桂林电子科技大学电子封装技术专业 级本科培养方案

电子封装技术专业
一、培养目标
本专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握电子制造科学与技术、电子封装、电子组装、电子元件制造、集成电路制造、微焊接互连工程学与基板工程学、可靠性的基本理论，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装结构设计、封装工艺设计、封装制造质量检测、封装设备运行与维护、封装可靠性工程等方面的专业知识和技能。

毕业生具有从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的综合能力，成为在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作的“工程应用型”高素质复合型人才。

二、专业特色
电子封装技术是随着集成电路技术、元器件技术以及制造技术发展而形成的一门基础制造技术，通过电子封装单元的结构设计、工艺设计、电路设计等，实现电子产品的芯片级、器件级以及整机级互联，是一门涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多领域的新兴学科，具有广泛的应用与发展前景。

桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身是“微电子制造工程”专业。

桂林电子科技大学自80年代末开始开展电子制造科学与技术研究，在国内率先命名并设置了“微电子制造工程”本科特色专业[专业代码：080621W]，于2003年获得教育部批准设立并正式招生。

自2003年至今，“微电子制造工程”专业每届招生约100名，毕业生一次就业率超过95%，大部分在国外独资、合资及国内著名电子制造企业工作，特别是在广东沿海经济发达地区电子制造行业享有良好声誉。

2014年按照国务院学位办新专业目录设置，“微电子制造工程”本科特色专业更名为“电子封装技术”专业。

电子封装技术专业现有专职教授8名，副教授10名，讲师7名，广西特聘专家1名，广西教学名师1名。

近5年来，在电子封装组装技术研究领域，负责完成及承担国家自然科学基金项目5项，“十二五”国家科技支撑计划1项，广西杰出青年基金1项以及多项总装预研项目及企业横向合作项目，发表领域高水平学术论文90余篇。

与国际、国内知名电子制造企业进行密切合作。

电子封装技术专业注重实践教学环节，围绕电子产品制造产业链岗位需求设置课程体系。

建立了电子封装技术实验教学平台、电子组装技术实验教学平台等两大实验教学平台，侧重工程能力训练与创新能力培养。

电子封装技术专业注重与工业界之间的互动，与多家公司建立了生产实习基地，为学生的毕业实践提供全工业化的实习环境。

三、培养标准
为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，培养掌握电子器件的设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料与工艺、电子封装可靠性理论与测试技术、微系统封装技术等的专业基础理论和基本技能，又要求掌握电子产品的封装结构设计与开发、电子封装工艺设计与开发、电子封装设备设计与维护以及封装质量控制的基本能力；具备在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作所需的各种能力；面向行业生产一线，培养具有国际化的视野，懂技术、会管理，同时又兼备人文精神和科学精神的高素质的以及突出的创新实践能力的高层次工程技术人才。

按照本标准培养的电子封装技术专业的工程学士，获得见习电子制造工程师技术资格。

具体培养标准如下：
1) 掌握一般性和专门的工程技术知识及具备初步相关技能。

2) 通过在生产企业解决工程化实际问题的系统化训练，初步具备解决工程实际问题的能力。

3）具备项目管理和工程管理的基本知识与能力。

4）具备与他人有效沟通与交流的能力。

5）具备良好的职业道德，具有较强的职业、社会、环境责任意识。

五、主干学科、核心课程与主要实践性教学环节
主干学科：机械工程、电子信息工程
核心课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、精密机械设计基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构设计与工艺、SMT结构设计与工艺、电子封装与组装设备、电子制造可靠性工程、电子制造质量检测与控制、电子组装基础、基板技术等。

主要实践性教学环节：包括军训、金工、电装实习、微机综合实践、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等，一般安排40周以上。

主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、半导体制造工艺及设备实验等。

六、毕业合格标准
1. 符合德育培养要求。

2. 学生最低毕业学分为189学分。

包括所有课内理论教育、课内实践教育、素质拓展、军训、公益劳动等。

3. 符合大学生体育合格标准。

七、标准修业期限和授予学位
标准修业期限：四年
授予学位：工学学士
八、教学进程计划表（详见附表一）
九、专业培养计划总学时、学分统计表（详见附表二）
十、本专业供辅修的核心课程（详见附表三）
附表一
注：表中有★的课程为核心课程，有▲标志的课程记入学分绩。

主管校长：欧阳缮教务处长：郭庆学院领导：杨道国专业负责人：龚雨兵
电子封装技术专业教学计划进程表（实践与素质拓展教育部分）
注：1、生产实习安排在第六学期暑假。

2、表中有▲标志的课程记入学分绩。

附表二
电子封装技术专业培养计划总学时、学分统计表
附表三
电子封装技术专业供辅修的核心课程。