手机维修实训报告模板

桂电北海学院
《通信终端维修技术》实训报告
系部电子信息工程
专业电子信息工程技术
学号 1112220305
姓名江坤义
2013年 6 月 1 日
一、实训目标
1、学习和掌握手机的内部基本机构，能独立拆装手机
2、掌握手机贴片分立元器件拆焊与焊接，掌握手机QFP型集成IC焊接与拆焊，掌握手机BGA型集成IC焊接与拆焊
3、熟练掌握开机电流，以及各种时钟信号的测试。

4、认识手机各种故障的分类及原因，并对手机简单故障进行检测并维修。

二、实训过程
1、拆机
（包括拆机工具介绍，拆机流程及注意事项）
1.1 项目一：手机整机拆装
手机整机的拆装技术技能是认识手机内部结构和元器件的第一步。

由于手机总类繁多，手机外壳的机械结构也各不相同，所以对于手机的安装和拆卸，维修人员一定要细心，事先看清楚。

本项目要求学生熟悉手机内部结构；熟练使用手机拆机工具。

1.1.1 任务一：手机整机拆装工具的使用
1.手机整机拆装工具
整机拆机工具主要包括塑料起子、镊子、螺丝刀、拆机片等。

2.整机拆装工具的正确使用
（1）螺丝刀
修理手机时，不同的手机有不同的螺丝钉，一般有T5、T6、T7等几种。

如果选用的不适当，就有可能把螺丝钉的槽拧平，产生打滑现象。

（2）镊子
镊子是手机维修中经常使用的工具，常常用它夹持导线、元件及集成电路引脚等。

（3）换壳或换屏拆装工具
拆机棒和拆机片是用于手机换壳或换屏的专用工具，作用是撬开手机连接处，而不会损坏手机壳或显示屏。

1.1.2 任务二：手机整机拆装流程
1.手机整机拆装实例
（1）练习诺基亚N73手机的拆装。

诺基亚N73手机的拆装步骤。

具体如下：
1）按住手机后盖下部的按钮，推出电池后盖。

2）取出电池。

3）用拆机片从手机头部划开外壳，取出前壳。

4）拧下四个固定螺钉。

5）用镊子取外接口接口组件，取下按键取出显示屏等。

6）卸下主板。

7）重装步骤与拆卸相反。

2、焊接练习
（1）小元件拆焊方法
科技不断发展，推出的新型手机中，普遍采用了贴片元件，元件外形小，芯片和焊点都大大缩小，给维修带来很大困难。

对此在拆焊小元件时，要细心，耐心，掌握正确方法：使用热风枪垂直来回吹，温度适当就可以用镊子取下元件。

（2）SOP封装芯片拆焊方法
1）在用热风枪拆焊贴片IC之前，一定要将手机电路班上的备用电池拆下，否则，备用电很容易受热爆炸，对人身构成威胁。

2）将电路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆焊IC 的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。

3）用小刷子将贴片ＩＣ周围的杂质清理干净，往贴片ＩＣ管脚周围加注少许助焊剂。

4）调好热风枪的温度和风速。

5）用单喷头拆卸时，注意用喷头与ＩＣ保持垂直，并沿着ＩＣ周围管脚慢速旋转，均匀加热。

6)待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用镊子将ＩＣ掀起，且不可用力。

（3）QFP封装芯片拆焊方法
1)漆包线拆焊法：用一根漆包线，将漆包线一头从IC的一列管脚中穿过，将防静电调温电烙铁温度调至350摄氏度，从IC第一引脚开始焊，同时用漆包线往外拉，则可将IC的一列管脚焊下。

完成后仔细检查管脚是否脱离焊点。

（4）BGA芯片植锡
1)清洗：首先在IC的锡脚面加上适量的助焊剂，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除，然后用无水酒精或天那水请洗干净。

2）固定：可以使用维修平台的凹槽来定位IC，也可以简单的采用双面胶将IC 念在桌子上来固定。

3）上锡：选择稍干的锡浆，用刮刀挑适量锡浆到值锡板上，用力玩下刮，使锡浆均匀的填充于值锡板小孔中，上锡时要压紧值锡板。

4）吹焊值锡：将值锡板固定到IC上，将热风枪风量调大，温度调至400摄氏度，摇晃风嘴对着值锡板均匀加热，使锡浆熔化。

当看见值锡板的小孔有锡球生成，说明温度已到位了。

等锡球冷却后，再将值锡板与IC分离。

5）调整：如果吹焊完毕后，发现有锡球的大小不均匀，甚至有个别引脚没值上锡，可先用小刀削平大锡球，在用刮刀将小锡球和缺脚的引脚上锡浆，然后用热风枪在吹一次。

（5）飞线的焊接练习
首先取一根漆包线在实验板上，随意找两个引脚，先用焊锡固定住漆包线的一端，在飞到引脚另一端，且飞线要垂直。

完成后用万用表检查是否通断。

3、信号测试
（1）开机电流测试
测量N73开机电流，绘制表格，并画出开机电流图。

详细描述开机过程。

测试点开机屏白出现图像、声音系统按键打电话待机
电流/mA 249 200 432 150 350 510 38
（2）时钟信号测试
要求：画出屏幕的刻度方格，画出波形。

写出幅度、周期的格数，并计算周期、频率和幅度
用示波器测试N73睡眠时钟SLEEPCLK信号。

测试点：J7607
②用示波器测试N73主时钟（蓝牙时钟）信号。

测试点：C9088
③用示波器测试N73系统时钟（SYSCLK）信号。

测试点：J4806或L9057
4、电路测试
（1）受话器检测
受话器是将模拟的话音电信号转为声音信号的器件，用字母spk表示。

它可以用指针式万用表的电阻档检测：用万用表的R1档测其两端，正常时电阻应接近于零，且表笔断续点触时，受话器能发出响声。

（2）送话器检测
送话器是通常说的麦克风，它的检测与受话器一样。

（3）振子检测
振子也就是振动器，它可以用指针式的万用表R1档检测，首先用表笔接触振子的两个触点，振子即会转动，则为正常。

（4）按键板及键盘灯电路检测
按键故障可分为单按键失灵、多按键失灵、全按键失灵。

1）单按键失灵：用万用表检查按键的内外圈的通断情况如果不通就是这出问题如果正常，在检查按键膜和导电胶是否坏掉。

2）多按键失灵：用万用表检测键盘电路连线是否导通。

3）全按键失灵：检测键盘线的导通情况，如正常，那就是CPU出现问题，需要丛植系统数据，或更换ＣＰＵ。

（5）SIM卡测量
１、CCVCC ２、CCRST ３、CCCLK ４、CCGND ５、CCVPP 6、CCI/O
5、故障机分析
（主要讲述对故障机N73不开机的测试，利用开机电流法分析故障）
开机无电流，手机不开机，主要可能电源IC不工作引起，检查：1供电电压是否正常，2供电正极到电源IC是否有断路现象，3电源IC是否虚焊或损坏，4开机线路是否断路。

有电流，电流在10~80MA，然后归零，说明电源部分正常，检查：电源IC有输出，但漏电或虚焊，致使不工作，2 13MHz时钟电路有故障，3CPU工作不正常，4版本，暂存器工作不正常。

有20~50MA电流，但停止不动或慢慢下落，有电流指示，说明硬件已经供作，但电流小，说明存储器或软件不能正常工作，检查：1软件故障，2CPU，存储器虚焊或损坏
有100~150MA，迅速滑落，逻辑电路部分功能未能自检过关或逻辑电路出现故障，检查：1CPU是否虚焊，损坏，2版本，码片是否虚焊，损坏，3软件是否故障，4电源IC虚焊，不正常
有100~150MA保持不变，检查电源IC，软件。

不开机500MA，迅速滑落，属于逻辑电路或电源IC漏电
按开机键后直接大电流甚至短路，检查：1电源IC，2功率放大器，3其他供电元件短路
三、实训总结
在实验的过程中，遇到很多困难，需要耐心解决，对于不解的问题，在老师细心的指导下，终于解开谜团，受益匪浅。

每次的问题，都是一次学习的机会。

相信坚持就是胜利，没有做不的，只有想不到。

只有想不通的人，没有走不通的路。

在本实训，不仅考察了学生知识的运用能力和实际操作技巧，还锻炼了学生的思想意志。

在此感谢唐琴老师的严格教导。

最后注明：同组成员（石凌荣）。