晶圆测试

每颗IC在后工序之前都必须进行CP（Chip Prober），以验证产品的功能是否正常，并挑出不良的产品和区分性能等级。

CP主要设备包括测试机（Tester）和探针台（Prober）。

测试机

主要包括测试主机、测试板（DUT板）、测试软体、数据线、PC主机等。

操作：1. 确认DUT板、数据线连接正确；

2. 打开电源，启动PC，进入测试软体；

3. 打开测试程序；

4. 打开测试主机电源，此时PC上会显示系统初始化。

探针卡

主要部件：真空泵、探针卡、显微镜、打点器、操作软件、8''至4''真空旋钮、托盘（Tray）、旋转手轮等。测试前操作：1. 确认真空泵和主机电源打开，打开软体初始化系统；

2. 进入扫描模式，移动Tray到一个角落安装prober card。将prober card安装在探针台上，一端

对齐固定架并固定好，整理好数据线，引出接在DUT板上，并注意对应好标号；

3. 调整预置高度使之降低为0（防止上片时把prober和wafer刮坏）；

4. 清洁工作盘，确认测试wafer size并调节真空旋钮，带好手套讲被测wafer放入tray正中央（先

确认wafer缺口方向使IC pin与探针相对应），用真空使wafer吸附在tray上；

5. 进片，调整预置高度（针压），边上升高度（探针卡固定，tray上升）边观察wafer离prober

card的距离，调整到适当的距离时停止上升（wafer和prober距离不能太近以防wafer刮到

prober），调节显微镜调到最清晰的视窗，然后把wafer的水平位置扫直；

6. 填写测试数据，包括wafer size、X、Y步距、测试方法和测试map数据等等（注意X、Y的移动距

离、多测的排列顺序应该与prober card的site的排列顺序一致）；

7. 对针痕，微动模式移动wafer，使针尖对准die pad，慢慢调整预置高度（针压），直到可以在

die pad上扎出针痕（注意针痕不能太重，高度只能一点一点增加，直至出现针痕马上停止），

微动调整针痕的位置，使之一定扎在die pad的中心位置。如果是就得针卡可能会出现个别pad

扎不出针痕或不明显，此时一定要查明原因，不能盲目加针压，看是否针尖偏了或短了；

8. 在wafer周围扎一次针，观察针痕是否偏离，以确认水平是否扫直；

9. 找到测试第一点位置，单步移动wafer使第一点位置与prober card第一site位置相对应；

10. 测试开始。测试过程要注意观察是否连续不良或间隔不良，不良时要及时停止观察针痕位置。

测试完成后对坏点重测，载入的数据一定是最后测完的数据。

打点操作： 1. 打点时先更改打点参数，打开打点器并更改步进数值。

2. 打点器调整可以在wafer 上没有die的位置试打，使墨点的大小适中，然后单步移动到边圈有

die的位置试打，墨点一定要打在die的中间位置，大小适中。调整玩抽，用无尘布加酒精把

wafer擦拭干净；

3. 移动到第一点位置，载入数据开始打点。开始打点时立即停止并检查载入的数据和墨点是否正

确，正确则继续打点，否则调整。打点时一定要用显微镜观察是否漏打或墨点是否变化。

4. 打点完成后在120℃烤箱内烤40min。