军用电子PCBA三防涂层耐湿热性能的影响因素_杨唐绍
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2015年1月 第36卷第1期
电子工艺技术
Electronics Process Technology
29
ｄｏｉ： １０．１４１７６／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１－３４７４．２０１５．０１．００８
军用电子PCBA三防涂层耐湿热性能的影响因素
杨唐绍，钟付先，张红兵
（中国电子科技集团公司第三十研究所，四川 成都 610041）
因此在PCBA三防喷涂前，不论是免清洗焊料还 是清洗型焊料，均需要对印制板进行清洗。清洗后 的洁净度应符合SJ 20896-2003《印制电路板装焊后 洁净度检测及分级》Ⅰ级（高可靠电子产品）洁净 度指标。常用的清洗方式有酒精、汽油、三氯乙烯 或水清洗工艺，推荐采用水清洗工艺，该清洗工艺绿 色环保，采用该工艺能彻底有效去除助焊剂残留物。
电子工艺技术
30
Electronics Process Technology
2015年1月
温度等工艺参数不同，试验结果差异较大。 （2）在冬天和夏天，采用同样的工艺参数，喷
涂外观一致，但在湿热老化后，夏天喷涂的涂层易 出现细密的汽泡，冬季喷涂的涂层表面常有颗粒现 象，经分析主要是环境湿度影响所致。
军用印制电路板组件PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作为电子整机的核心部件，应具备 良好的耐环境适应性及电参数性能。潮湿+灰尘+盐 雾是造成PCBA失效的重要因素。印制板组件涂覆 三防（防盐雾、防湿热、防霉菌）漆能抵御恶劣环 境对电路和元器件的影响，增加机械强度和可靠性 能，防止气温骤然变化产生凝露时使印制导线间漏 电短路甚至击穿，对于工作在高电压及低气压条件 下的印制板可改善导线间爬电、击穿现象，从而提 高产品的可靠性[1-3]。
PCBA装焊后的助焊剂残留物常含有离子污染 物、卤化物、氯化物，在产品加电后产生电迁移， 严重时会造成导电引起短路，也影响涂层附着力。 因此PCBA应在装焊后按GJB 5807-2006《军用印制 板组装件焊后清洗要求》进行清洗。
随着电子装联焊料技术的发展，免清洗焊料大 量使用。免清洗焊料中的助焊剂和其他焊料一样通 常含活性剂、成膜剂、表面活性剂、流变调节剂、 溶剂、催化剂等多种有机和无机物（主要成分为有 机酸、有机胺、丙烯酸树脂等）[4]只是不含天然松 香以及其它卤化物，若不进行清洗，助焊剂残留物 在喷涂后存留在涂层下，在高温高湿环境下产生反 应，影响涂层防护效果。外购自带三防涂层印制板 湿热试验后失效的原因在于采用免清洗焊料未清洗 直接三防所致。
为验证机箱结构对PCBA涂层试验结果的影响， 我们选择喷涂聚氨酯涂料工艺样件在三种不同结构 形式下进行验证：
（1）PCBA样件直接放置于试验箱内； （2）PCBA样件放置于密封型机箱，如图1所示 （PCBA在整机内部，无通风孔）； （3）PCBA样件放置于通风型机箱，如图2所示 （百度文库CBA在整机内部，有通风孔）。试验结果见表2。
（5）同一印制板阻焊膜不同，湿热试验后涂层 防护效果也出现差异。采用PCBA蓝色阻焊膜、亚光 绿色阻焊膜的聚氨酯涂层出现严重的密集起泡、起 层，光亮绿色阻焊膜未见异常。
（6）不同涂料的防护性能和使用场合不同，耐 湿热效果也不尽相同。
通过分析上述情形，导致PCBA涂层湿热试验失 光、粉化、起泡失效的因子主要有：涂料的配方、 涂层厚度、烘烤温度等工艺参数的影响；生产过程 中空气湿度对涂层性能的影响；PCBA涂覆前清洁处 理工艺对涂层性能的影响；机箱结构形式对涂层性 能的影响；PCB阻焊膜类别对涂层性能的影响；涂覆 材料的对涂层耐湿热的影响。
第36卷第1期
杨唐绍，等：军用电子PCBA三防涂层耐湿热性能的影响因素
31
含有电源模块类印制板组件中的电源模块通常 采用硅油类物质进行灌封，在酒精、汽油等溶剂中 浸泡清洗易发生化学反应，渗出硅油类物质污染板 面，因PCBA被有机硅污染时，涂层会产生不连续区 域。造成涂料不能均匀附着板面而影响防护性能， 针对有电源模块类器件的印制板，实际工作中通常 采用蘸取溶剂进行局部擦洗方式，避免电源模块中硅 油类物质渗出污染板面，造成不粘漆影响防护性能。 2.4 机箱结构形式对涂层试验的影响 2.4.1 不同机箱结构形式湿热试验
中，涂层产生了起泡现象，产生此问题的原因是通 风型机箱在高温高湿环境下，潮湿气体进入机箱 后，在机箱边角部位气体无法顺畅流动排出而附在 机箱内的PCBA上，加速了涂层的老化。而密封型机 箱对潮湿气体有阻挡作用，减少了湿气进机箱内部 机会，相当于对PCBA形成了一道防护屏障，因而对 PCBA涂层影响最小。直接置入机箱方式由于湿气是 流动循环的，对PCBA涂层影响较之通风型机箱弱。
在实际工作中，三防的防护性能主要通过加 速老化试验方法来验证，常用的试验方法有GJB 150.10-1986《军用装备实验室环境试验方法 霉菌试
验》、GJB 150.11A-2009《军用装备实验室环境试 验方法 盐雾试验》，湿热试验可按GJB 150.9A-2009 《军用装备实验室环境试验方法 湿热试验》或GJB 367A-2001附录A07湿热试验。本文所指耐湿热主要 依据GJB 367A-2001所规定的方法进行。
（3）整机中常有外购PCBA自带三防涂层湿热 试验后严重失光、粉化或大面积发白现象；也存在 部分含有外购电源模块类印制板三防后不粘涂料的 情形。排除涂料选型因素外，产生此类情形的原因 主要在于三防涂覆前处理方式不当所致。
（4）产品机箱结构形式的不同，涂层失效程 度不一致。进行湿热试验时，密封型机箱或直接放 置于试验箱中的样件加工良好，部分通风机箱中的 PCBA涂层出现不同程度汽泡现象。
2 因子分析及验证情况 本试验中湿热试验依据GJB 367A-2001-A07执
行，试验结果的老化评级依据GB-T-1766-2008《色 漆和清漆 涂层老化的评级方法》执行。 2.1 工艺参数对涂层防护性能影响
工艺参数对涂层防护性能是至关重要的，主要 包括涂料的配方、涂层厚度、烘烤温度及时间等。 2.2 空气湿度对印制板涂层防护性能影响 2.2.1 空气湿度因子验证
为验证湿度对印制板涂层防护性能的影响，选 择在空气相对湿度90%～10%的不同点，采用聚氨酯 涂料喷涂工艺样件，直接放置于试验箱进行湿热试 验，试验结果见表1。 2.2.2 失效机理分析
冬季空气相对湿度通常在30%以下，空气中颗 料、纤维通过静电吸附在涂层上，涂层固化后，产 生了颗粒、纤维等外观不合格，但不影响防护性 能；夏季相对湿度高于70%，空气中的水分渗入涂
工艺样件（阻焊膜种类） 直接放置在试验箱 通风型机箱
A
无明显变化
5～10周期湿热试 验无明显变化
光亮绿色阻焊膜 B
无明显变化
5～10周期湿热试 验无明显变化，涂 层有轻微起泡
C 亚光绿色阻焊膜
D
无明显变化 无明显变化
2～3周期的湿热试 验密集起泡
2～3周期的湿热试 验密集起泡
从试验结果可以看出，光亮绿色阻焊膜A、B喷 涂后的涂层防护好，亚光绿色阻焊膜不适合清漆的 涂覆防护工艺。
Key Words: PCBA; Three proofings coating; Humidity; Coating pretreatment; Equipment structure; Solder mask; Coating material
Document Code: A Article ID: 1001-3474(2015)01-0029-04
Influence Factors on Wet-Heat Resistant Property of Three Proofing Coating of Military Electronic PCBA
YANG Tang-shao, ZHONG Fu-xian, ZHANG Hong-bing
( No. 30 Research Institute CETC, Chengdu 610041, China )
考察涂层防护效果实际上是考察涂料与阻焊 膜的结合程度，不同的阻焊膜由于成分、含量有差 异，与涂料结合力大小不一致。涂层的附着程度和 印制板阻焊膜与涂料的分子极性密切相关，初步分 析亚光阻焊膜表面极性与三防漆极性不互溶所致。 由于非极性高聚物表面能低，不易与极性高聚物形 成低能结合，故润湿不好，不能很好粘接。而非极 性高聚物与非极性高聚物之间就能产生良好的粘 接，结构相似互溶性好，有利于扩散，容易粘接得 牢固而获得优良的附着力[5]。 2.6 不同涂覆材料涂层防护效果验证
摘 要：军用电子设备需要在恶劣的环境中工作。ＰＣＢＡ涂覆后在耐湿热加速老化试验中，常出现涂层脱 落、气泡、失光、发白等失效现象。通过对空气湿度、涂覆前处理、机箱结构形式、阻焊膜选择、涂料选择五 方面因子进行验证及分析，提出了相应的解决措施，为军事电子ＰＣＢＡ防护工艺提供参考。
关键词：ＰＣＢＡ ；三防涂层；空气湿度；涂覆前处理；机箱结构；阻焊膜；涂料 中图分类号：TN605 文献标识码：Ａ 文章编号：１００１－３４７４（２０１５）０１－００２９－０４
Abstract: Military electronic equipment need to work in the harsh environment. PCBA coating often appear peeling coating, bubble, dulling and white mark and so on failure phenomenon after damp and hot accelerated aging test. Put forward the corresponding solutions through validating and analyzing five factors, including air humidity, coating pretreatment, chassis structure, solder mask, coating selection. Provide a reference for military electronic PCBA protection technology.
表1 不同空气湿度试验结果
相对湿度 试验方法
试验结果
试验周期
90%
涂层明显起泡
80%
涂层可见轻微起泡
70%
涂层无明显变化
60%
涂层无明显变化
50%
涂层无明显变化
40%
GJB
30% 367A-2001-A07
涂层无明显变化 涂层无明显变化
10周期
20%
喷涂固化后，涂层轻微 颗粒、纤维，试验后涂 层无明显变化
10%
喷涂固化后，涂层有颗 粒、纤维，试验后涂层 无明显变化
料，固化后肉眼不可见，但在高温高湿条件下，涂 层中的水汽膨胀，产生针孔状气泡等现象，从而影 响防护性能。同理，喷涂用的压缩空气中如果含有 水分，水溶入涂层也将造成涂层防护性能的下降。
为获取良好的涂层质量，在工艺控制措施上， 夏季通常采用除湿机将相对湿度降在70%以下，冬季 则采用加湿机将相对湿度提升在30%以上。对于压缩 空气质量可考虑增加冷干机和精密三级过滤，并在 每班开工前检测压缩空气质量，检测方法通常是用 空气软管垂直（或干净喷枪）对着镜子吹气（相距 5～10 cm，时间3 min），观察镜面无水迹、油污、 斑点，即压缩空气质量合格，否则应采取措施。 2.3 PCBA喷涂的前处理对防护性能影响分析
图1 密封型机箱
图2 通风型机箱
表2 不同机箱结构湿热试验对比
放置的 机箱结构
试验方法
PCBA板直接
放入试验箱
GJB
密封型机箱 367A-2001-A07
通风型机箱
试验结果
涂层无明显变化 涂层无明显变化 PCBA有局部涂层起泡
试验 周期
10周期
2.4.2 试验结论分析 从试验结果可以看出，PCBA置于通风型机箱
因此在结构设计时，优选密封机箱结构形式， 尽量避免深腔内半密闭机箱结构形式，以减少涂层 失效现象产生。
2.5 不同阻焊膜类型的PCB对涂层影响
为验证不同阻焊膜对涂层性能的影响，我们选
择了四种阻焊膜进行试验，喷涂聚氨酯涂料工艺样
件在三种阻焊膜的PCBA进行验证。湿热试验结果见
表3。
表3 不同阻焊膜的湿热试验结果
1 PCBA涂层湿热老化试验后常见失效情形及原 因分析
PCBA涂层湿热试验失效常见现象主要有涂层 脱落、气泡、失光、发白等。通过收集、整理近几 年三防PCBA湿热试验出现的各种情形，常见有以 下几种。
（1）涂料的配方、喷涂次数、喷涂厚度、烘烤
作者简介：杨唐绍（1972- )，男，毕业于四川大学，工程师，主要从事电子装联工艺技术工作。
电子工艺技术
Electronics Process Technology
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ｄｏｉ： １０．１４１７６／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１－３４７４．２０１５．０１．００８
军用电子PCBA三防涂层耐湿热性能的影响因素
杨唐绍，钟付先，张红兵
（中国电子科技集团公司第三十研究所，四川 成都 610041）
因此在PCBA三防喷涂前，不论是免清洗焊料还 是清洗型焊料，均需要对印制板进行清洗。清洗后 的洁净度应符合SJ 20896-2003《印制电路板装焊后 洁净度检测及分级》Ⅰ级（高可靠电子产品）洁净 度指标。常用的清洗方式有酒精、汽油、三氯乙烯 或水清洗工艺，推荐采用水清洗工艺，该清洗工艺绿 色环保，采用该工艺能彻底有效去除助焊剂残留物。
电子工艺技术
30
Electronics Process Technology
2015年1月
温度等工艺参数不同，试验结果差异较大。 （2）在冬天和夏天，采用同样的工艺参数，喷
涂外观一致，但在湿热老化后，夏天喷涂的涂层易 出现细密的汽泡，冬季喷涂的涂层表面常有颗粒现 象，经分析主要是环境湿度影响所致。
军用印制电路板组件PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作为电子整机的核心部件，应具备 良好的耐环境适应性及电参数性能。潮湿+灰尘+盐 雾是造成PCBA失效的重要因素。印制板组件涂覆 三防（防盐雾、防湿热、防霉菌）漆能抵御恶劣环 境对电路和元器件的影响，增加机械强度和可靠性 能，防止气温骤然变化产生凝露时使印制导线间漏 电短路甚至击穿，对于工作在高电压及低气压条件 下的印制板可改善导线间爬电、击穿现象，从而提 高产品的可靠性[1-3]。
PCBA装焊后的助焊剂残留物常含有离子污染 物、卤化物、氯化物，在产品加电后产生电迁移， 严重时会造成导电引起短路，也影响涂层附着力。 因此PCBA应在装焊后按GJB 5807-2006《军用印制 板组装件焊后清洗要求》进行清洗。
随着电子装联焊料技术的发展，免清洗焊料大 量使用。免清洗焊料中的助焊剂和其他焊料一样通 常含活性剂、成膜剂、表面活性剂、流变调节剂、 溶剂、催化剂等多种有机和无机物（主要成分为有 机酸、有机胺、丙烯酸树脂等）[4]只是不含天然松 香以及其它卤化物，若不进行清洗，助焊剂残留物 在喷涂后存留在涂层下，在高温高湿环境下产生反 应，影响涂层防护效果。外购自带三防涂层印制板 湿热试验后失效的原因在于采用免清洗焊料未清洗 直接三防所致。
为验证机箱结构对PCBA涂层试验结果的影响， 我们选择喷涂聚氨酯涂料工艺样件在三种不同结构 形式下进行验证：
（1）PCBA样件直接放置于试验箱内； （2）PCBA样件放置于密封型机箱，如图1所示 （PCBA在整机内部，无通风孔）； （3）PCBA样件放置于通风型机箱，如图2所示 （百度文库CBA在整机内部，有通风孔）。试验结果见表2。
（5）同一印制板阻焊膜不同，湿热试验后涂层 防护效果也出现差异。采用PCBA蓝色阻焊膜、亚光 绿色阻焊膜的聚氨酯涂层出现严重的密集起泡、起 层，光亮绿色阻焊膜未见异常。
（6）不同涂料的防护性能和使用场合不同，耐 湿热效果也不尽相同。
通过分析上述情形，导致PCBA涂层湿热试验失 光、粉化、起泡失效的因子主要有：涂料的配方、 涂层厚度、烘烤温度等工艺参数的影响；生产过程 中空气湿度对涂层性能的影响；PCBA涂覆前清洁处 理工艺对涂层性能的影响；机箱结构形式对涂层性 能的影响；PCB阻焊膜类别对涂层性能的影响；涂覆 材料的对涂层耐湿热的影响。
第36卷第1期
杨唐绍，等：军用电子PCBA三防涂层耐湿热性能的影响因素
31
含有电源模块类印制板组件中的电源模块通常 采用硅油类物质进行灌封，在酒精、汽油等溶剂中 浸泡清洗易发生化学反应，渗出硅油类物质污染板 面，因PCBA被有机硅污染时，涂层会产生不连续区 域。造成涂料不能均匀附着板面而影响防护性能， 针对有电源模块类器件的印制板，实际工作中通常 采用蘸取溶剂进行局部擦洗方式，避免电源模块中硅 油类物质渗出污染板面，造成不粘漆影响防护性能。 2.4 机箱结构形式对涂层试验的影响 2.4.1 不同机箱结构形式湿热试验
中，涂层产生了起泡现象，产生此问题的原因是通 风型机箱在高温高湿环境下，潮湿气体进入机箱 后，在机箱边角部位气体无法顺畅流动排出而附在 机箱内的PCBA上，加速了涂层的老化。而密封型机 箱对潮湿气体有阻挡作用，减少了湿气进机箱内部 机会，相当于对PCBA形成了一道防护屏障，因而对 PCBA涂层影响最小。直接置入机箱方式由于湿气是 流动循环的，对PCBA涂层影响较之通风型机箱弱。
在实际工作中，三防的防护性能主要通过加 速老化试验方法来验证，常用的试验方法有GJB 150.10-1986《军用装备实验室环境试验方法 霉菌试
验》、GJB 150.11A-2009《军用装备实验室环境试 验方法 盐雾试验》，湿热试验可按GJB 150.9A-2009 《军用装备实验室环境试验方法 湿热试验》或GJB 367A-2001附录A07湿热试验。本文所指耐湿热主要 依据GJB 367A-2001所规定的方法进行。
（3）整机中常有外购PCBA自带三防涂层湿热 试验后严重失光、粉化或大面积发白现象；也存在 部分含有外购电源模块类印制板三防后不粘涂料的 情形。排除涂料选型因素外，产生此类情形的原因 主要在于三防涂覆前处理方式不当所致。
（4）产品机箱结构形式的不同，涂层失效程 度不一致。进行湿热试验时，密封型机箱或直接放 置于试验箱中的样件加工良好，部分通风机箱中的 PCBA涂层出现不同程度汽泡现象。
2 因子分析及验证情况 本试验中湿热试验依据GJB 367A-2001-A07执
行，试验结果的老化评级依据GB-T-1766-2008《色 漆和清漆 涂层老化的评级方法》执行。 2.1 工艺参数对涂层防护性能影响
工艺参数对涂层防护性能是至关重要的，主要 包括涂料的配方、涂层厚度、烘烤温度及时间等。 2.2 空气湿度对印制板涂层防护性能影响 2.2.1 空气湿度因子验证
为验证湿度对印制板涂层防护性能的影响，选 择在空气相对湿度90%～10%的不同点，采用聚氨酯 涂料喷涂工艺样件，直接放置于试验箱进行湿热试 验，试验结果见表1。 2.2.2 失效机理分析
冬季空气相对湿度通常在30%以下，空气中颗 料、纤维通过静电吸附在涂层上，涂层固化后，产 生了颗粒、纤维等外观不合格，但不影响防护性 能；夏季相对湿度高于70%，空气中的水分渗入涂
工艺样件（阻焊膜种类） 直接放置在试验箱 通风型机箱
A
无明显变化
5～10周期湿热试 验无明显变化
光亮绿色阻焊膜 B
无明显变化
5～10周期湿热试 验无明显变化，涂 层有轻微起泡
C 亚光绿色阻焊膜
D
无明显变化 无明显变化
2～3周期的湿热试 验密集起泡
2～3周期的湿热试 验密集起泡
从试验结果可以看出，光亮绿色阻焊膜A、B喷 涂后的涂层防护好，亚光绿色阻焊膜不适合清漆的 涂覆防护工艺。
Key Words: PCBA; Three proofings coating; Humidity; Coating pretreatment; Equipment structure; Solder mask; Coating material
Document Code: A Article ID: 1001-3474(2015)01-0029-04
Influence Factors on Wet-Heat Resistant Property of Three Proofing Coating of Military Electronic PCBA
YANG Tang-shao, ZHONG Fu-xian, ZHANG Hong-bing
( No. 30 Research Institute CETC, Chengdu 610041, China )
考察涂层防护效果实际上是考察涂料与阻焊 膜的结合程度，不同的阻焊膜由于成分、含量有差 异，与涂料结合力大小不一致。涂层的附着程度和 印制板阻焊膜与涂料的分子极性密切相关，初步分 析亚光阻焊膜表面极性与三防漆极性不互溶所致。 由于非极性高聚物表面能低，不易与极性高聚物形 成低能结合，故润湿不好，不能很好粘接。而非极 性高聚物与非极性高聚物之间就能产生良好的粘 接，结构相似互溶性好，有利于扩散，容易粘接得 牢固而获得优良的附着力[5]。 2.6 不同涂覆材料涂层防护效果验证
摘 要：军用电子设备需要在恶劣的环境中工作。ＰＣＢＡ涂覆后在耐湿热加速老化试验中，常出现涂层脱 落、气泡、失光、发白等失效现象。通过对空气湿度、涂覆前处理、机箱结构形式、阻焊膜选择、涂料选择五 方面因子进行验证及分析，提出了相应的解决措施，为军事电子ＰＣＢＡ防护工艺提供参考。
关键词：ＰＣＢＡ ；三防涂层；空气湿度；涂覆前处理；机箱结构；阻焊膜；涂料 中图分类号：TN605 文献标识码：Ａ 文章编号：１００１－３４７４（２０１５）０１－００２９－０４
Abstract: Military electronic equipment need to work in the harsh environment. PCBA coating often appear peeling coating, bubble, dulling and white mark and so on failure phenomenon after damp and hot accelerated aging test. Put forward the corresponding solutions through validating and analyzing five factors, including air humidity, coating pretreatment, chassis structure, solder mask, coating selection. Provide a reference for military electronic PCBA protection technology.
表1 不同空气湿度试验结果
相对湿度 试验方法
试验结果
试验周期
90%
涂层明显起泡
80%
涂层可见轻微起泡
70%
涂层无明显变化
60%
涂层无明显变化
50%
涂层无明显变化
40%
GJB
30% 367A-2001-A07
涂层无明显变化 涂层无明显变化
10周期
20%
喷涂固化后，涂层轻微 颗粒、纤维，试验后涂 层无明显变化
10%
喷涂固化后，涂层有颗 粒、纤维，试验后涂层 无明显变化
料，固化后肉眼不可见，但在高温高湿条件下，涂 层中的水汽膨胀，产生针孔状气泡等现象，从而影 响防护性能。同理，喷涂用的压缩空气中如果含有 水分，水溶入涂层也将造成涂层防护性能的下降。
为获取良好的涂层质量，在工艺控制措施上， 夏季通常采用除湿机将相对湿度降在70%以下，冬季 则采用加湿机将相对湿度提升在30%以上。对于压缩 空气质量可考虑增加冷干机和精密三级过滤，并在 每班开工前检测压缩空气质量，检测方法通常是用 空气软管垂直（或干净喷枪）对着镜子吹气（相距 5～10 cm，时间3 min），观察镜面无水迹、油污、 斑点，即压缩空气质量合格，否则应采取措施。 2.3 PCBA喷涂的前处理对防护性能影响分析
图1 密封型机箱
图2 通风型机箱
表2 不同机箱结构湿热试验对比
放置的 机箱结构
试验方法
PCBA板直接
放入试验箱
GJB
密封型机箱 367A-2001-A07
通风型机箱
试验结果
涂层无明显变化 涂层无明显变化 PCBA有局部涂层起泡
试验 周期
10周期
2.4.2 试验结论分析 从试验结果可以看出，PCBA置于通风型机箱
因此在结构设计时，优选密封机箱结构形式， 尽量避免深腔内半密闭机箱结构形式，以减少涂层 失效现象产生。
2.5 不同阻焊膜类型的PCB对涂层影响
为验证不同阻焊膜对涂层性能的影响，我们选
择了四种阻焊膜进行试验，喷涂聚氨酯涂料工艺样
件在三种阻焊膜的PCBA进行验证。湿热试验结果见
表3。
表3 不同阻焊膜的湿热试验结果
1 PCBA涂层湿热老化试验后常见失效情形及原 因分析
PCBA涂层湿热试验失效常见现象主要有涂层 脱落、气泡、失光、发白等。通过收集、整理近几 年三防PCBA湿热试验出现的各种情形，常见有以 下几种。
（1）涂料的配方、喷涂次数、喷涂厚度、烘烤
作者简介：杨唐绍（1972- )，男，毕业于四川大学，工程师，主要从事电子装联工艺技术工作。