智能电能表工艺控制

智能电能表工艺控制

一、了解智能电能表生产流程

主要工序介绍

2.1焊接

2.1.1焊接材料

焊丝（焊锡）焊丝主用在手工焊接时使用，随着环保要求，形成了有铅焊锡和无铅焊锡。焊锡丝是一种熔点低于被焊金属，是目前手工焊接中最常用的焊料，它主要的成分是由锡(Sn)和铅(Pb)所构成，而不是100%的纯锡。锡铅的最佳比例为63%:37%，此时锡铅合金熔点最低(183℃)，抗拉伸性好，因此很常用。

铅锡合金焊锡丝虽然有非常好的焊接功能，但含有重金属铅及其化合物对人体伤害大。无铅焊料还是以锡为主，添加其他金属材料制成。

无铅并非百分之百的不含铅，而是要求无铅焊料中铅的含量必须低于

0.1%。

焊锡丝的选用：

a.目前手工焊接操作均采用管状松香芯焊锡丝，焊锡丝外径有0.6、0.8、1.0、1.2、

1.6、

2.3、

3.0、

4.0、

5.0等若干种尺寸（单位：mm）。

b.焊接时，根据焊盘的大小选焊锡丝尺寸。通常主要采用0.8、1.0、1.2

c.通常，焊锡丝外径应小于焊盘尺寸。

另外，一般配合焊锡膏、焊剂以及清洗剂。

2.1.2贴片焊接SMT

SMT：表面组装（贴装）技术Surface Mounted Technology。产品小型化、元件高度集成化、产品批量化、生产自动化，催生SMT技术快速发展。

1丝网印刷:

锡膏印刷机通过刮板的挤压，使调制好的锡膏通过钢网网孔漏印到PCB板的焊盘上，即“焊盘上锡（膏）”，为元器件的焊接做准备。

丝网印刷一般要点：

①环境控制：

温度最佳(23±3)℃，结合锡膏和高精度贴片机稳定运行要求，锡膏最佳作业环境22-28℃湿度RH30-60%；

相对湿度最佳(60±5)%RH，不宜超过45％～70％RH ，太高易影响焊接及元器件氧化腐蚀，太低易滋生静电损坏元器件；

空气清洁度也有要求，最好不低于7级（GB 50073—2001 ），在空调环境下，还要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，以保

证人体健康。

②锡膏稀稠测试。

③网板与PCB水平接触，漏孔与焊盘对齐。

④刮刀水平、垂直高度以刮刀刚好刮干净网板上的锡膏为准。

⑤调整刮刀的速度、刮刀的压力和刮刀的安装角度。

⑥锡膏是否偏离焊盘，一般要求锡膏覆盖焊盘面积的75%。

○7锡膏的存储温度和使用期限应严格符合工艺规定。

2贴片：贴片机将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上（焊盘焊盘上），待元器件焊接。

贴装控制要点：

①物料是否准确。

②贴装程序是否准确。

③贴装位置是否准确。

④防静电控制，设备、工具可靠接地。

贴装控制方法：

①首检确认。

②换料确认交叉检验。

③程序首次确认。

④贴装后的炉前检验。

回流焊：回流焊炉将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

①各温区的温度参数是否满足工艺要求。

②传送带速度是否稳定、满足要求，太快易形成冷焊，太慢易高温区长

时间驻留损坏元器件。

③设备通风口控制是否适宜，影响焊接温度稳定性等。

回流焊接控制方法：

①每种PCB投炉前进行炉温曲线测试。

②炉后专检(贴片目视检验法)。

③专检后的巡检(PCBA、工艺操作)。

2.1.3波峰焊焊接

插件焊接现在主要采用手工焊接和波峰焊焊接，波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰（亦可通过向焊料池注入氮气来形成），使预先装有直立元器件（插件元器件）的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

插件:将直立元件插入PCB板相应的元件孔中，待波峰焊焊接。分人工插件和自动插件（自动插件机，电视机及家电行业应用较多）。

插件控制要点：

①确保所要插件的直列式或卧式器件物料名称及厂家符合BOM要求。

②所插入的器件极性与PCB上标识相对应。

③所插入的器件的技术参数符合工艺要求。 ④所插入的器件高度符合装配和工艺要求。

插件控制方式：

①首检：依据工艺通知及BOM 单一一核对首件的物料，防止非整批出错。 ②自检：加工完成后对自己加工件进行检验。 ③互检：加工人员对前道加工件进行检验。 ④专检：也称全检，设置专职人员。

⑤巡检：质量部巡检员不定期抽查，不符合抽检要求整批返工处理。

波峰焊：将插好直立元器件的印制板与波峰焊机中融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有插件焊点。

波峰焊接的特点：

①锡锅中的波峰上的焊料始终处于流动状态，避免因氧化物的存在而产生的“夹渣”虚焊现象，提高焊接质量。

②印制板与波峰之间始终处于相对运动状态，助焊剂蒸汽易于挥发，焊点上不会出现气泡，增强焊点可靠性。

③波峰焊在单面板的大批量焊接中生产效率高。 ④但波峰焊容易造成焊点桥连，需要补焊修正。 波峰焊接控制要点：

①波峰焊前的压件检查，防止器件翘高而未焊接可靠。

②双波峰焊机喷雾量、炉温、传输速度、导轨宽度、波峰高度参数符合工艺要求。 ③助焊剂配比(比重一般要求在0.8) 。 ④波峰焊(或切脚工序)后的检查(执锡) 。 2.1.4手工焊接

焊接前准备焊后目检准备焊接用

电

烙

铁

加热

加焊料

移开焊料移开烙铁

焊接操作过程