氧化铝瓷低温烧结

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Al2O3陶瓷制品烧结工艺的影响因素探讨

Al2O3陶瓷制品烧结工艺的影响因素探讨

Al2O3陶瓷制品烧结工艺的影响因素探讨作者:周益平来源:《江苏陶瓷》2015年第02期摘要阐述了Al2O3制品的烧结机理,分析了烧成气氛,添加剂对Al2O3制品烧结的影响,探讨理想的升温制度、保温时间。

关键词氧化铝陶瓷制品;烧结机理;影响因素;烧成制度0 前言工业特种陶瓷中, Al2O3制品以其优良的耐酸碱性、耐磨性、耐电性、机械强度高等,在化工磷复肥和有色金属行业以及其他行业得到了广泛的应用。

在氧化铝陶瓷生产过程中,坯体烧结后的制品显微结构及其内在性能会发生根本变化,也很难通过其他途径补救。

所以研究氧化铝陶瓷的烧结工艺,选择合理的烧成制度,确保氧化铝陶瓷制品的性能和产品质量是十分必要的。

本文对烧结机理、影响烧结性能的因素、添加烧结助剂进行了探讨。

1 烧结机理和影响烧结性能的因素1.1烧结机理烧结是坯体由于温度变化发生的物理化学反应,得到了致密、坚硬的陶瓷制品的过程。

其物理化学变化包括坯体中残余拌料水分的排除、物料中化合物结合水和有机物分解的排除、氧化铝同质异晶的晶型转变以及固态物质颗粒间的固相反应等。

固相反应在氧化铝陶瓷的烧结技术中占有重要的位置,它是通过物质质点的迁移扩散作用进行的,随着温度的升高,晶体的热缺陷不断增加,质点的迁移扩散由内扩散形式到外扩散,从而发生反应产生新的物质。

1.2影响Al2O3陶瓷烧结的因素较多,主要表现如下:1.2.1晶体的结构化学键强的化合物(晶体)具有较高的晶格能量,晶格结构牢固,即使在较高温度下,质点的振动迁移也较弱,只有在接近熔点温度时,才会产生显著的物理化学反应。

所以,由这类化合物组成的坯体不易烧结。

而由微细晶体组成的多晶体相比于单晶体而言,由于前者内部晶界面很多,而晶界是缺位缺陷相对集中和易消除的地方,也是原子和离子扩散迁移的快速通道,所以远比后者易于烧结。

1.2.2物料的分散度物料分散度越高,表面能就越高,所以具有促进迁移扩散的强大作用,有利于烧结。

各类氧化物陶瓷烧结体积变化点

各类氧化物陶瓷烧结体积变化点

各类氧化物陶瓷烧结体积变化点一、概述氧化物陶瓷作为一种重要的结构材料,其烧结性能一直备受关注。

体积变化是认识氧化物陶瓷烧结行为的重要指标之一。

本文将对各类氧化物陶瓷在烧结过程中的体积变化点进行探讨。

二、硅酸盐陶瓷烧结体积变化点1. 石英陶瓷石英陶瓷在烧结过程中,通常在1200°C左右出现大小约0.2的体积收缩。

在1300°C左右会再次出现约0.5的体积收缩。

在1400°C以上,石英陶瓷的体积基本上稳定。

2. 镁铝硅酸盐陶瓷镁铝硅酸盐陶瓷在1000°C左右会出现约1的体积收缩。

在1100°C左右再度出现体积收缩,范围在0.5-1之间。

在1200°C以上,镁铝硅酸盐陶瓷的体积基本上保持稳定。

三、氧化物陶瓷烧结体积变化点1. 氧化铝陶瓷氧化铝陶瓷在1200°C左右会出现0.5-1的体积收缩。

在高温下,氧化铝陶瓷的体积基本上稳定,收缩的幅度不大。

2. 氧化锆陶瓷氧化锆陶瓷在1300°C左右会出现约0.5的体积收缩。

在1400°C以上,氧化锆陶瓷的体积基本上保持稳定。

四、复合氧化物陶瓷烧结体积变化点1. 氧化锆复合氧化钙陶瓷氧化锆复合氧化钙陶瓷在1300°C左右会出现约0.5的体积收缩。

在1400°C以上,氧化锆复合氧化钙陶瓷的体积基本上保持稳定。

2. 氧化锆复合氧化铝陶瓷氧化锆复合氧化铝陶瓷在1300°C左右会出现约1的体积收缩。

在1400°C以上,氧化锆复合氧化铝陶瓷的体积基本上保持稳定。

五、结论在烧结过程中,不同类型的氧化物陶瓷都会出现一定程度的体积收缩。

通过了解各类氧化物陶瓷在烧结过程中的体积变化点,可以更加深入地了解其烧结行为,为优化烧结工艺提供重要依据。

值得注意的是,以上数据仅供参考,实际应用中仍需根据具体情况进行调整。

希望本文对氧化物陶瓷烧结体积变化点的研究能够为相关领域的科研工作提供一定帮助。

两步烧结

两步烧结

两步法烧结氧化铝陶瓷是Chen I-Wei首次试验发现,发表在Nature上,主要是用纳米粉烧结氧化镁陶瓷,通过两步法抑制晶粒长大,思想是:第一步在高温短时烧结氧化镁陶瓷,这时候要达到足够的致密度(大于90%),第二步低温长时间烧结(窗口温度),这时候晶粒几乎没有长大驱动力,但是气孔可以通过晶界扩散消除,晶界扩散需要很长的时间,最后得到晶粒细小的氧化镁陶瓷,他用的是10纳米的粉体,最终烧结的氧化镁陶瓷晶粒80纳米左右。

常规的工艺晶粒至少是微米级别的。

氧化铝陶瓷低温烧结助剂研究概述

氧化铝陶瓷低温烧结助剂研究概述

氧化铝陶瓷低温烧结助剂研究概述氧化铝陶瓷是一种重要的结构陶瓷材料,具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、抗高温性等特点,在工业生产和科研领域有着广泛的应用。

然而,氧化铝陶瓷的低温烧结难度较大,需要添加一定的助剂才能够实现良好的烧结效果。

本文将对氧化铝陶瓷低温烧结助剂的研究进展进行概述。

1. 氧化铝陶瓷低温烧结助剂的分类氧化铝陶瓷低温烧结助剂主要分为有机助剂和无机助剂两类。

有机助剂包括聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(PAA)、聚乙烯酮(PVP)等;无机助剂包括碳酸钙、硼酸、氧化钙、氢氧化钠等。

2. 有机助剂在氧化铝陶瓷低温烧结中的应用有机助剂可以在氧化铝陶瓷低温烧结过程中起到增强材料粘结力、促进颗粒成核、调节材料微观结构等作用。

其中,PVA 是一种常用的有机助剂,可以有效地提高氧化铝陶瓷的烧结密度和力学性能。

PAA则可以在低温下促进氧化铝颗粒的成核和晶粒生长,提高材料的致密性和硬度。

PVP则可以增加氧化铝陶瓷的塑性变形能力,降低其断裂韧性。

3. 无机助剂在氧化铝陶瓷低温烧结中的应用无机助剂可以在氧化铝陶瓷低温烧结过程中起到促进颗粒成核、调节晶体生长速率、防止晶体生长过快等作用。

其中,碳酸钙可以促进氧化铝陶瓷颗粒的成核和晶粒生长,提高材料的致密性和硬度;硼酸则可以防止氧化铝陶瓷晶体生长过快而导致材料开裂;氢氧化钠则可以调节氧化铝陶瓷晶体生长速率,提高材料的致密性和强度。

4. 氧化铝陶瓷低温烧结助剂的优化为了进一步提高氧化铝陶瓷低温烧结助剂的效果,需要对其进行优化。

目前,主要采用的方法包括改变助剂添加量、改变助剂种类、采用复合助剂等。

其中,复合助剂是一种较为有效的优化方法,可以充分发挥不同助剂的作用,提高氧化铝陶瓷的致密性和力学性能。

综上所述,氧化铝陶瓷低温烧结助剂是实现氧化铝陶瓷低温烧结的关键因素之一,其种类和添加量对于材料的致密性和力学性能具有重要影响。

未来,我们还需要进一步深入研究不同助剂的作用机制,以及如何优化氧化铝陶瓷低温烧结助剂的配方,为其在工业生产和科学研究中的应用提供更为可靠的技术支持。

以MnO2-TiO2-MgO为添加剂注浆成型低温烧结Al2O3陶瓷

以MnO2-TiO2-MgO为添加剂注浆成型低温烧结Al2O3陶瓷

以MnO2-TiO2-MgO为添加剂注浆成型低温烧结Al2O3陶瓷采用注浆成型方法,通过加入MnO2-TiO2-MgO复相添加剂,在1350℃空气气氛中常压烧结,获得了相对密度最大为95.7%的氧化铝陶瓷。

研究了MnO2-TiO2-MgO复相添加剂对氧化铝陶瓷显微结构与力学性能的影响。

在添加质量分数为3%MnO2,0.5%MgO的情况下,比较添加不同质量分数的TiO2(1.0~3.0%)对氧化铝陶瓷烧结性能的影响。

通过对比发现,该复相添加剂能有效降低氧化铝陶瓷的烧结温度,在同一温度下,随着TiO2的增加,烧结体密度也随之增加,强度也有明显差别。

结果表明,1350℃下Al2O3+0.5%MgO+3%MnO2+1.5%TiO2体系烧结效果最好,断口为沿晶断裂,无明显气孔,晶粒分布均匀,平均粒径为2μm,无晶粒异常长大现象。

烧结体密度达到3.80g/cm^3,抗弯强度为243MPa。

结果表明,添加TiO2 5%、在1300oC时的常压烧结密度可达到理论值的97%.固定CuO(0.4%)和TiO2(4%)的添加量、改变TiO2(0--32%)和CuO(0--3.2%)的添加量(质量分数, 下同), 研究了CuO--TiO2复合助剂对氧化铝陶瓷烧结性能、微观结构、物相组成以及烧结激活能的影响, 以揭示复合助剂的低温烧结机理。

结果表明, 在1150--1200℃TiO2固溶入Al2O3生成Al2Ti7O15相, 并生成大量正离子空位提高了扩散系数, 从而以固相反应烧结的作用机理促进了氧化铝陶瓷的致密化; TiO2在Al2O3中的极限固溶度为2%--4%, 超过固溶极限的TiO2对陶瓷烧结没有促进作用; 添加适量的CuO(0.4%)可将TiO2在Al2O3中的固溶温度降低到1100℃以下, 并以液相润湿作用促进氧化铝陶瓷的致密烧结。

陶瓷烧结激活能的计算结果定量地印证了上述烧结机理; 当在Al2O3中添加4%的TiO2和2.4%的CuO,可将烧结激活能降低到54.15 kJ ? mol-1。

影响氧化铝陶瓷烧结的因素分析

影响氧化铝陶瓷烧结的因素分析

19影响氧化铝陶瓷烧结的因素分析刘国祥(214221江苏省陶瓷研究所7401314)摘要阐述了氧化铝陶瓷的烧结机理,分析了烧成气氛、物料分散度及添加熔剂等因素对氧化铝制品烧结程度的影响,总结出理想的升温制度、保温时间、绘制烧成曲线。

关键词氧化铝陶瓷烧结机理影响因素烧成制度1前言进入“九五”以来,工业特种陶瓷得到了迅猛发展。

其中氧化铝陶瓷以其优良的特性如耐酸碱性、耐磨性、耐电性、机械强度高等,在工业化生产中得到了广泛的应用。

因此,深入研究氧化铝陶瓷的生产技术及其发展,服务于生产和社会需要就显得相当重要。

在氧化铝陶瓷的生产过程中,无论是原料制备、成型、烧结还是冷加工,每个环节都是不容忽视的。

坯体烧结后,制品的显微结构及其内在性能发生了根本的改变,很难通过其它办法进行补救。

因此,深入研究氧化铝陶瓷的烧结技术,合理选择理想的烧结制度确保产品的性能,对氧化铝陶瓷生产极有帮助。

2烧结机理烧结是指坯体由低温到高温发生一系列的物理化学反应,从而得到致密的、坚硬的制品的过程。

其中物理化学变化包含坯体中残余的拌料水分的排溢、物料中化合物结合水和有机物的分解排除、Al2O3同质异晶的晶型转变以及固态物质颗粒间直接进行反应———固相反应等。

固相反应在氧化铝陶瓷烧结中占有极为重要的位置,它实质上是通过物质质点的迁移扩散作用而进行的,随着温度的升高,晶体的热缺陷不断增加,质点迁移扩散由内扩散形式到外扩散,并更加充分,从而发生反应,产生新的物质(见图1)。

如图1所示,假定颗粒是圆的,温度升高,颗粒界面相互融合,形成勃颈并不断扩大,颗粒径距缩短,气孔变小并逐渐排除,晶粒长大,体积收缩,最后形成致密体。

从以上的分析可以看出,固相反应的关键是迁移,提高质点的迁移速度和效率,就能有效地促进烧结和致密过程;反之,就起阻碍作用。

3影响烧结性能的因素影响氧化铝陶瓷烧结程度的因素较多,主要表现为以下几点:3.1晶体的结构化学键强的化合物(晶体)具有较高的晶格能量,晶格结构牢固:即使在较高温度下,质点的振动迁移也较弱。

氧化铝陶瓷的烧结工艺

氧化铝陶瓷的烧结工艺

氧化铝陶瓷的烧结工艺
氧化铝陶瓷的烧结工艺是指将氧化铝粉末经过加热处理使其颗粒之间形成结合,形成致密的陶瓷产品。

以下是一般的氧化铝陶瓷烧结工艺流程:
1. 原料准备:选择高纯度的氧化铝粉末作为原料,并根据产品要求加入适量的助烧剂和粘结剂。

2. 粉末制备:将原料粉末进行粉碎和混合,确保粉末颗粒的均匀分布。

3. 成型:将混合好的粉末通过压块机或注塑成型机进行成型,使其成为所需形状的陶瓷坯体。

4. 预烧:将成型后的陶瓷坯体进行预烧处理,通常在低温下进行,以去除一部分气体和挥发物,同时增强坯体的力学强度。

5. 烧结:将预烧后的陶瓷坯体进行高温烧结处理,通过控制温度、压力和烧结时间等参数,使粉末颗粒相互结合,形成致密的陶瓷体。

6. 表面处理:烧结后的陶瓷体可以通过机械加工、磨光、抛光等方法对其表面进行处理,以获得平滑的表面。

7. 检测:对成品进行质量检测,包括外观、尺寸、物理性能等方面的检测,确
保产品符合要求。

8. 包装:将合格的陶瓷产品进行包装,以便运输和储存。

以上是一般的氧化铝陶瓷烧结工艺流程,具体的烧结参数和工艺可以根据产品要求和生产设备的不同进行调整。

高纯碳酸铝铵制备99低温易烧氧化铝陶瓷的试验研究

高纯碳酸铝铵制备99低温易烧氧化铝陶瓷的试验研究

高纯碳酸铝铵制备99低温易烧氧化铝陶瓷的试验研究吴兴涛2010年12 月目录1. 前言 (3)1.1 99氧化铝陶瓷的现状 (3)1.2 99氧化铝陶瓷生产应用 (4)1.3 99氧化铝陶瓷的研究 (5)2.实验材料及方法 (7)2.1 碳酸铝铵粉体制备及表征 (7)2.2 氧化铝粉体制备、表征及分散 (7)2.3 氧化铝陶瓷的制备 (8)2.3.1 氧化铝陶瓷的成型 (8)2.3.2 氧化铝陶瓷的烧结 (8)2.4 氧化铝陶瓷的性质表征 (9)2.5 氧化铝陶瓷的断口显微结构分析 (9)3. 结果和讨论 (10)3.1 粉体颗粒度对氧化铝陶瓷烧结性能的影响 (10)3.2 分散效果对氧化铝陶瓷烧结性能的影响 (11)3.3 烧结工艺制度对氧化铝陶瓷烧结性能的影响 (11)3.4 粉料颗粒度、分散效果及烧结工艺制度对烧结体显微结构的影响 (12)4. 结论 (14)参考文献 (15)摘要以高纯硫酸铝铵与高纯碳酸氢铵为原料,超低浓度合成前驱体碳酸铝铵,经分解转相生成α相氧化铝粉体,对粉体实施单粒子分散技术,使α-Al2O3单晶粒径≤0.15um~0.25um之间,形状为类球形,粒度分布窄,几乎能使单晶粒子(一次粒径)完全分散不团聚,最终得到分散不团聚的高纯易烧结氧化铝陶瓷粉体。

将该粉体成型试样在空气中采用无压烧结工艺,1600℃烧结成瓷,烧结密度达到理论密度(3.987g/cm3)的98.8%以上,纯度达到99.8%~99.99%。

结果表明采用此工艺经分散处理后的氧化铝陶瓷粉体,最终可在1600℃实现高纯度氧化铝陶瓷的低温致密化烧结,实现高纯度氧化铝陶瓷的微晶化,即晶粒在1~6um 之间。

关键词: 高纯碳酸铝铵单粒子分散技术高纯度低温烧结致密化微晶化1.前言随着科学技术的飞速发展,对陶瓷材料的发展提出了更高的要求。

陶瓷是用无机化合物粉料经高温烧结而成的、以多晶聚集体为基本结构的固体物质。

传统陶瓷是以天然硅酸盐矿物(瓷石、粘土、长石、石英砂等)为原料,经粉碎、磨细、调和、塑形、干燥、锻烧等传统工艺制作而成。

氧化铝陶瓷烧结常见问题

氧化铝陶瓷烧结常见问题

氧化铝陶瓷烧结常见问题
氧化铝陶瓷烧结过程中可能会遇到的问题包括:
1. 烧结温度高:由于氧化铝的熔点高达2020℃,因此其烧结难度极大。

降低烧结温度是氧化铝陶瓷行业所关心和必需解决的问题。

2. 晶粒尺寸控制:烧结温度对晶粒生长的影响较大,而烧结时间与烧结压力的影响相对来说就比较小一些。

3. 颜色质量问题:在氧化铝陶瓷烧成后,可能会出现瓷件表面有斑点,如黑点、棕点、红点;瓷件表面产生斑块,如暗斑(阴斑),黑色云斑、亮斑等;瓷件有色差现象,如整体发黄或发灰等问题。

解决这些问题的方法包括采用热压烧结技术,即在烧结的同时施加一定的压力,使得原子的扩散速率增大,从而提高了烧结驱动力,使得烧结过程所需的时间大大减短。

此外,还可以通过获得分散均匀、无团聚,并具有良好烧结活性的超细粉体以降低陶瓷的烧结温度。

烧结助剂对氧化铝陶瓷低温烧结的影响

烧结助剂对氧化铝陶瓷低温烧结的影响

烧结助剂对氧化铝陶瓷低温烧结的影响吴懋亮;孙翰霆;刘中俊;蔡杰【摘要】氧化铝(Al2O3)陶瓷烧结温度较高,通过添加烧结助剂可以实现Al2O3陶瓷的低温烧结.对比分析了不同含量的CuO-TiO2和MnO2-TiO2-MgO复合烧结助剂在不同的烧结温度下对Al2O3烧结性能的影响,得到了烧结助剂含量和烧结温度对Al2O3陶瓷体积收缩率、体积密度以及内部显微结构的影响规律.实验分析表明,在1 350℃的烧结温度下,添加4%(质量分数)CuO-TiO2和MnO2-TiO2-MgO 的烧结助剂,Al2O3陶瓷分别能获得高达3.67 g/mm3和3.76 g/mm3的体积密度,并且在扫描电子显微镜下观察到良好的显微结构.【期刊名称】《上海电力学院学报》【年(卷),期】2019(035)001【总页数】5页(P11-15)【关键词】氧化铝陶瓷;低温烧结;烧结助剂【作者】吴懋亮;孙翰霆;刘中俊;蔡杰【作者单位】上海电力学院能源与机械工程学院,上海200090;上海电力学院能源与机械工程学院,上海200090;上海电力学院能源与机械工程学院,上海200090;上海电力学院能源与机械工程学院,上海200090【正文语种】中文【中图分类】TQ174.75氧化铝(Al2O3)陶瓷材料不仅具有高强度、高硬度、耐高温等优秀的力学性能,而且还具备良好的化学稳定性,在航天、航空、汽车、生物等行业具有广泛的应用前景[1-2]。

但是Al2O3陶瓷熔点高,烧结温度一般在1 800 ℃以上。

高的烧结温度,不仅要消耗大量能源,而且烧结成的陶瓷制件结构上会存在很多缺陷,使用性能会大大降低。

因此,在保证Al2O3陶瓷优良品质的前提下,有效降低Al2O3陶瓷的烧结温度具有十分重要的意义。

添加烧结助剂是降低Al2O3陶瓷烧结温度、调控显微结构的主要方法。

胡继林等人[3]以MnO2-TiO2-CaO-La2O3为烧结助剂,在1 450 ℃下就获得了抗弯强度为357.12 MPa,洛氏硬度值为78.0,体积密度高达3.78 g/mm3的Al2O3陶瓷。

氧化铝陶瓷的低温烧结技术

氧化铝陶瓷的低温烧结技术

氧化铝陶瓷的低温烧结技术氧化铝陶瓷是一种以Al2O3为主要原料,以刚玉(α—Al2O3)为主晶相的陶瓷材料。

因其具有机械强度高、硬度大、高频介电损耗小、高温绝缘电阻高、耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综合技术性能,以及原料来源广、价格相对便宜、加工制造技术较为成熟等优势,氧化铝陶瓷已被广泛应用于电子、电器、机械、化工、纺织、汽车、冶金和航空航天等行业,成为目前世界上用量最大的氧化物陶瓷材料。

然而,由于氧化铝熔点高达2050℃,导致氧化铝陶瓷的烧结温度普遍较高(参见表一中标准烧结温度),从而使得氧化铝陶瓷的制造需要使用高温发热体或高质量的燃料以及高级耐火材料作窑炉和窑具,这在一定程度上限制了它的生产和更广泛的应用。

因此,降低氧化铝陶瓷的烧结温度,降低能耗,缩短烧成周期,减少窑炉和窑具损耗,从而降低生产成本,一直是企业所关心和急需解决的重要课题。

目前,对氧化铝陶瓷低温烧结技术的研究工作已很广泛和深入,从75瓷到99瓷都有系统的研究,业已取得显著成效。

表一是已实现的各类氧化铝陶瓷低温烧结情况。

表中低温烧结氧化铝陶瓷的各项机电性能均达到了相应瓷种的国家标准,甚至中铝瓷在某些技术标准上超过高铝瓷的国标,如中科院上海硅酸盐研究所研制的1360℃烧成的85瓷,其抗弯强度超过99%Al2O3陶瓷的国标,各项电性能都优于95%Al2O3瓷的国标;Al2O3含量分别为90%和95%的低温烧结陶瓷,其机电性能都优于95瓷及99瓷的国标。

纵观当前各种氧化铝瓷的低温烧结技术,归纳起来,主要是从原料加工、配方设计和烧成工艺等三方面来采取措施,下面分别加以概述。

一、通过提高Al2O3粉体的细度与活性降低瓷体烧结温度。

与块状物相比,粉体具有很大的比表面积,这是外界对粉体做功的结果。

利用机械作用或化学作用来制备粉体时所消耗的机械能或化学能,部分将作为表面能而贮存在粉体中,此外,在粉体的制备过程中,又会引起粉粒表面及其内部出现各种晶格缺陷,使晶格活化。

氧化铝陶瓷制作工艺简介

氧化铝陶瓷制作工艺简介

氧化铝陶瓷制作工艺简介氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。

高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。

其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入局部滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。

其制作工艺如下:一粉体制备:将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。

粉体粒度在1μm ?微米 ?以下,假设制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99%外,还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。

采用挤压成型或注射成型时,粉料中需引入粘结剂与可塑剂,?一般为重量比在10—30%的热塑性塑胶或树脂 ?有机粘结剂应与氧化铝粉体在150—200℃温度下均匀混合,以利于成型操作。

采用热压工艺成型的粉体原料那么不需参加粘结剂。

假设采用半自动或全自动干压成型,对粉体有特别的工艺要求,需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状,以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。

此外,为减少粉料与模壁的摩擦,还需添加1~2%的润滑剂?如硬脂酸 ?及粘结剂PVA。

欲干压成型时需对粉体喷雾造粒,其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。

近年来上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al2O3喷雾造粒的粘结剂,在加热情况下有很好的流动性。

喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散,流动角摩擦温度小于30℃。

颗粒级配比理想等条件,以获得较大素坯密度。

二成型方法:氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。

95氧化铝陶瓷的烧结温度

95氧化铝陶瓷的烧结温度

95氧化铝陶瓷的烧结温度
在陶瓷制备过程中,烧结温度的选择是一个平衡考虑的结果。

较低的烧结温度可能导致陶瓷结构不够致密,强度较低,而较高的
烧结温度可能会导致材料颗粒过度长大,晶粒长大过快,从而影响
陶瓷的性能。

95氧化铝陶瓷是一种高纯度氧化铝材料,具有优异的化学稳定性、高熔点和优异的绝缘性能。

它被广泛应用于电子、化工、石油、冶金等领域。

对于95氧化铝陶瓷的烧结温度,一般在上述的
1500°C至1800°C范围内选择,以获得较好的致密度和性能。

需要注意的是,不同的制备方法和工艺条件也可能对烧结温度
有所影响。

因此,在具体制备过程中,需要根据实际情况进行调整
和优化,以获得最佳的烧结温度和陶瓷材料性能。

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氧化铝陶瓷的低温烧结技术氧化铝陶瓷是一种以Al2O3为主要原料,以刚玉(α—Al2O3)为主晶相的陶瓷材料。

因其具有机械强度高、硬度大、高频介电损耗小、高温绝缘电阻高、耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综合技术性能,以及原料来源广、价格相对便宜、加工制造技术较为成熟等优势,氧化铝陶瓷已被广泛应用于电子、电器、机械、化工、纺织、汽车、冶金和航空航天等行业,成为目前世界上用量最大的氧化物陶瓷材料。

然而,由于氧化铝熔点高达2050℃,导致氧化铝陶瓷的烧结温度普遍较高(参见表一中标准烧结温度),从而使得氧化铝陶瓷的制造需要使用高温发热体或高质量的燃料以及高级耐火材料作窑炉和窑具,这在一定程度上限制了它的生产和更广泛的应用。

因此,降低氧化铝陶瓷的烧结温度,降低能耗,缩短烧成周期,减少窑炉和窑具损耗,从而降低生产成本,一直是企业所关心和急需解决的重要课题。

目前,对氧化铝陶瓷低温烧结技术的研究工作已很广泛和深入,从75瓷到99瓷都有系统的研究,业已取得显著成效。

表一是已实现的各类氧化铝陶瓷低温烧结情况。

表中低温烧结氧化铝陶瓷的各项机电性能均达到了相应瓷种的国家标准,甚至中铝瓷在某些技术标准上超过高铝瓷的国标,如中科院上海硅酸盐研究所研制的1360℃烧成的85瓷,其抗弯强度超过99%Al2O3陶瓷的国标,各项电性能都优于95%Al2O3瓷的国标;Al2O3含量分别为90%和95%的低温烧结陶瓷,其机电性能都优于95瓷及99瓷的国标。

纵观当前各种氧化铝瓷的低温烧结技术,归纳起来,主要是从原料加工、配方设计和烧成工艺等三方面来采取措施,下面分别加以概述。

一、通过提高Al2O3粉体的细度与活性降低瓷体烧结温度。

与块状物相比,粉体具有很大的比表面积,这是外界对粉体做功的结果。

利用机械作用或化学作用来制备粉体时所消耗的机械能或化学能,部分将作为表面能而贮存在粉体中,此外,在粉体的制备过程中,又会引起粉粒表面及其内部出现各种晶格缺陷,使晶格活化。

由于这些原因,粉体具有较高的表面自由能。

粉体的这种表面能是其烧结的内在动力。

因此,Al2O3粉体的颗粒越细,活化程度越高,粉体就越容易烧结,烧结温度越低。

在氧化铝瓷低温烧结技术中,使用高活性易烧结Al2O3粉体作原料是重要的手段之一,因而粉体制备技术成为陶瓷低温烧结技术中一个基础环节。

目前,制备超细活化易烧结Al2O3粉体的方法分为二大类,一类是机械法,另一类是化学法。

机械法是用机械外力作用使Al2O3粉体颗粒细化,常用的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。

通过机械粉碎方法来提高粉料的比表面积,尽管是有效的,但有一定限度,通常只能使粉料的平均粒径小至1μm左右或更细一点,而且有粒径分布范围较宽,容易带入杂质的缺点。

近年来,采用湿化学法制造超细高纯Al2O3粉体发展较快,其中较为成熟的是溶胶—凝胶法。

由于溶胶高度稳定,因而可将多种金属离子均匀、稳定地分布于胶体中,通过进一步脱水形成均匀的凝胶(无定形体),再经过合适的处理便可获得活性极高的超微粉混合氧化物或均一的固溶体。

目前此法大致有以下3种工艺流程。

(1)形成金属氧有机基络合物溶胶→水解并缩合成含羟基的三度空间高分子结构→溶胶蒸发脱水成凝胶→低温煅烧成活性氧化物粉料。

(2)含有不同金属离子的酸盐溶液和有机胶混合成溶液→溶胶蒸发脱水成凝胶→低温煅烧成粉体。

(3)含有不同金属离子的溶胶直接淬火、沉积或加热成凝胶→低温煅烧成粉体。

湿化学法制备的Al2O3粉体粒径可达到纳米级,粒径分布范围窄,化学纯度高,晶体缺陷多。

因此化学法粉体的表面能与活性比机械法粉体要高得多。

采用这种超细Al2O3粉体作原料不仅能明显降低氧化铝瓷的烧结温度(可降150℃—300℃),而且可以获得微晶高强的高铝瓷材料。

表二是日本住友化学有限公司生产的易烧结Al2O3粉料理化指标。

此外,有专家推荐以下三种超细Al2O3粉体制备方法,仅供参考:(1)将(NH4)SO4Al2(SO4)3·2H2O与(MgCO3)4Mg(OH)2·5H2O混合、加热到1200℃分解,可获得含有MgO的纯度为99%、粒度为02~05μm的α—Al2O3超细粉料。

(2)将无水二醋酸铝加热到1200℃保温3小时以上,可获得粒度小于05μm的α—Al2O3超细粉体。

(3)铁筒钢球,湿磨数百小时,浆料加热酸洗除铁,浮选,反复多次,可制取粒度03—05μm的α—Al2O3超细粉料。

二、通过瓷料配方设计掺杂降低瓷体烧结温度氧化铝陶瓷的烧结温度主要由其化学组成中Al2O3的含量来决定,Al2O3含量越高,瓷料的烧结温度越高,除此之外,还与瓷料组成系统、各组成配比以及添加物种类有关。

比如,在Al2O3含量相当时,CaO-Al2O3-SiO2系Al2O3瓷料比MgO-Al2O3-SiO2系瓷料的烧结温度低,对于我国目前大量生产的CaO-MgO-Al2O3-SiO2系统瓷料而言,为使其具有较低的烧结温度与良好性能,应控制其SiO2/CaO处于16~06之内,MgO含量不超过熔剂类氧化物总量的1/3,同时,在配方中引入少量的La2O3、Y2O3、Cr2O3、MnO、TiO2、ZrO2、Ta2O3等氧化物能进一步降低烧结温度、改善瓷体的微观组织结构和性能。

因此,在保证瓷体满足产品使用目的和技术要求的前提下,我们可以通过配方设计,选择合理的瓷料系统,加入适当的助烧添加剂,使氧化铝陶瓷的烧结温度尽可能降低。

目前配方设计中所加入的各种添加剂,根据其促进氧化铝陶瓷烧结的作用机理不同,可以将它们分为形成新相或固溶体的添加剂和生成液相的添加剂二大类。

1、与Al2O3形成新相或固溶体的添加剂。

这类添加剂是一些与氧化铝晶格常数相接近的氧化物,如TiO2、Cr2O3、Fe2O3、MnO2等,在烧成中,这些添加物能与Al2O3生成固溶体,这类固溶体或为掺入固溶体(如Ti4+置换Al3+时),或为有限固溶体,或为连续固溶体(如Cr2O3与Al2O3形成的),它们可以活化晶格(TI4+、Al3+离子半径差所致)、形成空穴或迁移原子,(3TiO2AbO33Tia1+Va1+60)以及使晶格产生变形,这些作用使得Al2O3陶瓷易于重结晶而烧结。

例如添加05~10%的TiO2时,可使瓷体的烧结温度下降150—200℃。

以固相烧结方式为主的高铝瓷常采用这类添加剂,例如某黑色氧化铝陶瓷配方如下(wt%):Al2O391、CoO05、MnO237、Cr2O321、SiO204、TiO220、V2O303,该瓷料在1350℃下保温2小时烧成。

这类添加剂促进氧化铝瓷烧结的作用具有一定的规律性:①能与Al2O3形成有限固溶体的添加剂较形成连续固溶体的添加剂的降温作用更大;②可变价离子一类添加剂比不变价的添加剂的作用大;③阳离子电荷多的、电价高的添加剂的降温作用更大。

需要注意的是,由于这类添加剂是在缺少液相的条件下烧结的(重结晶烧结),故晶体内的气孔较难填充,气密性较差,因而电气性能下降较多,在配方设计时要加以考虑。

2、烧成中形成液相的添加剂。

这类添加剂的化学成分主要有SiO2、CaO、MgO、SrO、BaO等,它们能与其它成分在烧成过程中形成二元、三元或多元低共熔物。

由于液相的生成温度低,因而大大地降低了氧化铝瓷的烧结温度。

当有相当量(约12%)的液相出现,固体颗粒在液相中有一定的溶解度及固相颗粒能被液相润湿时,其促进烧结作用也更显著。

其作用机理在于液相对固相表面的润湿力及表面张力,两者使得固相颗粒靠近并填充气孔。

此外,烧结过程中因细小有缺陷的晶体表面活性大,故在液相中的溶解度要比大晶体的大得多。

这样,烧结过程中小晶体不断长大,气孔减小,出现重结晶。

为了防止因重结晶使晶粒过分长大,影响陶瓷的机械性能,在配方设计中需考虑选用一些对晶粒增大无影响甚至能抑制晶粒增大的添加物,如MgO、CuO和NiO等。

目前,在液相烧结的Al2O3瓷料配方中,助烧添加剂可以采用以下3种物料形态来加入。

①以天然矿物形态加入。

这类矿物原料主要有:高岭土、膨润土等粘土矿。

石英、滑石、菱镁矿、白云石、方解石等等,它们分别引入SiO2、MgO、CaO等化学成分。

配方中高岭土及其它粘土矿物的使用,除了满足瓷体化学组成要求外,更主要可以改善坯料的成型性能。

添加剂的这种加入形式适用于Al2O3含量在90%以下的中铝瓷配料,例如某低温烧结75瓷配方如下(wt%):煅烧Al2O365、高岭土24、膨润土2、BaCO34、方解石3、生滑石2。

②、以人工合成添加剂形态加入。

此法是在CaO-Al2O3-SiO2、MgO-Al2O3-SiO2、CaO-MgO-Al2O3-SiO2等三元、四元或其它相图中找到最低共溶物的组成点,预先按组成点的成分将CaO、MgO、SiO2、Al2O3等所需化合物进行第一次配料,经球磨、煅烧成为低共熔物,即“人工合成添加剂”,然后按一定配比将人工合成添加剂与Al2O3粉料进行第二次配料,以满足氧化铝陶瓷化学组成和性能要求。

此法纯度高,主要用于降低化学组成准确、性能要求高的高铝瓷烧结温度,缺点是工艺复杂,能耗高,制品成本高,只在特殊情况下采用。

③以化工原料形态加入。

在配料时,直接将各种化工原料作为添加剂与Al2O3粉体一起一次完成配料,各助烧添加剂的组成比例仍然是参照专业相图中最低共熔点的组成来设定。

生产实践证明,此法不仅与人工合成添加剂法具有同样的降温效果,而且大大简化了工艺,无论配方设计、配料计算和工艺过程都比人工合成添加剂法简便,也比天然矿物形态更容易,瓷质性能稳定,节能效益显著。

在实际生产中,从降低成本和坯料成型性能方面考虑,天然矿物原料和化工原料往往是同时使用的。

例如某低温烧成(1500℃×2h)的高铝瓷配方如下(wt%);α-Al2O393、苏州土3、烧骨石2、CaCO315、BaCO305、外加ZrO2、CeO2、La2O32%。

三、采用特殊烧成工艺降低瓷体烧结温度采用热压烧结工艺,在对坯体加热的同时进行加压,那么烧结不仅是通过扩散传质来完成,此时塑性流动起了重要作用,坯体的烧结温度将比常压烧结低很多,因此热压烧结是降低Al2O3陶瓷烧结温度的重要技术之一。

目前热压烧结法中有压力烧结法和高温等静压烧结法(HIP)二种。

HIP法可使坯体受到各向同性的压力,陶瓷的显微结构比压力烧结法更加均匀。

就氧化铝瓷而言,如果常压下普通烧结必须烧至1800℃以上的高温,热压20MPa烧结,在1000℃左右的较低温度下就已致密化了。

热压烧结技术不仅显著降低氧化铝瓷的烧结温度,而且能较好地抑制晶粒长大,能够获得致密的微晶高强的氧化铝陶瓷,特别适合透明氧化铝陶瓷和微晶刚玉瓷的烧结。

此外,由于氧化铝的烧结过程与阴离子的扩散速率有关,而还原气氛有利于阴离子空位的增加,可促进烧结的进行。

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