专利_森川_一种PCB水性感光阻焊油墨及其制备方法与流程
一种PCB水性感光阻焊油墨及其制备方法与流程
本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种PCB水性感光阻焊油墨及其制备方法。
背景技术：
随着国内外电子产品小型化、超薄化、轻量化的发展，球栅陈列元器件的开发应用，特别是高集成芯片的大量应用，芯片级封装及当代其它技术的开发应用迅速推广；现在电路板电路向高度集中发展，意味PCB(电路板)工业必须采用新技术、新制造工艺来适应这些更高密度的精细间距和更小几何尺寸的要求。其中电路板基材上必须涂布上一层高分子有机膜用来保护电路板的阻焊油墨，它本身在过焊锡高温时不会开裂，焊锡不会渗入，无电解镀金时不会起泡掉油。
目前PCB所使用的油墨均使用有机溶剂型，而溶剂型感光阻焊油墨是PCB 用量较大的一种，造成VOC排放量较大，污染严重，加重雾霾产生。
可见，现有技术尚有待进一步改进。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要针对上述的问题，提供一种PCB水性感光阻焊油墨及其制备方法。本发明的PCB水性感光阻焊油墨，采用水取代有机溶剂，不但减少VOC 的排放，符合环保政策规定，降低工厂使用有机溶剂引起火灾的风险，更能降低产品的制造成本，使产品更具竞争力。
为实现上述目的，本发明采取以下的技术方案：
本发明的PCB水性感光阻焊油墨，包括质量份数为：150-400份的酸性树脂乳胶液，20-100份酸性感光树脂，50-200份的感光亚克力单体，5-30份的UV 光引发剂，20-150份的环氧树脂，20-150份的填料，5-30份的颜料，10-50份的成膜助剂，1-15份的消泡剂，1-15份的平坦剂，1-20份碱性中和剂，300-600份的水，0.01-0.1份的安定剂。
进一步的，所述PCB水性感光阻焊油墨，包括质量份数为：300-400份的酸性树脂乳胶液，30-70份酸性感光树脂，50-100份的感光亚克力单体，10-20份的UV光引发剂，50-80份的环氧树脂，20-50份的填料，10-20份的颜料，30-50份的成膜助剂，1-7份的消泡剂，3-8份的平坦剂，1-20份碱性中和剂，300-400份的水，0.05-0.1份的安定剂。
进一步的，所述PCB水性感光阻焊油墨，包括质量份数为：300份的酸性树脂乳胶液，酸性感光树脂50份，100份的感光亚克力单体，12份的UV光引发剂，60份的环氧树脂，40份的填料，10份的颜料，30份的成膜助剂，5份的消泡剂，5份的平坦剂，8份碱性中和剂，400份的水，0.05份的安定剂。
进一步的，所述酸性树脂乳胶液的酸值大于80，分子量大于3000，玻璃转化点大于60℃。
作为优选的，所述酸性树脂乳胶为SMA乳胶(如沙多玛公司的SMA1000H)、
苯乙烯/丙烯酸树脂(如Johnson Wax的Joncry67)、SMA乳胶(如孟山多公司的ScripSet 740)、亚克力乳胶(如帝国化学公司的Neocryl CL-340、罗门哈斯公司的Acrysol I-2074)中的至少一种。
进一步的，所述酸性感光树脂为邻甲酚醛环氧树脂(如化药化工(无锡)有限公司的CCR-4959HW)，双酚A型环氧树脂(CCR1159W)，丙烯酸环氧树脂(KPR-118)，乙烯基酯树脂(如大赛璐公司的cyclomer-p(cac)-z250，德贝尓公司的S-3,S-5)中的一种或多种。
进一步的，所述感光亚克力单体为(甲基)丙烯酸酯单体系列。
优选的，所述感光亚克力单体为二(甲基)丙烯酸-1,6-丁二醇酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯，环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯，乙氧基化羟甲基丙烯三丙烯酸酯，3-丙氧化丙三醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯，六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯中的至少一种。
进一步的，所述UV光引发剂包括：2、4、6-(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-4(4-(甲硫苯)苯基)-1-丙酮、2-羟基-4-(2-羟乙氧苯)-2-甲基苯丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮(2、4异构体)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、2,4,6,-三甲基苯甲酰基、1-羟基环已基苯基甲醇等中的至少一种。
进一步的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，苯酚酚醛环氧树脂，邻甲酚酚醛环氧树脂，对叔丁基苯酚酚醛环氧树脂，双酚F型环氧树脂，双酚S型环氧树脂，邻苯二甲酸二缩水甘油酯，四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯，异氰尿酸三缩水甘油脂，二环二烯环氧化物中的至少一种。
进一步的，所述填料为硫酸钡，二氧化硅，滑石粉，云母，碳酸钙中的至少一种。
进一步的，所述颜填料为酞氰绿等。
进一步的，所述成膜剂包括：乙二醇甲基醚、丙二醇甲基醚、2,2,4-三甲基-1,3戌二醇、单异丁酸酯、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚中的至少一种。
进一步的，所述消泡剂包括：有机硅消泡、聚醚类消泡剂、矿物油类消泡剂等。如华克化学的BYK024，BYK 033，BYK 015等。
进一步的，所述安定剂包括：对苯二酚、叔丁苯二酚、对苯酚单甲醚、2,5,二叔丁基对苯二酚、2,2-亚甲基双(4-甲醛-6-叔丁基苯酚)、邻苯三酚中的至少一种。
进一步的，所述平坦剂为硅油平坦剂，优选烷基聚醚改性有机聚硅氧烷、芳基长链烷基与聚醚共改性聚硅氧烷等，如华克化学的BYK332，BYK 322、BYK325等。
进一步的，所述碱性中和剂包括氨水(28％质量浓度)、三乙基胺、二甲苯乙醇胺、氢氧化钠、氢氧化锂；优选氨水。
进一步的，所述的水为自来水或去离子水。
一种PCB水性感光阻焊油墨的制备方法，包括以下步骤：
步骤1原料准备：按照质量配比，分别称量酸性树脂乳胶液、酸性感光树脂、感光亚克力单体、UV光引发剂、环氧树脂、填料、颜料、成膜助剂、消泡剂、平坦剂、碱性中和剂、水、安定剂，备用；
步骤2混合分散：将酸性树脂乳胶液与碱性中和剂、水先混合后加入感光亚克力单体搅拌1小时或以上后，分别加入酸性感光树脂、UV光引发剂、环氧树脂、填料、颜料、成膜助剂、消泡剂、平坦剂、碱性中和剂、安定剂，进行搅拌，搅拌速度为1000-3000rpm，搅拌时间1-2小时；
步骤3采用三辊研磨机研磨多遍(如3遍)，使颗粒细度小于25μm；
步骤4检验合格、包装。
进一步的，加入所述酸性感光树脂、UV光引发剂、环氧树脂、填料、颜料、成膜助剂、消泡剂、平坦剂、碱性中和剂、安定剂的过程为逐一组分加入，每加入一种组分后，搅拌至少20mim，优选搅拌30min后，再添加另一种组分，最后研磨三遍。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
1.本发明的通过合理组合，感光阻焊油墨由溶剂型改用水性感光阻焊油墨，从源头上减少VOC的排放，节能减排，降低火灾风险，降低生产成本，使产品更具竞争力。
2.感光阻焊油墨在PCB市场上应用比较广泛，但目前60％市场都被日本及美国等外资公司或台资企业所占有。本发明方案为独创性的全新产品方案，在增强企业后劲、开拓广泛的国内市场、提高企业竞争能力等方面发挥了重大的作用。本发明产品如大批量使用，对提高民族工业竞争力，带动社会经济发展具有重要的意义。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案作进一步清楚、完整地描述。需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下实施例中采用到的原料为：
Neocryl CL-340为甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲脂聚合反应高分子，质量百分含量40％，酸价145，分子量15835，玻璃转化点90℃；
酸性感光树脂CCR-4959W：邻甲酚醛环氧树脂；
酸性感光树脂CYCLOMER-P(ACA)-Z250：乙烯基酯树脂；
感光亚克力单体SR-454：乙氧基化羟甲基丙烯三丙烯酸酯；
感光亚克力单体SR-9020：3-丙氧化丙三醇三丙烯酸酯；
感光亚克力单体SR-399：二季戊四醇六丙烯酸酯；
UV光引发剂907：2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-4(4-(甲硫苯)苯基)-1-丙酮；
UV光引发剂ITX：2-异丙基硫杂蒽酮(2、4异构体)；
UV光引发剂TPO：2、4、6-(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦；
环氧树脂TGIC：异氰尿酸三缩水甘油脂；
环氧树脂EP-32：二环二烯环氧化物；
填料：硫酸钡；
颜料：酞氰绿；
成膜液：丙二醇甲基醚；
消泡剂：BYK015；
平坦剂：BYK322；
安定剂：对苯酚单甲醚；
具体地，如下组方成分：
实施组方1
由上组方制备得到的油墨利用丝网印刷或滚轮涂布得到20～25微米厚度的干膜后进行曝光，紫外线曝光量300～500mj/cm2；灰阶为(斯图费21阶)9～12阶；1％的Na2CO3显影液60秒，能够获得清晰显影；在150℃烘箱内热固化烤60分得铅笔硬度6H之皮膜，288℃锡炉中浸置10秒三次不会开裂，焊锡不会渗入，无电解镀金操作后不会有掉油起泡现象。
实施组方2
由上组方制备得到的油墨利用丝网印刷或滚轮涂布得到20～25微米厚度的干膜后进行曝光，紫外线曝光量300～500mj/cm2；灰阶为(斯图费21阶)9～12阶；1％的Na2CO3显影液60秒，能够获得清晰显影；在150℃烘箱内热固化烤60分得铅笔硬度6H之皮膜，288℃锡炉中浸置10秒三次不会开裂，焊锡不会渗入，无电解镀金操作后不会有掉油起泡现象。
实施组方3
由上组方制备得到的油墨利用丝网印刷或滚轮涂布得到20～25微米厚度的干膜后进行曝光，紫外线曝光量300～500mj/cm2；灰阶为(斯图费21阶)9～12阶；1％的Na2CO3显影液60秒，能够获得清晰显影；在150℃烘箱内热固化烤60分得铅笔硬度6H之皮膜，288℃锡炉中浸置10秒三次不会开裂，焊锡不会渗入，无电解镀金操作后不会有掉油起泡现象。
实施组方4
由上组方制备得到的油墨利用丝网印刷或滚轮涂布得到20～25微米厚度的干膜后进行曝光，紫外线曝光量300～500mj/cm2；灰阶为(斯图费21阶)9～12阶；1％的Na2CO3显影液60秒，能够获得清晰显影；在150℃烘箱内热固化烤60分得铅笔硬度6H之皮膜，288℃锡炉中浸置10秒三次不会开裂，焊锡不会渗
入，无电解镀金操作后不会有掉油起泡现象。
实施组方5
由上组方制备得到的油墨利用丝网印刷或滚轮涂布得到20～25微米厚度的干膜后进行曝光，紫外线曝光量300～500mj/cm2；灰阶为(斯图费21阶)9～12阶；1％的Na2CO3显影液60秒，能够获得清晰显影；在150℃烘箱内热固化烤60分得铅笔硬度6H之皮膜，288℃锡炉中浸置10秒三次不会开裂，焊锡不会渗入，无电解镀金操作后不会有掉油起泡现象。
实施组方6
由上组方制备得到的油墨利用丝网印刷或滚轮涂布得到20～25微米厚度的干膜后进行曝光，紫外线曝光量300～500mj/cm2；灰阶为(斯图费21阶)9～12阶；1％的Na2CO3显影液60秒，能够获得清晰显影；在150℃烘箱内热固化烤60分得铅笔硬度6H之皮膜，288℃锡炉中浸置10秒三次不会开裂，焊锡不会渗入，无电解镀金操作后不会有掉油起泡现象。
实施组方7
由上组方制备得到的油墨利用丝网印刷或滚轮涂布得到20～25微米厚度的干膜后进行曝光，紫外线曝光量300～500mj/cm2；灰阶为(斯图费21阶)9～12阶；1％的Na2CO3显影液60秒，能够获得清晰显影；在150℃烘箱内热固化烤60分得铅笔硬度6H之皮膜，288℃锡炉中浸置10秒三次不会开裂，焊锡不会渗入，无电解镀金操作后不会有掉油起泡现象。
实施组方8
由上组方制备得到的油墨利用丝网印刷或滚轮涂布得到20～25微米厚度的干膜后进行曝光，紫外线曝光量300～500mj/cm2；灰阶为(斯图费21阶)9～12阶；1％的Na2CO3显影液60秒，能够获得清晰显影；在150℃烘箱内热固化烤60分得铅笔硬度6H之皮膜，288℃锡炉中浸置10秒三次不会开裂，焊锡不会渗入，无电解镀金操作后不会有掉油起泡现象。
采用本发明所限定的不同的酸性感光树脂、单体、光引发剂、环氧树脂的实施例均能获得较好结果。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：
1.一种PCB水性感光阻焊路油墨，其特征在于，包括质量份数为：150-400份的酸性树脂乳胶液，20-100份酸性感光树脂，50-200份的感光亚克力单体，5-30份的UV光引发剂，20-150份的环氧树脂，20-150份的填料，5-30份的颜料，10-50份的成膜助剂，1-15份的消泡剂，1-15份的平坦剂，1-20份碱性中和剂，300-600份的水，0.01-0.1份的安定剂。
2.根据权利要求1所述的PCB水性感光阻焊油墨，其特征在于，包括质量份数为：300-400份的酸性树脂乳胶液，30-70份酸性感光树脂，50-100份的感光亚克力单体，10-20份的UV光引发剂，50-80份的环氧树脂，20-50份的填料，10-20份的颜料，30-50份的成膜助剂，1-7份的消泡剂，3-8份的平坦剂，1-20份碱性中和剂，300-400份的水，0.05-0.1份的安定剂。
3.根据权利要求2所述的PCB水性感光阻焊油墨，其特征在于，包括质量份数为：300份的酸性树脂乳胶液，酸性感光树脂50份，100份的感光亚克力单体，12份的UV光引发剂，60份的环氧树脂，40份的填料，10份的颜料，30份的成膜助剂，5份的消泡剂，5份的平坦剂，8份碱性中和剂，400份的水，0.05份的安定剂。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的PCB水性感光阻焊油墨，其特征在于，所述酸性树脂乳胶液的酸值大于80，分子量大于3000，玻璃转化点大于60℃。
5.根据权利要求4所述的PCB水性感光阻焊油墨，其特征在于，所述酸性树脂乳胶为SMA乳胶、苯乙烯/丙烯酸树脂、SMA乳胶、亚克力乳胶中的至少一种。
6.根据权利要求1～3任意一项所述的PCB水性感光阻焊油墨，其特征在于，所述酸性感光树脂为邻甲酚醛环氧树脂，双酚A型环氧树脂，丙烯酸环氧树脂，乙烯基酯树脂中的一种或多种。
7.根据权利要求1～3任意一项所述的PCB水性感光阻焊油墨，其特征在于，所述感光亚克力单体为(甲基)丙烯酸酯单体系列。
8.根据权利要求1～3任意一项所述的PCB水性感光阻焊油墨，其特征在于，所述UV光引发剂包括：2、4、6-(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-4(4-(甲硫苯)苯基)-1-丙酮、2-羟基-4-(2-羟乙氧苯)-2-甲基苯丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮(2、4异构体)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、2,4,6,-三甲基苯甲酰基、1-羟基环已基苯基甲醇中的至少一种。
9.根据权利要求1～3任意一项所述的PCB水性感光阻焊油墨，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，苯酚酚醛环氧树脂，邻甲酚酚醛环氧树脂，对叔丁基苯酚酚醛环氧树脂，双酚F型环氧树脂，双酚S型环氧树脂，邻苯二甲酸二缩水甘油酯，四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯，异氰尿酸三缩水甘油脂，二环二烯环氧化物中的至少一种。
10.一种权利要求1～9任意一项所述的PCB水性感光阻焊油墨的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1原料准备：按照质量配比，分别称量酸性树脂乳胶液、酸性感光树脂、感光亚克力单体、UV光引发剂、环氧树脂、填料、颜料、成膜助剂、消泡剂、平坦剂、碱性中和剂、水、安定剂，备用；
步骤2混合分散：将酸性树脂乳胶液与碱性中和剂、水先混合后加入感光亚克力单体搅拌1小时或以上后，分别加入酸性感光树脂、UV光引发剂、环氧树脂、填料、颜料、成膜助剂、消泡剂、平坦剂、碱性中和剂、安定剂，进行搅拌，搅拌速度为1000-3000rpm，搅拌时间1-2小时；
步骤3采用三辊研磨机研磨多遍(如3遍)，使颗粒细度小于25μm；
步骤4检验合格、包装。
技术总结
本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种PCB水性感光阻焊油墨，包括质量份数为：150?400份的酸性树脂乳胶液，20?100份酸性感光树脂，50?200份的感光亚克力单体，5?30份的UV光引发剂，20?150份的环氧树脂，20?150份的填料，5?30份的颜料，10?50份的成膜助剂，1?15份的消泡剂，1?15份的平坦剂，1?20份碱性中和剂，300?600份的水，0.01?0.1份的安定剂。还公开了该油墨的制备方法，本发明的PCB水性感光阻焊油墨，采用水取代有机溶剂，不但减少VOC的排放，符合环保政策规定，降低工厂使用有机溶剂引起火灾的风险，更能降低产品的制造成本，使产品更具竞争力。
技术研发人员：何伟富;乐忠海
受保护的技术使用者：广州森川合成材料有限公司
技术研发日：2018.02.11
技术公布日：2018.06.29
PCB油墨几个重要的技术性能
一、反射密度计测量原理 反射密度计是利用红、绿、蓝滤色片获得三色光奥西，通过测量油墨对三色光的反射，得到青、品红、黄三分解色的色密度。色密度度量的是油墨对某种色光的物理吸收特性，反映了某种油墨饱和度的相对值，在实际应用中，按照测量目的异同喷绘机，采用标准宽带或窄带滤色片测量不同光谱范围的密度，因此，反射密度计的测量被分为窄带测量、宽带测量，这是印刷工业中常采用的两种密度测量方式。 因为宽带滤色片光谱曲线较宽，红、绿、蓝三波段相互交叉术语，造成单色滤色片中有部分其它三色光通过，而窄带滤色片对光谱的选择性较强，所以，窄带测量的密度值较宽带测量值要高。反射密度计原理如图1。 密度计测得油墨的光谱反射率后，可以通过计算由公式（1）求得油墨密度。式中ρink 为（1） 油墨对吸收后剩余补色光的反射率图像处理，Sik（λ）为照射光源的光谱能量分布，rik（λ）为光电探测器的光谱灵敏度，τ(λ)为滤色片的光谱透射率，P(λ)为油墨对各波长的光谱反射率。下脚标代表不同波段范围，分别对应三个不同波段范围的红、绿、蓝光高保真印刷，对应青、品红、黄三油墨密度，上脚标k对应相同波段范围内不同的光谱能量分布形式，对应不同响应方式测得的密度。橡胶制品 二、彩色密度计的响应方式 所有的密度计都使用对数关系来确定密度，如果各自的测量系统中的响应方式（如滤色片、光电探测器或是密度计中内建的对数关系）不同的话，其所得到的密度读数也各不相同。为此测量时有必要进行密度计响应方式的统一惠普，响应方式的规定是按满足标准响应定义来设计、测量和校准的结果，是为所有密度计提供一致的密度。 1.常用响应方式 在彩色密度测量中，密度计显示的测量值取决于密度计中使用的光源光谱能量分布Sik(λ)，探测器的光谱灵敏度rik（λ）和滤色片的光谱透射率τ(λ)三者的光谱乘积，此为密度计测量的响应函数艾司科，用符号∏表示： 如果对测量的响应函数不作严格规定，这种用红、绿、蓝光束所测定出的密度只是一个具体密度计所特有的，对于同一色样，它所提供的读数不能直接和另一部密度计所测的读数作比较。为了进行国际、厂际间的交流和标准化，必须对这类密度计作适当限制地图印刷，并尽可能统一起来，因此，国际标准化组织（ISO）和美国国家标准学会（ANSI）对三滤色片密度做了响应方式的规定，如X-Rite500系列密度计中的T，G平版印刷，E，I等响应方式。 国际标准化组织ISO规定：如果密度计整个测量系统响应函数的对数值lg∏达到某响应规定的数值，由密度计测得的数据即为该响应密度。表2为T响应方式响应函数的对数值（表中只列出绿光响应函数的对数值lg∏TG），满足T响应函数规定的密度计，测得的数据即为T响应密度。电子监管码 表2T响应方式响应函数对数值 我国印刷行业中采用的红、绿、蓝光在其波段范围内的能量分布要求书刊印刷，对应的响应方式为T响应方式，在T响应方式中，光电探测器的光谱灵敏度rik(λ)不受CIE光谱三刺激值的限制，不包含人眼颜色视觉生理因素和心理因素的转换值。由于标准T响应方式中响应函数是标准量，而未知量只有油墨对各波长的光谱反射率ρ(λ)柔印，因此，具有相同反射率的色样，用不同型号密度计所测得的标准T响应密度应是相等的，保证了密度测量的一致性。 2.响应密度的计算 根据公式（1）和（2）可以将品红油墨在绿光区T响应密度用公式（3）表达。
线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈
线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈 PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在：粘度是动力粘度(dynamic viscosity)的简称。一般用viscosity表示，即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，国际单位为帕/秒 PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在： 粘度 是动力粘度(dynamic viscosity)的简称。一般用viscosity表示，即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，国际单位为帕/秒(Pa·S-1)或毫帕/秒(mPa·S-1)。在PCB生产中是指油墨受到外力推动产生的流动性。 粘度单位的换算关系： 1Pa·S=10P=1000mPa·S=1000CP=10dPa·S 可塑性 指油墨受外力作用发生变形后，仍保持其变形前的性质。油墨的可塑性有利于提高印刷精度； 触变性(Thixotropic) 油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性； 流动性 （流平性）油墨在外力作用下，向四周展开的程度。流动度是粘度的倒数，流动度与油墨的塑性和触变性有关。塑性和触变性大的，流动性就大；流动性大的则印迹容易扩大。流动性小的，易出现结网，产生结墨现象，亦称网纹； 粘弹性 指油墨在刮板刮印后，被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。要求油墨变形速度快，油墨回弹迅速才能有利于印刷； 干燥性 要求油墨在网版上的干燥愈慢愈好，而希望油墨转移到承印物上之后，则要求越快越好； 细度 颜料及固体料颗粒的大小，PCB油墨一般小于10μm，细度的大小应小于网孔开度的三分之一；
pcb油墨废水
PCB废水处理达标工艺设计 印制线路板（Printed Circuit Board，简称为PCB）废水按照主要污染物的不同一般可分为清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸废液、浓碱废液等废水种类，其油墨废水主要来源于线路板生产过程中网印、显影、剥膜等工序。PCB油墨废水是一种高浓度的有机废水，其CODcr通常为5000-10000mg/L，有的可高达20000mg/L，SS约为800-1200mg/L，PH值一般呈碱性，废水颜色为深蓝色，该类废水约占PCB废水总水量的5%左右。对PCB废水处理而言， CODcr能否达标（≤100mg/L）的关键是对油墨废水中高浓度有机物的去除。我公司经过多次工程实践,分别采用了几种处理方法来处理PCB油墨废水,通过分析检测,确定一种比较合适的工艺组合,能有效地去除PCB油墨废水中的CODcr，确保长期稳定达标。 1.多种处理方法介绍： PCB印制线路板生产会用到大量的油墨，印制板油墨的种类根据功能和用途可分为七种：抗蚀油墨、耐电镀油墨、堵孔油墨、阻焊油墨（俗称绿油）、标记油墨、导电油墨和可剥性油墨（俗称兰胶）等。油墨的成份主要是由树脂、填料、颜料、助剂和溶剂等组成，不用的油墨常用NaOH溶液去除，排出的油墨废水的有机物浓度很高，呈碱性。油墨废水中含有在大量的树脂，在酸性条件下易析出。 目前国内对PCB油墨废水处理的工艺主要有:氧化法；生物处理法；过滤-吸咐法；酸化- 凝聚法等,都是针对去除油墨废水中的高浓有机物而采取的方法。但我司根据现有工程实际和实践得出：“催化氧化+复合生化法”效果最佳和最明显，运行费用较低。 以下是目前几种处理工艺的详细介绍和分析优缺点： ①、氧化法 采用氧化法处理PCB油墨废水，是一种强烈氧化反应。氧化法常用的处理方法有：燃烧法、电解氧化、化学氧化、光氧化。燃烧法是将高浓度有机废水燃烧处理的方法，对处理燃烧值较高的有机废水是一种好方法，但处理费用高，不能普遍采用。电解氧化法处理成本高、设备投资大，降解程度有限。光氧化还处于研究阶段。化学氧化法采用氧化剂有NaClO、H2 O2、O3，可将大部分有机物降低到一定浓度，但不彻底，费用也很高，其工艺流程如下：
PCB丝印油墨
PCB丝印油墨 原则上不可能脱离以上几大组分的组合。玻璃涂料品质优异，PCB 油墨品质是否优异。配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在 即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，粘度是动力粘度(dynamicviscos简称。一般用viscos表示。国际单位为帕/秒(PaS或毫帕/秒(mPaSPCB生产中是指油墨受到外力推动发生的流动性。 粘度单位的换算关系： 1PaS=10P=1000mPaS=1000CP=10dpa.s 仍坚持其变形前的性质。油墨的可塑性有利于提高印刷精度可塑性指油墨受外力作用发生变形后。 而受到震动时粘度发生变化的一种性质，触变性(thixotrop油墨在静置时呈胶状。又称摇变性、抗流挂性; 向四周展开的水平。流动度是粘度的倒数，流动性(流平性)油墨在外力作用下。流动度与油墨的塑性和触变性有关。塑性和触变性大
的流动性就大;流动性大的则印迹容易扩大。流动性小的易出现结网，发生结墨现象，亦称网纹; 被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。要求油墨变形速度快，粘弹性指油墨在刮板刮印后。油墨回弹迅速才干有利于印刷; 而希望油墨转移到承印物上之后，干燥性要求油墨在网版上的干燥愈慢愈好。则要求越快越好; PCB油墨一般小于10μm细度的大小应小于网孔开度的三分之一细度颜料及固体料颗粒的大小。; 丝状的油墨拉伸不断裂的水平称为拉丝性。墨丝长，拉丝性用墨铲挑起油墨时。油墨面及印刷面出现很多细丝，使承印物及印版沾脏，甚至无法印刷; 油墨的透明度和遮盖力 根据用途和要求的不同，对于PCB油墨。对油墨的透明度和遮盖力也提出各种要求。一般来说，线路油墨、导电油墨和字符油墨，都要求有高的遮盖力。而阻焊剂则比较灵活。
PCB油墨选用知识
?液态感光线路油墨应用工艺 引言：PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。 当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。 液态感光油墨应用工艺流程图：> 基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查（备注：内层板） 基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查（备注：外层板） 一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist） 液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。 与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点： a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。 b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。 c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为4S/7K时，干膜的解像度为75ｕｍ，而湿膜可达到40ｕｍ。从而保证了产品质量。
PCB油墨选用知识
液态感光线路油墨应用工艺 引言： PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。 其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。 液态感光油墨应用工艺流程图： > 基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查（备注：内层板） 基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查（备注：外层板） 一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist） 液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。 与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点： a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。 b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。 c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为4S/7K时，干膜的解像度为75ｕｍ，而
PCB油墨选用知识
P C B油墨选用知识 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】
?液态感光线路油墨应用工艺引言： PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED 膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率 (Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。 液态感光油墨应用工艺流程图： > 基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查（备注：内层板） 基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查（备注：外层板） 一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist） 液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：
PCB油墨选用知识
P C B油墨选用知识 It was last revised on January 2, 2021
?液态感光线路油墨应用工艺引言： PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED 膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率 (Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。 液态感光油墨应用工艺流程图： > 基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查（备注：内层板） 基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查（备注：外层板） 一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist） 液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：
几个PCB油墨的重要指标
几个PCB油墨的重要指标 原则上不可能脱离以上几大组分的组合。玻璃涂料品质优异，PCB 油墨品质是否优异。配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，粘度是动力粘度(dynamicviscos简称。一般用viscos表示。国际单位为帕/秒(PaS 或毫帕/秒(mPaSPCB生产中是指油墨受到外力推动发生的流动性。 粘度单位的换算关系： 1PaS=10P=1000mPaS=1000CP=10dpa.s 仍坚持其变形前的性质。油墨的可塑性有利于提高印刷精度可塑性指油墨受外力作用发生变形后。; 而受到震动时粘度发生变化的一种性质，触变性(thixotrop油墨在静置时呈胶状。又称摇变性、抗流挂性; 向四周展开的水平。流动度是粘度的倒数，流动性(流平性)油墨在外力作用下。流动度与油墨的塑性和触变性有关。塑性和触变性大的流动性就大;流动性大的则印迹容易扩大。流动性小的易出现结网，发生结墨现象，亦称网纹;
被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。要求油墨变形速度快，粘弹性指油墨在刮板刮印后。油墨回弹迅速才干有利于印刷; 而希望油墨转移到承印物上之后，干燥性要求油墨在网版上的干燥愈慢愈好。则要求越快越好; PCB油墨一般小于10μm细度的大小应小于网孔开度的三分之一细度颜料及固体料颗粒的大小。; 丝状的油墨拉伸不断裂的水平称为拉丝性。墨丝长，拉丝性用墨铲挑起油墨时。油墨面及印刷面出现很多细丝，使承印物及印版沾脏，甚至无法印刷; 油墨的透明度和遮盖力 根据用途和要求的不同，对于PCB油墨。对油墨的透明度和遮盖力也提出各种要求。一般来说，线路油墨、导电油墨和字符油墨，都要求有高的遮盖力。而阻焊剂则比较灵活。 油墨的耐化学品性
pcb油墨
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台湾优力刮胶：品质精良，胶刮中的名牌 台湾TUICO(优力)胶刮以超过40年的制造经验，网印胶刮采用独家配方之优力胶，刀口平实，质地柔细，耐磨，耐溶剂，得到良好的印刷效果。优力牌网印胶刮经过不断的研究创新，可针对各种溶剂调配最适合的配方以达到超耐磨，寿命长，低膨胀率之特性，并拥有各种形状之胶刮以符合不同的印刷需求。 1.超强的耐溶剂性,耐磨性. 耐老化高温时反弹性佳 2.新一代产品,专门针对国内溶剂特点开发. 3.可打磨,成本经济. 4.刀口精准, 外观平直,尺寸精确． 规格：50*9mm/25*5mm（60-80度）平刮长度：2米/卷 佛山市南海力钻工贸有限公司
一、生产：SEDISI赛迪斯网布、铝框、铝刮柄、上浆器、汽动拉网头、拉网机、晒版机、磨刮机、UV光固机、平板丝印机、烘版箱、吸气手印台等。二、经销：网布类：瑞士SEFAR网布、意大利SAATI网布、国产高低档网布等。刮胶类：法国飞马、美国奥特、英国欧罗、台湾优力、国产耐溶剂刮胶、水性带木柄刮胶等。感光胶类：美国优诺乐、英国科图泰系列、日本村上系列等。胶水类：日本单黄胶、德国粘网胶、国产胶水等。溶剂类：原装德国783、718、719稀释剂、洗网水、407印花水、水性洗版水等。辅助材料类：红色封边剂、蓝色封网胶、脱脂剂、磨网膏、脱膜粉等。 浅论阻焊工艺 2013-6-3 08:33|发布者: admin|查看: 28|评论: 5|原作者: admin 摘要: 阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电气性能产生不良的影响,而且对 外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组合过程:基板前处理-涂覆印刷 ... 阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电 气性能产生不良的影响,而且对外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组 合过程: 基板前处理-涂覆印刷-塞孔-预烤-曝光-显影-检修-后烤 酸洗-磨刷-循环水洗-高压水洗-市水洗-吸干-吹干-烘干 基板前处理: 光亮的或是存在氧化层的铜面与阻焊层的结合力较差,这种微弱的结合力很难经受住后续工序如喷锡 的热冲击,造成防焊的脱落,因此基板在进行防焊涂覆前,须将线路板的表面的氧化层及异物除去,并对 表面进行粗化,增强与防焊涂层的结合力. 防焊工艺段,主要在设备的选型,以及平时设备厂保养,基板前处理包括以下几部分: A .前段,化学清洗段,也叫化学粗化段,有这样一种说法,盐酸粗化,硫酸去氧化.所以有些厂防焊前有盐 酸,而喷锡前磨板用硫酸,浓度也一般控制在3%左右,如果浓 度太高,冲洗会造成板面氧化,而浓度太低,板面往往清洗不干净.
PCB油墨综述
PCB油墨综述 曾鹏 摘要：本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势，重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势。 关键词：阻焊油墨；超支化树脂；喷墨打印；感光显影 印制线路板(PCB)在生产过程中，为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏，需要对这些部位用阻焊油墨加以保护，阻焊油墨经过丝网印刷、凹版印刷、喷墨打印的方法涂布在PCB表面，经过固化处理即可形成阻焊膜。印制电路用阻焊油墨经过了四个阶段的发展，从早期的干膜型和热固性逐渐发展为紫外(UV)光固型，进而出现感光显影型阻焊油墨。阻焊油墨的发展历程与设备工艺、焊接条件以及线路要求密不可分。随着PCB进一步高密度化以及无铅焊接工艺的出现，对于稀释剂调节油墨黏度，使其满足喷墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求，如更高的分辨率、更细的线宽，以及更高的耐热温度等[1-5]。 本文按照阻焊油墨的实施工艺和方法，介绍了以喷墨打印为主要技术手段的加成法用阻焊油墨，兼有加成法工艺和减成法工艺的柔性电路板用阻焊油墨，以及目前硬板大量使用的传统感光显影型阻焊油墨的研究现状及存在的问题，也探讨了LED封装用高反射率的白色阻焊剂的研究进展，拓展了阻焊剂的应用领域，希望能对今后的工作有一定的指导作用。 1、低黏度可喷墨阻焊油墨 随着电子工业的发展，一种采用加成法的全印制电子技术应运而生，加成法工艺具有节约材料、保护环境、简化工序等优点，目前被认为是未来电子行业发展的新趋势[6]。但由于其采用喷墨打印作为主要技术手段，对油墨以及本体材料的性质有新的要求，主要表现为：(1)控制油墨黏度，使其保证能通过喷嘴连续喷出，防止其堵塞碰头；(2)控制固化反应速度，实现快速初固，防止油墨在基板因浸润而散开；(3)调节油墨触变性，确保打印线路质量及可重复性[7-10]。
PCB油墨概述
PCB油墨概述 PCB油墨是指印制电路板（Printed Circuit Board,简称为PCB）所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。 PCB油墨特性 1．粘性和触变性 在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度，要求油墨必须具有良好的粘性和适宜的触变性。所谓粘度就是液体的内摩擦，表示在外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内层液体所施加的摩擦力。稠的液体内层滑动遇到的机械阻力较大，较稀的液体阻力较小。粘度测定的单位是泊。特别应指出的温度对粘度有明显的影响。 触变性是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。 2．精细度： 颜料和矿物质填料一般呈固态，经过精细的研磨，其颗粒尺寸不超过4/5微米，并以固状形式形成均质化的流动状态。所以，要求油墨具有精细度是非常重要的。 PCB油墨使用注意事项 根据多数厂家的油墨使用的实际经验，使用油墨时必须按照下述规定参考执行： 1．在任何情况下，油墨的温度必须保持在20－25℃以下，温度变化不能太大，否则会影响到油墨的粘度和网印质量及效果。 特别当油墨在户外存放或在不同温度下存放时，再使用前就必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的使作温度。这是因为使用冷油墨会引起网印故障，造成不必要的麻烦。因此，要保持油墨的质量，最好存放在或贮存在常温的工艺条件下。 2．使用前必须充分地和仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀。如果油墨中进入空气，使用时要静置一段时间。如果需要进行稀释，首先要充分进行混合，然后再检测其粘度。用后必须立即把墨桶封好。同时决不要将网版上油墨放回到油墨桶内与未用过的油墨混在一起。 3．最好采用相互适应的清洗剂进行清网，而且要非常彻底又干净。再进行清洗时，最好采用干净的溶剂。 4．油墨进行干燥时，必须具备有良好排气系统的装置内进行。 5．要保持作业条件应符合工艺技术要求的作业埸地进行网印作业。
PCB油墨选用知识分解
液态感光线路油墨应用工艺 引言：PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work ）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率（Resolution）高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。 液态感光油墨应用工艺流程图：> 基板的表面处理一一>涂布（丝印）一一>预烘一一>曝光一一>显影一一>干燥——> 检查——> 蚀刻——> 褪膜——> 检查（备注：内层板）基板的表面处理一一>涂布（丝印）一一>预烘一一>曝光一一>显影一一>干燥一一> 检查一一> 电镀一一> 褪膜一一> 蚀刻一一> 检查（备注：外层板） .液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist） 液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点： a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Co ntact Prin tig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度（Resolutio n）大大提高，传统油墨解像度为200U m,湿膜可达40u m。 b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Etch Resista nee 及其抗电镀能力比传统油墨好。 C）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划 痕等缺陷。再则湿膜薄可达5?10um，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25 um厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为4S/7K时，干膜的解像度为75um，而湿膜可达到40um。从而保证了产品质量。
2019年PCB油墨行业分析报告
2019年PCB油墨行业分析报告 一、PCB油墨为印制线路板的重要原材料 (3) 二、我国PCB行业持续增长 (5) 1、基站出货量快速增长，带动PCB需求持续增长 (5) 2、PCB产业向我国快速转移，国产油墨行业迎来发展契机 (6) 3、行业技术壁垒高，企业具有护城河优势 (7) 4、国内行业龙头逐步壮大，国产品牌优势渐显 (7) 三、产业链相关公司 (8) 1、广信材料 (8) 2、容大感光 (9)
5G基站维持高景气度，PCB需求持续放量。据新浪财经消息，6月26日，世界移动通信大会2019（MWC19），华为轮值董事长胡厚崑称，截至目前，华为在全球范围已签署了50份5G商用合同，5G基站全球出货量超过15万个，已形成批量发货。根据国家统计局发布的数据，移动通信基站设备产量从18年7月份开始显著增长，带动上游PCB增长。根据广发电子组预测，国内5G基站AUU PCB的价值量为255亿元，约为4G时代的6倍。随着PCB需求量的提升，相关产业链有望迎来发展机遇。 PCB产业向我国快速转移，国产油墨行业迎来发展契机。根据智研咨询数据披露，2008年，中国大陆PCB行业的市场规模仅150亿美元，PCB产值占全球31%，2018 年国内PCB产值进一步增加到326 亿美元，全球占比突破50%，过去十多年，全球PCB行业持续向国内迁移，我国已成为全球PCB第一生产大国。PCB油墨是生产PCB 的关键原材料之一，其需求状况直接受到PCB行业规模及其发展状况的影响。 PCB油墨工艺技术壁垒高，龙头企业受益明显。PCB 制造中具有极高的技术壁垒，涉及干制程、湿制程几十道工序，工艺流程长，控制点繁琐，影响品质因素众多。此外，客户对产品的使用需要一个磨合期，至少经过一年以上验证，一旦认证使用后，对技术品牌具有极高的依赖度，不会轻易更换产品供应商，行业新进入者往往很难在短时间内获得市场的认可。龙头企业占有工艺及规模优势，叠加PCB 产业向我国转移带来的外部机会，将长期受益于进口替代。
PCB油墨选用知识修订版
P C B油墨选用知识集团标准化小组：[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]
液态感光线路油墨应用工艺引言：PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（ScreenPrinting）图形转移工艺、干膜（DryFilm）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（LiquidPhotoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（LaserDrectImage）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。 液态感光油墨应用工艺流程图：> 基板的表面处理——>涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查（备注：内层板） 基板的表面处理——>涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查（备注：外层板） 一．液态光致抗蚀剂（LiquidPhotoresist）
液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点： a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（ContactPrintig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。 b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（EtchResistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。 c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为4S/7K时，干膜的解像度为75ｕｍ，而湿膜可达到40ｕｍ。从而保证了产品质量。 e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达４８ｈｒ，解决了生产工序之间的关联矛盾，提高了生产效率。 f）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。
PCB油墨的选用技巧
PCB油墨的选用技巧 PCB，也就是电路板相信大家都见过，大多为绿色，然后上面有密密麻麻的线路和一些元器件，以前的电路板还会有一些黑色的坨坨，现在基本都是各种小方块的集合。斯利通小编最近发现有很多人在讲黑色的电路板会比较好，绿色黄色都是水货，其实电路板表面颜色都是由油墨来决定的，并没有高下之分，小编今天就来给大家讲讲油墨相关的知识吧。 PCB油墨目前主要就分为阻焊油墨和文字油墨，通常在线路板中，只需要把一部分焊盘用来焊接。而其他一些不需要焊接的焊盘和线路为了防止在焊锡时造成短路以及氧化等情况，就会利用丝印的方式把不需要裸露出来的线路和焊盘用阻焊油墨遮盖起来，起到美化外观，绝缘，以及防氧化的作用。文字油墨主要用在电路板上的字符印制，大家平时看到电路板的时候可以仔细看下一板面，基本都会有一些字符或者LOGO，这些所用到的，就是文字油墨。 油墨的颜色根据油墨厂家的不同，同样的颜色也会有不同的特性，所以不能单以颜色概论，目前油墨的优良特性主要为以下几种： 1、镀镍/金耐性：对镀镍/金的耐性，因为目前大多PCB表面处理使用 镀镍/金的方法，所以对镍/金的耐性一定要好。 2、高感光性：在进行固化处理的时候有较高的感光性会让油墨快速固 化成型。 3、空泡耐性: 也就是在喷涂或者印刷油墨固化的过程当中不会产生气 泡，或者因气泡产生的针孔。 4、高附着力：附着力影响着油墨的寿命，避免脱落、翘起等情况产生。 5、耐热性：如果是大功率元器件的话PCB的温度会升到很高，耐热性
越高其稳定性越好。 6、有无卤素：目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。 无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。政策方面对PCB 的环保管控也越来越严格，有无卤素在将来将会是重点。 7、烟雾浓度：在使用过程中产生的烟雾浓度高低将同样会涉及到环保以 及工作环境问题。 说回颜色问题，油墨颜色其实没有多大的区别，首先，PCB作为印刷线路板，主要提供电子元器件之间的相互连接。颜色与性能并无直接关系，颜料的不同并不会对电器性产生影响。PCB板的性能好坏与否是由所用材料、布线设计等因素决定。但是，在洗PCB的过程中，黑色是最容易造成色差的，如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高。这样直接导致生产成本增加。其次，由于黑色PCB的电路走线难以辨认会增加研发及售后阶段的维修和调试的难度，一般如果没有功力深厚的研发设计人员和实力强大的维修队伍的品牌，是不会轻易用黑色PCB的。可以说采用黑色PCB是一个品牌对研发设计和后期维修团队有信心的表现，从侧面而言，也是生产商对自己实力自信的一种体现。 PCB厂家在油墨的选用上可以根据自己产品的特点而去选择合适的油墨，喷绘/印刷油墨作为制作PCB的最后一道工艺，对PCB的外观、质量的影响也是非常大的。油墨的完成，代表着一块电路板了从此诞生。
我国PCB电子油墨行业概况总结
我国PCB电子油墨行业概况总结 1、行业监管 PCB 电子油墨行业的主要管理部门为国家发展和改革委员会和中国印制电路行业协会。 国家发展和改革委员会是行业的宏观管理部门，主要负责对行业的发展方向进行宏观调控。 中国印制电路行业协会成立于1990 年，由印制电路、覆铜箔板等原辅材料、专用设备以及部分电子装连和电子制造服务的企业以及相关的科研院校组成。协会主要负责发动广大企业参与制订行业标准；编辑出版印制电路信息报刊和专业书籍；主办行业展览会及信息、技术论坛；开展行业技能培训和各类讲座；进行行业调查及每年公布“中国电子电路百强企业排行榜”等。
2、行业概况 （1）行业背景 PCB 电子油墨作为线路板的附着涂层，其行业的产生和发展与线路板行业密不可分，两者相互影响、相互促进。 自上世纪70 年代开始，以美国为代表的全球电子信息产业进入蓬勃发展阶段，与此同时，欧美发达国家也将精细化工和电子产品配套使用的PCB 电子油墨作为行业重点发展的对象。20 世纪80 年代以来，日本的PCB 电子油墨行业获得了突飞猛进的发展，确立了全球领先地位。 我国PCB 电子油墨行业起步于上世纪90 年代。行业发展初期，国内品牌的PCB 电子油墨技术主要来自韩国、日本、台湾。随着本世纪初PCB 电子油墨行业快速发展，我国PCB 电子油墨产品日益专业化和多样化，但由于行业技术壁垒较高，截至目前，国内形成规模的PCB 电子油墨企业仅有十余家。 （2）行业特点 ①技术要求高 PCB电子油墨行业技术要求较高，主要原因为PCB 电子油墨行业横跨精细化工和电子信息两大领域，行业技术跨度大。PCB 电子油墨生产涉及化学、物理学、材料科学、电气工程等多个学科，是技术密集型产业。PCB 电子油墨新
PCB油墨
PCB油墨的特性和使用注意事项 印制电路板所采用的各种类型的油墨都有很多性能，其中重要的就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。 一、油墨的特性 1．粘性和触变性 在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度，要求油墨必须具有良好的粘性和适宜的触变性。所谓粘度就是液体的内摩擦，表示在外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内层液体所施加的摩擦力。稠的液体内层滑动遇到的机械阻力较大，较稀的液体阻力较小。粘度测定的单位是泊。特别应指出的温度对粘度有明显的影响。 触变性是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。 ： 2．精细度 精细度： 颜料和矿物质填料一般呈固态，经过精细的研磨，其颗粒尺寸不超过4/5微米，并以固状形式形成均质化的流动状态。所以，要求油墨具有精细度是非常重要的。 二、油墨的使用注意事项 根据多数厂家的油墨使用的实际经验，使用油墨时必须按照下述规定参考执行： 1．在任何情况下，油墨的温度必须保持在20－25℃以下，温度变化不能太大，否则会影响到油墨的粘度和网印质量及效果。
特别当油墨在户外存放或在不同温度下存放时，再使用前就必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的使作温度。这是因为使用冷油墨会引起网印故障，造成不必要的麻烦。因此，要保持油墨的质量，最好存放在或贮存在常温的工艺条件下。 2．使用前必须充分地和仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀。如果油墨中进入空气，使用时要静置一段时间。如果需要进行稀释，首先要充分进行混合，然后再检测其粘度。用后必须立即把墨桶封好。同时决不要将网版上油墨放回到油墨桶内与未用过的油墨混在一起。 3．最好采用相互适应的清洗剂进行清网，而且要非常彻底又干净。再进行清洗时，最好采用干净的溶剂。 4．油墨进行干燥时，必须具备有良好排气系统的装置内进行。 5．要保持作业条件应符合工艺技术要求的作业埸地进行网印作业。
PCB工艺基础知识
PCB工艺基础知识 一、PCB物料方面： 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材 ?Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般 是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于 135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能 力及尺寸稳定性越好。 ?CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕 迹的最高电压值，单位为V。 ?CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z- CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。 ?TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。 ?CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析 出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移 （CAF）,从而降低了导线间的绝缘， ?T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越 有利。 ?DK: dielectric constant，介质常数，常称介电常数。 ?DF: dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。 ?OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺 （FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。 用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。 铜箔：COPPER FOIL