集成电路塑封工艺

集成电路塑封工艺
集成电路塑封工艺是指将集成电路芯片封装成塑料封装体的过程。

一般而言，集成电路塑封工艺包含以下步骤：
1. 芯片前处理：将裸片进行清洗和切割成单个芯片。

2. 芯片粘接：将芯片倒置放置在粘合机上，通过粘合膜将芯片粘贴在封装底座上。

3. 导线焊接：使用金线或铝线将芯片的焊盘与封装框架的焊脚相连。

4. 封装胶注射：将尺寸合适的封装胶注射到封装框架中，以固定芯片并保护其表面。

5. 封装胶固化：通过加热或紫外线照射等方式，将封装胶固化。

6. 测试与修复：对封装后的芯片进行测试，检查其功能是否正常，若有问题则进行修复。

7. 印刷标识：在封装体表面印刷芯片型号、批次号等标识信息。

8. 成品测试：对封装后的芯片进行一次全面的测试，确保其质量合格。

9. 装盒包装：将封装好的芯片装入盒子中，并进行标签贴附、
密封等工序，最终成品即可交付客户使用。

需要注意的是，目前还存在其他一些高级的封装工艺，如无铅封装、球网阵列封装等，这些封装工艺更适用于高性能、高密度的集成电路芯片。