dad321切割机图解操作说明

P ANJIT INTERNATIONAL INC.
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DAD321切割机
图解操作说明书
、准备
1、 检查AIR （在
机台背面），正常压力0.5mpa 。

2、 检查纯水质， 3、 检查水压，3公斤
二、开机操作
1、 开切割机总电源至 ON 处（此开关于机台背面）。

2、 开切割电源由 OFF 转至START ， 上有钥匙控制）。

3、 机台操作键盘
4、 键盘功能介绍
1M Q 以上。

再转至0N （此开关于屏幕旁，
5、 屏幕出现［主目录］
6、 按SYS_INIT ，使机台初始化，
7、 按SPNDL_W ，开动转轴马达， IR 产品转速达 圆盘自动做归位动作。

一般产品转速达 36000RPM ,&按SET UP_0，
再按ENTER 作高度设定（屏幕下方有指示，按 ENTER 圆盘移至左方，转轴自动落下至刀锋轻触圆盘边缘后上 士厶
抬， 9、 按EXIT 回到主目录，进入主目录下按 10、 选取欲切割芯片之尺寸、种类后，按 认内容无误后，回到主目录。

三、 切害q
1、进入主目录下按 F1进行全自动切割。

2、连续按C/T_VAC_Z 二次，显微镜退到 上干净且无异物。

3、 将芯片置于切割盘上，连按 C/T_VAC_Z 二次，确认真空指示 位于线区，显微镜移动至 丫轴中央后，进行e 及 丫方向对准。

※真空开启时，指针需落在绿色区域的位置内。

4、 按下DISPLAY_MODE_Q ，可去除画面上的文字，较容易进行 调整的工作
25000RPM 。

按ENTER 圆盘移至右方归位）。

F4 （型号参数目录）。

丫轴底线，确认工作盘
5、使用SLOW来微调使左、右影像中的切割道
成一直线。

6、按X 〈、X 〉移动X 轴，确定基线与切割道平行。

9、CH i 对准后，须再按INDEX 、 至CH 2重复(5)〜(8)步骤
10、 CH 2对准动作后，需再按INDEX 、^■、^H 。

11、 按START/STOP 开始切割。

12、 (1)CH 1、CH 2切害q 5~10刀(小讯号组件使用之芯片
检查)后自动停机，机台同时发生警报响(按^■警报消除声，将 芯片表面水滴使用气枪吹走，检查屏幕上切割状况，若无异可继 续作业。

(2)若切割刀痕不佳，位置基准未重合，则需用切割状态屏幕
下的 F1(基线调整),F5(切割位置调整)及E3、 长及RD 协助处理。

13、切割完后，亦同样检查屏幕上切割状况。

幻二次，关真空，取下芯片后用气枪将切割完之芯
7、使用 SLOW 、 央位置。

，微调整切割发线对准芯片切割道中
&按 INDEX 、
,确定丫轴跳格设定正确。

,按ENTER 旋转
5刀停机
来调整，并通知班 14、 连续按
片表面的水分确实吹开，芯片表面不得有水残留以免芯片氧化。

15、 切割完之芯片需依序置入 Cassette 内。

16、 重复(2)~(15)直至批量完成。

17、 每小时需执行测高一次。

小讯号组件使用之芯片每切完一片 即测高1次。

四、程序编写
五、不良切割状况排除
1、切割位置偏移
(1)使用上下调整基线的位置，然后按
(2)如果出现丫轴的最后移动方向必须指向后方
的讯息
(3)更改基线位置之后， 试切一刀之后要马上停刀检查 定调整正确才能继续切割，如果不正确，需要重新调整。

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则必须反方向调整一格，再按下
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往上調整
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2、切割痕迹不良
3、断刀
五、其他注意事项
1、调整屏幕分辨率
2、调整屏幕亮度
暂停切割
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3、切割中改变进刀速度 (1)切割时，先按下
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(2)使用左边键盘的箭头键
,将光标往下移到变更进刀
速度，并输入想要更改的速
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