EE必备-PCB制板说明
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表1：(复合板\多层板)叠层顺序及介质层要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）来看。 层序及板层文件名
Top Layer： Mid Layer1: 介质层 Mid Layer2: Bottom Layer：
板材类型
板层厚度(mm)
阻抗要求(ohm)
默认 默认 默认 默认 默认
默认 默认 默认 默认 默认
默认 默认 默认 默认 默认
默认 默认 默认 默认 默认
默认 默认 默认 默认 默认
默认 默认 默认 默小厚度＞25um；
以上说明若有不清楚，请联系!
设计 审核 工艺会签 质量会签 标准化 批准
图号 图名 比例 阶段标记
电路板
1:1
材 料 FR4-A1 Er:4.6 第 1 页 共 1 页
PCB制板说明
板材类型： 文件格式及版本： 完成板厚(mm)： 内层完成铜厚： 外层完成铜厚： 表面处理： 过孔阻焊处理方式： 孔中镀层平均最小厚度: 阻焊： 字符： 可剥阻焊（蓝胶）： 手指(接触插头)倒角： 拼板方式： 拼板尺寸（mm）： 拼板内单板数： 工作温度(℃):
FR4-A1 Er：4.6 protel 99se
制造商标记 否 V槽深度(mm) 24*14 -60~+125 不同意，必须确认
-55~+105
阻抗控制： 贮存温度(℃): 同意
焊盘与孔径等大（即内、外径相同）的孔，按非金属化孔（NPTH)制作： 无铅标记（Pb禁止标记)：
加 不加。无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP工艺的板，默认添加该标记
超级电子
0.6
18um/0.5oz 18um/0.5oz 有铅喷锡 阻焊覆盖 ≥25um 双面印 不印 否 不印 否 其它
其它 其它 层数 其它 其它 表面处理厚度 其它 其它 阻焊颜色 字符颜色 碳油 顾客标记 工艺边(mm)
单板尺寸（mm)
具体型号
双面板
其它
0.05～0.1um
其它
绿色亮光 不印 否
其它