锡膏黏度测定及标准课件
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J-STD-005 Paragraph3.5
J-STD-005 Paragraph3.6
PPT学习交流
8
錫膏知識
其它項目之標準對照表﹕
源自文库
特性
測試方法參考標準
粘著力測試 錫球 潤濕
IPC-TM-650 Method2.4.44
IPC-TM-650 Method2.4.43
IPC-TM-650 Method2.4.45
• (2).用小螺絲刀轉動“ADJ”按鈕右徹的“0”按鈕
• a黏度計表示為(0000)﹐此時若數值在(0005)以下即可﹔ 0以下數值會閃爍。
• b本機為延遲回路﹐轉動按鈕比數值顯示遲10秒﹐請旋轉至一定 趁程度后暫停﹐確認數值顯示變化﹐再繼續動作﹐直到數值在 (0005)以下。
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17
黏度測試儀介紹
M:警鈴鍵 N:SENSOR上下按鍵 O:列印鍵 P:時間設定鍵 Q:校正鍵
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15
黏度測試儀介紹
操作面板介紹﹕
R
SV
TW
T
U
S
R:夾具 S:外部滾筒 T:螺旋杆
U:刮刀 V:感溫棒 W:外部滾筒出口邊緣
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16
黏度測試儀介紹
零度校正(0) ﹕
• (1).打開電源﹐直接按“ADJ”開關﹐進入效驗模式﹐此時開 關會亮紅燈。
2
錫膏知識
錫膏的組成﹕
•1.焊錫粉 •2.助焊性粘合劑 •3.溶劑 •4.活性劑 •5.抗垂流劑
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3
錫膏知識
各組成部份的作用﹕
• 焊錫粉: 導電、鍵接 •助焊性粘合劑: 防止錫粉與FLUX分離防止錫塌 •溶劑: 將FLUX之所有溶解成一均勻狀之溶液,進而得
到一活性均勻之助焊劑
•活性劑: 消除焊接表面之氧化物,降低表面張力 •抗垂流劑﹕黏度 印刷能力 防止塌陷 ODOR
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13
黏度測試儀介紹
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14
黏度測試儀介紹
操作面板介紹﹕
I
H
J
A
C
K
M
B
D
L
N
E
O
Q
F
G
P
A:粘度顯示 B:速度/溫度顯示. C:溫度及速度燈. D:溫度/速度選項鈕. E:控溫燈. F:狀態燈.
G:選擇燈 H:粘度設定鍵 I:溫度設定鍵 J:速度設定鍵 K:定溫器選項鍵 L:攪拌/啟動鍵
增益校正(GAIN)﹕(校正用標准液)
(1)將標准液放入溫控箱﹐按下ADJ開關﹐并按 “MIX\START”按鈕﹐并將sensor降至標准液中。
(2)設定溫度為25℃再世兩次“THERMO SEL”開關﹐設 定溫調模式為(2)。
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黏度測試儀介紹
增益校正(GAIN)﹕(校正用標准液)
• 8.標注labelling
參考J-STD-005
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7
錫膏知識
其它項目之標準對照表﹕
特性
測試方法參考標準
金屬含量 粘度
擴展率
IPC-TM-650 Method2.2.20
IPC-TM-650 Method2.4.34
IPC-TM-650 Method2.4.35
規格參考標準
J-STD-005 Paragraph3.4
• 中國(即將立法):7/1, 2006.
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錫膏知識
RoHS法規限制在原始物料及最終產品中使用的物質的含量 控制要求（主要項目）: Lead(鉛)含量(重量比) <0.1% Cadmium(鎘)含量(重量比) <0.01% Hexavalent chromium(六价鉻)含量(重量比) <0. 1% Mercury(汞)含量(重量比) <0.1% PBB( polybrominated biphenyls聚溴聯苯) & PBDE (polybrominated diphenyls ethers聚溴二苯醚)含量(重 量比) <0.1%
(3)溫度數值顯示為25℃后用小螺絲刀轉動“ADJ”右側的 “GAIN”按鈕﹐使面板顯示的黏度值調整至與校正用液上的 黏度值(即25℃時為189.0Pa.S)
(4)若溫度無法恆溫至25℃﹐則用下面的“溫度補正值表”以 校正至正確的黏度﹕
b 與新型器件和組裝技朮的發展相適應
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10
錫膏知識
錫膏的發展方向﹕
• 2.與環保要求和綠色組裝要求相適應 a 與水清洗相適應的水溶性焊膏的開發 b 免洗錫膏的應用 c 無鉛錫膏的開發
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11
錫膏知識
錫膏無鉛化相關法令﹕
• Restrictions on Hazardous Substances ( RoHS ) 禁止鉛在部分電子產品中應用﹐將會在 7/1, 2006生效
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6
錫膏知識
錫膏的必要檢驗項目﹕
• 1.錫粉粒大小solder powder particle size • 2.金屬含量 metal percent • 3.粘度 viscosity • 4.擴展率 slump • 5.粘著力測試tack test • 6.錫球solder ball test • 7.潤濕wetting
Foxconn Technology Group
錫膏黏度測定及標準
SMT Technology Center
SMT 技術中心
PPT学习交SM流 T Technology Development Committee
1
目錄
➢ 錫膏知識 ➢ 黏度測試儀介紹 ➢ 操作程序 ➢ 注意事項 ➢ 判定標准
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標注
N/A
規格參考標準
User and Vender
J-STD-005 Paragraph3.7
J-STD-005 Paragraph3.9
J-STD-005 Paragraph3.10
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9
錫膏知識
錫膏的發展方向﹕
• 1.與器件和組裝技朮發展相適應
a 與細間距技朮(FPT)相適應。FPT要求錫膏具有較 高的焊接粘度(800-1300Pa.s)合適的模印性和流動性﹐ 較好的粘接強度和合適的耐干燥性能。
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4
錫膏知識
錫膏重要特性﹕
∙ 1. 流動性 ∙ 2. 脫板性 ∙ 3. 連續印刷 ∙ 4. 穩定性
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5
錫膏知識
錫膏重要特性﹕
錫膏是一種流體﹐具有流動性。材料的流動性可分 為理想的﹑塑性的﹐偽塑性的﹑膨脹的和觸變的﹐錫膏 屬觸變流體。剪切應力對剪切率的比值定義為錫膏的粘 度﹐其單位為Pa。s﹐錫膏合金百分含量﹑粉末顆粒大 小﹑溫度﹑焊劑量和觸變劑的潤滑性是影響錫膏粘度的 主要因素。在實際應用中﹐一般根據錫膏印刷技朮的類 型和印到PCB上的厚度確定最佳的粘度。
J-STD-005 Paragraph3.6
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錫膏知識
其它項目之標準對照表﹕
源自文库
特性
測試方法參考標準
粘著力測試 錫球 潤濕
IPC-TM-650 Method2.4.44
IPC-TM-650 Method2.4.43
IPC-TM-650 Method2.4.45
• (2).用小螺絲刀轉動“ADJ”按鈕右徹的“0”按鈕
• a黏度計表示為(0000)﹐此時若數值在(0005)以下即可﹔ 0以下數值會閃爍。
• b本機為延遲回路﹐轉動按鈕比數值顯示遲10秒﹐請旋轉至一定 趁程度后暫停﹐確認數值顯示變化﹐再繼續動作﹐直到數值在 (0005)以下。
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黏度測試儀介紹
M:警鈴鍵 N:SENSOR上下按鍵 O:列印鍵 P:時間設定鍵 Q:校正鍵
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黏度測試儀介紹
操作面板介紹﹕
R
SV
TW
T
U
S
R:夾具 S:外部滾筒 T:螺旋杆
U:刮刀 V:感溫棒 W:外部滾筒出口邊緣
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黏度測試儀介紹
零度校正(0) ﹕
• (1).打開電源﹐直接按“ADJ”開關﹐進入效驗模式﹐此時開 關會亮紅燈。
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錫膏的組成﹕
•1.焊錫粉 •2.助焊性粘合劑 •3.溶劑 •4.活性劑 •5.抗垂流劑
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錫膏知識
各組成部份的作用﹕
• 焊錫粉: 導電、鍵接 •助焊性粘合劑: 防止錫粉與FLUX分離防止錫塌 •溶劑: 將FLUX之所有溶解成一均勻狀之溶液,進而得
到一活性均勻之助焊劑
•活性劑: 消除焊接表面之氧化物,降低表面張力 •抗垂流劑﹕黏度 印刷能力 防止塌陷 ODOR
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黏度測試儀介紹
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黏度測試儀介紹
操作面板介紹﹕
I
H
J
A
C
K
M
B
D
L
N
E
O
Q
F
G
P
A:粘度顯示 B:速度/溫度顯示. C:溫度及速度燈. D:溫度/速度選項鈕. E:控溫燈. F:狀態燈.
G:選擇燈 H:粘度設定鍵 I:溫度設定鍵 J:速度設定鍵 K:定溫器選項鍵 L:攪拌/啟動鍵
增益校正(GAIN)﹕(校正用標准液)
(1)將標准液放入溫控箱﹐按下ADJ開關﹐并按 “MIX\START”按鈕﹐并將sensor降至標准液中。
(2)設定溫度為25℃再世兩次“THERMO SEL”開關﹐設 定溫調模式為(2)。
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黏度測試儀介紹
增益校正(GAIN)﹕(校正用標准液)
• 8.標注labelling
參考J-STD-005
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7
錫膏知識
其它項目之標準對照表﹕
特性
測試方法參考標準
金屬含量 粘度
擴展率
IPC-TM-650 Method2.2.20
IPC-TM-650 Method2.4.34
IPC-TM-650 Method2.4.35
規格參考標準
J-STD-005 Paragraph3.4
• 中國(即將立法):7/1, 2006.
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12
錫膏知識
RoHS法規限制在原始物料及最終產品中使用的物質的含量 控制要求（主要項目）: Lead(鉛)含量(重量比) <0.1% Cadmium(鎘)含量(重量比) <0.01% Hexavalent chromium(六价鉻)含量(重量比) <0. 1% Mercury(汞)含量(重量比) <0.1% PBB( polybrominated biphenyls聚溴聯苯) & PBDE (polybrominated diphenyls ethers聚溴二苯醚)含量(重 量比) <0.1%
(3)溫度數值顯示為25℃后用小螺絲刀轉動“ADJ”右側的 “GAIN”按鈕﹐使面板顯示的黏度值調整至與校正用液上的 黏度值(即25℃時為189.0Pa.S)
(4)若溫度無法恆溫至25℃﹐則用下面的“溫度補正值表”以 校正至正確的黏度﹕
b 與新型器件和組裝技朮的發展相適應
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10
錫膏知識
錫膏的發展方向﹕
• 2.與環保要求和綠色組裝要求相適應 a 與水清洗相適應的水溶性焊膏的開發 b 免洗錫膏的應用 c 無鉛錫膏的開發
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錫膏知識
錫膏無鉛化相關法令﹕
• Restrictions on Hazardous Substances ( RoHS ) 禁止鉛在部分電子產品中應用﹐將會在 7/1, 2006生效
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錫膏知識
錫膏的必要檢驗項目﹕
• 1.錫粉粒大小solder powder particle size • 2.金屬含量 metal percent • 3.粘度 viscosity • 4.擴展率 slump • 5.粘著力測試tack test • 6.錫球solder ball test • 7.潤濕wetting
Foxconn Technology Group
錫膏黏度測定及標準
SMT Technology Center
SMT 技術中心
PPT学习交SM流 T Technology Development Committee
1
目錄
➢ 錫膏知識 ➢ 黏度測試儀介紹 ➢ 操作程序 ➢ 注意事項 ➢ 判定標准
PPT学习交流
標注
N/A
規格參考標準
User and Vender
J-STD-005 Paragraph3.7
J-STD-005 Paragraph3.9
J-STD-005 Paragraph3.10
PPT学习交流
9
錫膏知識
錫膏的發展方向﹕
• 1.與器件和組裝技朮發展相適應
a 與細間距技朮(FPT)相適應。FPT要求錫膏具有較 高的焊接粘度(800-1300Pa.s)合適的模印性和流動性﹐ 較好的粘接強度和合適的耐干燥性能。
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4
錫膏知識
錫膏重要特性﹕
∙ 1. 流動性 ∙ 2. 脫板性 ∙ 3. 連續印刷 ∙ 4. 穩定性
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錫膏知識
錫膏重要特性﹕
錫膏是一種流體﹐具有流動性。材料的流動性可分 為理想的﹑塑性的﹐偽塑性的﹑膨脹的和觸變的﹐錫膏 屬觸變流體。剪切應力對剪切率的比值定義為錫膏的粘 度﹐其單位為Pa。s﹐錫膏合金百分含量﹑粉末顆粒大 小﹑溫度﹑焊劑量和觸變劑的潤滑性是影響錫膏粘度的 主要因素。在實際應用中﹐一般根據錫膏印刷技朮的類 型和印到PCB上的厚度確定最佳的粘度。