真空渗碳炉的结构及工艺

真空渗碳炉的结构及工艺

实例：ICBP系列低压渗碳多用炉结构及工艺简介

真空渗碳炉渗碳工艺简介

工艺流程：工件入装料台→进入通道罐→上升至装卸料室后抽真空→转移工件至渗碳室加热工件并进行渗碳→向下移入绝热室后输送至气淬室进冷却→出炉。

操作要点：

（1）装卸料室：装卸料室进入工件后，将其抽真空达6×102Pa,当该室与通道罐压力相等时，打开真空密封阀，升降机将工件下降转移到通道罐压内，并传送到渗碳室。

（2）加热渗碳室及渗碳工艺：

渗碳温度920～970 ℃（最高温度达1250℃）。

工件在渗碳炉炉内转动（夹具）速度为2转/分。

通过耐热钢喷头向炉内脉冲交替通入喷入C3H8及N2，C3H8裂解后形成[C]+H2。（一般在强渗期通C3H8时间为1～4min,通N2扩散时间为2～6min，随后强渗期逐渐缩短，扩散期逐渐延长，具体见表）。渗碳过程（包括渗碳和扩散过程）采用温度、时间、C3H8及N2的流量和压力四个参数控制。根据工件的技术要求，采用计算机模拟确定各项技术参数，实现渗碳过程的自动化控制（发展动态控制技术）（3）气淬采用可调的（1～20）×105Pa高纯N2在渗碳炉炉内形成一个冷却通道对工件进行冷却。