abfkxp加成型热固化硅橡胶使用中常见原因及解决办法

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懒惰是很奇怪的东西，它使你以为那是安逸，是休息，是福气；但实际上它所给你的是无聊，是倦怠，是消沉;它剥夺你对前途的希望，割断你和别人之间的友情，使你心胸日渐狭窄，对人生也越来越怀疑。

—罗兰加成型热固化硅橡胶使用中常见原因及解决办法

A、胶不固化

出现问题的原因：

加成胶中的催化剂中毒或过期失效；固化温度不够或时间不够造成固化不完全。

造成问题的原因可能是：

因为计量器具误差或人为的因素造成配胶比例错误；产品超过了储存期或接近储存期造成失效、效能降低；储存时因储存不当造成产品中催化剂失效或效能降低；使用时的环境中有使催化剂中毒的因素，如含磷、硫、氮的有机化合物，或与加成硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品；固化温度不够或时间不够造成固化不完全。

解决办法：

计量器具必须定期校验；双组分配胶时采用双人制度；保证生产厂家要求的储存条件，并注意储存期，使用时遵循“先进先出”原则，保证在尽可能短的有效期内使用完毕。工作场所远离其它可能有害的有机化合物，严禁吸烟后立即使用胶料。

B、与基材的粘接性差

出现问题的原因：

加成硅橡胶的自身缺陷；未对所粘接的材料进行表面的处理；或基材材质更改。

造成问题的原因可能是：

未选择粘接性的产品牌号；因为计量器具失效或人为的偶然误差造成双组分配胶比例错误；产品超过了储存期而失效或效能降低；储存时因储存不当造成产品中催化剂失效或效能降低；使用时未能选择适当的增粘底涂剂；升温过高和固化速度过快，产生因温度变化而发生的膨胀系数不同造成的粘接性差；单组分从冰柜取出立即使用，而未放置一段时间“回温”。

解决办法：

选择增粘型的加成硅胶产品；计量器具必须定期校验；双组分配胶时采用双人制度；注意储存期，遵循“先进先出”原则；正确按照要求储存,保证胶的有效性；为保证粘接性,尽量在使用时选择使用配套的增粘底涂剂；固化时，为避免高温下固化速度过快而产生的内应力，尽量采用分阶段固化的方式，避免高温过快固化；单组分产品从冰柜取出后不立即使用，而是放置一段1~2小时,使胶与环境达到温度平衡再使用。

C、粘度有变化

原因：

加成胶的配方或生产不稳定；或超过储存期而变化。

造成的原因可能是：

因为计量器具失效或人为的偶然误差造成双组分配胶比例错误；单组分胶过了储存期或接近储存期而失效；储存时因储存不当造成；使用时，双组分一次配胶太多，超过允许操作时间，使前半部分的胶料粘度偏低，而后半部分的胶料粘度偏高；单组分则在使用环境温度下，放置时间过长，尤其是夏天未用完部分；使用时的环境温度过高；生产厂家的批次不稳定，超出了规定允许的粘度波动范围；所选择的产品规格型号不符合所需要使用的产品。

解决办法：

严格控制生产的批次稳定性在指标的许可范围内；计量器具必须定期校验；双组分配胶时采用双人制度；注意储存期，先进先出；正确按照要求储存,保证胶的有效性；使用环境温度尽量恒温，保证产品使用的环境温度具有一致性，但应注意，如果生产环境无条件恒温，则注意根据环境温度的变化来调

节。在夏天，单组分使用完毕后，立即送到冰柜保存；双组分则减少每一次的配胶量，而采用少量多批次配制的方法；冬天，对于粘度高的双组分产品，还可以采用A/B两组分分别升温至30～50℃预先热处理以降低其粘度后，再进行配胶的方法降低胶料粘度，但应注意此时的操作时间会随温度的升高而减少；当然也可以使用添加适量的有机溶剂（注意：

不得有水或其他杂质，最好为试剂级）来降低粘度来处理，但是，不推荐使用此方法！首先必须注意选择适合的产品型号规格才是关键！

D、固化物表面发粘

●原因：

加成胶催化剂中毒或过期失效；或超过储存期而变化。造成的原因可能是：

因为计量器具误差或人为的偶然误差造成双组分配胶比例错误；单组分胶过了储存期而失效；储存时因储存不当造成；使用时，双组分一次配胶太多，超过允许操作时间，常温下放置时间过长，胶中的催化剂为空气中的一些物质所毒化失效；单组分则在使用中，固化温度过低或固化时间不足所致；使用时制品的表面涂层厚度过薄，使胶中的催化剂为空气中的一些物质所毒化失效；生产厂家的批次不稳定所致；所选择的产品规格型号不符合所需要使用的产品；使用环境有使催化剂中毒的因素，如含磷、硫、氮的有机化合物，或与加成硅胶同时使用或同一环境中使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品。

解决办法：

严格控制生产的批次稳定性在指标的许可范围内；计量器具必须定期效验；双组分配胶时采用双人制度；注意储存期，先进先出，在尽可能短的有效期内使用完；正确按照要求储存,保证胶的有效性；使用环境条件下，涂复或灌封的产品尽量减少常温的存放期，进入烤箱升温固化，以保证胶中的催化剂活性；双组分则减少每一次的配胶量，而采用少量多批次配置的方法；冬天，对于粘度高的双组分产品，还可以采用A/B两组分分别升温至30～50℃预先热处理以降低其粘度后，再配胶的方法使用，但应注意此时的操作时间会随温度的

升高而减少；使用环境不得有使胶可能中毒的含磷、硫、氮的有机化合物，或与加成硅胶同时使用或同一环境中使用聚胺脂、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品；所选择灌封或涂复的产品尽量大于1㎜的厚度。

E、其他问题

1.导热性及影响因素：

有机硅材料本身的影响：

首先，有机硅材料（silicones）由于是由无机硅（结晶硅的导热系数为

1.4W/M.K、熔点为1420℃、二氧化硅的熔点1710℃；硅在地壳中占～

25.8%）与有机物的结合产物----主链含有--[-S-O-]n-的含硅-碳键的化合物，所以他兼具有二者的许多共性，即，有机硅材料既具有无机硅的许多特性，又具有有机物的许多特性，它是合成高分子材料中的特种高分子材料。一般有机物的导热系数都比较小，而无机物的导热系数都比有机物要大，所以有机硅硅橡胶的导热系数（一般为

0.2～

0.3W/M.K）都比普通的高分子聚合物橡胶的导热系数高2倍左右。

填充物或助剂的影响：

综上所述，尽管，有机硅材料的导热系数高于一般合成高分子材料，但是单独作为导热材料使用，尚无法满足电子元器件的散热需要。一般电子元件对传热材料的导热性要求都在

0.5W/M.K以上，当然是导热系数越高越好！加成型导热液体硅橡胶一般是由金属氧化物和加成硅橡胶的基础材料经过特殊的工艺加工而成的。所以添加的导热材料的性能高低和工艺性决定了最终加成型导热液体硅橡胶的导热性能指标。

填充物的选择与工艺技术的影响：