银粉

非金属导电材料
作为导电油墨,一般是以碳系的导电物质为代表的导体材料,如导电炭黑、 石墨、碳纤维素等。
银粉
银粉是组成导电银浆的最重要的导电材料,导电银浆中 银粉的质量和含量直接或间接影响浆料及最终形成导 体的各种性能,另外银粉的形貌、粒度及其分布、分散
状态及表面状态等,对浆料性能也具有重要影响。
银源自文库颗粒的形貌
对基片材料耐高温性能的要求，甚至可以用塑料等作为基片材料。
应用领域
主要应用方向
需求情况 年需求量约为 80%--90%
供应情况
片式元件内外电极用浆(胶)
厚膜集成电路用浆(胶) 高端银浆(胶) 太阳能电池电极银浆 需要进口
LED芯片封装用导电银胶
滤波器用高档涂层 导电涂层 瓷管电容器用银涂层 低温烧结导电糊、介电糊 医药制剂(负载纳米银) 医疗领域 抗菌医疗器械 绿色家电及家 家电用防静电、杀菌涂层 居产品 除臭、抗菌薄膜、织物等 催化材料 新能源 电镀工业 乙烯氧化催化剂 燃料电池用负载型银催化剂 热交换材料 高档电子元件电极材料 用于金电铸的银涂敷材料 增长较快 增长最快 年需求量在30 吨左右 不详 用量极少 高端应用为外企垄断 中低档银粉供过于求 依赖进口 不详 不详 不详 依赖进口
银浆的应用(国内)
• PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；
• 单板陶瓷电容器用浆料；
• 压敏电阻和热敏电阻用银浆； • 压电陶瓷用银浆； • 碳膜电位器用银电极浆料； • 触摸屏浆料；
• 片式元件（片式电感、片式电容、片式电阻）内外电极银浆；
• 其它方面如：厚膜集成电路导体银浆，太行能电池电极银浆、 汽车后挡玻璃化霜用银浆，导电粘接用的银导电胶、电磁屏蔽用 银导电涂料。
导电胶用的银粉要求颗粒小，并且形貌为片状较佳。使用中一般也会与球形银粉 混合使用。
谢
谢
导电银浆的组成
一、导电相
二、树脂粘结相 三、溶剂
一.导电相
金属导电材料
金属导电材料主要有无机类的金属粉(如银粉、铝粉等)，半导体(锗)
非金属(石墨)、金属氧化物(氧化锡)等，应用最多的还是金属粉。
1.银粉：优异的常温导电性、导热性、化学稳定性,体积电阻率为
1.59*10-6Ω · cm，除此之外,银粉还具有其他的优异性能。是电子工业 中应用最广泛的一种贵金属导电粉末,为厚膜、薄膜、陶瓷等电子浆
导电银浆和银粉
随着电子工业技术的不断发展，银粉和银浆成为银使用的一个
主要方式之一，同时，银粉银浆的品种和数量在不断增加。
导电银浆是一种特种功能材料,一般由导电功能相、基体树脂 粘结相、溶剂及其他辅助助剂组成。 导电银浆通过一定的印刷方法印刷在浆料承载物上,在一定的 温度和时间作用下，固化,导电银浆能牢固地附着在承载物上 ,固化后的导电银浆具有优异的导电性、硬度、附着力及耐弯 折性等性质。
料的基本功能材料。
2.金粉：化学稳定性优异、耐高温、导电性高,体积电阻率为
2.4*10-6Ω·cm，由于金的价格高昂,在非特殊场合的应用受到了限 制。 3.铜粉：具有较好的传导性，资源也十分丰富,体积电阻率为 1.7*10-6Ω·cm具有比较可观的经济性，但是，铜的活性比较大,特 别是处于颗粒状态下,微粒的表面与空气接触面很大,极易被氧化, 在一定的固化温度下表现得更为突出,使制得产品的导电性能极不 稳定。
片状银粉颗粒间所形成的接触是面接触或者线接触,比 球状银粉的点接触的接触面大,相互接触的粒子间呈现
鱼鳞状重叠,在固化成型过程中因膜层的收缩,使上下银
粉之间形成良好的接触,巨大的接触面积利于导电通路 的形成，因此,导电银粉的形貌对导电银浆的影响也是 至关重要的。
银粉颗粒的粒径
银粉类型 纳米银粉 超细银粉（银微粉） 极细银粉（银微粉） 细银粉 （粗银粉） 粒径大小 小于0.1μm
0.1μm-0.5μm
0.5μm-10μm
10μm-40μm
银粉的制备
物理方法 物理粉碎法 真空冷凝法
化学 方法 气-液 两相 法 水热 合成 法 溶胶凝胶 法
机械球磨法
还原 法
沉淀 法
微乳 液法
国内银粉的所有应有领域中，导电浆料制备用量最大（约1000吨/年），一
开始都采用银微粉（0.1～3微米），纳米银粉（1nm～100nm）用量很少。但 是，用纳米银粉作为主体功能相制备导电浆料在未来将成为主要发展趋势。
纳米银粉相对银微粉有以下优点：
(1)用纳米银粉生产的电子浆料更加细腻，通过丝网印刷可获得更加致密的 导电涂层，工作效率高。
(2)可以减少银用量，降低生产成本，用纳米银粉制成的导电胶，可以焊接
金属和陶瓷，涂层不需太厚，而且涂层表面平整，可以节省50％银用量。 (3)用纳米银粉制成的导电浆料，烧结温度一般低于普通浆料，这就降低了
触摸屏浆料用银粉
大多会采用2-10微米的片状银粉，振实密度2.2-2.5g/cm3。同时为了
保证印刷性，按照一定的比例掺入球状银粉，球状银粉D50小于3μ m。
导电胶用银粉
导电胶主要是由不导电的树脂和导电填料组成，导电银胶中的填料为银 粉。 目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集 成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开 关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传 统的锡焊焊接的趋势。