PCB表面处理分类跟特点资料
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目錄
表面處理定義 電鍍定義 表面處理種類 PCB常用表面處理 PCB表面處理優缺點比較
表面處理定義
什么是表面处理？
简 单 来 说，表 面 处 理 是 指 改 变 物 件 的 表 面，从 而 给 予 表 面 新 的 性 质。 表 面 处 理 的 对 像 可 以 是 金 属(例如 钢 铁)， 也 可 以 是 非 金 属(例如 塑胶)。
热浸镀(Hot dip) 热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水" 热浸镀锡(Tinning)
表面處理種類
•乾式镀法 PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition) 阴极溅射 真空镀(Vacuum Plating) 离子镀(Ion Plating) CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)
電鍍定義
镀镍
鎳鍍層之光澤性及平整性等性質，主要是靠鎳添加劑。 一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑 (BRIGHTENER)、柔軟 劑 (CARRIER) 及濕潤劑 (WETTING)。添加的頻率及液 量則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和 平整性而定。鍍液應定期分析並補充，時時維持鍍液中 各成份之有效濃度，才能保持鍍層之品質。
電鍍定義
镀金
光澤劑(有機)：提供光澤度、平整性之用。 光澤劑(合金)：提供色澤變化，硬度之用。 鹼性浴的均一性良好，不易和類金屬不純物共析；中性浴 可共析形成合金鍍層；酸性浴亦可形成合金鍍層，可厚鍍， 具較佳之封孔性，硬度及耐磨性均較優異，特別適合電子 零件之要求。
表面處理種類
•镀(Plating)
(b) 在作業時必須戴防靜電手套以防止板子被 污染
(c) IR Reflow的peak temp為220℃對於無鉛錫 膏peak temp要達到240℃時第二面作業時 之焊錫性能否維持目前被打問號〝?〞, 但 喜的是目前耐高溫的O.S.P已經出爐, 有待 進一步澄清.
(d) 因OSP有絕緣特性, 因此testing pad一定有 加印錫膏作業以利測試順利.在有孔的 testing pad更應在鋼板stencil用特殊的開法 讓錫膏過完IR後, 只在pad及孔壁邊上而不 蓋孔, 以減少測試誤判.
PCB表面處理優缺點比較
經拉力試驗所得知強度比較表
處理Finish
拉力Min ℓbs
拉力 Avg ℓbs
拉力Max ℓbs
保焊劑OSP 384
395
404
噴錫HASL376396来自410浸銀Ag
373
389
401
浸錫Sn
350
382
404
化鎳浸金
ENIG
267
375
403
落差ℓbs
20 34 28 54 136
•化学 转化层 (Chemical Conversion Coating) 钢铁 发蓝 (Blackening)，俗称"煲黑" 钢铁 磷化(Phosphating) 铬酸盐 处理(Chromating) 金属 染色(Metal Colouring)
表面處理種類
涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、 静电涂装、电泳涂装等
PCB表面處理優缺點比較
各種表面處理之優點及缺點比較
處理
優點
缺點
(a) 焊錫性特佳是各種表面處 理焊錫強度的指標
(benchmark)
(b) 對過期板子可重新
Recoating一次
保焊劑 (c) 平整度佳, 適合SMT裝配
O.S.P.
作業 (d) 可作無鉛製程
(a) 打開包裝袋後須在24小時內焊接完畢, 以免 焊錫性不良
電鍍定義
镀铜
硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、管 理容易，廢水處理成本低，已大量應用於電路板、裝飾品、 電鑄等領域。
焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處理麻 煩，除鋅合金底鍍外，以被硫酸浴取代。
電鍍定義
镀镍
以硫酸浴為主，瓦茲浴為其代表，鍍液成本低， 管理容易，大量應用於各種工業及裝飾用途， 針對電子零件及電鑄要求，氨基磺酸浴具備低 應力，高延展性、較佳的封孔性及高濃度配方， 已部份取代了硫酸浴。
电镀 (Electroplating) 自催化镀 (Auto-catalytic Plating)，一般称 为 “化学镀 (Chemical Plating)”、“无电镀 (Electroless Plating)"等 浸渍镀(Immersion Plating)
表面處理種類
•阳极氧化 (Anodizing)
電鍍定義
镀金
以氰化浴為主，分為鹼性、中性和酸性。鍍液中除了金離 子(俗稱金鹽)，應含有導電鹽、平衡導電鹽(緩衝鹽)、光 澤劑；另光澤劑又可分有機、合金兩種添加劑。 金鹽：金氰化鉀，提供金析出之補充，所以鍍金時，陽極 通常為鈍性陽極。 導電鹽：提供鍍液中導電之效果。 平衡導電鹽：提供鍍液中酸鹼平衡，導電之效果。
PCB常用表面處理
目前PCB各種常用的可焊表面處理分別為
保焊劑(OSP) --Organic Solderability Preservatives 噴錫(HASL)--- Hot Air Solder Levelling 浸銀(Immersion Silver Ag) 浸錫(Immersion Tin Sn) 化鎳浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG)
(e) 无法使用ICT测试,因ICT测试会破坏OSP表 面保护层而造成焊盘氧化.
PCB表面處理優缺點比較
電鍍定義
什么是电镀？
简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在 溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表 面沉积一金属或合金层。
所謂電解反應是指”利用外加電流引起非自發 性氧化還原反應”。
电镀过程示意图
電鍍定義
電鍍定義
镀铜
以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為二價 銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍，配合合適光澤 劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳，鍍液安定已應 用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高，廢水處理成本高， 除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。
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表面處理定義 電鍍定義 表面處理種類 PCB常用表面處理 PCB表面處理優缺點比較
表面處理定義
什么是表面处理？
简 单 来 说，表 面 处 理 是 指 改 变 物 件 的 表 面，从 而 给 予 表 面 新 的 性 质。 表 面 处 理 的 对 像 可 以 是 金 属(例如 钢 铁)， 也 可 以 是 非 金 属(例如 塑胶)。
热浸镀(Hot dip) 热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水" 热浸镀锡(Tinning)
表面處理種類
•乾式镀法 PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition) 阴极溅射 真空镀(Vacuum Plating) 离子镀(Ion Plating) CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)
電鍍定義
镀镍
鎳鍍層之光澤性及平整性等性質，主要是靠鎳添加劑。 一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑 (BRIGHTENER)、柔軟 劑 (CARRIER) 及濕潤劑 (WETTING)。添加的頻率及液 量則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和 平整性而定。鍍液應定期分析並補充，時時維持鍍液中 各成份之有效濃度，才能保持鍍層之品質。
電鍍定義
镀金
光澤劑(有機)：提供光澤度、平整性之用。 光澤劑(合金)：提供色澤變化，硬度之用。 鹼性浴的均一性良好，不易和類金屬不純物共析；中性浴 可共析形成合金鍍層；酸性浴亦可形成合金鍍層，可厚鍍， 具較佳之封孔性，硬度及耐磨性均較優異，特別適合電子 零件之要求。
表面處理種類
•镀(Plating)
(b) 在作業時必須戴防靜電手套以防止板子被 污染
(c) IR Reflow的peak temp為220℃對於無鉛錫 膏peak temp要達到240℃時第二面作業時 之焊錫性能否維持目前被打問號〝?〞, 但 喜的是目前耐高溫的O.S.P已經出爐, 有待 進一步澄清.
(d) 因OSP有絕緣特性, 因此testing pad一定有 加印錫膏作業以利測試順利.在有孔的 testing pad更應在鋼板stencil用特殊的開法 讓錫膏過完IR後, 只在pad及孔壁邊上而不 蓋孔, 以減少測試誤判.
PCB表面處理優缺點比較
經拉力試驗所得知強度比較表
處理Finish
拉力Min ℓbs
拉力 Avg ℓbs
拉力Max ℓbs
保焊劑OSP 384
395
404
噴錫HASL376396来自410浸銀Ag
373
389
401
浸錫Sn
350
382
404
化鎳浸金
ENIG
267
375
403
落差ℓbs
20 34 28 54 136
•化学 转化层 (Chemical Conversion Coating) 钢铁 发蓝 (Blackening)，俗称"煲黑" 钢铁 磷化(Phosphating) 铬酸盐 处理(Chromating) 金属 染色(Metal Colouring)
表面處理種類
涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、 静电涂装、电泳涂装等
PCB表面處理優缺點比較
各種表面處理之優點及缺點比較
處理
優點
缺點
(a) 焊錫性特佳是各種表面處 理焊錫強度的指標
(benchmark)
(b) 對過期板子可重新
Recoating一次
保焊劑 (c) 平整度佳, 適合SMT裝配
O.S.P.
作業 (d) 可作無鉛製程
(a) 打開包裝袋後須在24小時內焊接完畢, 以免 焊錫性不良
電鍍定義
镀铜
硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、管 理容易，廢水處理成本低，已大量應用於電路板、裝飾品、 電鑄等領域。
焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處理麻 煩，除鋅合金底鍍外，以被硫酸浴取代。
電鍍定義
镀镍
以硫酸浴為主，瓦茲浴為其代表，鍍液成本低， 管理容易，大量應用於各種工業及裝飾用途， 針對電子零件及電鑄要求，氨基磺酸浴具備低 應力，高延展性、較佳的封孔性及高濃度配方， 已部份取代了硫酸浴。
电镀 (Electroplating) 自催化镀 (Auto-catalytic Plating)，一般称 为 “化学镀 (Chemical Plating)”、“无电镀 (Electroless Plating)"等 浸渍镀(Immersion Plating)
表面處理種類
•阳极氧化 (Anodizing)
電鍍定義
镀金
以氰化浴為主，分為鹼性、中性和酸性。鍍液中除了金離 子(俗稱金鹽)，應含有導電鹽、平衡導電鹽(緩衝鹽)、光 澤劑；另光澤劑又可分有機、合金兩種添加劑。 金鹽：金氰化鉀，提供金析出之補充，所以鍍金時，陽極 通常為鈍性陽極。 導電鹽：提供鍍液中導電之效果。 平衡導電鹽：提供鍍液中酸鹼平衡，導電之效果。
PCB常用表面處理
目前PCB各種常用的可焊表面處理分別為
保焊劑(OSP) --Organic Solderability Preservatives 噴錫(HASL)--- Hot Air Solder Levelling 浸銀(Immersion Silver Ag) 浸錫(Immersion Tin Sn) 化鎳浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG)
(e) 无法使用ICT测试,因ICT测试会破坏OSP表 面保护层而造成焊盘氧化.
PCB表面處理優缺點比較
電鍍定義
什么是电镀？
简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在 溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表 面沉积一金属或合金层。
所謂電解反應是指”利用外加電流引起非自發 性氧化還原反應”。
电镀过程示意图
電鍍定義
電鍍定義
镀铜
以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為二價 銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍，配合合適光澤 劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳，鍍液安定已應 用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高，廢水處理成本高， 除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。