素组成和微观结构,测定 纳米材料中杂质的种类和浓度,是纳米材料分析的重要内容之一。 主要仪器:
X射线荧光光谱分析 (XFS) 、 高分辨透射电镜(HRTEM)、 扫描探针显微镜(SPM)、 场离子显微镜(FIM)、 X射线衍射仪(XRD)、 扩展X射线吸收精细结构测定仪(EXAFS)、 穆斯堡尔谱仪(MS)、 拉曼散射仪(RS)等等。
1994年,范守善与合作者一道, 首次用碳纳米管制备出碳化物纳 米棒。次年6月,这一成果再次 被列入《自然》杂志的封面标题。
12
制备方法->熔盐法
该方法首先利用一步室温固相化学反应通过 简单的研磨合成出前驱物纳米粒子;然后加 入表面活性剂聚氧乙烯9醚(NP-9)和助 熔剂(NaCl)再次研磨前驱物后于一定的 温度下热分解前驱物而制备氧化物纳米线。 利用该方法能合成出多种氧化物纳米线。 该方法成功地制备出Mn3O4﹑SnO2和 NiO等氧化物纳米线。
Lieber等分别以Si0.9Fe0.1, Si0.9Ni0.1和Si0.99Au0.01为靶材, 用该法制备了直径为3~9
nm﹑长度为1~30 µm的单晶Si
纳米线。同时也以Ge0.9Fe0.1 为靶材,用该法合成了直径
为3~9 nm﹑长度为1~30 µm的
单晶Ge 纳米线。
成本高 可预见性的选择 催化剂和制备条
半导体纳米材料 ——实验进展
1
半导体纳米材料
01
制备方法
02
表征手段
2
制备方法
激光烧蚀法(VLS) 碳纳米管模板法 熔盐法
3
制备方法
溶液-液体-固体(SLS)法
模板电化学法 其他方法
4
制备方法->激光烧蚀法(VLS)
1998年1月,美国哈佛大学的Morales和 Lieber 等报道了利用激光烧蚀法与气—液— 固生长机制相结合制备Si 和Ge单晶纳米线的 技术。 在该法中, 激光烧蚀的作用在于克服平衡状态 下团簇的尺寸的限制,可形成比平衡状态下团 簇最小尺寸还要小的直径为纳米级的液相催化 剂团簇,而该液相催化剂团簇的尺寸大小限定 了后续按VLS机理生长的线状产物的直径。
粒度分析
表面界面 表征 形貌分析
其他
成分分析
26
表征手段->粒度分析和形貌分析
一次粒度的分析主要采用电镜的直观观测,根据需要 和样品的粒度范围,可依次采用扫描电镜(SEM)、透 射电镜(TEM)、扫描隧道电镜(STM)、原子力显微镜 (AFM)观测,直观得到单个颗粒的原始粒径及形貌。
27
表征手段->粒度分析和形貌分析
11
制备方法->碳纳米管模板法
范守善,曾在MIT、哈佛大学和
斯坦福大学做访问学者。已发表 SCI论文80余篇。中国科学院院 士。范守善院士现任清华大学物 理系教授、清华大学材料科学与 工程研究院副院长、清华-富士 康纳米科技研究中心主 任,兼 任着国际学术刊物《纳米技术》 的编委 。
1993年初,范守善在哈佛大学做 访问学者期间,首次通过实验方 法观测到磁通线穿透铜氧化物超 导体的路径,此结果发表在次年 10月27日的《自然》杂志上,被 列为封面标题之一,受到同行科 学家极高的评价。