2018年半导体封测行业深度分析报告

２０１８年半导体封测行业深度分析报告

✧全球封测市场规模将稳步增长

封装与测试是半导体制造不可或缺的环节。全球封测市场将继续稳步增长，其中专业代工封测市场占比逐渐扩大。近年来随着半导体产业进入成熟期，封测行业并购不断，大者恒大的趋势越发明显。

台湾是专业代工封测实力最强的区域。中国大陆企业增速相对更快，近年来通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长，已经成为全球封测产业重要力量。

✧深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起

深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起。硅通孔技术、倒装芯片技术、扇入/扇出型封装、嵌入式封装、SiP等先进封装技术将大有用武之地。

✧先进封装市场规模将保持较快增长

全球先进封装市场规模将保持较快增长。中国先进封装市场增速高于全球平均水平。

就细分领域而言，倒装芯片市场规模最大，专业代工封测厂产能占比最高，并将进一步扩大。扇出型封装备受关注，为晶圆代工厂带来机会。扇入型封装主要用于移动领域，但是将面临来自SiP封装的威胁。硅通孔技术是实现异质集成互连的关键技术，各大厂商积极布局。嵌入式封装经过前期的积累，市场规模将持续增长。

就器件类型而言，存储器封装销售额稳步增长，硅通孔技术逐渐渗透。

MEMS封装的多样性影响着市场格局。

✧先进封装影响产业生态

先进封装技术的导入对整个产业生态造成影响。扇出型封装的发展使封装融入制造环节。晶圆代工厂可以借此进入封测环节，抢占原本属于封测厂商的市场。SiP封装的发展使封测厂商可以提供从封测到系统集成一整套解决方案，将业务拓展至下游领域，对终端组装厂商造成压力。技术变迁导致产业链发生变化，进而带来新的竞争和商业模式的变化，厂商为了提升竞争力，可能发起新的兼并收购。

✧投资建议

半导体产业进入成熟阶段，封测行业并购不断出现，大者恒大的趋势越发明显。一方面在深度摩尔、超越摩尔、应用多元化的驱动下，先进封装技术将发挥越来越重要的作用，拥有先进封装能力的企业将会获得竞争优势。

技术的演进引发产业链的变化，封测厂商面临着来自晶圆代工厂的威胁，同时也拥有向下游系统集成市场发展的机会。

另一方面随着先进制程的导入，封装技术复杂度也同步提高，资本投入越发庞大，越来越少的封测厂能跟进先进封装技术的研发。规模较小的封测厂商如果无法占据利基市场，在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑，由此可能引发新的兼并收购。因此总体来说有利于具备先进封装能力的大厂商的发展。

中国是全球最大的半导体市场，但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。

在多重利好因素的作用下，中国大陆半导体产业持续快速增长，封测产业增速远高于全球平均水平。中国封测企业通过内生发展和外延并购不断增强实力，已经成为全球重要力量，因此看好中国封测企业未来发展。推荐关注中国大陆具备先进封测能力、规模前三位的封测厂商：长电科技、华天科技、通富微电。

风险提示

1、研发进度不及预期；

2、并购整合不及预期；

3、细分领域竞争加剧；

4、产业链发生变化。

目录

一、封装是半导体制造不可或缺的环节 (6)

二、全球封测产业规模稳步上升 (8)

（一）专业代工封测市场占比逐渐扩大 (8)

（二）中国企业成为重要力量 (11)

三、封装将发挥越来越重要的作用 (13)

（一）深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起 (13)

（二）封装技术不断演进 (15)

四、先进封装市场将较快增长 (20)

（一）中国先进封装市场增速高于全球水平 (20)

（二）倒装芯片：专业代工封测厂产能占比最高 (21)

（三）扇出型封装：备受关注的先进封装技术 (22)

（四）扇入型封装：面临来自SiP的威胁 (23)

（五）硅通孔技术：异质集成互连关键技术 (25)

（六）嵌入式封装：将迎来持续增长 (26)

五、存储器封装与MEMS封装 (27)

（一）存储器封装：销售额稳步增长，硅通孔技术逐渐渗透 (27)

（二）MEMS封装：多样性影响市场格局 (29)

六、先进封装影响产业生态 (31)

七、全球封测行业主要公司一览 (33)

（一）台湾公司实力最强，大陆企业奋起直追 (33)

（二）长电科技（600584.SH）：收购星科金朋，进军世界一流 (36)

（三）华天科技（002185.SZ）：先进封装产能释放推动公司业绩改善 (37)

（四）通富微电（002156.SZ）：与AMD形成“合资+合作”强强联合模式 (38)

八、投资建议 (39)

九、风险提示 (39)

图表目录

图表1：微电子封装的四个层次 (6)

图表2：典型封装与测试工艺流程 (7)

图表3：封装技术的演进 (7)

图表4：集成电路产业链 (8)

图表5：1999~2016年全球各地区半导体销售额 (9)

图表6：全球封装与测试市场规模及增长率 (9)

图表7：2016~2020年全球IDM和专业代工封装及测试市场规模 (9)

图表8：2016~2020年全球IDM和专业代工封装及测试市场规模占比 (9)

图表9：2016~2020年全球封装和测试市场规模及增长率 (10)

图表10：2016~2020年全球封装与测试市场规模占比 (10)

图表11：2016~2020年全球IDM和专业代工封测市场规模及增长率 (10)

图表12：2016~2020年全球IDM和专业代工封测市场规模 (10)

图表13：2017年全球十大IC封测厂排名 (11)

图表14：2002~2016中国集成电路封测业销售额及增长率 (12)

图表15：2004~2016年中国集成电路设计、制造、封测销售额占比 (12)

图表16：2016年中国半导体封装测试十大企业 (12)

图表17：主要厂商制程节点路线图 (13)

图表18：不同制成产品的性能和功耗 (13)

图表19：各制程单位晶体管成本 (13)

图表20：未来集成电路发展方向 (14)

图表21：先进封装市场驱动力 (15)

图表22：先进封装技术 (15)

图表23：传统封装向倒装芯片、晶圆级封装演进 (16)

图表24：典型的扇出型晶圆级封装工艺流程 (17)

图表25：智能手机中采用扇出型晶圆级封装的芯片 (17)

图表26：SiP封装类型 (18)

图表27：2D IC/SiP封装 (18)

图表28： 2.5D IC/SiP封装 (18)

图表29：3D IC/SiP封装 (19)

图表30：复杂度更高的3D IC/SiP封装 (19)

图表31：SoC与SiP芯片 (19)

图表32：嵌入式芯片封装技术分类 (20)

图表33：嵌入式芯片封装chip-first face-up工艺流程 (20)

图表34：2017~2022年全球先进封装各技术类型销售额 (21)

图表35：2017~2020年各行业年复合增长率 (21)

图表36：2016年先进封装市场各厂商占比 (21)

图表37：2015~2020年中国先进封装市场规模及增速 (21)

图表38：2014~2020年全球倒装芯片凸块产能 (22)

图表39：2014、2020年各类型厂商倒装芯片凸块产能占比 (22)

图表40：2015~2022年扇出型封装各市场销售额 (23)

图表41：各厂商扇出型封装市场份额占比 (23)

图表42：各大厂商关注的扇出型封装市场 (23)

图表43：2010~2022年晶圆片、平板扇出型封装产量占比 (23)

图表44：2014~2021年全球扇入型封装芯片数量 (24)

图表45：2014~2021年全球采用扇入型封装的晶圆片数量 (24)

图表46：2015年各厂商扇入型封装市场份额占比 (25)

图表47：2015年扇入型晶圆级封装各类型器件占比 (25)

图表48：3D IC市场驱动力 (25)