电子油门踏板设计DFMEA分析

迟滞力过大 踏板在寿命 期内保证驾 驾驶员踩踏踏板 驶员踩踏舒 的感觉 适 ，没有噪 音，振动小
踏板回位不畅，可 能发生驾驶员想减 10 速但不能减速
Z
迟滞机构选择不合 设计合理的踏板 理 迟滞结构，采用 高低温环境中，产 面接触的方式产 选择合适的材 品变形 料，优化踏板结 构 长时间摩擦使摩擦 选择合适的材 表面摩擦系数增大 料，优化踏板结 构 灰尘进入导致摩擦 采用封闭式结构 系数过大
高低温环境的影响 选用符合要求的 电子元器件 抗外界电气环境干 设计抗干扰性好 扰性能差 的结构和电路 线性度不符合要求 规定霍尔管在磁 场中的位置
2 2 2 3 2 3 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
高低温存储试 验，高低温循 环试验，热冲 EMC试验 初始性能 高低温存储试 验，高低温循 环试验，热冲 初始性能试 验，振动试验 材料试验 初始性能试 验，设计评审 设计计算，评 审。弹簧检测 材料试验，回 位疲劳试验 材料试验，疲 劳试验 材料试验，疲 劳试验，设计 评审 材料试验，疲 劳试验，设计 评审 设计计算，评 审。 设计计算，评 审。弹簧检测 材料试验，疲 劳试验，设计 评审 材料试验，疲 劳试验，设计 评审 设计计算，评 审。 材料试验 设计计算，评 审。表面粗糙 度测试 设计计算，评 审。 材料试验，疲 劳试验，设计 评审 材料试验，疲 劳试验，设计 评审 粉尘试验
在踏板寿命 期内要保证 踏板位置变化产 踏板旋转角 生信号变化 度内需要输 出满足客户 要求的信号
霍尔管松动 踏板回位不顺畅
信号不稳定
发动机转速不稳定 8
踏板迟滞力过低
高低温环境的影响 选用符合要求的 电子元器件 抗外界电气环境干 设计抗干扰性好 扰性能差 的结构和电路
车辆行驶的速度不 不是需要的信 符合驾驶员要求， 9 号 有安全隐患 适，驾驶员容易产 生疲劳 8
设计合理弹簧力 值
高低温环境中，产 选择合适的材 品变形 料，优化踏板结 构 长时间使用，材料 选择合适的材 摩损严重 料，优化踏板结 构 踏点到旋转中心的 设计符合客户要 距离短 求得结构 材料选择不当 选择合适的摩擦 材料
迟滞机构的表面粗 规定合理的表面 糙度大 粗糙度要求
配合过紧导致两个 设计合理的定位 霍尔管安放的高度 结构 位置不一致 磁片易碎 选择钐钴材料和 表面镀镍处理 踏板传动结构和磁 设计合理的间隙 钢配合间隙过大 公差 弹簧力偏小 设计合理弹簧力 值
信号迟滞
不能快速响应
7
踏板力过小
驾驶员踩踏油门没 有力的感觉，不易 控制车辆速度 9
内外压簧其中一只 选择合适得弹簧 失效 参数及材料 使用过程中弹簧力 计算选择合适的 值下降过快 弹簧参数及材料 高低温环境中，产 选择合适的材 品变形 料，优化踏板结 构 长时间使用，材料 选择合适的材 摩损严重 料，优化踏板结 构 踏点到旋转中心的 设计符合客户要 距离长 求得结构 弹簧力偏高
潜在失效模式及后果分析
系统 子系统 电子油门 车型年/车辆类型 核心小组 严 失效的模式潜在后 重 潜在失效模式 果 度 S
现有设计
FMEA编号
(设计FMEA)
设计责任 关键日期
共 编制人
页
第
页 (修订)
部件
FMEA日期(编制)
项目
功能
要求
级别
潜在失效起因/机 现行设计控制预 理 防 过电压，短接，反 优化电路，增加 接引起得元器件损 过压保护 坏 环境潮湿导致短路 采用密封好的结 构 抗外界电气环境干 设计抗干扰性好 扰性能差 的结构和电路
3 3 3 3 3 2 2 2 4 4 4 4 2 3 4 4 3 3 3 2 4 4 3
54 54 54 63 42 42 28 36 72 72 72 72 36 48 64 64 54 60 60 40 80 80 60
高低温环境的影响 选用符合要求的 电子元器件
两路信号不同 步
ECU报错，车辆不 8 能正常行驶
无信号输出
ECU报错，车辆不 8 能正常行驶
Z
踏板跌落造成元器 选用符合要求的 件损坏 电子元器件 元器件寿命低 选用符合要求的 电子元器件
接插件尺寸不合理 选择合理的配合 公差 接插件针脚氧化 磁片易碎 接插件表面镀金 选择钐钴材料和 表面镀镍处理
有部分信号
ECU报错，车辆不 8 能正常行驶
连杆与底座旋转配 选择合理的配合 合尺寸不合理 公差 电子盒定位松动 设计合理的定位 结构 霍尔管配合孔规 定合理公差 选择合理的油门 结构和部件材料 设计合理的参数
期内保证驾 驾驶员踩踏踏板 驶员踩踏舒 的感觉 适 ，没有噪 音，振动小
材料选择不当
选择合适的摩擦 材料
2 3 2 2 3 2 2 3 4 3 4 2 3 2 3 2 2 3 2 4 3 3 3
材料试验 设计计算，评 审。 设计计算，评 审。表面粗糙 度测试 材料试验，疲 劳试验，设计 评审 材料试验，疲 劳试验 材料试验，回 位疲劳试验 设计评审 材料试验，疲 劳试验 设计评审，噪 音测试 设计评审，噪 音测试 材料试验，疲 劳测试 材料试验，疲 劳试验，设计 评审 粉尘试验 材料试验，振 动试验 振动试验，疲 劳试验 设计评审，疲 劳试验 材料试验，疲 劳试验，设计 评审，初始性 材料试验，疲 劳试验，设计 评审，初始性 材料试验，疲 劳试验，设计 评审，初始性 设计计算，评 审，疲劳试验 材料试验，疲 劳试验，设计 评审，初始性 材料试验，疲 劳试验，设计 评审，初始性 材料试验，疲 劳试验，设计 评审，初始性
频度O 2 3 2 4 3 3 3 2 3 3 2 3 3 3 2
措施结果 责任及 建议措施 目标完 采取的措 现行设计控制 探测 R P N 成日期 施及生效 S O D 探测 度D 日期
过压试验，短 接试验，反接 试验 防水试验 EMC试验 跌落试验 疲劳试验 设计评审 盐雾试验，疲 劳试验，温湿 度循环试验 材料试验 设计评审 设计评审，振 动试验 设计评审，振 动试验 设计评审，疲 劳试验，高低 试验，温度湿 初始性能试 验，疲劳试 验，高低试 高低温存储试 验，高低温循 环试验，热冲 EMC试验 3 3 3 3 4 2 4 2 2 3 3 4 4 3 3 48 72 48 96 96 48 96 32 48 72 48 96 96 72 48