2009年深圳集成电路产业总结会成功召开

合集下载

CODE2009总结报告政府高度关注,专业水平高、买家创新高--中国光电...

CODE2009总结报告政府高度关注,专业水平高、买家创新高--中国光电...

CODE 2009总结报告CODE 2009总结报告目 录Contents一、“CODE 2009”概述二、各项数据统计与分析三、买家与参展商调查分析四、亮点活动精彩回顾(一)亮点之一:2009中外平板显示与彩电产业CEO峰会 (二)亮点之二:2009中国LED显示产业高峰论坛(三)亮点之三:2009深圳光电显示周系列评奖五、部分展商和与会贵宾评价六、CODE 2010主要活动介绍七、CODE 2009精彩图片集锦本报告将呈报:工业和信息化部、广东省信息产业厅、深圳市科技 和信息局、深圳市发展和改革局、中国光学光电子行业协会、中国电 子视像行业协会、《中国电子报》社、中国光学光电子行业协会液晶 分会、中国光学光电子行业协会LED显示应用分会、中国电子视像行 业协会、广东平板显示产业促进会、广东省半导体行业协会、等离子 专业委员会等单位以及主管部门负责人。

CODE 2009总结报告2009深圳光电显示周(CODE 2009)总 结2009深圳光电显示周(以下简称CODE 2009)在深圳市政府相关领导的大力支持下,由国家工业和信息化部电子信息司、广东省信息产业厅、深圳市科技和信息局、深圳市发展和改革局共同主办,中国光学光电子行业协会、中国电子视像行业协会、中国电子报社、中国光学光电子行业协会液晶分会、中国光学光电子行业协会LED显示应用分会、中国电子视像行业协会等离子专业委员会、广东平板显示产业促进会、广东省半导体行业协会、DisplaySearch等单位共同协办,深圳市平板显示行业协会、深圳市亚威会展有限公司具体承办, CODE 2009在各级领导的亲切关心和指导下,经过近“第二届2009深圳光电显示周” 与“2009一年时间的准备与认真扎实的筹备,国际消费电子产品展”于2009年5月23日-26日在深圳会展中心同期成功举办。

现将相关情况报告如下:z来自8个国家和地区的376家知名企业参展;z总展览面积达到30,000㎡,净面积达到8868㎡;z来自10个国家和我国省市地区的50866人次进场参观,其中15020名海内外专业买家到会采购;z中外FPD产业峰会和LED高峰论坛,共吸引参会人数520人次,海内外参会企业近300家。

中国集成电路产业30年发展回顾

中国集成电路产业30年发展回顾

中国集成电路产业30年发展回顾2008-10-31 16:58:26【字体:】中国的集成电路产业起步于1965年,先后经历了自主创业(1965~1980)、引进提高(1981~1989)和重点建设(1990~1999)三个发展阶段。

经过40多年的发展,从无到有,从小到大,不但初步形成了一定的产业规模,并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩,特别是最近几年,国内集成电路产业得到比以往更为迅速的发展。

以2000年国务院18号文件颁布为标志,中国集成电路产业进入了全面快速发展的新阶段。

回顾这一发展历程,特别是改革开放30年来的发展,中国集成电路产业呈现出如下八个变化。

一、行业规模迅速扩大回顾30年来我国集成电路产业规模的增长情况,从1979年到1993年这期间,国内集成电路产业发展比较缓慢,总产量一直未能超过1亿块的规模,直到1994年产量才开始迅速上升,并以高增长率稳步提高。

1997年到2007年这10年间,我国集成电路产量的年均增长率达到37.7%,集成电路销售额的年均增长率则达到37.3%。

国内集成电路总产量在2003年首次突破100亿块,总销售额则在2006年首次突破千亿元大关。

到2007年,国内集成电路产量已经达到411.7亿块,销售额达到1251.3亿元,分别是1997年产量和销售额的24.5倍和23.8倍。

中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到2007年的百分之八。

中国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。

二、产业链格局日渐完善经过几十年的发展,特别是从20世纪90年代开始,中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。

到目前,中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

IC设计业方面,,自1986年北京成立了国内第一家专业设计公司(现中国华大集成电路设计公司)至今,各类IC设计大量涌现。

设计未来再创集成电路产业辉煌——2007深圳市集成电路工作会议暨半导体行业协会年会胜利召开

设计未来再创集成电路产业辉煌——2007深圳市集成电路工作会议暨半导体行业协会年会胜利召开

达到千万 门级 , 如海思半导体采用 01 微米工艺的 . 3 芯片设计 已达到 50 00万门。
1 市集成电路产业的持

再创产业新高 , 在这

周生明表示 , 深圳的设计企业表现出以下特点 : 是新创的留学生企业 , 技术性强 , 产品档次高 , 有
突破性进展 ; 二是民营设计企业产品定位准确 , 市场 把握性强 , 进入 了高利润的成长收获期 ; 三是原来做
: 行业协会和深圳集成

召开了深圳市集成 电
协会 年会 ,会 议 由基
寺 10 ,2 多位业界精英 销售和代理芯片起 家的公司开始涉足芯片设计 , 研
发自 有品牌产品 , 新设计公司不断涌现 ; 四是原有大 基地管理中心周生明
: 的发展 概况 以及 基 业
型整机企业成立的设计部门,纷纷独立出来成立标 准 的设计公司 , 国际化的运作方式 , 采取 产品销售完
地的今后的工作思路 : 一是积极保持与科技部、 信产
针对未来深圳集成 电路产业的发展思路 ,陆健
区学 习, 特别是美 国、 l 、 E本 韩国 、 和我 国的台湾 、 北
信息等综合服务。周生明主任提出了深圳产业化基 表示 ,深圳必须向国内外半导体产业发达国家和地
上海等 。要重点加大在 C U、 P 射频 电路 、 宽带 电 部和 83 6 专家组的良好沟通 , 在他们 的指导下 , 进一 京 、 特别 L D、E C L D领 步落实各项建设内容 , 加强沟通和协调 , 在有关重大 路 、电源管理电路 、驱动 电路 (
维普资讯
【 国 集 成 电 路 l 】
C hi na n egr ed icui It at C r t

新闻稿2010 年2 月25 日 - 新闻背景资料

新闻稿2010 年2 月25 日 - 新闻背景资料

新闻背景资料 2010年3月4日2009年中国(深圳)IT峰会有关情况回顾2009年3月,由深圳市政府与数字中国联合会共同主办的“2009中国(深圳)IT领袖峰会”在深圳成功举行,被公认为是深圳建市以来举办层次最高的行业会议。

2009中国(深圳)IT领袖峰会是我国信息产业界空前的一次盛会,收获了丰硕的成果。

深圳市人民政府、数字中国联合会共同发布了该次峰会的标志性成果——2009中国(深圳)IT领袖峰会《深圳宣言》。

双方商定,每年将不定期在深圳举办IT领袖聚集活动,为涉及IT产业发展的重要工作和热点问题进行研讨,同时每年发布一个具有权威性的行业发展咨询研究报告,为政府制订各项政策提供参考。

同时,在该次峰会上,深圳市政府聘请了马化腾、李彦宏、曹国伟等22名业界领袖作为深圳互联网产业高级顾问。

此外,经深圳市人民政府与数字中国联合会协商后确定,从2009年起,中国(深圳)IT领袖峰会永久落户深圳,每年固定在深圳召开,选择业界发展的热点问题作为年度主题,并通过汇聚中国最有影响力和号召力的电子信息及互联网企业CEO,发出中国IT产业业界的呼声。

2009年峰会的整个举办过程,得到了国家有关部委、数字中国联合会、深圳市政府各相关部门的大力支持,更得到了广大媒体的高度关注。

峰会举办当天就吸引了境内外42家媒体现场采访,央视一套新闻联播两次报道峰会有关情况。

深圳新闻网、腾讯、新浪、搜狐、网易等5家网络媒体对峰会进行了网络视频直播,网民通过网络视频观看峰会并提交了16350条讨论及提问与嘉宾现场互动。

媒体与网民对峰会的关注度前所未有,峰会的延伸意义与未来影响力快速得到提升。

2009年峰会的成功举办,获得各级领导的高度认同。

中央政治局委员、广东省委书记汪洋同志对会议的举办给予了充分肯定,认为峰会永久落户深圳,将为深圳打造高水平的网络服务业创造条件。

国家发改委、工业和信息化部专门为峰会发来书面贺辞。

深圳市主要领导在峰会工作总结上作了重要批示,玉浦书记批示要求“认真贯彻落实会议有关精神”。

CPCA2009春季国际PCB技术/信息论坛上海召开

CPCA2009春季国际PCB技术/信息论坛上海召开

CPCA2009春季国际PCB技术/信息论坛上海召开
佚名
【期刊名称】《印制电路资讯》
【年(卷),期】2009(000)003
【摘要】由CPCA主办,CPCA科学技术委员会承办,中国半导体行业协会协办的2009春季国际PCB技术/信息论坛于2009年3月17日下午在上海蓝海博龙国际大酒店召开。

CPCA理事长关建华致开幕词,CPCA科学技术委员会会长黄志东致答谢词,CPCA秘书长王龙基在论坛会上介绍行业情况。

中国半导体行业协会副秘书长徐贞华也出席了本次论坛会。

【总页数】1页(P106)
【正文语种】中文
【中图分类】TN949.12
【相关文献】
1.2009春季PCB技术/信息论坛三月上海举行 [J],
2.“2018春季国际PCB技术/信息论坛”专场介绍 [J],
3.CPCA2013春季国际PCB技术/信息论坛 [J],
4.“2015年春季国际PCB技术/信息论坛”召开 [J],
5.CPCA 2013春季国际PCB技术/信息论坛征文通知 [J],
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。

2010年中国集成电路产业十大要闻回顾

2010年中国集成电路产业十大要闻回顾

2010年中国集成电路产业十大要闻回顾2010年,集成电路产业有着过山车般的表现,大跌之后大涨,创造了难以置信的30%的增长。

而这一年,展讯给力,Foundry扬眉吐气,打赢“武汉保卫战”;而同时ABS-S成浮云,多家中国公司被外资并购。

我们共同见证着——喜悦与遗憾;幸福与骄傲;忧心与憧憬。

淡定之后,在众多对中国集成电行业有着重大影响的事件中,“做了一个艰难的决定”,选出2 010年中国集成电路产业十大要闻。

(前六个以时间为序,后四个具备总结意义)909””工程升级改造——华力微电子起航1:国家意志延续,“9091月19日,“909”工程升级改造——华力微电子建设12英寸集成电路芯片生产线项目启动仪式在上海举行。

华力微电子将建成第一条国资控股、主要面向国内市场、90-65-45纳米技术等级、月产3.5万片的12英寸集成电路芯片生产线。

项目投资总额人民币145亿元。

点评:华力微电子的起航标志着国家对集成电路产业尤其是制造业的高度重视,承载着中央和上海对集成电路制造业的殷切期望,华力微电子将成为国家在十二五期间最重要的一个集成电路项目。

虽然面临着种种挑战,但是华力微电子具备高度战斗力的管理团队还是让我们相信:只要坚持下去,华力会给力。

2:资本市场活跃,集成电路企业纷纷上市2月11日,珠海欧比特公司成为第一家在创业板上市的集成电路公司。

这也拉开了国内集成电路企业上市的大幕:国民技术,国腾电子,福星晓程,东光微电子,湖北台基,君正集成电路也纷纷紧随其后。

国民技术更以其在多个产品的精准定位和战略布局,成为创业板软件和集成电路产业第一股。

同时锐迪科和新进半导体也成功在Nasdaq上市。

点评:这是有史以来中国集成电路行业上市家数最多的一年,标志着中国集成电路产业进入资本整合期。

但虚火的资本市场,也影响了部分企业的心态:不再踏踏实实做事,追求业绩,而是整天想着怎样能够迅速跻身“资本圈”。

“莫为浮云遮望眼”,中国的企业大多还是很弱小,还是要老老实实做把业绩做好。

2009中国物联网元年大事记

2009中国物联网元年大事记

2009中国物联网元年大事记2009年8月7日,温家宝总理在无锡就“传感网”的谈话,掀起了传感网的巨大浪潮。

江苏省省委书记,无锡市委书记亲自抓“传感网”的建设,不到50天的时间,无锡号称已有53家从事传感网的研发企业。

无锡正竭尽全力办成“感知中国”中心,把无锡办成“智慧城市”。

8月24日,中国移动总裁王建宇在台湾反复提及,物联网将会成为中国移动未来的发展重点,并且在上海移动已有了多种应用。

8月26日,工信部总工程师朱宏任“每一次大危机,都会催生一些新技术,而新技术也是使经济,特别是工业走出危机的巨大推动力”。

传感网正是这样一种新技术。

9月11日,经国家标准化管理委员会批准,正式组建了传感器网络标准工作组。

9月21日,工信部在贯彻落实十七届心中全会精神的会议中明确提出:“进一步研究建设物联网、传感网,加快传感中心建设。

”随着温总理的讲话及CCTV-1和CCTV-2频道的推动,进来中国股市中和物联网有一个关系股票,急速上升,推动了“物联网”的普及。

9月23日,在“重庆市国家级信息化和工业化融合试验区建设推进工作会议大会上,物联网再次成为热议的焦点。

10月8日,无锡向国务院申建“国家传感网创新示范区”,计划中心区域总面积达20平方公里,主要由传感网创新园、传感网产业园、传感网信息服务园组成,将在环保、交通领域率先应用。

10月11日,杭州市市长蔡奇强调,全市上下要进一步增强对物联网产业发展的认识,抓住机遇、积极奋进,力争杭州物联网产业走在全国前列,杭州媒体甚至报道“五年后,杭州人要过上物联网的生活。

”10月13日,上海联通总经理蔡全根表示,上海物联网发展跟不上建设步伐,需政府立即着手规划。

10月21日,无锡传感网产业研究院“双子楼”建成,总面积5.5万M2。

10月23日,江苏昆山周庄要全力打造物联网配套传感器产业基地,3~5年内实现产值300亿。

10月26日,江苏省常州组建新传感网产业技术创新联盟。

10月27日,工信部部长李毅中在《科技日报》撰文提出,启动“传感网络”的研发应用,并将其上升到“战略性新兴产业”的高度。

中国集成电路的发展现状

中国集成电路的发展现状

中国集成电路的发展现状
中国集成电路产业近年来取得了显著进展,已成为世界上最大的半导体市场之一。

以下是中国集成电路的发展现状:
1.产业规模不断扩大:2019年,中国IC产业规模已经达到6365亿美元,成为全球唯一一个年产值超过5000亿元(约712亿美元)的国家。

2.技术研发能力提升:中国的一些芯片企业,如海思、展讯等,在大规模生产方面已经实现了一定的国际领先。

同时,中国政府也加大了对集成电路行业的支持和资助,推动其进一步发展。

3.专业市场逐渐建立:中国已经建立了多个集成电路产业基地,如深圳、上海、北京、武汉等。

这些基地提供先进的技术和设备,吸引了国内外众多芯片企业入驻。

4.自主创新成果丰硕:中国已经取得了一些具有自主知识产权的重要成果,如功耗控制芯片、高品质音频芯片、图像处理芯片、无线通信芯片等。

虽然中国集成电路产业仍面临一些挑战,如核心技术受到制约、高端市场受制于国外品牌等,但中国政府和企业仍将继续投入大量资源推动行业发展,未来仍有望继续取得进步。

2009年中国工业电子市场表现冷暖不一

2009年中国工业电子市场表现冷暖不一

2009年中国工业电子市场表现冷暖不一据iSuppli公司,虽然中国的工业电子设备产业难以摆脱全球经济衰退的冲击,但由于该产业所服务的应用领域多种多样,预计2009年将继续保持整体增长。

iSuppli公司预测,2009年中国的工业电子设备市场总体营业额将达到409亿美元,比2008年增长8.9%。

该增长率低于2008年,突显全球经济衰退的不利影响。

工业电子领域是中国经济中最为多样化的领域。

根据iSuppli公司的定义,工业电子领域包括:医疗电子、制造自动化、半导体生产、测试与测量、安防系统、军事和民用航空应用等。

凭借这么广泛的应用,工业电子领域就不会受到任何单一市场形势不佳的太大影响。

对于2009年中国工业ic37的多数领域来说,只是年增长率会低于2008 年。

但是,2009年半导体制造设备子行业的营业额将进一步较2008年下降。

安防设备2008年占总体工业设备营业额的46.7%,是中国工业电子设备产业中的最大领域,预计今年增长10.2%至193亿美元。

该领域是推动中国工业ic37增长的最重要力量之一。

从2007到2013年,工业电子设备中的各个领域将有不同的表现。

放缓程度最大的将是制造自动化领域。

尽管中国工厂升级制造系统的渴望在2006和2007年引燃了制造自动化市场,但最近全球金融危机浇灭了工厂购置新设备的热情。

这导致制造自动化市场营业额增长率在2008年下降到13.9%,不及2007年时的28.9%。

到2011年,年增长率将放缓到8.4%。

与工业电子设备整体情况及其他零部件子行业相比,经济衰退对于半导体市场冲击更为严重些。

iSuppli公司对于中国工业电子半导体市场的最悲观预。

2009全球CEO年会召开

2009全球CEO年会召开

2009全球CEO年会召开
佚名
【期刊名称】《《中国科技财富》》
【年(卷),期】2009(000)012
【摘要】11月20日,由《商业周刊》和中国企业联合会联合举办的“2009全球CEO年会”在北京举行。

包括中国人民银行行长周小川、美国驻华大使洪博培以及1999年诺贝尔经济学奖获得者罗伯特·蒙代尔在内的40多位来自中国和全球的业界领袖和专家出席了本届年会,并发表了精彩的演讲。

【总页数】1页(P13)
【正文语种】中文
【中图分类】F272.91
【相关文献】
1.中国全球定位系统技术应用协会2009年年会召开 [J],
2.中国全球定位系统技术应用协会2009年年会召开 [J],
3.赫优讯召开2009年全球CEO大会 [J],
4.赫优讯2009年全球CEO大会召开 [J],
5.“2009全球CEO年会”在京举行 [J],
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。

2009中国经济和信息化年会召开

2009中国经济和信息化年会召开
《 阿凡达 》导演 亮相S lWok r 0 0 o d r Wol 2 1 i s d
曾经 做 过 机 械 操 作 工 、 卡 车 司机 ,然 后 闯 荡 好 莱 坞 并 赢 得 1 1 于2 1 年 1 3 日~2 3日在美 国 加利 福 尼 亚 州阿 纳 海 姆 市 举 办 的 00 月 1 月
的 演讲 。
能 更 多 将 以 “ 信息 化 ”的 主 动姿 态 所 代 替 : 要
中 国信 息 化 的 环境 也 永 远 处 在动 态 的 、混 合 的
Cmarn i t 中国公 司应邀参加大 隈机床开放 日活动 o
大 隈机 械 ( 上
海 ) 限 公 司 于 2 0 有 09
状 态 。任 何 一 家先 进 的信 息化 应 用个 案 无法 代
深入 合作 。
C DC M与制造业信息化 ・ 0 o : 期 A /A 2 1 a第1 3
C m t o 中 国公 司北方 区销 售 总监 兼0 H 1 n ar 市场 开发 经理 赖 文军 E 先生作 了 “ 数控 加工 增值 解决 方案— — C m t o 多轴 与车铣 复合 技 1 t n a 术 ”的主 题 演讲 ,给 与会 的大 隈机 械 的客 户 、代理 商 以及合 作 伙 伴 留下 了深 刻 的印 象。 大隈公 司表 示 ,C m t o 公司 的服 务态 度 以及 1 n ar 敬业 精神 让他 们对 今后 两公 司 的合作 充满 信 心 ,C m t o 公 司及 其 1 a n n 产 品将 成为 大 隈机 械 首 选合 作 伙伴 ,共 同为客 户 提 供 先进 的加 工技
最 佳 业 务 实践
定 要 经 历 中 国社 会 基础 、市 场
本地 化 ”也必 了解他 们 的经验 ,并 演示 一 些 有趣 的项 目。与 往 届一 样 ,常规 活 动 环 境 的 检验 ;全 球 化 思维 下 的 “ 将 有声有 色 、引人入 胜 ,包括 S ]d o k 2 1 软件 秘 密预展 ,以及 须 与 中国 市场 、企 业 的具 体 实 际 相结 合 ,才 能 o 1 W rs 0 1

娄勤俭在2009年中国电子技术年会讲话

娄勤俭在2009年中国电子技术年会讲话

娄勤俭在2009年中国电子技术年会讲话2009年4月9日,“2009年中国电子技术年会”与“第73届中国电子展暨2009中国国际数码通信展”开幕式在深圳同时召开。

工业和信息化部副部长娄勤俭出席开幕式,并做了题为《推进自主创新与结构升级,实现电子信息产业调整振兴》的重要讲话。

娄勤俭就去年下半年以来,国际金融危机对中国工业、信息产业的影响,以及新形势下我国科技创新与产业升级问题,谈了两点意见。

一是应对国际金融危机,要充分发挥信息技术的支撑引领作用。

2008年下半年以来,受到国际金融危机的影响,我国经济发展受到严重冲击。

外部需求明显收缩,部分行业产能过剩,能源、原材料价格波幅大,企业生产经营困难。

其中,工业受到的冲击最大。

工业增速大幅下滑,从6月份的16%逐月下降到11月份的5.4%、12月份的5.7%。

中央及时调整了宏观经济政策取向,实施了积极的财政和适度宽松的货币政策,出台了以“扩内需、保增长、调结构”为主的一揽子计划,在工业领域增强信心、稳定预期、扭转增速下滑等方面产生了重要效果。

今年以来,工业经济运行积极变化的迹象有所增多,部分行业和地区开始向好的方向发展。

1—2月,工业增加值同比增加3.8%,扣除日历天数等不可比因素,增长5.2%,呈现低位趋稳态势。

电子信息产业是高度国际化的产业。

我国信息产业具有明显外向型特征,出口依赖较大,受国际金融危机的影响更为显著。

2008年下半年以来,电子信息产品出口增速不断下滑,销售收入增速大幅下降。

11月份,全行业销售收入出现了十多年来首次月度负增长,全年增速仅12.5%,创多年来增速之最低。

今年1-2月,规模以上电子制造业销售收入同比下降13.3%,延续了去年11月以来的负增长态势,居工业各行业下滑之最大。

重点领域和骨干企业经营困难,产业发展面临的困境多年未有。

长期以来制约产业发展的自主创新能力不足、核心技术缺失、产业结构不合理等深层次问题更加凸显。

面对严峻形势,我们认识到,虽然电子信息产业受到较严重冲击,但产业发展的基本面和长期向好的趋势没有改变。

2009年版中国半导体产业发展状况报告

2009年版中国半导体产业发展状况报告

版权所有不得翻印中国半导体产业发展状况报告(2009年版)中国半导体行业协会(CSIA)中国电子信息产业发展研究院(CCID)二OO九年三月中国半导体产业发展状况报告-------------------------------------------------------------------------------------------------2 前 言2008年,面对国际金融危机和全球半导体市场衰退的严重影响,我国半导体产业经受了不少困难与严峻挑战,但也取得了一定的进展,尤其是在创新方面。

为反映我国半导体产业发展的全面情况,我们编写了2009年版《中国半导体产业发展状况报告》。

2009年版《中国半导体产业发展状况报告》对2008年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾,对2008年世界半导体产业发展概况作了简要介绍,并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。

本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导,许多专家和企业给予了大力支持,在此特表示衷心的感谢。

本报告的执笔人为许金寿、李珂、林伯涛、吴京。

报告中的不足之处,敬请批评指正。

中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院《中国半导体产业发展状况报告》编写组 二OO九年三月中国半导体产业发展状况报告几点说明1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。

2.本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体,包括国有、民营、中外合资、外商独资(含享受外资相同待遇的港台投资)等各种类型企业,其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。

3.本报告中有关原始数据来源如下:我国国内生产总值(GDP)数据来源于国家统计局;电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部;集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关;我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会;我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。

2009年中国90家集成电路制造业名录

2009年中国90家集成电路制造业名录

单位名称负责人江门市奔力达电路有限公司黄祥江马新北京行者创新集成电路技术开发有限公司上海珑越电子有限公司关道丰上海华桑电子有限公司砂川俊昭温州市大作自动化开发有限公司王大作迈智微电子(上海)有限公司张颖埃派克森微电子(上海)有限公司杨义凯沧州德普印制电路有限公司官承谦南京高华科技有限公司赵竟成黑田电气(上海)有限公司胜田朝夫北京凯迪思电子有限公司肖宝生河北博威集成电路有限公司要志宏秦皇岛市亚东电路板有限公司张庆年异新集成电路设备(上海)有限公司刘剑柏玛微电子(常州)有限公司庄校生广州市番禺金鑫宝电子有限公司郭炎榕东莞高信电子有限公司全禹昶天水天光半导体有限公司徐谦刚泰隆半导体(上海)有限公司王一文北京东世半导体技术有限公司柯海勇招远讯鼎光电科技有限公司程国强上海国芯集成电路设计有限公司高祺上海勤申电子有限公司胡联全技领半导体(上海)有限公司STEVEN THU HUYNH 临安祺鑫精密电子有限公司吕君上虞神州机械电子有限公司徐釜卿贵溪市飞达电子电器厂周忠兵大亚湾西区双益达电路板加工厂刘纯荣东莞市石碣益升电子厂李军一华半导体(深圳)有限公司刘瑞恒深圳市红映柔性电路有限公司劳荣杰陕西航晶微电子有限公司王宽厚重庆西南集成电路设计有限责任公司徐世六临安美亚电子有限公司杨荣兴沧州市伟业电子制板有限公司王树伟惠州合正电子科技有限公司魏建国山东华冠智能卡有限公司王成良沧州市飞跃印制电路有限公司王树岭北大青鸟集成电路有限公司黄瑞民河北源创数码科技有限公司李玉萍上海方泰电子科技有限公司张国威上海日创电子发展有限公司张兵上海京西电子信息系统有限公司张惠泉上海优硕微电子有限公司贾明普上海承镁源电子科技有限公司张慧瑛杭州创杰电子厂许德清深圳市泰瑞盛实业有限公司张丰深圳市三德冠精密电路科技有限公司楼宇星东莞绿洲电子有限公司李明顺深圳维盛半导体科技有限公司赵光礼甘肃新天电子科技有限公司杭志强天津展拓电子有限公司崔海军浙江欣成达光电科技有限公司钱良钗青岛硅盛微电子有限公司武勇青岛元五工贸有限公司孙仲芳北京亚美太福科技发展有限公司张卫平华林电子有限公司村上精密制版(昆山)有限公司石井先生(负责运城市康力健身器材有限公司孙斌上海山景集成电路技术有限公司方海涛八九点电子科技(上海)有限公司周旭平上海浦东微电子发展有限公司邓中翰莆田市范氏至尊电子有限公司范玉林A深圳市唯瞻科技有限公司张涛深圳市软图科技有限公司黄嘉鸿惠州市大亚湾建生电路板厂黄桂良北京方益集成电路设计有限公司曹红美博通通信技术(上海)有限公司HENRY SAMUELI达特电子(上海)有限公司JOEL S.HATLEN(护)苏州瑞腾电子有限公司李玉梅临安市博利探测针厂凌烈韩特数字通讯科技(深圳)有限公司KANG DONG EUN(护)G 东莞长安乌沙科捷电子厂孙伟光东莞市虎门展业线路板厂涂德军番禺金鑫宝电子有限公司郭炎榕北京中星微电子有限公司邓中翰大连太平洋多层线路板股份有限公司曲连虎保定市通用电器厂上海交大汉芯科技有限公司肇庆昌隆电子有限公司上海全景数字技术有限公司江绵恒北京北方华虹微系统有限公司雄县东照电子材料厂王贺成余姚市低塘镇通用线路板厂庆祝深圳光宏电子有限公司徐洁深圳市芯邦微电子有限公司东莞长安时力电子厂陈泽武深圳市中兴集成电路设计有限责任公司何士友珠海炬力集成电路设计有限公司田辉林凯歌科技(深圳)有限公司联系人职位黄祥江马新经理黄益凡先生 (销售经理)王大作先生 (懂事长)DEANCHANG(护)经理高勇(护)CHN上官承谦总经理赵竟成胜田朝夫法人代表王鹏先生 (销售部)要志宏总经理张庆年经理林叔献工程师李伟平销售经理郭炎榕经理刘先生经理徐谦刚董事长王一文处长黄岩先生 (市场部经理)冯嘉誉先生 (销售部销售代表)魏治中先生 (经理)彭宗和先生 (销售工程师)谈玉梅女士 (采购部采购员)秦宇先生 (副总经理)卢林周忠兵先生 (经理)黄茂营先生 (市场经理)李军先生叶频先生 (市场部)朱华先生 (业务部业务经理)吕敏先生 (董事,经理)经理王树伟总经理叶云照(董事长)上市策划部经刘先生厂长王树岭董事长黄瑞民市场部经理李桂刚先生 (业务部业务经理)heidi 女士 (深圳办事处 FAE)陈国群总经理张喆先生 (经理)贾颖严彦先生 (销售部经理助理)姜明先生张丰先生王铁先生 (品质部工程技术人员)张宏毅先生 ( 销售部副理 )周世宇高维诚先生 (市场部经理)业务部刘振山先生 (市场部销售)马超先生 ( 市场部工程师 )于广东先生 (经理)张卫平先生 (经理)祝亚军先生 (营业部业务担当)刘纵先生 ( 总经理 )周旭平先生 ( 总经理 )emily 女士 (销售助理)梁’S女士胡生先生 (销售部销售经理)陈志明先生 (业务经理)邓中翰董事长总经理谢爽先生 (SOC 产品工程师)江绵恒董事长孙瑞坤王贺成厂长,法人代表吕庆祝法人代表孙先生董事长卓晓锋先生 (市场部电子销售程师)厂长高先生pearl1979 女士 (市场部经理)董事长陈芳芳女士 (总经理助理)地址区号tel ext 广东省江门市广东江门江门北街07500750-337450北京市海淀区中关村路19号010010-5158173上海市南汇区六灶镇鹿园工业区鹿溪路246号202室16号021021-5478299上海市张江高科技园区郭守敬路351号2号楼657-20室21021-6248843万源路东山公寓1幢204室5770577-568197上海市张江高科技园区碧波路518号B203021021-5089735上海市张江高科技园区碧波路572弄115号18号楼021021 5080960沧州市沧县薛官屯李龙屯东郊031786-0317-3028江苏南京市南京市华电路1号02586-025-85340上海上海市上海市青浦县徐注镇西部工业区021021-5976990北京北京市北京市大兴区黄村镇010010-8231929合作路113号(050051)031186-0311-8393河北省秦皇岛市海港区西港镇东白塔岭村033586-0335-8051上海市浦东新区高东镇上游村蔡家宅1号1幢底楼021021-3895038电子科技产业园0519 850291市桥镇汀根村禺山路020020-3493844广东省东莞市寮步镇新城科技工业园07690769-328471甘肃省天水市秦城区环城西路7号09380938-821775上海市张江高科技园区金科路2727号021021-5080222北京市丰台区科学城海鹰路2号东区商用办公区2-102010010-6799095山东省烟台市招远市金城路399号5350535-866629上海市桂林路396号15号楼309室0514-510112上海市天目中路749弄53号302室021021-6432017上海市张江高科技园区碧波路456号A307室21021-5108279浙江省杭州市临安市玲珑乌渡村057186-571-63736浙江省绍兴市上虞市丰惠镇东郊05750575-282235贵溪市木丝岭07010701-379426广东省惠州市大亚湾西区横塘管理区07520752-520328广东省东莞市石碣镇西南第一工业区07690769-628938广东省深圳市福田区福强路深荣大厦21C07550755-811279广东省深圳市宝安区西乡镇黄田岗贝工业区十栋四楼0755-276983陕西省西安市碑林区太乙路211号029029-8221869南岸区丹桂苑小区B栋五楼02386-023-62836浙江临安市临安市锦城镇临天路三弄21号05710571-637312河北沧州市沧县运东新开路0317010-8179239惠州市响水河工业区合正工业园07520752-510861山东莱芜市山东省莱芜市莱城区冯家林原山路06340634-886233河北省沧县薛官屯乡新开路031786-0317-4888北京市朝阳区亚运村汇欣大厦B座602室010010-8498582河北省石家庄市桥东区汇通路38号031186-0311-8722上海市张江高科技园区碧波路690号2号楼203室21021-5027186上海青浦科技园(县前街52号)021021-5265-001上海市静安区北京西路651号021021-5308743上海市张江高科技园区郭守敬路498号22301-399座21021 3895451上海市长宁区延安西路2633号A-310室21021-5445109浙江省杭州市拱墅区大石桥10号05710571-88009325区兴业公司工业区29栋三楼一层07550755 278464广东省深圳市宝安区松岗镇红星蚝涌工业区07550755-270834广东省东莞市东莞市谢岗镇振兴工业区07690769-877625广东省深圳市南山区高新南一道中国科技开发院孵化大楼3057550755 269959甘肃省天水市秦城区环城西路7号09380938-498169天津市红桥区勤俭道185号0220086 22 2699浙江省绍兴市嵊州市经济开发区(浦口)05750575-326053山东省青岛市市南区太平角四路15号401房05320532-880382山东省青岛市市北区利津路59号05320532 830223北京市朝阳区建国路88号SOHO现代城A座0707室010010-8580239山东德州市德城区新河西路05340534-241837千灯镇秦峰路157号(215341)05120512 135848山西省运城市张孝机场03590359-259888上海市张江高科技园区郭守敬路351号2号楼686-18室021021-5887536上海市张江高科技园区郭守敬路498号22301-476室021021 6845293上海市张江高科技园区郭守敬路498号13号楼021仙游县赖店工业园区05940594 866150广东省深圳市福田区福华路海鹰大厦26楼C座07550755-253103广东省深圳市福田区振兴路上步工业区304栋四楼东405号07550755-832377大亚湾区西区塘布村黄草岭07520752-138299北京市朝阳区酒仙桥路10号二层010010-6431088上海市静安区铜仁路195号3204、3205室021021-3210471上海市浦东新区浦东南路528号证券大厦南幢24层01室021021 5882768江苏省苏州市吴中区车坊镇李家工业园05120512 659273浙江省杭州市临安市锦城苕溪北路37号05710571 610780广东省深圳市宝安区观澜镇黎光村新工业区家居乐大厦5楼07550755-134289长安镇乌沙村陈屋工业区兴业路07690769-853553虎门镇沙角村大沙头振兴路07690769 855659市桥镇汀根村禺山路(沙头所)020020-3493844北京市海淀区学院路35号世宁大厦15层010辽宁省大连市经济技术开发区哈尔滨路22号0411河北省保定市东升街5号楼0312上海市华山路1954号浩然高科技大厦7楼021广东省肇庆市前进北路(近端洲三路)0758上海市中山南路28号久事大厦6层021北京市北三环西路11号高德写字楼201室010河北省雄县大营镇东照村0312浙江省余姚市低塘镇环镇北路65号0574广东省深圳市宝安区西乡鹤洲恒丰工业城C5栋4楼0755广东省深圳市高新区科技中二路软件园4号楼二层201-2050755广东省东莞市长安镇外经工业城0769广东省深圳市高新技术园区高新中三道2号深圳软件园一期3栋3层0755广东省珠海市唐家湾镇哈工大路1号15栋1单元1号0756广东省深圳市宝安区松岗镇红星蠔湧工业区0755fax移动电话邮政编码email www经营范围开业时间注册日期注册资金0750-339467529000印刷线路板; / /0010-515817313810517456100080集成电路 / /0021-547878013817763309201322http://www.ly-集成电路块,07/20/020201203www.teldevic集成电路及相03/24/0400577-56819713868861580325000设计、制造、03/12/040021-5089735201203集成电路及其03/23/0420021 508009913564759556201203gyang@apex http://www.ap集成电路设计04/21/04100单双面电路板; / /086-0317-302813373079834061022depu@depup www.depupcb/ /0传感器;变送器;仪器仪表;自动化控制工程;86-025-8532913770967288210028gaohgs@jlon http://www.njg021-5976990201702电子电器用绝; / /0010-823192013241472648102600bjkds@netchi http://www.kd电路板; 线路板; pcb; / /245[电子][电子元件];集成放大器,晶体振荡器,压控振荡器,微波滤波器,/ /0-bowe86--mmc-yzh@hb13623345205066004电路板 / /086-0335-8051021-585511713901992080201208liujian@icequ www.icequip.集成电路后道04/29/03390519 85029115861198828213022zxs@primacowww.primaco生产集成电路11/08/013300511400制造、销售电01/11/005086-020-34938林中136********13925515758523400电子产品12/06/002100938-821775741000集成电路制造 / /0www.acesem硅片集成电路01/15/010021-5080223201203thomas_wang010-6799558100076http://www.ea设计,检测集07/26/0100535-866655265400http://www.inf光电子器件芯09/30/0400514-79532913773403718200233集成电路的设08/30/040集成电路设计08/26/030021-6432002200070http://www.kin021-5027088201203集成电路的设04/21/04013868020628311301http://qixindia集成电路控制03/14/02086-571-63739制造、加工、12/11/0300575-287656136757921993123610701-37942913870129218335400集成电路板生05/26/0300752-52032813242030699516081电路板半成品07/24/9700769-63379113826915418523300http://www.es线路板,电子11/16/010集成电路01/01/0100755-82997113510033970518045http://www.mo0755-27946013926504899518102http://www.hy柔性线路板的08/30/040集成电路、仪04/02/010移动通讯集成06/30/000/ /00571-01396803193311300http://www.me树脂流动性测; PST系列抗剥离强度测试仪; 凝胶化时间测试010-817311813011115336061022wyylw660@h www.wypcb.c印制电路板; / /00752-510888516083wjggz@mail.c印刷电路板; / /0/ /25600634-88624413963400876271100http://mail.hg接触性智能卡;86-0317-4888061022http://feiyuecz电路板 / /008/15/021000 IC卡超低功耗静态存储器高速静态存储器集成电路家电存储器010-8497583100101rainny.huang@13081018761050021计算机网络开10/14/03086-0311-8722021-5027186201203www.fangtek.集成电路及相05/08/040021-5265001201700http://www.sn生产加工集成03/15/010021-530893313501226963200041http://www.jin集成电路设计03/27/010021 5080293201203http://www.u-t集成电路的设04/05/040021-544510913817362499200336http://www.pd集成电路开发06/08/040集成电路。

中国半导体产业发展历史大事记之一

中国半导体产业发展历史大事记之一

中国半导体产业发展历史大事记之一1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,从而开创了人类的硅文明时代。

1956年,我国提出“向科学进军”,根据国外发展电子器件的进程,提出了中国也要研究半导体科学,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。

中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。

请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。

在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业,共同培养第一批半导体人才。

培养出了第一批著名的教授:北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。

1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元(北京大学微电子所所长)、工程院院士许居衍(华晶集团中央研究院院长)和电子工业部总工程师俞忠钰(北方华虹设计公司董事长)。

1957年,北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。

中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。

当年,中国相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。

1958年,美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路(IC)之后,发展极为迅猛,从SSI(小规模集成电路)起步,经过MSI(中规模集成电路),发展到LSI(大规模集成电路),然后发展到现在的VLSI(超大规模集成电路)及最近的ULSI(特大规模集成电路),甚至发展到将来的GSI(甚大规模集成电路),届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。

1959年,天津拉制出硅(Si)单晶。

1960年,中科院在北京建立半导体研究所,同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所(河北半导体研究所)。

1962年,天津拉制出砷化镓单晶(GaAs),为研究制备其他化合物半导体打下了基础。

1962年,我国研究制成硅外延工艺,并开始研究采用照相制版,光刻工艺。

1963年,河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。

优先发展深圳集成电路设计产业 再造技术创新和产业升级新优势

优先发展深圳集成电路设计产业  再造技术创新和产业升级新优势

场规 模约 为 3 3 亿美 元 ,全球 I 08 c市场 规模 预计不
超 过 2 0 亿 美元 , 国 I 70 中 C进 口额 扣除 出 口额 , 逆差
11 .,汽 车为 5 , 0I 高达 200I c竞 00 ] 人甚 至认 为 3 。有
“ 谁控 制 了超大规 模集成 电路 ,谁就 控制 了世 界产
是 而 C设 C产业链 6 0多年的发展史告诉我们 , I T技术是信息化社会的 术核 心 , 知识产 权 的载体 , I 计是 I 所 C设 基础 , 集成 电路 (c 芯片 ) I、 和软件是 电子信息技术 的龙 头 , 以加快 I 计产 业 的发 展对促 进深 圳 自
的基本构成 ,软 件 的发 展 以 I c和硬 件为基 础 条件 , 显然, I 支撑 当今信息 化社会 发展 的基 石 。 C是 进人新 世纪 以来 ,虽 然我 国经济取 得举 世瞩 目 的成就 , 是我们 也要看 到我 国 I 业 的核心技 术 但 T产 和 创新 能力 与世 界发 达 国家相 距 甚远 , 国庞大 的 中 I T产业是 一个 缺 “ 芯”少 “ 魂”的产业 。虽 然 中 国成 为 了 I 品 的消 费大 国 , 自给能 力还 不 到 2 %, c产 但 0
果 以单 位 质 量 原油 对 G P的贡献 为 1 D ,则 钢 锭 为
不强 , 应用开 发水平急 待提高 , 产业链 有待完善 等问 题 。我 国 I c产业 既具有发 展空 间非 常广 阔 的优 势 ,
又具 有快速发 展 的必 要性 和紧迫性 。 20 0 5年 以来 统计 数据 显示 , 国 已成 为全球 最 我 大 的 I 费市 场 ,0 0年 中国 I 费额 已接 近全 C消 21 c消 球I C市场规 模 的二分 之一 。2 1 世界 半导 体市 0 0年

20116年深圳市电子信息产业年度大会成功召开

20116年深圳市电子信息产业年度大会成功召开

20116年深圳市电子信息产业年度大会成功召开
佚名
【期刊名称】《印制电路资讯》
【年(卷),期】2016(000)003
【摘要】4月7日,“深圳市电子信息产业联合会年会”在深圳五洲宾馆隆重举行。

来自国家工业信息化部、深圳市政府相关部门的领导、会员企业、40余家相关行业协会、新闻媒体以及美国、俄罗斯、波兰、韩国、香港地区等驻外机构共600余名嘉宾出席年会。

深圳线路板行业协会(SPCA)是联合会发起会员单位之一,辛国胜执行会长作为联合会监事参加了大会。

【总页数】1页(P56-56)
【正文语种】中文
【中图分类】F426.63
【相关文献】
1.2021年度安川电机驱动控制事业部代理商大会成功召开 [J],
2.云南省科研机构联合会成功召开2020年度年会暨三届二次会员大会 [J],
3.红日化工2016年度股东大会成功召开 [J], 李从容
4.“2008中国光电显示产业合作峰会”“深圳市平板显示行业协会2007年度会员大会”暨“2008深圳光电显示周”新闻发布会在深圳五洲宾馆召开 [J], 本刊编辑部
5.广东园林学会盆景赏石专业委员会2020年度工作总结大会成功召开 [J], 无;《广东园林》编辑部(整理)
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。

起航十三五,把握新契机 2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛成功召开

起航十三五,把握新契机 2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛成功召开

起航十三五,把握新契机 2016中国(深圳)集成电路创新应用
高峰论坛成功召开
黄友庚
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2016(0)7
【摘要】6月23日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会联合主办的"2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛"于深圳圣淘沙酒店胜利召开,论坛以"启航十三五,把握新契机"为主题,围绕集成电路产品创新和市场应用、重大共性关键技术与突破、【总页数】4页(P14-17)
【关键词】集成电路设计;高峰论坛;产品创新;深圳市;应用;中国;行业协会;产业化基地
【作者】黄友庚
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TN402
【相关文献】
1.以产业、创新与应用为主题第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛8月深圳召开 [J],
2.智能时代映照IC产业,应用再迎热点新契机——2018中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛在深召开 [J],
3.加快推进自主创新促进产业融合发展——2017(第十五届)中国通信集成电路技
术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在晋江成功召开 [J], 4.湘江芯硅谷,成就芯梦想——中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产
业创新发展高峰论坛在长沙成功召开 [J],
5.智能时代动集成电路新应用关于举办“2018中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”的会议通知 [J],
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
相关文档
最新文档