锡银铜锡膏TDS

W T O -L F 4000A -B D -C -3 无卤免清洗无铅锡膏
WTO-LF4000A-BD-C-3免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性完全无卤素免清洗助焊剂和高球形度、低氧含量的无铅合金粉末，经科学配制而成。

能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

●助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu 体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。

●具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

●回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

●可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。

●焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

●
不含RoHS 等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。

本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的PCB 板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

项 目
技 术 指 标
采 用 标 准
合金成分
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 / Sn98.5Ag1.0Cu0.5 / Sn99.0Ag0.3Cu0.7 / 粉末粒径
Type 4 20-38μm / Type 3 25-45μm /
粘 度(Pa.s) @25±0.2℃ 150-250 (10rpm/min)
Malcom PCU 205
金属含量(%) 88.00±0.50 IPC-TM-650 2.2.20 助焊膏含量(%) 12.00±0.50
IPC-TM-650 2.2.20 焊料球试验合格IPC-TM-650 2.4.43 润湿试验合格IPC-TM-650 2.4.45 坍塌试验合格IPC-TM-650 2.4.35 卤素含量无卤EN 14582:2016
电迁移
合格IPC-TM-650 2.6.14.1 铜镜腐蚀试验
合格IPC-TM-650 2.3.32 表面绝缘电阻（Ω） ≥1×108 IPC-TM-650 2.6.3.3 RoHS
合格
RoHS 指令
W T O -L F 4000A -B D -C -3 无卤免清洗无铅锡膏
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。

更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS ）。

1、保存与使用
●产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。

●锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。

为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4小时。

●回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。

具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。

●
不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。

锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子，建议开封后24小时内使用完。

2、印刷
WTO-LF4000A-BD-C-3锡膏建议印刷参数如下： ● 刮刀 不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀●刮刀印刷角度 40°~ 60° ●印刷方式适用于手工印刷、半自动或全自动机器印刷●印刷速度 20～100mm/sec ●印刷停留时间 锡膏印刷后，应尽快完成元器件贴装并焊接，停留时间不超过12小
时，以免影响元器件贴装及焊接效果
●温度/湿度 温度25±5℃ ，相对湿度50±10%
3、包装
500g/瓶,100g/支，200g/支，其他依据客户需求包装。

4、回流曲线（被焊接面实测温度）
注意：理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板的层数、线路板与元器件材质的热学性质、线路板上元器件分布密度等因素；因此，可跟据实际生产情况对炉温曲线进行优化，以获得最佳焊接效果。