PCB工艺流程培训解析

外型
喷锡
字符
沉金
阻焊
外层蚀刻
电测
最终检查 （FQC）
最终抽检 （FQA）
OSP/沉银/ 沉锡
最终检查 （FQC）
最终抽检 （FQA）
入库
包装
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多层板工艺全流程图
开料
内层线路
内层蚀刻
内层AOI
棕化
压合
钻孔
铜箔 绝缘层

前处理后 铜面状况 示意图
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PA1(内层)介绍 涂布(S/M COATING): 目的: 将经内层前处理后之基板 铜面通过滚涂方式贴上一 层感光油墨 主要原物料:湿膜 油墨

涂布前
涂布后
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课 程 名 称: PCB工艺流程简介
制作单位: 工艺部 制 作 者: 范喜川/王志武/梁四连 核 准: 王俊 核准日期: 2009/3/9 版 本: A
2009-03-09 1
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双面板工艺全流程图
开料
钻孔
沉铜 （PTH)
全板电镀
外层线路
电镀铜锡 (电镀镍金)


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PA9(内层检验)介绍

VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统

目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由 人工对AOI的测试缺点进行确认 注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补
PA1(内层)介绍
流程介绍: 上工 序
前处理
涂布
曝光
显影
下工序 目的:

打靶
内层 AOI
蚀刻(连 褪膜)
利用影像转移原理制作内层线路
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PA1(内层)介绍
前处理(PRETREATMENT): 目的: 去除铜表面上的污染物， 增加铜面粗糙度,以利於后 续的涂布制程 主要原物料：刷轮(尼 龙刷)
退膜(STRIPPING): 目的: 利用强碱溶液将保护铜面 之抗蚀层剥掉,露出线路 图形 主要原物料:NaOH

退膜前
退膜后
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PA9(内层检验)介绍
流程介绍:
AOI检验
VRS确认
打靶

目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生
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PA1(内层)介绍
曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转 移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部 分发生光聚合反应, 黑色部分则因 不透光,不发生反应,外层所用底片 刚好与内层相反,底片为正片
UV光


ห้องสมุดไป่ตู้
曝光前
曝光后
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PA9(内层检验)介绍

AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑 判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误 判的缺点，故需通过人工加以确认

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PA2(压合)介绍

流程介绍:
棕化
铆合／ 熔合
叠板
压合
后处理
目的：

将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
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PA2(压合)介绍
棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加铜面与树脂接触表面积 (2)增加铜面对树脂流动之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化药液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
PA1(内层)：内层前处理；涂布；曝光；显影;蚀刻(连褪膜)
PA9(内层检验):AOI检验;VRS确认;打靶 PA2(压合):棕化;铆合/熔合;预叠；叠板;压合;后处理 PA3(钻孔):上PIN;钻孔;下PIN
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PA1(内层)介绍
显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生光聚合 反应之湿膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之湿 膜冲掉,而发生聚合反应之 湿膜则保留在板面上作为蚀 刻时之抗蚀保护层
显影前


显影后
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沉铜 （PTH)
全板电镀
外层线路
电镀铜锡 (电镀镍金)
外型
喷锡
字符
沉金
阻焊
外层蚀刻
电测
最终检查 （FQC）
最终抽检 （FQA）
OSP、沉银 、沉锡
最终检查 （FQC）
最终抽检 （FQA）
入库
包装
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PCB制造流程简介(PA0) PA0介绍(发料至PTH前)
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PA9(内层检验)介绍
打靶: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料:钻头 注意事项: 打靶精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重 要


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PA1(内层)介绍
蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的 铜面蚀刻掉,而形成内层 线路图形 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2)

蚀刻前
蚀刻后
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PA1(内层)介绍