SMT异常处理要求规范

4.3 SMT 工艺：修订完善异常处理流程及要求，完善异常信息收集表分析异常产生原因。 5、

定义 无

6、 容

6.1

烘烤工序异常现象及处理方式：

6.1.1异常问题：板面变色氧化 所属工序：烘烤 1.1 异常现象（图片）

1.2 原因分析

1.2.1 烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业： A 、非绿油板为 120°2H B 、绿油板为 120°2H C 、OSP 板烘烤条件为 80°3H 。

D 、168 客户 OSP 板烘烤条件为：100°2H 。 1.2.2 烤箱温度异常，没有及时点检烤箱温度； 1.2.3 人员裸手接触板面金面，污染脏污；

1.3 异常板处理步骤

①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致；设备是否有异常；

③待确认OK 后才可流至下工序。

1.4 异常板处理流程

6.1.2异常问题：产品翘曲、皱折

所属工序：烘烤

板面颜色变色

异常板检查

IPQC 确认

下工序

不良报废

NG OK

OK NG

1.1 异常现象（图片） 1.2 原因分析

①产品未放平整；

②拿取板的方式不正确导致FPC翘曲、皱折；

1.3 异常板处理步骤

①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认；

②确认作业人员是否按拿放板要求作业；

③待确认OK后才可流至下工序。

1.4 异常板处理流程

6.1.3异常问题：烘烤后超12H未使用所属工序：烘烤

1.1 异常现象（图片）

无1.2 原因分析

①作业区域产品标识不明确，导致产品超时未使用；

②产线生产计划安排不合理；

1.3 异常板处理步骤

①将超时的产品全部隔离、标识；

②生产前需要再次烘烤后才能使用；

③烘烤OK后才可流至下工序。1.4 异常板处理流程

翘曲、皱折

异常板检查不良报废

IPQC确认

下工序

超时未使用

再次烘烤

下工序OK

NG

NG

OK

6.2 印刷工序异常现象及处理方式：

6.2.1异常问题：印刷偏位所属工序：印刷

1.1 异常现象（图片） 1.2 原因分析

①印刷机MARK识别 X、Y坐标偏移；

②FPC没有贴平整；

③钢网固定不稳；

④印刷机异常；

1.4 异常板处理流程

1.3 异常板处理步骤

①将印刷不良偏移的板取出，区分放置；

②按洗板流程进行清洗锡膏；

③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷；

④印刷OK后才可流至下工序。

6.2.2异常问题：印刷少锡所属工序：印刷

1.1 异常现象（图片） 1.2 原因分析

①钢网开孔过小，下锡不良；

②FPC没有贴平整固定不稳；

③有异物导致钢网堵孔；

④印刷参数异常；

1.3 异常板处理步骤

1.4 异常板处理流程

①将印刷不良少锡的板取出，区分放置；

②按洗板流程进行清洗锡膏；

③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷；

④印刷OK后才可流至下工序。

6.2.3异常问题：印刷多锡、连锡所属工序：印刷

1.1 异常现象（图片） 1.2 原因分析

①钢网开孔过大，锡量过多；

②FPC没有贴平整固定不稳；

③有异物导致顶起钢网没有紧贴FPC；

④印刷参数异常；

1.3 异常板处理步骤

1.4 异常板处理流程

①将印刷不良多锡、连锡的板取出，区分放置；

②按洗板流程进行清洗锡膏；

③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷；

④印刷OK后才可流至下工序。

6.3 贴片工序异常现象及处理方式：

6.3.1异常问题：贴偏所属工序：贴片

1.1 异常现象（图片） 1.2 原因分析

①吸嘴型号使用不正确；

②吸取不稳定；

③识别参数设置不当；

④物料安装不到位；

⑤贴装坐标异常；

⑥元件来料异常；

1.4 异常板处理流程

1.3 异常板处理步骤

①将贴装偏移的不良板取出，区分放置；

②通知在线技术员进行分析调整

③偏移的元件位置拨正并通知IPQC确认，无异常后才

可以过回流炉

④调整贴正后才可流至下工序。

6.3.2异常问题：漏件所属工序：贴片

1.1 异常现象（图片） 1.2 原因分析

①吸嘴型号使用不正确；

②吸取不稳定，运行过程中掉料；

③识别参数设置不当，抛料；

④物料安装不到位；

1.3 异常板处理步骤

1.4 异常板处理流程

①将贴装漏件的不良板取出，区分放置；

②通知在线技术员进行分析调整

③漏件的元件位置找IPQC确认，根据BOM、图纸

补上元件后才可以过回流炉

④调整无漏件后才可流至下工序。

6.3.3异常问题：反向所属工序：贴片

1.1 异常现象（图片） 1.2 原因分析

①程序角度设置错误；

②元件安装方向不一致；

③人员违规作业，私自放入元件到料带中，

没有经过相关人员确认；

1.3 异常板处理步骤

1.4 异常板处理流程

①立即停止生产，通知在线技术员进行分析调整；

②将贴装反向的不良板取出，区分放置；

③反向的元件位置找IPQC确认，跟据图纸

调整好方向后才可以过回流炉

④调整无反向后才可流至下工序。

6.3.4异常问题：错料所属工序：贴装