(施敏)半导体器件物理(详尽版)ppt

合集下载

(施敏)半导体器件物理(详尽版)ppt

(施敏)半导体器件物理(详尽版)ppt

江西科技师范大学
半导体器件物理 如图,晶面ACC’A’在 坐标轴上的 截距为1,1,∞, 其倒数为1,1,0, 此平面用密勒指数表示 为(110), 此晶面的晶向(晶列指 数)即为[110];
晶面ABB’A’用密勒指 数表示为( 100 );
晶面D’AC用密勒指数 表示为( 111 )。
江西科技师范大学
禁带比较窄,常 温下,部分价带 电子被激发到空 的导带,形成有 少数电子填充的 导带和留有少数 空穴的价带,都 能带电
3~6eV
能带被电 子部分占 满,在电 场作用下 这些电子 可以导电
禁带很 宽,价 带电子 常温下 不能被 激发到 空的导 带
硅1.12eV
锗0.67 eV
砷化镓 1.42 eV 江西科技师范大学
半导体器件物理
第 章 半导体特性
1.1 半导体的晶格结构 1.2 半导体的导电性 1.3 半导体中的电子状态和能带
1
1.4 半导体中的杂质与缺陷
1.5 载流子的运动 1.6 非平衡载流子 1.7 习题
江西科技师范大学
半导体器件物理
● —— 本章重点
半导体材料的晶格结构 电子和空穴的概念 半导体的电性能和导电机理 载流子的漂移运动和扩散运动
半导体器件物理
共有化运动
由于晶体中原子的周期性 排列而使电子不再为单个 原子所有的现象,称为电 子共有化。
半导体中的电子是在周期性排列 且固定不动的大量原子核的势场 和其他大量电子的平均势场中运动。 这个平均势场也是周期性变化的, 且周期与晶格周期相同。
在晶体中,不但外层价电 子的轨道有交叠,内层电 子的轨道也可能有交叠, 它们都会形成共有化运动; 但内层电子的轨道交叠较 少,共有化程度弱些,外 层电子轨道交叠较多,共 有化程度强些。

半导体器件物理施敏

半导体器件物理施敏

NMOS晶体管基本结构与电路符号
栅极 源极
导体
绝缘体
栅极
栅极
n
n
p 掺杂半导体衬底
n 型MOS管
漏极
源极
漏极 源极
漏极
衬底 耗尽型电路符号
衬底 增强型电路符号
PMOS晶体管基本结构与电路符号
栅极 源极
导体 绝缘体
栅极
栅极
p
p
n 掺杂半导体衬底
p 型MOS管
漏极
源极
漏极 源极
漏极
衬底
衬底
耗尽型电路符号
二、界面陷阱与氧化层电荷
主要四种电荷类型:界面陷阱电荷、氧化层固定电荷、氧化层陷阱电荷和可动离子 电荷。
金 属
氧化层陷阱电荷
可动离子电荷 Na+K+氧源自层固定电荷SiO2Si
界面陷阱电荷
实际MOS二极管的C-V曲线
平带电压:
VFBmsQf Q Cm oQot
实际MOS二极管的阈值电压:
V T V F B qC A W o N m ψ s(i n V Fv B) 2sq C o A ( N 2 ψ B ) 2 ψ B
理想MOS二极管的C-V曲线
V=Vo+ψs C=CoCj/(Co+Cj) 强反型刚发生时的金属平行板电压— —阈值电压
一旦当强反型发生时,总电容保持在最小值Cmin。
理想MOS二极管的C-V曲线
理想情况下的阈值电压:
V TqC A N W omψ s(in v 2s)qC o A N (2 ψ B )2 ψ B
三种 状态
由p型半导体构成的MOS结构在各种VG下的表面势和空间电荷分布:
表面电势ψs:

半导体器件物理第五章施敏第二版省公共课一等奖全国赛课获奖课件

半导体器件物理第五章施敏第二版省公共课一等奖全国赛课获奖课件
第22页
各模式下普通表示式
IE
a11
exp
qVEB kT
1
a12
exp
qVCB kT
1
IC
a21
exp
qVEB kT
1
a22
exp
qVCB kT
1
第23页
共基组态输出I-V特征
EB C IE
E
p+ n p
+
VEB
IB
-
B
IC
+C VCB
-
饱和
IE =6mA 放大
P-n-p共基组态
五点假设:
•晶体管各区域浓度为均匀掺杂; •基区中空穴漂移电流和集基极反向饱和 电流能够忽略; •载流子注入属于小注入; •耗尽区无产生-复合电流; •晶体管中无串联电阻。
第15页
各区域少数载流子分布
发射 Pn(0基) 区n 区p+
Pn(x)
集电区 p
QQBB
nco
nEO nE(x)
Pno
nc(x)
IB=IE-IC=IEn+(IEP-ICP)-ICn
共基电流增益
0
ICP IE
I EP I EP I En
ICP I EP
发射效率
I Ep
I Ep
IE
I Ep I En
第13页
基区输运系数
T
ICp I Ep
综上: 0 T
所以 Ic 0 IE ICBO
第14页
5.2 双极型晶体管静态特征
量子力学 材料科学
需求牵引:二战期间雷达等武器需求
第4页
晶体管创造
1946年1月,Bell试验室正式成立半导体 研究小组, W. Schokley,J. Bardeen、W. H. Brattain

半导体器件物理施敏第三版ppt

半导体器件物理施敏第三版ppt

其他特 VIP专享精彩活动

VIP专属身份标识
开通VIP后可以享受不定期的VIP随时随地彰显尊贵身份。
专属客服
VIP专属客服,第一时间解决你的问题。专属客服Q全部权益:1.海量精选书免费读2.热门好书抢先看3.独家精品资源4.VIP专属身份标识5.全站去广告6.名
EF
EC
ED 2
kT ln 2
ND 2NC
0.027 0.022
0.005eV
(2) 常温情况(T=300K) EC -EF = kT ln(n/ni)= 0.0259ln(ND/ni) = 0.205 eV
(3) 高温情况(T=600K) 根据图2.22可看出ni =3X1015 cm-3,已接近施主浓度 EF -Ei = kT ln(n/ni) = 0.0518ln(ND/ni) = 0.0518ln3.3=0.06eV
D EF ED
kT
16
[(EC 0.0459)( EC 0.045)]1.61019 1.38102377
5.34105 cm3
n中性 n电离
(1 0.534) 1016 0.5341016
0.873
第三章 载流子输运现象
2. 假定在T = 300 K,硅晶中的电子迁移率为n = 1300 cm2/V·s,再假定迁移率主要受限于晶格散射, 求在(a) T = 200 K,及(b) T = 400 K时的电子迁移率。
n ni2 (9.65109)2 1.86104cm3
p
51015
1
qp p
1.6
10
19
1 5
1015
350
3.57cm
(c) 51015硼原子/cm3、1017砷原子/cm3及1017镓 原子/cm3

半导体器件物理ppt 共62页

半导体器件物理ppt 共62页


N
A
WE
显示三段掺杂区域的杂质浓度,发射
区的掺杂浓度远比集电区大,基区的
浓度比发射区低,但高于集电区浓度
。图4.3(c)表示耗尽区的电场强度分
E
布情况。图(d)是晶体管的能带图,
它只是将热平衡状态下的p-n结能带
直接延伸,应用到两个相邻的耦合p
+-n结与n-p结。各区域中EF保持水平 。
EC EF
如 图 为 一 p-n-p 双 极 型 晶 体 管 的透视图,其制造过程是以p型半 导体为衬底,利用热扩散的原理 在p型衬底上形成一n型区域,再 在此n型区域上以热扩散形成一高 浓度的p+型区域,接着以金属覆 盖p+、n以及下方的p型区域形成 欧姆接触。
天津工业大学
现代半导体器件物理
双极型晶体管及相关器件 3
双极型晶体管工作在放大模式
IE
发射区
P
V EB
基区
n
IB
集电区
P V BC
IC
输出
图 (a) 为 工 作 在 放 大 模 式 下 的 共 基组态p-n-p型晶体管,即基极被输 入与输出电路所共用,图(b)与图(c) 表示偏压状态下空间电荷密度与电场
强度分布的情形,与热平衡状态下比
较,射基结的耗尽区宽度变窄,而集 基结耗尽区变宽。图(d)是晶体管工 作在放大模式下的能带图,射基结为 正向偏压,因此空穴由p+发射区注 入基区,而电子由基区注入发射区。
流往基区的电子电流。
发射区 (P)
}I EP
I En
基区 (n) I BB
}
IB
空穴电流 和空穴流
图 4.5
集电区 (P)
}I CP
IC
ICn

半导体器件物理(第七章)施敏第二版课件

半导体器件物理(第七章)施敏第二版课件

7.2.3 电流电压特性
I IPVVDP 32VDVVGPVbi3/232VGVPVbi3/2
IPZn2q2NSLD2a3,VPq2NDSa2
电流电压方程式
ID
IP VP
1
VG Vbi VP
1/ 2
VD
gm
I D VG
VD
IP 2VP 2
VP VG Vbi
VD
线性区
I Dsat
I
P
1
A qnN D A
MESFET耗尽 区宽度变化
L
与输出特性
qnN DZ (a W )
沟道电阻
VDsat q2NDSa2Vbi,VG0
饱和电压
VDsat q2NDSa2 VbiVG
在此漏极电压时,漏极和源极被夹断, 此时漏极电流称为饱和电流IDsat 。
加入VG使得栅极接触被反偏,当VG 增大至一特定值时,耗尽区将触到 半绝缘衬底,此时VD为饱和电压。
q(BnBp)Eg
内建电势:
VbiBnVn
电荷、电场分布 S
qND
0
W
X
➢与单边突变结p+-n结类似
E W
0 X
-Em
相关公式1
E(x)
qND
S
Wx
Em
qND
S
x
Em
qNDW
S
相关公式2
Vbi
V
EmW 2
qNDW 2
2S
W 2S Vbi V
qND
QSC qNDW 2qS ND ( Vbi V )
3
VG Vbi VP
2 3
V
G
V VP
bi

半导体器件物理6施敏

半导体器件物理6施敏

半导体器件的应用领域
电子设备:包括计算机、手机、电视等 通信系统:包括移动通信、卫星通信等 电力系统:包括太阳能电池、风力发电等 医疗设备:包括医疗影像系统、医疗机器人等 军事领域:包括雷达、导弹等
03
施敏的生平与贡献
施敏的生平简介
施敏的出生背景
施敏的教育经历
施敏的学术成就
施敏的社会影响
施敏在半导体器件物理领域的贡献
施敏对半导体器 件物理理论的贡 献
施敏对半导体器 件物理领域的影 响力
施敏的学术贡献 对半导体器件物 理领域的影响
对半导体器件物理领域的展望和未来发展方向的探 讨
新材料和新技术的 引入将推动半导体 器件物理领域的进 步
人工智能和大数据 将在半导体器件物 理领域发挥重要作 用
未来半导体器件将 更加智能化和自适 应
半导体器件的基本原理
半导体材料特性:介绍半导体材料的导电特性、能带结构等基本知识。
半导体器件的基本结构:介绍半导体器件的基本结构和工作原理, 包括PN结、二极管、晶体管等。 半导体器件的工作原理:详细介绍半导体器件的工作原理,包括电流、 电压、电容等物理量的变化和相互作用。 半导体器件的特性参数:介绍半导体器件的特性参数,如伏安特性、 频率特性、噪声系数等,以及这些参数对器件性能的影响。
06
半导体器件物理的 应用领域
微电子学领域的应用
集成电路:将大量电子元件集成在一块芯片上,实现电子设备的微型化和高效化
晶体管:用于放大、开关、稳压等作用,是现代电子设备的基本元件
二极管:用于整流、检波、稳压等,是数字和模拟电路中的重要元件 集成电路在微电子学领域的应用:将大量电子元件集成在一块芯片上,实现电子设备的微 型化和高效化

《半导体器件物理》课件

《半导体器件物理》课件
《半导体器件物理》PPT课件
目录 Contents
• 半导体器件物理概述 • 半导体材料的基本性质 • 半导体器件的基本结构与工作原理 • 半导体器件的特性分析 • 半导体器件的制造工艺 • 半导体器件的发展趋势与展望
01
半导体器件物理概述
半导体器件物理的定义
半导体器件物理是研究半导体材料和器件中电子和空穴的行为,以及它们与外部因 素相互作用的一门学科。
可以分为隧道器件、热电子器件、异质结器 件等。
半导体器件的应用
01
通信领域
用于制造手机、卫星通信、光纤通 信等设备中的关键元件。
能源领域
用于制造太阳能电池、风力发电系 统中的传感器和控制器等。
03
02
计算机领域
用于制造计算机处理器、存储器、 集成电路等。
医疗领域
用于制造医疗设备中的检测器和治 疗仪器等。
04
02
半导体材料的基本性质
半导体材料的能带结构
总结词
能带结构是描述固体中电子状态的模 型,它决定了半导体的导电性能。
详细描述
半导体的能带结构由价带和导带组成 ,它们之间存在一个禁带。当电子从 价带跃迁到导带时,需要吸收或释放 能量,这决定了半导体的光电性能。
载流子的输运过程
总结词
载流子输运过程描述了电子和空穴在 半导体中的运动和相互作用。
•·
场效应晶体管分为N沟道 和P沟道两种类型,其结 构包括源极、漏极和栅极 。
场效应晶体管在放大、开 关、模拟电路等中应用广 泛,具有功耗低、稳定性 高等优点。
当栅极电压变化时,导电 沟道的开闭状态会相应改 变,从而控制漏极电流的 大小。
04
半导体器件的特性分析
半导体器件的I-V特性

半导体器件物理 施敏 第二版共48页PPT

半导体器件物理 施敏 第二版共48页PPT
和NA-。这样一来,产生了一个电场BJ阻止它们的
继续扩散。
在平衡态,扩散=漂移, BJ =常数
p
-- ++ -- ++
n
电荷和电势分布满足Poisson方程: BJ
ddx22 ss,sq(NDNApn)
内建电势
内建电势概念
在热平衡时p型和n型中性区的总静电势差
VbinpkqTlnND ni2NA
4.3 耗尽区
4.3.1 突变结电场电势分布
耗尽层近似
假定:ND ,NA 是常数
耗尽层近似
Possion方程
耗尽层近似
总耗尽层宽度为: xm xn xp
N区有: E(x)E mqsD N xqsD N (xxn)
P区: E(x)ddxqsN A(xxp)
电场随x线性变化,在x=0时达最大值:
反向偏压势垒电容
C J V b i V R ( n当 V RV b i时 , C J V R n )
其中对线性缓变结n=1/3,突变结n=1/2 ,超突变结 n>1/2 电压灵敏度:超突变结>突变结>线性缓变结
VR p+
n
超突变结m=-3/2 线性缓变结m=1 突变结m=0
三种结的杂质分布
4.5.1 理想情况
耗尽区边界的
np
n p0
e x p(
qV kT

少数载流子浓度
pn
pn0
e x p(
qV kT

稳态连续方程:
总电流是常数
D Jpdd J2 (P 2 xxp n)J (n p -xE p)d =d J S[p exx p( qkpvT) 10]

半导体器件物理施敏(共5张PPT)

半导体器件物理施敏(共5张PPT)

(四)MOS结构
• 金属-氧化物界面和氧化物-半导体界面结 合的结构;
• 用MOS结构当作栅极,再用两个p-n结分别 当作漏极和源极,就可以制作出金氧半场 效应晶体管(MOSFET);
• 目前集成电路中最重要的器件。
半导体器件物理施敏
ห้องสมุดไป่ตู้
(一)金属半导体接触
• 可以用来做整流接触,具有单向导电性;
• 也可以用来做欧姆接触,电流双向通
过。
(二)p-n结(junction)
• 一种由p型和 n型半导体接触形成的结,是 大部分半导体器件的关键基础结构; 由两种不同材料的半导体接触形成的结;
也可以用来做欧姆接触,电流双向通过。 也可以用来做欧姆接触,电流双向通过。
• 是快速器件和光电器件的关键构成要素。 也可以用来做欧姆接触,电流双向通过。
(三)异质结(heterojunction) (三)异质结(heterojunction) (三)异质结(heterojunction) (三)异质结(heterojunction) 加上另一个p型半导体就可以形成一个p-n-p双极型晶体管; 由两种不同材料的半导体接触形成的结; 加上另一个p型半导体就可以形成一个p-n-p双极型晶体管; 加上另一个p型半导体就可以形成一个p-n-p双极型晶体管; (三)异质结(heterojunction)
• 加上另一个p型半导体就可以形成一个p-n-p 由两种不同材料的半导体接触形成的结;
结合三个p-n结就可以形成p-n-p-n结构,叫做可控硅器件。 金属-氧化物界面和氧化物-半导体界面结合的结构;
双极型晶体管; 加上另一个p型半导体就可以形成一个p-n-p双极型晶体管;
(三)异质结(heterojunction) 结合三个p-n结就可以形成p-n-p-n结构,叫做可控硅器件。 由两种不同材料的半导体接触形成的结;

物理半导体器件物理PPT课件

物理半导体器件物理PPT课件

部分 插图为串联的电容器
C / Co
1.0
10Hz
0.8
102 Hz
Si SiO2
0.6
NA d
1.451016 200nm
cm3103
Hz
104 Hz 105 Hz
20 10
0
10
20
V /V
(b) C V图的频率效应
图 5.7
第15页/共71页
MOS二极管
例2:一理想MOS二极管的NA=1017cm-3且d=5nm,试计算其C-V曲线中的 最小电容值.SiO2的相对介电常数为3.9。
Co V
Co d Cj
VT
Cmin
0
V /V
(a) 高频MOS C-V图,虚线显示其近似
部分 插图为串联的电容器
对于n型衬底,只需变更相对应符号与标志后(如将Qp换成Qn),得图到5.7 类似的表达式.与p型衬底相比:
(1)电容-电压特性具有相同的外观,彼此成镜面对称, (2) p型衬底的 VT > 0, n型衬底的VT < 0 .
当 np = NA 时,开始产生强反型; 当 np > NA 时,处于强反型。
EC Ei
Qm
EF
发生强反型后:
V 0 EF
EV
0
V 0
(1) 反型层的宽度 xi ≈ 1nm ~ 10nm,且xi<<W(;b) 耗尽时EF
(2) 随V的增加,能带稍微增加弯曲程度,np急剧
增大,而W不再增大,达到最大值;
(a) M(aO)SM二O极S二管极的管透的视透图视图
(b)) MMOOSS二二极极管管的的剖剖面图面图
当金属板相对于欧姆接图图触55. .为11 正偏压时,V>0; 当金属板相对于欧姆接触为负偏压时,V<0.

半导体器件物理 施敏 第二版页PPT文档

半导体器件物理 施敏 第二版页PPT文档
第4章 PN结
4.1 基本工艺步骤 4.2 热平衡状态 4.3 耗尽层 4.4 耗尽层势垒电容 4.5 电流-电压特性 4.6 电荷储存与暂态响应 4.7 结击穿 4.8 异质结
本章主题
电特性和物理特性上p-n结的形成 在偏压下,结耗尽层的特性 电流在p-n结的输运,产生及复合对其的影响 p-n结的电荷储存对其暂态响应的影响 发生在p-n结的雪崩倍增及其对最大反向电压
变容器
许多电路应用p-n结在反向偏压电压变 化特性,达此目的的p-n结称为变容器
反向偏压势垒电容
C J V b i V R ( n当 V RV b i时 , C J V R n )
其中对线性缓变结n=1/3,突变结n=1/2 ,超突变结 n>1/2 电压灵敏度:超突变结>突变结>线性缓变结
VR p+
n
超突变结m=-3/2 线性缓变结m=1 突变结m=0
三种结的杂质分布
耗尽区宽度和反向偏压的关系 w (VR)1/(m+2)
CJ W S VR 1( / m2)
4.5 电流电压特性
理想电流电压特性基于如下假设
1 耗尽区为突变边界,边界之外为电中性 2 在边界的载流子浓度和静电电势有关 3 小注入情况,(在中性区边界,多数载 流子因加上偏压改变的量可忽略) 4 在耗尽区内无产生和复合电流,空穴电 子为常数
继续扩散。
在平衡态,扩散=漂移, BJ =常数
p
-- ++ -- ++
n
电荷和电势分布满足Poisson方程: BJ
ddx22 ss,sq(NDNApn)
内建电势
内建电势概念
在热平衡时p型和n型中性区的总静电势差
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
外界因素(如外应力)的作用也会影响半导体材 料的导电能力。
江西科技师范大学
半导体器件物理
硅 (Si)
在20世纪50年代初期,锗曾经是最主要 的半导体材料,但自60年代初期以来,硅已 取而代之成为半导体制造的主要材料。
现今我们使用硅的主要原因,是因为硅 器件工艺的突破,硅平面工艺中,二氧化硅 的运用在其中起着决定性的作用,经济上的 考虑也是原因之一,可用于制造器件等级的 硅材料,远比其他半导体材料价格低廉,在 二氧化硅及硅酸盐中硅的含量占地球的25%, 仅次于氧。
晶体的各向异性具体表现在晶体不同 方向上的弹性膜量、硬度、热膨胀系数、 导热性、电阻率、电位移矢量、电极化强 度、磁化率和折射率等都是不同的。
江西科技师范大学
半导体器件物理
在ACC’A’平面 内有六个原子, 在ADD’A’平面 内有五个原子, 且这两个平面 内原子的间距 不同。
江西科技师范大学
半导体器件物理

江西科技师范大学
半导体器件物理 例1-2
硅(Si)在300K时的晶格常数为5.43Å。请计算出每立方厘米体 积中硅原子数及常温下的硅原子密度。(硅的摩尔质量为 28.09g/mol)

江西科技师范大学
半导体器件物理
晶体的各向异性
沿晶格的不同方向,原子排列的周期 性和疏密程度不尽相同,由此导致晶体在 不同方向的物理特性也不同 。
电子不仅可以围绕自身原子核旋转,而且可以转到另一个原子周围,即 同一个电子可以被多个原子共有,电子不再完全局限在某一个原子上, 可以由一个原子转到相邻原子,将可以在整个晶体中运动。
江西科技师范大学
半导体器件物理
共有化运动
由于晶体中原子的周期性 排列而使电子不再为单个 原子所有的现象,称为电 子共有化。
江西科技师范大学
半导体器件物理
理论分析认为
由于杂质和缺陷的存在,会使严格按周期排列的原子所产 生的周期性势场受到破坏,有可能在禁带中引入允许电子 存在的能量状态(即能级),从而对半导体的性质产生决 定性的影响。
杂质来源 一)制备半导体的原材料纯度不够高; 二)半导体单晶制备过程中及器件制造过程中的沾污; 三)为了半导体的性质而人为地掺入某种化学元素的原子。
价带电子的这种导电作用相当于把这些空的量子状态看作 带正电荷的“准粒子”的导电作用,常把这些满带中因失 去了电子而留下的空位称为空穴。
所以,在半导体中,导带的电子和价带的空穴均参与导电, 这与金属导体导电有很大的区别。
图中“● ”表示价带内的电子 ;图中“○ ”表示价带内的空穴。
江西科技师范大学
半导体器件物理
江西科技师范大学
半导体器件物理
光照与半导体
光照对半导体材料的导电能力也有很大的影响。
例如,硫化镉(CdS)薄膜的暗电阻为几十兆欧, 然而受光照后,电阻降为几十千欧,阻值在受光照以 后改变了几百倍。
光敏电阻 成为自动化控制中的一个重要元件。
江西科技师范大学
半导体器件物理
其他因素与半导体
除温度、杂质、光照外,电场、磁场及其他
● 空带
没有电子填充的一系列准 连续的能量状态 空带也不导电
图1-5 金刚石结构价电子能带图(绝对零度) 江西科技师范大学
半导体器件物理
●导带
有电子能够参与导电的能带, 但半导体材料价电子形成的高 能级能带通常称为导带。
●价带
由价电子形成的能带,但半导体 材料价电子形成的低能级能带通 常称为价带。
江西科技师范大学
半导体器件物理
能级
能带
当原子之间距离逐步接近时,原子周围电子的能 级逐步转变为能带,下图是金刚石结构能级向能 带演变的示意图。
江西科技师范大学
半导体器件物理
●允带
允许电子存在的一系列准 连续的能量状态
● 禁带
禁止电子存在的一系列能 量状态
● 满带
被电子填充满的一系列准 连续的能量状态 满带不导电
江西科技师范大学
a半3 / 2导体器件物理 例1-1
假使体心结构的原子是刚性的小球,且中心原子与立方体八个角落 的原子紧密接触,试算出这些原子占此体心立方单胞的空间比率。

江西科技师范大学
半导体器件物理
练习
假使面心结构的原子是刚性的小球,且面中心原子与 面顶点四个角落的原子紧密接触,试算出这些原子占此面 心立方单胞的空间比率。
江西科技师范大学
半导体器件物理
极其微量的杂质和缺陷, 能够对半导体材料的物理性质 和化学性质产生决定性的影响
例1
在硅晶体中,若以105个硅原子中掺入一个杂质原 子的比例掺入硼(B)原子,则硅晶体的导电率在室温 下将增加103倍。 例2 用于生产一般硅平面器件的硅单晶,位错密度要求 控制在103cm-2以下,若位错密度过高,则不可能生产出 性能良好的器件。 (缺陷的一种)
到目前为止,硅可以说是元素周期表中 被研究最多且技术最成熟的半导体元素。
江西科技师范大学
半导体器件物理 1.3 半导体中的电子状态和能带
单个原子的电子
电子 -
原子核
E1 E2 E3
能级
电子受到原子核和其 他电子的共同作用。
静电引力(库仑力),使电子只 能在围绕原子核的轨道上运动。
量子力学 虽然在空间的所有范 围内都有电子出现的几率,但对 单个原子中的电子而言,其几率 的最大值则局限在离原子核中心 很小的范围内(玻尔半径数量 级)。
半导体的电导率随温度升高而迅速增加。
金属电阻率的温度系数是正的(即电阻率随温 度升高而增加,且增加得很慢);
半导体材料电阻率的温度系数都是负的(即温 度升高电阻率减小,电导率增加,且增加得很快)。
热敏电阻 对温度敏感,体积又小,热惯性也小, 寿命又长,因此在无线电技术、远距离控制与测量、 自动化等许多方面都有广泛的应用价值。
江西科技师范大学
半导体器件物理
半导体 电阻率介于导体和绝缘体之间 。导体(电阻率小于10-8Ω·m), 绝缘体(电阻率大于106Ω·m)。
晶体 自然界中存在的固体材料,按其结构形式不同,可以分为晶 体(如石英、金刚石、硫酸铜等)和非晶体(玻璃、松香、沥青等)。
1.1 半导体的晶格结构
五种常见的晶格结构
晶面指数(密勒指数)
常用密勒指数来标志晶向的不同取向。 密勒指数是这样得到的: (1)确定某平面在直角坐标系三个轴上的截点,并 以晶格常数为单位测得相应的截距; (2)取截距的倒数,然后约简为三个没有公约数的 整数,即将其化简成最简单的整数比; (3)将此结果以“(hkl)”表示,即为此平面的密 勒指数。
●禁带宽度/Eg
导带和价带之间的能级宽度, 单位是能量单位:eV(电子伏特)
江西科技师范大学
半导体器件物理
图1-6
导体、绝缘体、半导体的能带示意图
3~6eV
禁带比较窄,常 温下,部分价带 电子被激发到空 的导带,形成有 少数电子填充的 导带和留有少数 空穴的价带,都
能带电
能带被电 子部分占 满,在电 场作用下 这些电子 可以导电
江西科技师范大学
半导体器件物理
闪锌矿结构
砷化镓(GaAs) 磷化镓(GaP) 硫化锌(ZnS) 硫化镉(CdS)
江西科技师范大学
半导体器件物理 元素半导体
硅(Si) 锗(Ge)
化合物半导体
Ⅲ族元素[如铝(Al)、镓 (Ga)、铟(In)]和Ⅴ族元 素[如磷(P)、砷(As)、 锑(Sb)]合成的Ⅲ-Ⅴ族 化合物都是半导体材料
江西科技师范大学
半导体器件物理
如图,晶面ACC’A’在 坐标轴上的截距为1,Biblioteka ,∞,其倒数为1,1,0,
此平面用密勒指数表示 为(110),
此晶面的晶向(晶列指 数)即为[110];
晶面ABB’A’用密勒指 数表示为( 100 );
晶面D’AC用密勒指数 表示为( 111 )。
江西科技师范大学
半导体器件物理
江西科技师范大学
半导体器件物理
金刚石结构
由两个面心立方结构 沿空间对角线错开四 分之一的空间对角线 长度相互嵌套而成。
硅(Si) 锗(Ge)
江西科技师范大学
半导体器件物理
大量的硅(Si)、锗 (Ge)原子靠共价键 结合组合成晶体,每 个原子周围都有四个 最邻近的原子,组成 正四面体结构, 。这 四个原子分别处在正 四面体的四个顶角上, 任一顶角上的原子各 贡献一个价电子和中 心原子的四个价电子 分别组成电子对,作 为两个原子所共有的 价电子对。
在晶体中,不但外层价电 子的轨道有交叠,内层电 子的轨道也可能有交叠, 它们都会形成共有化运动;
半导体中的电子是在周期性排列 且固定不动的大量原子核的势场 和其他大量电子的平均势场中运动。 这个平均势场也是周期性变化的, 且周期与晶格周期相同。
但内层电子的轨道交叠较 少,共有化程度弱些,外 层电子轨道交叠较多,共 有化程度强些。
半导体器件物理
第1章
半导体特性
1.1 半导体的晶格结构 1.2 半导体的导电性 1.3 半导体中的电子状态和能带 1.4 半导体中的杂质与缺陷 1.5 载流子的运动 1.6 非平衡载流子 1.7 习题
江西科技师范大学
半导体器件物理
● —— 本章重点
半导体材料的晶格结构 电子和空穴的概念 半导体的电性能和导电机理 载流子的漂移运动和扩散运动 非平衡载流子的产生和复合
十分纯净 不含任何杂质 晶格中的原子严格 按周期排列的
实际应用中的
半导体材料
原子并不是静止在具有严格周期性 的晶格的格点位置上,而是在其平 衡位置附近振动
并不是纯净的,而是含有若干杂质, 即在半导体晶格中存在着与组成半 导体的元素不同的其他化学元素的 原子
晶格结构并不是完整无缺的,而存 在着各种形式的缺陷
相关文档
最新文档