SMT成品外观检验标准

5.2.1.11漏件：依据BOM与ECN应贴元件的位置未贴元件。
5.2.1.12错件：贴装元件编号、名称、数值、规格、误差、颜色等与BOM和ECN不符。
5.2.1.13反向：有极性元件（二极管，极性电容，IC等）其贴装方向与PCB丝印方向要求不符。
5.2.1.14短路：不同位两焊点或两引脚间连锡、碰脚。
元件左右偏离焊盘内侧的部分小于元件长度（引脚平脚）的1/4；
元件斜偏出焊盘的部分大于元件宽度（或直径、引脚宽度）的1/4。
5.2.1.2损伤：元件本体有缺边，缺角和破损等。
5.2.1.3翻面：元件有标识一面贴于PCB面。
5.2.1.4脱离铜箔：元件一端连于相应焊点，元件与PCB成一角度，或脱离另一焊盘。
5.2.2.3胶偏：红胶点完全偏出元件贴装范围。
5.2.2.4红胶不凝：过回流焊后红胶不硬化。
5.2.2.5推拉力不够是指：
0603矩型片式元件推拉力横向＜1.5kgf,纵向＜1.7kgf；
0805矩型片式元件推拉力横向＜1.6kgf,纵向＜1.8kgf；
1206矩型片式元件推拉力横向＜1.6kgf,纵向＜1.8kgf；
5.2.1.5侧立：元件侧立于PCB相应焊点上。
5.2.1.6脚翘：元件引脚未贴紧PCB，或引脚弯曲高度大于引脚厚度。
5.2.1.7翘高：元件端与PCB间距大于0.2mm。
5.2.1.8间距过窄：两个零件间距小于0.38mm。
5.2.1.9元件散乱：因撞板或人为摸件等引起PCB板面元件散乱。
5.2.1.10多件：依据BOM和ECN不应贴元件的位置而贴装的元件。
5.2.1.20少锡：电阻，电容类焊锡爬坡高度小于零件厚度的1/3；二极管类焊锡爬坡高度小于零件直径的1/4 。
5.2.1.21残留松香：焊接面不光亮，表面有一层黄色松香。
5.2.1.22塞孔：PCB孔内有异物塞住。
5.2.1.23底板起泡：指PCB防焊油层鼓起。
5.2.1.24底板变形：回流焊后PCB不平，PCB变形度在90MM长度上的翘曲>1.5mm。
0603三极管、二极管横向、纵向＜1.2kgf；
0805三极管、二极管横向、纵向＜1.5kgf；
IC小型必须＜2.5kgf,大型＜3.0kgf。
5.2.2.6元件浮高：元件底部与PCB板的缝隙大于0.2mm。
5.2.2.7IC溢胶：PCB正面正对光源成45度与90度可见IC脚有红胶。
5.2.2.8 其它参考锡膏板(1)-(13),(23)-(28)。
5.2.2.9 若有特殊规定参照客户要求。
5.2.2.10 以下检验标准（仅供参考），当与以上检验标准发生冲突时，还是以以上检验标准为准。
一、零件组装标准：芯片状零件之对准度
①、芯片状零件之对准度(组件X方向)
②、零件组装标准：芯片状零件之对准度(组件Y方向)
3.3 SMT炉后外观检查员负责按本标准对SMT所生产之产品进行全检工作。
3.4 SMT维修员负责按本标准对已下线不良板的维修工作。
4.相 关 文 件
4.1 《不合格品控制程序》
4.2 《产品标识和可追溯性程序》
4.3 《产品防护控制程序》
4.4 《数据分析控制程序》
4.5 《SMT成品抽样检验标准》
5.2.1.25开路：PCB线路断开。
5.2.1.26起铜皮：PCB焊盘翘起或松脱。
5.2.1.27板面不洁：PCB板面有其它异物或污迹。
5.2.1.28字迹模糊：有标识元件表面丝印模糊不清，不能确定其型号或相应参数。
5.2.2胶水板
5.2.2.1溢胶：红胶量过大，贴片后红胶溢到焊点处。
5.2.2.2少胶：红胶量过小，贴片后元件推拉力不够。
4.6参考《IPC-A-610C》
5. 程 序
5.1 SMT炉后外观检查员、维修员、IPQC、 QA要统一遵循以下检验标准。
5.2外观检验标准：
凡，需 处 理。
5.2.1锡 膏 板
5.2.1.1偏位：元件上下偏离焊盘的部分大于元件宽度（或直径、引脚宽度）的1/4；
1.目 的
1.1为保证本司SMT生产之成品的外观满足客户品质要求，特制定本检验标准。
2. 范 围
2.1适应于本司SMT所有成品焊接质量的外观检验。
3. 职 责
3.1 SMT QA 负责按本标准/《SMT成品抽样检验标准》对SMT所生产之成品进行抽样检验
3.2 SMT IPQC负责按本标准对SMT所生产之成品进行监控。
5.2.1.15空焊：元件端或引脚与PCB焊点未通过焊锡连接或焊接不牢。
5.2.1.16锡珠：在PCB焊点以外的其它位置有大于0.10mm的锡球
5.2.1.17锡尖：锡点拉尖长度突起锡点表面的0.5mm。
5.2.1.18冷焊：焊点处锡膏过炉后不熔化或焊点灰暗。
5.2.1.19多锡：锡点厚度高出零件表面的0.55mm。