浸金制程学习报告 教学PPT课件
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活化
使用物料﹕ Aurotech SIT Activator Additive(化镍SIT活化添加剂)、 Aurotech SIT
Activator conc(化镍SIT活化剂)
配制方法﹕
1.加水半满
2.均匀加入56升化镍活化添加剂
3.均匀加入17.5升化镍活化剂
4.加 D.I 水至标准液位开循环1.5min以上
Ni Deposition
◎
◎
△
is not in same way ,the Ni
structure will crack easily
C30 预浸
使用物料﹕Aurotech SIT Activator Additive(化镍SIT活化添加剂) 配制方法﹕ 1.加水半满 2.加均匀加入56升化镍活化添加剂 3.加 D.I 水至标准液位开循环3min以上 总体积﹕760L 目的﹕1.维持后制程活化槽药液浓度 2.使铜面在新鲜状态下进入活化槽 反应原理﹕ CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O
C30
镍离子在活性钯面上迅速ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ原镀出镍金属﹕
c.〔H2PO2〕▔ + H(cat) → H2O + OH ▔ + P
小部分次磷酸钠受催化剂氢的刺激，产生磷原子并沉积于镍层中
d.〔H2PO2〕▔ + H2O → H + 〔HPO3〕▔ + H2
部分次磷酸钠在催化环境中，自己也会氧化并产生氢气自液中镍面向外冒出，此
COMPE Q
C30 微蚀
使用物料﹕Microetch SF(微蚀剂) 、CuSO4 配制方法﹕
1.先加水半满
2.加入 105Kg微蚀剂
3.缓缓加入1.4KgCuSO4 4.加入DI水至标准液位开循环2min以上
总体积﹕760L
目的﹕1. 除去铜面氧化物 2.铜面微粗化，使与化学Ni层有良好的密着性
浸金制程学习报告
作用﹕1.为面合金共化物客户后续上零件提供焊接基地，其SMD焊垫平坦，实 际在焊接高温度接触的瞬间，金即与锡形成“介(AuSn AuSn2 AuSn4等)而逸入 锡中，焊垫实际着落在镍表面上，形成镍锡合金共化物,焊结根本就是发生在镍 面上，而金面的作用在于保护镍面免于钝化 2.接触导通性（如手机按键需接触导 通功能，化学镍金层的接触电阻较低，甚至可取代插拔
流程﹕
浸 浸
浸
金
金
金
全板浸金 前
主
处
后 处
理
线
理
浸
浸
金
金
选择性浸金 前
处
主
理
线
浸
金
去
后
处
理
膜
COMPEQ
C30 浸金前处理刷膜
脱脂
脱脂清洁板面油脂及氧化物，将铜面及清洁及亲水性
二次水洗
清洁板面，避免药液槽相互污染
微蚀
协助脱脂,微蚀去除铜面污垢并对铜面机械性整理
刷磨
去除烘烤绿漆的铜面氧化物
超音波水洗
利用“次亚磷酸钠”作为还原剂，将药液中的镍离子沉积在已经被金属钯催化
过的铜面上，形成镍层。
a.〔H2PO2〕‾
+H2O → H‾ +〔HPO3〕‾+ 2H（cat）部分次亚磷酸钠水解并氧化成磷酸根，
同时放出2个活性氢原子吸附在钯面上。
b. Ni ‾ + 2H（cat）
→ Ni↓ + 2H
COMPEQ
COMPEQ
The surface profile after microetch
Type
A
B
C
Note
Surface Profile
Pd Deposition
△
◎
◎
If Pd deposit is not enough , the skip plating will happen easily
If the direction of Ni deposition
浸金前处理
浸金前处理，其作用是去除板面 氧化物。与绿漆前处理比较只是在 做选择性浸金的板子时不开刷磨， 以免刷掉板子上的干膜
COMPEQ
C30
浸金主线
流程
上板→脱脂→热水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→后酸洗→ 水洗→水洗→浸镍→水洗→水洗→水洗→浸金→水洗→水洗→水洗→下板
脱脂
使用物料﹕Pro select SF conc(酸性除油剂SF)、H2SO4 conc(CP硫酸) 配制方法﹕
清除孔内及死角残渣，减少基材及绿漆面长镍金
吹干及烘干 冷却输送
去除板面水份及冷却板面 避免板面氧化
COMPEQ
浸金前处理与CC2前处理比对 绿漆前处理
C30
绿漆前处理，它是利用SPS （Sodium Persulfate)与铜面作用， 去除铜表面氧化 物、杂质并可咬 蚀微量金属铜，使铜面结构发生变 化以增加铜面均匀性、粗糙度并增 加铜面活性，再用刷轮刷磨板面， 达到粗化板面的目的
氢气环境也可刺激镍的沉积。
上述利用强还原剂作动力，不但可使镍离子还原镀在钯催化过的铜面上，还可继
续在新生的镍面上不断进行沉积，此种不采用外加电流的沉积模式，特称为自我
总体积﹕760L
目的﹕在铜面置换一层Pd，作为化学Ni反应之触媒
反应原理﹕Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd
COMPEQ
C30 化学镍
使用物料﹕ Aurotech SIT Nikle make up solution(化镍SIT建浴剂)、Aurotech SIT Replenisher Part A(化镍SIT补充剂A)、Ammonia(氨水) 配制方法﹕ 1.加水半满 2.均匀加入218升化镍SIT建浴剂 3.均匀加入94升化镍SIT补充剂A 4.缓缓加入27升氨水 5.加 D.I 水至标准液位开循环半个小时以上 总体积﹕1600L 目的﹕在活化后的铜面镀上一层Ni/P合金，阻止金与铜的相互渗透及扩散 反应原理﹕
反应原理﹕ NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O
铜面咬蚀量﹕1.5-2.5um,过度咬蚀将造成沉镍后绿漆侧边与铜面交接处浮离
微蚀对镀Pb与沉镍的影响如下表格所示﹕
1.先加水半满
2.均匀加入81.4升浓硫酸
3.加入140升酸性除油剂
4.加入DI水至标准液位
5.开循环5min以上
总体积﹕760L
目的﹕1.除去板面氧化物及污物 2.降低液体表面张力，使吸附板面的空气及物
排开，使液体在其表面扩张，达到浸润效果
反应原理﹕
CuO + 2 H+ → Cu + H2O
2Cu + 4H+ + O2 → 2Cu2+ + 2H2O
使用物料﹕ Aurotech SIT Activator Additive(化镍SIT活化添加剂)、 Aurotech SIT
Activator conc(化镍SIT活化剂)
配制方法﹕
1.加水半满
2.均匀加入56升化镍活化添加剂
3.均匀加入17.5升化镍活化剂
4.加 D.I 水至标准液位开循环1.5min以上
Ni Deposition
◎
◎
△
is not in same way ,the Ni
structure will crack easily
C30 预浸
使用物料﹕Aurotech SIT Activator Additive(化镍SIT活化添加剂) 配制方法﹕ 1.加水半满 2.加均匀加入56升化镍活化添加剂 3.加 D.I 水至标准液位开循环3min以上 总体积﹕760L 目的﹕1.维持后制程活化槽药液浓度 2.使铜面在新鲜状态下进入活化槽 反应原理﹕ CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O
C30
镍离子在活性钯面上迅速ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ原镀出镍金属﹕
c.〔H2PO2〕▔ + H(cat) → H2O + OH ▔ + P
小部分次磷酸钠受催化剂氢的刺激，产生磷原子并沉积于镍层中
d.〔H2PO2〕▔ + H2O → H + 〔HPO3〕▔ + H2
部分次磷酸钠在催化环境中，自己也会氧化并产生氢气自液中镍面向外冒出，此
COMPE Q
C30 微蚀
使用物料﹕Microetch SF(微蚀剂) 、CuSO4 配制方法﹕
1.先加水半满
2.加入 105Kg微蚀剂
3.缓缓加入1.4KgCuSO4 4.加入DI水至标准液位开循环2min以上
总体积﹕760L
目的﹕1. 除去铜面氧化物 2.铜面微粗化，使与化学Ni层有良好的密着性
浸金制程学习报告
作用﹕1.为面合金共化物客户后续上零件提供焊接基地，其SMD焊垫平坦，实 际在焊接高温度接触的瞬间，金即与锡形成“介(AuSn AuSn2 AuSn4等)而逸入 锡中，焊垫实际着落在镍表面上，形成镍锡合金共化物,焊结根本就是发生在镍 面上，而金面的作用在于保护镍面免于钝化 2.接触导通性（如手机按键需接触导 通功能，化学镍金层的接触电阻较低，甚至可取代插拔
流程﹕
浸 浸
浸
金
金
金
全板浸金 前
主
处
后 处
理
线
理
浸
浸
金
金
选择性浸金 前
处
主
理
线
浸
金
去
后
处
理
膜
COMPEQ
C30 浸金前处理刷膜
脱脂
脱脂清洁板面油脂及氧化物，将铜面及清洁及亲水性
二次水洗
清洁板面，避免药液槽相互污染
微蚀
协助脱脂,微蚀去除铜面污垢并对铜面机械性整理
刷磨
去除烘烤绿漆的铜面氧化物
超音波水洗
利用“次亚磷酸钠”作为还原剂，将药液中的镍离子沉积在已经被金属钯催化
过的铜面上，形成镍层。
a.〔H2PO2〕‾
+H2O → H‾ +〔HPO3〕‾+ 2H（cat）部分次亚磷酸钠水解并氧化成磷酸根，
同时放出2个活性氢原子吸附在钯面上。
b. Ni ‾ + 2H（cat）
→ Ni↓ + 2H
COMPEQ
COMPEQ
The surface profile after microetch
Type
A
B
C
Note
Surface Profile
Pd Deposition
△
◎
◎
If Pd deposit is not enough , the skip plating will happen easily
If the direction of Ni deposition
浸金前处理
浸金前处理，其作用是去除板面 氧化物。与绿漆前处理比较只是在 做选择性浸金的板子时不开刷磨， 以免刷掉板子上的干膜
COMPEQ
C30
浸金主线
流程
上板→脱脂→热水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→后酸洗→ 水洗→水洗→浸镍→水洗→水洗→水洗→浸金→水洗→水洗→水洗→下板
脱脂
使用物料﹕Pro select SF conc(酸性除油剂SF)、H2SO4 conc(CP硫酸) 配制方法﹕
清除孔内及死角残渣，减少基材及绿漆面长镍金
吹干及烘干 冷却输送
去除板面水份及冷却板面 避免板面氧化
COMPEQ
浸金前处理与CC2前处理比对 绿漆前处理
C30
绿漆前处理，它是利用SPS （Sodium Persulfate)与铜面作用， 去除铜表面氧化 物、杂质并可咬 蚀微量金属铜，使铜面结构发生变 化以增加铜面均匀性、粗糙度并增 加铜面活性，再用刷轮刷磨板面， 达到粗化板面的目的
氢气环境也可刺激镍的沉积。
上述利用强还原剂作动力，不但可使镍离子还原镀在钯催化过的铜面上，还可继
续在新生的镍面上不断进行沉积，此种不采用外加电流的沉积模式，特称为自我
总体积﹕760L
目的﹕在铜面置换一层Pd，作为化学Ni反应之触媒
反应原理﹕Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd
COMPEQ
C30 化学镍
使用物料﹕ Aurotech SIT Nikle make up solution(化镍SIT建浴剂)、Aurotech SIT Replenisher Part A(化镍SIT补充剂A)、Ammonia(氨水) 配制方法﹕ 1.加水半满 2.均匀加入218升化镍SIT建浴剂 3.均匀加入94升化镍SIT补充剂A 4.缓缓加入27升氨水 5.加 D.I 水至标准液位开循环半个小时以上 总体积﹕1600L 目的﹕在活化后的铜面镀上一层Ni/P合金，阻止金与铜的相互渗透及扩散 反应原理﹕
反应原理﹕ NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O
铜面咬蚀量﹕1.5-2.5um,过度咬蚀将造成沉镍后绿漆侧边与铜面交接处浮离
微蚀对镀Pb与沉镍的影响如下表格所示﹕
1.先加水半满
2.均匀加入81.4升浓硫酸
3.加入140升酸性除油剂
4.加入DI水至标准液位
5.开循环5min以上
总体积﹕760L
目的﹕1.除去板面氧化物及污物 2.降低液体表面张力，使吸附板面的空气及物
排开，使液体在其表面扩张，达到浸润效果
反应原理﹕
CuO + 2 H+ → Cu + H2O
2Cu + 4H+ + O2 → 2Cu2+ + 2H2O