PCB表面处理方式综述
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化学银的特点
化学银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。 化学银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐 蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层 有机物，分析表明有机体的重量少于1％。化学银 比化学镍金便宜，如果PCB有连接功能性要求和需 要降低成本，化学银是一个好的选择；由于浸银具 有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可 用在高频信号中。EMS推荐使用浸银工艺是因为它 易于组装和具有较好的可检查性。但是由于浸银存 在诸如失去光泽、容易变色、老化、焊点空洞等缺 陷使得其实际应用受到限制。
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6、IMC的定义和产生机理
A、IMC的定义： IMC 是Intermetallic compound 之缩写，即介面金属间 的化合物。如：ENIG所指的IMC是锡膏生长在镍层上 形成的结晶共化物（即Ni3Sn4） 。 B、IMC层形成的机理 ENIG皮膜进行无铅焊接时，薄薄的浸金层在充足的热 量与锡量下，会快速的溶入液锡主体中(溶速约 117µin/sec)，形成四处分散AuSn4的IMC （通常原子 的 数之含量约为 0.03-0.04%之间，一旦 超过 0.3%时焊点 会变脆），相较之下金溶入的速度对镍而言应在数万倍 ， 以上，镍与锡会在较慢速度下形成 Ni3Sn4 为主体的 IMC 而焊牢。 ENIG焊接中IMC的厚度一般在1-3um（此为行业内一般 之经验数据，暂无专门之标准定义），过厚、过薄的 IMC层均可能影响到焊接的强度。
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5、电镀镍金
电镀镍金简介
电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB 出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。它是 在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金， 镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍 金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮） 和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他 元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯 片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性 互连。 电镀镍金工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→电镀镍→纯水清 洗→电镀金→清洗
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化学锡的特点
化学锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化 合物，这个特性使得化学锡具有和喷锡一 样的好的可焊性而没有喷锡令人头痛的平 坦性问题。化学锡板不可存储太久，组装 时必须根据浸锡的先后顺序进行。 化学锡被引入表面处理工艺是近十年的事 情，该工艺的出现是生产自动化的要求的 结果。化学锡在焊接处没有带入任何新元 素，特别适用于通信用背板。在板子的储 存期之外锡将失去可焊性，因而浸锡需要 较好的储存条件。另外浸锡工艺中由于含 有致癌物质而被限制使用。
7
1、无铅喷锡
无铅喷锡简介
喷锡又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔 融锡焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使 其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的 涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金 属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB喷锡时要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝 固之前吹平液态的焊料，风刀能够将铜面上焊料的 弯月状最小化和阻止焊料桥接。喷锡分为垂直式和 水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式 热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。 喷锡工艺的一般流程为： 微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
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4、磷含量对镀层质量的影响
磷含量 耐腐蚀性 焊锡性 润湿性 富磷层
低磷镍
差
好
好
Biblioteka Baidu
不容易
中磷镍
好
好
好
一般
高磷镍
好
一般
一般
容易
26
5、富磷层的定义和产生机理
A、富磷层的定义： 富磷层是指镀层中磷相对富集的部份。 B、富磷层的产生机理 （1）、浸金过程中由于镍金发生置换反应而磷不参与反应， 则失去镍的镀层较正常镀层的磷含量偏高形成磷的轻微富 集。但是如果在浸金过程中受到药水的过度攻击或浸金前 镍面受到污染则有可能化金后造成严重的镍面腐蚀进而形 成严重的富磷层。（如图1、2、3、4所示） （2）、焊锡过程中由于镍与锡形成IMC层，而磷不参与反 应，则失去镍的镀层较正常镀层的磷含量偏高形成磷的二 次富集。（如图5、6、7所示）
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7、化学镍金
化学镍金的简介
化学镍金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合 金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工 艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜 间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没 有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镍金的另 一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温 下Z方向的膨胀。此外化学镍金也可以阻止铜的溶解，这将 有益于无铅组装。它主要用在表面有连接功能性要求和较 长的储存期的板子上，如手机按键区、路由器壳体的边缘 连接区和芯片处理器弹性连接的电性接触区。目前几乎每 个高技术的PCB厂都有化学镀镍/浸金线。 化学镍金工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→活化→化学镍→化学金→清洗
4
电镀镍 金 化学钯
表面处理 应用比 方式 例 无铅喷锡 20% OSP
成本 低
制程成 环保性 储存 熟度 时间 一般 好 很好 一般 一般 很好 差 差 很好 一般 较差 一般 一般 一般 一般 短 长 短 短 长 短
储存条 件要求 一般 很好 一般 很好 很好 一般 很好
5
20-25% 最低
化学镍金 30-35% 高 化学锡 化学银 5-10% 5-10% 低 中 最高 中
23
2、磷含量的定义
磷含量： 指在化学镀镍磷合金镀层中，磷所占的重量比 （w/w%）。 P%（ w/w%）=（P/P+Ni）*100%
24
3、磷含量的分类
化学镍磷镀层根据镀层中磷含量的不同通常分为： 低磷镍、中磷镍、高磷镍。 低磷： 指镀层中磷含量占合金重量的比例为1—5%。 中磷： 指镀层中磷含量占合金重量的比例为6—9%。 高磷： 指镀层中磷含量占合金重量的比例为9—13%。
9
2、OSP
OSP的简介
OSP工艺不同于其他表面处理工艺，它是通过一 层有机膜在铜和空气间充当阻隔层； OSP工艺简单、 成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期 OSP的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新 的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到 PCB上的铜。 OSP工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→ OSP →清洗
20
化学镍金镀层质量问题探讨
21
目录
1、化学镍金反应机理 2、磷含量的定义 3、磷含量的分类 4、磷含量对镀层质量的影响 5、富磷层的定义和产生机理 6、IMC的定义和产生机理 7、金脆的定义 8、富磷层、IMC、金脆对焊接的影响 9、图例解说 10、如何保证ENIG产品的可靠性
22
1、化学镍金的反应机理
电镀镍金 10% 化学钯 很少
表面处理方式 无铅喷锡 OSP 化学镍金 化学锡 化学银 电镀镍金 化学钯
焊接主体 IMC主要成份 锡-锡 锡-铜 锡-镍 锡-铜 锡-铜 锡-镍 锡-铜 锡铜、锡锡 锡铜 锡镍 锡铜 锡铜 锡镍 锡铜
焊接可靠性 一般 好 好 一般 一般 一般 一般
6
四、PCB表面处理方式的简介、特点
PCB表面处理方式综述
CPCA：梁志立、聂伦 2010-05-06
1
一、SMT装配对PCB表面处理的基本要求
1、成本 2、可焊性 3、保护性 4、可靠性 5、适用范围 6、环保性
2
二、无铅时代PCB表面处理的方式
1、无铅喷锡 2、OSP 3、化学镍金 4、化学锡 5、化学银 6、电镀镍金 7、化学钯
13
4、化学银
化学银简介
化学银工艺介于OSP和化学镍金之间，工艺比较简 单、快速；不像化学镍金那样复杂，也不是给 PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供 好的电性能。且化学银不具备化学镍金所具有的好 的物理强度因为银层下面没有镍。另外化学银对储 存性环境要求苛刻，化学银板储存不当容易变色而 影响焊锡性。 化学银工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→化学锡→清洗
8
无铅喷锡的特点
喷锡制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人 喜爱的工艺，但其对于尺寸较大的元件和间距较大 的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的 PCB中，其平坦性将影响后续的组装；故HDI板一 般不采用喷锡工艺。随着技术的进步，业界现在已 经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡 工艺，但实际应用较少。近年来无铅化的趋势要求， 喷锡的使用受到进一步的限制。 无铅喷锡也由于涉及到设备的兼容性问题而难以 大量使用。
11
3、化学锡
化学锡的简介
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡 层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，化 学锡工艺极具有发展前景。但是PCB经浸锡工艺 后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可 靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在 浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈 颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的 热稳定性和可焊性。 化学锡工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→化学锡→清洗
10
OSP的特点
OSP过程控制相对其他表面处理工艺较为 容易。 OSP工艺可以用在低技术含量的 PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如 单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。 对于BGA方面，有机涂覆应用也较多。PCB 如果没有表面连接功能性要求或者储存期的 限定， OSP将是最理想的表面处理工艺。
19
五、总结
1、不同的表面处理制程各有优劣、适用于不 同的表面贴装要求。 2、在选择不同表面处理制程时应充分考虑到 制程的成熟性、稳定性和综合成本。 3、任何表面处理都有一定的局限性，想要得 到好的表面贴装结果，在表面贴装的制程 管控亦非常之关键。 4、表面处理工艺类型的选择主要取决于最终 组装元器件的类型。
28
7、金脆的定义
金脆的定义： 金脆是指在ENIG（也可能是电金板）板在焊接的 过程中由于金镀层太厚或是焊温不足等因素引起的 金不完全扩散或金在焊料中的比例过大而造成的焊 接层（IMC）强度不足、脆性增大的一种现象。
29
8、富磷层、IMC、金脆对焊接的影响
项目 程度 严重 轻微 无（非常轻微） 过厚 适中 过薄 严重 轻微 无 焊锡性 差 一般 好 差 好 差 差 一般 好
3
三、不同表面处理工艺的比较
表面处 理方式 无铅喷 锡 OSP 化学镍 金 化学锡 化学银 镀层特性 镀层不平坦、主要适用于大焊垫、宽线距。不适合用于精细 线路、细密零件之组装。 镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查， 不适合多次reflow。 镀层均一、表面平坦、接触性好、可焊性好、可打线、可协 助散热，且有一定耐磨性。 镀层均一、表面平坦、对防焊（覆盖膜）攻击性大、锡须隐 患难以管控。耐热性差、对环境要求高，易老化、变色。 镀层均一、表面平坦、可耐多次组装作业，具按键接触功能， 可打线。对环境要求高，容易老化、变色。 镀层不均一，接触性好、可打线、耐磨性好，不适用于焊接 （存在金脆）。 镀层均一、表面平坦。制程处在试验阶段。
⑴、 化学镍的反应原理：铜面在钯金属之催化作 用下通过“还原剂”和“镍离子”开始化学镀镍反 应，由于镍本身是进一步化学镀镍的催化剂，与镀 液中次磷酸钠的为还原剂的共同作用下，化学镀镍 沉积过程将不断继续下去，直至产品从槽液中取出。 ⑵、磷在化学镍的沉积过程中共镀到化学镍的镀层 中，所以化学镍并不是单纯的“镍”而实际上应该 是“镍磷”合金。严格来说“化学镀镍”也应该称 之为“化学镀镍磷合金”。 ⑶、化学金的反应原理：通过镍金置换的（或半置 换半还原）方式在镍面上沉积上金。
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电镀镍金的特点 成本高，业界常常通过图像转移的方法进 行选择性电镀以减少金的使用。正常情况 下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使 用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接； 但化学镍金由于金很薄，且很一致，变脆 现象很少发生。
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6、化学钯
化学镀钯的过程与化学镀镍过程相近似。主要过程 是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化 的表面还原成钯，新生的钯可成为推动反应的催化 剂，因而可得到任意厚度的钯镀层。化学镀钯的优 点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。 但由于起步较晚目前并没有大量的应用，且还有很 多未知的因素没有了解清楚。 化学镀钯工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→化学镀钯→清洗
化学银的特点
化学银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。 化学银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐 蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层 有机物，分析表明有机体的重量少于1％。化学银 比化学镍金便宜，如果PCB有连接功能性要求和需 要降低成本，化学银是一个好的选择；由于浸银具 有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可 用在高频信号中。EMS推荐使用浸银工艺是因为它 易于组装和具有较好的可检查性。但是由于浸银存 在诸如失去光泽、容易变色、老化、焊点空洞等缺 陷使得其实际应用受到限制。
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6、IMC的定义和产生机理
A、IMC的定义： IMC 是Intermetallic compound 之缩写，即介面金属间 的化合物。如：ENIG所指的IMC是锡膏生长在镍层上 形成的结晶共化物（即Ni3Sn4） 。 B、IMC层形成的机理 ENIG皮膜进行无铅焊接时，薄薄的浸金层在充足的热 量与锡量下，会快速的溶入液锡主体中(溶速约 117µin/sec)，形成四处分散AuSn4的IMC （通常原子 的 数之含量约为 0.03-0.04%之间，一旦 超过 0.3%时焊点 会变脆），相较之下金溶入的速度对镍而言应在数万倍 ， 以上，镍与锡会在较慢速度下形成 Ni3Sn4 为主体的 IMC 而焊牢。 ENIG焊接中IMC的厚度一般在1-3um（此为行业内一般 之经验数据，暂无专门之标准定义），过厚、过薄的 IMC层均可能影响到焊接的强度。
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5、电镀镍金
电镀镍金简介
电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB 出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。它是 在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金， 镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍 金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮） 和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他 元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯 片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性 互连。 电镀镍金工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→电镀镍→纯水清 洗→电镀金→清洗
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化学锡的特点
化学锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化 合物，这个特性使得化学锡具有和喷锡一 样的好的可焊性而没有喷锡令人头痛的平 坦性问题。化学锡板不可存储太久，组装 时必须根据浸锡的先后顺序进行。 化学锡被引入表面处理工艺是近十年的事 情，该工艺的出现是生产自动化的要求的 结果。化学锡在焊接处没有带入任何新元 素，特别适用于通信用背板。在板子的储 存期之外锡将失去可焊性，因而浸锡需要 较好的储存条件。另外浸锡工艺中由于含 有致癌物质而被限制使用。
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1、无铅喷锡
无铅喷锡简介
喷锡又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔 融锡焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使 其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的 涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金 属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB喷锡时要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝 固之前吹平液态的焊料，风刀能够将铜面上焊料的 弯月状最小化和阻止焊料桥接。喷锡分为垂直式和 水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式 热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。 喷锡工艺的一般流程为： 微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
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4、磷含量对镀层质量的影响
磷含量 耐腐蚀性 焊锡性 润湿性 富磷层
低磷镍
差
好
好
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不容易
中磷镍
好
好
好
一般
高磷镍
好
一般
一般
容易
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5、富磷层的定义和产生机理
A、富磷层的定义： 富磷层是指镀层中磷相对富集的部份。 B、富磷层的产生机理 （1）、浸金过程中由于镍金发生置换反应而磷不参与反应， 则失去镍的镀层较正常镀层的磷含量偏高形成磷的轻微富 集。但是如果在浸金过程中受到药水的过度攻击或浸金前 镍面受到污染则有可能化金后造成严重的镍面腐蚀进而形 成严重的富磷层。（如图1、2、3、4所示） （2）、焊锡过程中由于镍与锡形成IMC层，而磷不参与反 应，则失去镍的镀层较正常镀层的磷含量偏高形成磷的二 次富集。（如图5、6、7所示）
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7、化学镍金
化学镍金的简介
化学镍金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合 金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工 艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜 间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没 有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镍金的另 一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温 下Z方向的膨胀。此外化学镍金也可以阻止铜的溶解，这将 有益于无铅组装。它主要用在表面有连接功能性要求和较 长的储存期的板子上，如手机按键区、路由器壳体的边缘 连接区和芯片处理器弹性连接的电性接触区。目前几乎每 个高技术的PCB厂都有化学镀镍/浸金线。 化学镍金工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→活化→化学镍→化学金→清洗
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电镀镍 金 化学钯
表面处理 应用比 方式 例 无铅喷锡 20% OSP
成本 低
制程成 环保性 储存 熟度 时间 一般 好 很好 一般 一般 很好 差 差 很好 一般 较差 一般 一般 一般 一般 短 长 短 短 长 短
储存条 件要求 一般 很好 一般 很好 很好 一般 很好
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20-25% 最低
化学镍金 30-35% 高 化学锡 化学银 5-10% 5-10% 低 中 最高 中
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2、磷含量的定义
磷含量： 指在化学镀镍磷合金镀层中，磷所占的重量比 （w/w%）。 P%（ w/w%）=（P/P+Ni）*100%
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3、磷含量的分类
化学镍磷镀层根据镀层中磷含量的不同通常分为： 低磷镍、中磷镍、高磷镍。 低磷： 指镀层中磷含量占合金重量的比例为1—5%。 中磷： 指镀层中磷含量占合金重量的比例为6—9%。 高磷： 指镀层中磷含量占合金重量的比例为9—13%。
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2、OSP
OSP的简介
OSP工艺不同于其他表面处理工艺，它是通过一 层有机膜在铜和空气间充当阻隔层； OSP工艺简单、 成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期 OSP的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新 的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到 PCB上的铜。 OSP工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→ OSP →清洗
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化学镍金镀层质量问题探讨
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目录
1、化学镍金反应机理 2、磷含量的定义 3、磷含量的分类 4、磷含量对镀层质量的影响 5、富磷层的定义和产生机理 6、IMC的定义和产生机理 7、金脆的定义 8、富磷层、IMC、金脆对焊接的影响 9、图例解说 10、如何保证ENIG产品的可靠性
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1、化学镍金的反应机理
电镀镍金 10% 化学钯 很少
表面处理方式 无铅喷锡 OSP 化学镍金 化学锡 化学银 电镀镍金 化学钯
焊接主体 IMC主要成份 锡-锡 锡-铜 锡-镍 锡-铜 锡-铜 锡-镍 锡-铜 锡铜、锡锡 锡铜 锡镍 锡铜 锡铜 锡镍 锡铜
焊接可靠性 一般 好 好 一般 一般 一般 一般
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四、PCB表面处理方式的简介、特点
PCB表面处理方式综述
CPCA：梁志立、聂伦 2010-05-06
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一、SMT装配对PCB表面处理的基本要求
1、成本 2、可焊性 3、保护性 4、可靠性 5、适用范围 6、环保性
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二、无铅时代PCB表面处理的方式
1、无铅喷锡 2、OSP 3、化学镍金 4、化学锡 5、化学银 6、电镀镍金 7、化学钯
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4、化学银
化学银简介
化学银工艺介于OSP和化学镍金之间，工艺比较简 单、快速；不像化学镍金那样复杂，也不是给 PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供 好的电性能。且化学银不具备化学镍金所具有的好 的物理强度因为银层下面没有镍。另外化学银对储 存性环境要求苛刻，化学银板储存不当容易变色而 影响焊锡性。 化学银工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→化学锡→清洗
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无铅喷锡的特点
喷锡制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人 喜爱的工艺，但其对于尺寸较大的元件和间距较大 的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的 PCB中，其平坦性将影响后续的组装；故HDI板一 般不采用喷锡工艺。随着技术的进步，业界现在已 经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡 工艺，但实际应用较少。近年来无铅化的趋势要求， 喷锡的使用受到进一步的限制。 无铅喷锡也由于涉及到设备的兼容性问题而难以 大量使用。
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3、化学锡
化学锡的简介
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡 层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，化 学锡工艺极具有发展前景。但是PCB经浸锡工艺 后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可 靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在 浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈 颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的 热稳定性和可焊性。 化学锡工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→化学锡→清洗
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OSP的特点
OSP过程控制相对其他表面处理工艺较为 容易。 OSP工艺可以用在低技术含量的 PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如 单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。 对于BGA方面，有机涂覆应用也较多。PCB 如果没有表面连接功能性要求或者储存期的 限定， OSP将是最理想的表面处理工艺。
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五、总结
1、不同的表面处理制程各有优劣、适用于不 同的表面贴装要求。 2、在选择不同表面处理制程时应充分考虑到 制程的成熟性、稳定性和综合成本。 3、任何表面处理都有一定的局限性，想要得 到好的表面贴装结果，在表面贴装的制程 管控亦非常之关键。 4、表面处理工艺类型的选择主要取决于最终 组装元器件的类型。
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7、金脆的定义
金脆的定义： 金脆是指在ENIG（也可能是电金板）板在焊接的 过程中由于金镀层太厚或是焊温不足等因素引起的 金不完全扩散或金在焊料中的比例过大而造成的焊 接层（IMC）强度不足、脆性增大的一种现象。
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8、富磷层、IMC、金脆对焊接的影响
项目 程度 严重 轻微 无（非常轻微） 过厚 适中 过薄 严重 轻微 无 焊锡性 差 一般 好 差 好 差 差 一般 好
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三、不同表面处理工艺的比较
表面处 理方式 无铅喷 锡 OSP 化学镍 金 化学锡 化学银 镀层特性 镀层不平坦、主要适用于大焊垫、宽线距。不适合用于精细 线路、细密零件之组装。 镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查， 不适合多次reflow。 镀层均一、表面平坦、接触性好、可焊性好、可打线、可协 助散热，且有一定耐磨性。 镀层均一、表面平坦、对防焊（覆盖膜）攻击性大、锡须隐 患难以管控。耐热性差、对环境要求高，易老化、变色。 镀层均一、表面平坦、可耐多次组装作业，具按键接触功能， 可打线。对环境要求高，容易老化、变色。 镀层不均一，接触性好、可打线、耐磨性好，不适用于焊接 （存在金脆）。 镀层均一、表面平坦。制程处在试验阶段。
⑴、 化学镍的反应原理：铜面在钯金属之催化作 用下通过“还原剂”和“镍离子”开始化学镀镍反 应，由于镍本身是进一步化学镀镍的催化剂，与镀 液中次磷酸钠的为还原剂的共同作用下，化学镀镍 沉积过程将不断继续下去，直至产品从槽液中取出。 ⑵、磷在化学镍的沉积过程中共镀到化学镍的镀层 中，所以化学镍并不是单纯的“镍”而实际上应该 是“镍磷”合金。严格来说“化学镀镍”也应该称 之为“化学镀镍磷合金”。 ⑶、化学金的反应原理：通过镍金置换的（或半置 换半还原）方式在镍面上沉积上金。
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电镀镍金的特点 成本高，业界常常通过图像转移的方法进 行选择性电镀以减少金的使用。正常情况 下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使 用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接； 但化学镍金由于金很薄，且很一致，变脆 现象很少发生。
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6、化学钯
化学镀钯的过程与化学镀镍过程相近似。主要过程 是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化 的表面还原成钯，新生的钯可成为推动反应的催化 剂，因而可得到任意厚度的钯镀层。化学镀钯的优 点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。 但由于起步较晚目前并没有大量的应用，且还有很 多未知的因素没有了解清楚。 化学镀钯工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→化学镀钯→清洗