[精品]高频电路双面印制电路板自动设计

线
路
60 mil，导线拐角45º。
设
6、尽量参照高频电路抗干扰设计规律进行合理的布局、布线。
7、对设计的PCB图进行相关优化处理。
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任务九 高频电路双面印制电路板自动设计
计 99 电 子 线 路 设
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任务九 高频电路双面印制电路板自动设计
二、任务分析
电路分析：
计
99 电 子 线 路 设
1、绘制电路原理图，其中元件L1需要自创。
2、创建网络表文件。
3、设计双面PCB板，板框尺寸3300mil×2000mil，其中物
计
理边界距离电气边界200mil；
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99 4、镀铜过孔；焊盘之间允许走两根铜膜导线，且间距最小
15mil；
电
子 5、最小铜膜导线宽度30mil，电源、地线的铜膜导线宽度为
子 线 路 设
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步骤三：创建网络表
路 设
步骤四：规划电路板
步骤五：装入网络表和元件封装库*
注意：需将自建封装库添加进去。
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步骤六：设置工作层面
步骤七：自动布局及手工调整
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计
（1）特殊元件预布局琐定：核心元件Q1、Q2、
Q3，L2与L3必须垂直；ANT、S、MK及BT布局在 99 板边缘 。
Байду номын сангаас
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三、相关知识—高频电路抗干扰设计
1、接地设计：系统地、机壳地（屏蔽地）、
数字地（逻辑地）和模拟地
计
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（1）地线的共阻抗干扰
99 （2）正确选择单点和多点接地
电
子 线
（3）数字地与模拟地分开
路 设
（4）尽量加粗地线
（5）总地线的接法
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任务九 高频电路双面印制电路板自动设计
任务九
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计 高频电路的双面印制电路
99
板自动设计
电
子
线
路
设
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计 99 电 子 线 路 设
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计 99 电 子 线 路 设
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电
子
（2）其余元件自动布局及手工调整。
线
路 设
步骤八：设置自动布线参数
步骤九：自动布线及手工调整
步骤十：布线后的进一步优化处理*(见前课件)
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实训练习
1、P172 实训题1
计 2、P173 实训题3 3、P173 实训题4
99
电 4、P173 实训题5
（1）合理选择层数
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（2）走线方式
计
（3）过孔数量越少越好
99 （4）层间布线方向
电
子 （5）包地
线
路 设
（6）添加去耦电容
（7）高频扼流
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四、任务实施
过程
自创元件
新建数据库 绘制电路原理图
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计
自创元件封装
创建网络表
99
规划电路板
电
子
线 路
调入网络表
设
布局、布线
优化处理
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步骤一：新建数据库
步骤二：绘制电路原理图
注意：电感L3必须在原理图库编辑器中自建后使用；
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计
天线ANT封装需自创；电解电容封装将
RB.2/.4的外形尺寸修改小，并建立自建1.Lib
99
封装库文件。
电
子 线
2、抗电磁干扰设计
（1）选用时钟频率低的微控制
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（2）减小信号传输中畸变
计
（3）减小信号间的交叉干扰
99 （4）减小来自电源的噪声
电
子 （5）注意电路板与元器件的高频特性
线
路 设
（6）元件布置要合理分区
（7）电路板以外的引线要用屏蔽电缆
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3、高频电路设计