半导体激光器封装工艺与设备[优质ppt]

芯片
TO管座
Au80Sn20焊片
封装工艺与设备-烧结
真空焊接系统
主要用途：
通过预成型焊片，实现芯片与管座或热 沉共晶贴片。
芯片
C-mount
Au80Sn20焊片
封装工艺与设备-金丝球焊
主要用途：
芯片与陶瓷金属或管座之间导电连接。
超声波金丝球焊机
C-mount
TO
封装工艺与设备-焊引线
电烙铁
半导体激光器封装工艺与设备
半导体激光器的优点与应用
优点：
波长范围宽（400 ~ 1550nm）； 体积小、寿命长、重量轻，便于集成； 可直接进行高频电流调制； 电光转换效率高（接近50%）。
应用：
光纤通信、激光指示、激光打印、 激光打标、激光测距、激光医疗等。
封装工艺流程简介
原料准备
老化前测试
热沉
选择要求：热导率高、不易污染、易加工、易研磨、易烧 焊、热膨胀系数与芯片匹配，如无氧铜、AlN和CuW等。
封装工艺与设备-蒸镀
主要用途：
热沉蒸镀焊料； 陶瓷片蒸镀金属电极。
电子束蒸发与电阻蒸发复合镀膜设备
热沉
镀金属陶瓷片
封装工艺与设备-共晶贴片
精密共晶贴片机
主要用途：
通过预成型焊片，实现芯片与管座或热 沉共晶贴片。
清洗、蒸镀 共晶贴片
目检 焊引线
烧结
金丝球焊
老化 老化后测试
封帽 包装入库
封装工艺与设备-清洗
超纯水机
烘箱
全玻璃钢通风柜 （耐酸碱）
超声波清洗机
化学试剂（无水乙醇、丙酮、 三氯乙烯、磷酸、硝酸等）
主要用途：热沉、管座、陶瓷片及芯片盒清洗。
封装工艺与设备-蒸镀
焊料
软 焊 料 ： 焊 接 应 力 小 ， 如 纯 I n ， 适 用 于 热 膨 胀 系 数 (Coefficient of thermal expansion，CTE)与芯片差别较大的热 沉材料； 硬焊料：有较大的焊接应力，具有良好抗疲劳性和导热性， 如Au80Sn20焊片，适用于CTE与芯片差别较小的热沉材料。
主要用途：
单管和裸管芯（结合探针台）P-IV曲线、光谱及远场发散角测量。
半导体激光器光电参数测试系统
P-I-V
光谱
远场发散角
封装工艺与设备-封帽
主要用途：
不同型号TO管封帽。
封帽机
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铜引线
主要用途：
C-mount管座引线连接。
焊锡丝
助焊剂
C-mount
封装工艺与设备-目检
主要用途：
贴片、键合、封帽等精细观察与 测量，不良品外观异常分析。
金相显微镜
体式显微镜
封装工艺源自文库设备-老化
直流稳压电源
主要用途：
激光器封装后不同温度下可靠性 测试与分析。
冷水机（温控）
老化台
封装工艺与设备-测试