干膜工艺常见的故障及排除方法

干膜工艺常见的故障及排除方法

2007-9-4 9:10:39资料来源:PCBCITY作者:

在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢

原因解决办法

1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。

2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。

3)环境湿度太低。保持环境湿度为50％RH左右。

4)贴膜温度过低或传送速度太快。调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。

2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡

原因解决办法

1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。调整贴膜温度至标准范围内。

2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。

3)压辊压力太小。适当增加两压辊问的压力。

4)板面不平有划痕或凹坑。挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能。

3＞干膜起皱

原因解决办法

1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。调整两个热压辊，使之轴向平行。

2)干膜太粘。熟练操作，放板时多加小心。

3)贴膜温度太高。调整贴膜温度至正常范围内。

4)贴膜前板子太热。板子预热温度不宜太高。

4＞有余胶

原因解决办法

1)干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换干膜。膜过程中偶然热聚合等。

2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黄光下进行干膜操作。

3)曝光时间太长。缩短曝光时间。

4)照相底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。曝光前检查照相底版。

5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。检查抽真空系统及曝光框架。

6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各

7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。在显影液中加入消泡剂消除泡沫。

8)显影液失效。更换显影液。

5＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛

原因解决办法

1)曝光不足。用光密度尺校正路光量或曝光时间

2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前检查照相底版。

5)显影液温度过高或显影时间太长。调整显影液脱落及显影时的传送速度

6＞图像镀铜与基体结合不牢或图像有缺陷

原因解决办法

1)显影不彻底有余胶。旧强显影并注意1B影后的清件

2)图像上有修版液或污物。修版时戴细纱手套，并注意不要使修版液污染线路图像

3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗

4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净改进镀铜前板面粗化和清洗

7＞镀铜或镀锡铅有渗镀

原因解决办法

1）干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效内便用干膜。

2）基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。加强板面处理。

4）曝光过头抗蚀剂发脆。用光密度尺校正曝光量或曝光时间。

5）曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。校正曝光量，调整显影温度和显影速度。

6）电镀前处理液温度过高。控制好各种镀前处理液的温度。