2020年锂电铜箔行业分析报告

2020年锂电铜箔行业分析报告

2020年3月

前言：铜箔——电解锂电铜箔占比已扩张至近25%

（一）分类方式：按工艺可分为电解和压延铜箔，按应用可分

为电子和锂电铜箔

铜箔，一般是指铜或铜合金，通过压延、电解等工艺加工而成、厚度在200μm 以下的铜带（片）。根据其生产工艺、应用领域、厚度、表面粗糙程度等不同，铜箔有多种分类方式：

（1）根据生产工艺分：可分为电解铜箔（Electrode Posited Copper，ED）和压延铜箔（Rolled Copper Foil，RA）两大类。电解铜箔即用电解法生产的铜箔，是将铜料溶解制成硫酸铜溶液后，

在专业电解设备中将溶液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行粗化、固化、耐热层、耐腐蚀

层、防氧化层等表面处理，最后经分切、检测后以处理箔形态出售；压延铜箔即用压延法生产的铜

箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化

处理等表面处理以处理箔形态出售，或是不经处理以光箔形态出售。

图1：电解铜箔生产工艺示意图图2：压延铜箔生产工艺示意图

数据来源：Rogers、XXXX市场研究部数据来源：Rogers、XXXX市场研究部

（2）根据应用领域分：铜箔可分为电子铜箔和锂电铜箔。其中，电子铜箔主要应用于覆铜箔层压板（CCL）和印制线路板（PCB）的制作；锂电铜箔则应用于锂电池负极的制作，包括动力电

池用和非动力电池用锂电铜箔。

图3：根据应用领域不同，可将铜箔分为电子铜箔和锂电铜箔

数据来源：诺德股份官网、XXXX市场研究部

（3）根据厚度分：可分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（>70μm）等；

（4）根据铜箔表面粗糙度分：可分为常规轮廓箔（STD）、低轮廓箔（LP）、甚低轮廓箔（VLP）和平面轮廓箔（极低轮廓箔，FP 或HVLP）。

表1：根据表面粗糙程度不同，可将铜箔分为常规轮廓箔、低轮廓箔、甚低轮廓箔和平面轮廓箔

表面粗糙度（푹,훍퐦）

풛

分类JIS 标准

8~5 ISO 标准≥10.2

常规轮廓箔

低轮廓箔超低轮廓箔

5~4.2 20.2~5.1

5.1~2.5

2.5~1.25

≤1.25 4.2~2.0

2.0~1.0

≤1.0

平面轮廓箔

几乎无轮廓箔

平面轮廓箔

数据来源：祝大同发布在《覆铜板资讯》的论文《高速化覆铜板极其所用铜箔的发展探析（下）》、XXXX市场研究部

（二）工艺趋势：电解铜箔绝对主导，17 年国内电解铜箔产量占比高达98%

压延铜箔性能较电解铜箔更优，但对设备、工艺要求也更高。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能，在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电解铜箔。但压延铜箔的薄度与宽度会受到轧辊尺寸的限制，对设备的要求较高、工艺复杂，生产成本高，且相关工艺专利被日美少数企业所垄断，如日本的日矿集团Nippon Mining、福田金属Fukuda、日立电线Hitachi Cable 以及美国的奥林黄铜Olin brass 等。

表2：压延铜箔和电解铜箔参数对比

技术指标纯度压延铜箔电解铜箔

≥98%Cu

较高≥99%Cu

强度高

韧性好较好

抗弯曲性弹性系数延展性好（同厚度2-3 倍于电解铜箔）较好

高

高（同厚度5 倍于电解铜箔）

轧制片状结晶

较高

较高

结晶结构厚度

微粒针状结晶

可至极薄

可调整

好

极限厚度受限

宽度受轧制限制（一般≤600mm）

交叉

外观一致性

设备精度要求较高较低数据来源：SMM、XXXX市场研究部

电解法由于其成本、工艺等优势成为国内外铜箔生产的主流工艺，国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会统计数据，2017 年我国电解铜箔和压延铜箔产量分别为33.7 万吨、0.7 万吨，电解铜箔产量占比高达98%，国内电解铜箔产量占比绝对主导地位；同时，2017 年全球电解铜箔产量达51.9 万吨，我国电解铜箔产量占比达65%，较2011 年占比提升10PCT，由此可见全球电解铜箔产能向国内集中趋势也较为明显。

图4：2017 年我国电解铜箔产量占比高达98%，压延铜箔占比仅为2% 图5：2017 年我国电解铜箔产量达33.7 万吨，占全球电解铜箔总产量的65%

50

40

30

20

10

80%

70%

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

压延铜箔

2%

电解铜箔2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

98%

国内电解铜箔产量(万吨) 全球占比(右轴)

数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、XXXX市场研究部数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、XXXX市场研究部

（三）应用趋势：电子铜箔仍为主流，锂电铜箔份额不断扩

张，2018 年已近25%

电子铜箔仍为主流，锂电铜箔份额不断扩张，2018 年已近25%。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会统计数据，2018 年我国电子铜箔、锂电铜箔产量分别达30.1、9.5 万吨，分别

占当年全国电解铜箔总产量的76%、24%，其中锂电铜箔产量占比自2011 年以来提升18PCT。

由此可见，国内铜箔应用领域中，电子铜箔仍为主流，但新能源汽车的快速发展正在逐步拉动动力

电池用锂电铜箔需求。

图6：国内电子铜箔仍为主流，锂电铜箔份额不断扩张，2018 年已近25%

100%

80%

60%

40%

20%

0%

2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

电子铜箔锂电铜箔

数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、XXXX市场研究部