IC芯片检验标准

IC芯片检验标准
XXX IC 芯片检验标准
文件编号：GTB-Q1-02A
1.抽样计划标准
根据 GB2828-2003、MIL-STD-105D II 级标准进行正常抽样。

在非正常情况下，抽样计划规则转换如下：
正常加严：如果连续 5 批中有 2 批被拒绝，则由正常检验转为加严检验。

加严正常：如果连续 5 批被允收，则由加严检验转为正常检验。

停止检验：如果在加严检验状态下，退货数累积到 3 批或者连续 2 批被拒收，将停止检验，直至措施已被有效执行方恢复检验，检验从正常检验开始。

2.接收标准（AQL）
按客户要求执行，致命缺陷（CR）：0，严重缺陷（MA）：0.25，轻微缺陷（MI）：0.65.
3.物料接收和退货，判定标准参照缺陷分类。

4.IQC 检验员接触 IC 时必须配戴静电手环。

检验项目：
1.包装外观检验
包装无标示或外标示与实物不一致。

包装箱破损或严重脏污，包装不良。

不同型号规格混装。

2.外观检验
IC 表面清洁，无脏污。

IC 丝印字体清晰，无模糊。

IC 引脚光亮，表面无氧化现象。

IC 本体无破损或断脚现象。

IC 引脚无弯曲或变形等现象。

IC 丝印字体和封装形式是否符合规格书要求。

IC 引脚无短路，引脚长短一致。

检验工具：灯式放大镜、游标卡尺、恒温烙铁、小锡炉。

缺陷判定分类：轻缺陷、重缺陷、致命。

规格：
IC 主体长、宽、高符合规格书要求。

IC 引脚长、宽、高和间距符合规格书要求。

经过上锡后，IC 引脚表面应光亮。

经过可焊性测试后，IC 上锡面应在 98% 以上。