中国电子锡焊料行业的发展现状

我国锡焊料发展现状
孟广寿
中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会

一、发展过程
1、建国初期——改革开放前1978年(一般家电设备)。 2、1979年——2000年(发展期，引进、吸收渐进式的消 化 ，黑白电视机、彩电等)。 3、2000年后，进入快速发展和增长期(适应电子工业需 要，研发、生产多种加工设备和丝、条、棒、粉、膏、 BGA球等)。
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二、现状：齐全、完善的产业链
1、品种齐全的产业资源(锡、铅、铜、锌、银、镍、铋、铟 等等)。 2、配套的机械加工技术生产设备(棒、条、丝、粉、膏等加 工设备)。 3、较为齐全的辅助化工产品。 4、广大的国内消费市场。 5、高等院校、科研院所研发力量的配合和支持。 6、产品除满足国内市场需求，还进入国际市场。
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三、市场供需形势
1、产量(以2011年为例，单位：万吨) 精锡： 焊锡(丝、条、棒等) 锡粉(供焊接用) 锡膏 15.61 10.33 0.7647 0.4927
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2、2011年进出口贸易量(单位：吨)
净进口量 精锡(含锡精矿) 焊锡(锭、合金) 棒、条、丝 粉、箔(粉按50%计) 28790 20950 6213 出口多于进口
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3、2011年国内锡总供应量 精锡17.71万吨 其中——焊料(锡焊料及加工材)13.81万吨 总供应量18.49万吨
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4、消费量(吨) 锡焊料(无铅及有铅)130488 锡粉7647 锡膏～5500
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四、锡铅焊料和无铅焊料的对比和评价
1、铅的使用(铅的稳定性) 1)城市地下及海底通讯电缆防腐包皮； 2)放射性作业，生产的防护； 3)化工制酸； 4)军用； 5)化工产品、油漆、涂料、颜料。
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2、铅的毒性(来源) 铅锌矿山采选时产生的含铅粉尘； 冶炼时挥发出的铅粉尘、铅蒸汽； 化工生产和使用过程中含铅的可溶性盐； 拆卸、回收再生废渣和废水。
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3、锡铅焊料的使用 1)上千年的使用史； 2)近百年来工业上的使用和电子工业的使用； 3)稳定性和可靠性，确保在重要工业部门中的使 用(航空航天等)。
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4、无铅焊料的使用 1)无铅焊料的研发和应用史 2)无铅焊料的生产、使用对上下游的影响(工艺条 件、设备、材料、元器件等) 3)国内常用无铅焊料：SnAgCu、SnCu、SnBi、SnZn 等 (出口产品多要求SnAgCu，国内多用SnCu等)
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5、锡铅焊料和无铅焊料比较 1)锡铅焊料：温度低，成本低，资源消耗少，可 靠性好，性价比高 2)无铅焊料：(不属于绿色产品)属高能耗、高排 量、高资源消耗产品，成本高、性价比低，可 靠性尚待观察。
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五、正确对待锡铅焊料和无铅焊料的使用
1)科学评价、辩证对待 2)使用条件，内外有别，各取所需 3)合金毒性对待：发生在冶炼过程、加工过程、使用过程、 废弃过程 4)政府政策指导，按法行事，建立产品跟踪、服务、回收、 再生系统的监督和维护。
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