点胶工艺技术 ppt课件
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－ 基板敲击 － Standoff占地 高度保持在1~3.5mm,无须Z轴移动（较快）。 稳定性和质量和螺旋 泵相当。
12
优
劣
速度
控制能力
稳定性
价格和费用
13
点胶和丝印的比较
点胶工艺
可应用在已有元件的板上。 柔性高。 速度较慢，以点计。 ‘清洁’的工艺。 红胶用量较节省。 可做个别精度补偿。 较广的胶量控制范围。 换线较快。 较好的红胶环境（封闭式）。 多用于点胶应用上。
对高速点胶无法控制 （极限约为18K/小时）
09
螺旋泵技术
固定气压
螺旋驱动马达
螺 旋 泵
Auger Pump
10
线性正相位移泵技术
螺旋驱动马达
固定气压
线性泵
Positive Displacement
11
原理图
Jetting valve
喷射泵技术
无接触式点胶技术。 解决了传统泵的问题：－ ‘拉丝’现象
太近
喷嘴污化
适中
25
太远
‘拉丝’问题
喷嘴和板间距离
Stand-off的使用
适中
26
喷嘴内部构造
喷嘴内部构造必须确保材料能够顺利流动!
27
削边喷嘴构造
确保良好的胶点外形
咀面表面 张力
板面表面张力
28
减少接触面和表面张力
黏胶特性要求
黏性和流动性适合所采用的涂布方法。 例如：较高的胶点和适合快速点胶。
Temp.
150oC 110oC
90~240 Sec.
Time
典型固化温度曲线
30
常见的问题
胶量不足造成 掉件或偏移
胶量太多污化焊盘
31
常见的问题
‘拉丝’污化焊盘造成 焊接不良。
32
点胶工艺的主要参数
喷嘴内径
喷嘴设计
胶
量
控
喷嘴和板面距离
制
点胶停留时间
技 术
黏胶特性
点胶精度、重复精度 点胶速度
33
22
点胶速度的考虑
黏胶的种类 和流动特性
泵的种类和技术
－ 胶点的大小和数目。 － 胶点间的平均距离。
23
喷嘴和板间距离
确保胶点外形质量的重要参数。
决定因素： － 喷嘴内径
－ 胶点大小 － 黏胶特性
ND
ND ＝ f X 喷嘴内径
f ＝ 0.3 ~ 1.0 视以上3因素而定。
＝ 工艺调制参数。
24
喷嘴和板间距离
较强的固化前对元件黏性和固化後强度。 低温和较短的固化时间。 能够承受焊接工艺的高温（温度和时间）。 较长的库存寿命（开封和未开封）。 较长的使用寿命（开封至固化），对丝印和针印工艺尤其重要。 无毒性。 良好的电气绝缘性。 对可能接触的化学物有良好的阻抗。 经济和适用的包装。
29
黏胶的固化
黏胶固化特性例子
19
SMD 虚设焊盘
PCB
SMD PCB
胶点的高度和外形
Pin Transfer
Dispensing
Jetting
Brand A Brand B
Brand C
35
20
胶点的点数和位置
Chips
优选
SOT23
SOIC
SOL
优选
PLCC
21
注射技术的用途
产品试制。 小批量JIT生产。 返修工作。 混装板插件回流应用。 锡膏量添加补偿（丝印後）。 黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。 COB封装。 FC、CSP充填应用。
01
点胶工艺技术
内容：
· 黏胶的应用和要 · 主 要 点求胶 泵 原 · 主要工理艺参数的考虑
01
· 常见的工艺问 · 点 胶题机 的 种 · 点 胶类机 的 性
能
黏胶技术的应用
双面回流 波峰焊接
02
点胶功能的要求
协助和保持元件贴片後的定位。 （足够的Green Strength） 方便所采用的点胶或涂布工艺。 容易固化（低温、快速）。
15
黏胶的应用工艺
针印技术
paste dots
16
黏胶的应用工艺
针印技术
优点： 缺点：
－ 工艺简单。 － 产量高，速度快。 － 能处理混装板。
－ 柔性低，需要特制针床。 － 胶点质量的Cpk较低。
控制点： － 针直径和Standoff高度。
－ 黏胶的深度。 － 黏胶的温度和湿度。
17
黏胶应用工艺比较
常见问题： － 胶点（胶量）变化大。 － 漏底Seeping。 － 胶点高度不足。 － 胶点外形差。
05
注射黏胶原理
注射咀
注射筒或 注射泵
虚设焊盘
基板
定位
胶点
点胶
定位
06
主要的注射泵技术
Time-Pressure
Auger Pump Positive Displacement
效果也和胶水特性十分有关!
SOLDER LAND
PCB
DISPENSING
注射工艺
黏胶印刷工艺
SQUEEGEE
SOLDER PASTE
SCREEN OR STENCIL
SOLDER LAND
PCB
SCREEN PRINTING
丝印工艺
原理和锡膏印刷类似。
不如锡膏印刷普遍： － 工艺较难。 － 稳定性较差。 － 黏胶供应较少。
－流体注射系统的分类。 －速度可考虑。 － －对 点重 胶要 机工的艺主参要数指的标控。制方法。
丝印工艺
只能用在裸板上。 需要钢网，柔性较低。 速度较快，受板大小影响。 需要常清洗（钢网、刮刀）。 红胶用量较浪费。 只能有统一补偿（global fiducial）。 同一板上胶量变化范围有限。 较长的换线（需工艺调制）。 开放式的红胶环境。 多用于刷胶应用上。
14
点胶技术的其他好处
和贴片工艺的整合： － 适合小批量。 － 低设备投资。 － 精度完全匹配。
07
Jetting valve
Time-Pressure 技术
补偿後吐出量
吐出量补偿曲线
压力
Kgf / cm2
补偿前吐出量
Time-Pressure
管内充填量
08
Time-Pressure 技术
其他缺点
Time-Pressure
加温困难。喷嘴部分加温 效果不好。 胶点质量重复稳定性差。
残留气压造成滴漏。
工艺性能
速度 工艺难度 对黏胶流动控制 胶点外形控制 胶量控制 混装板处理
柔性
针印工艺
固定、快 简单 良好 中等 较差 可行 差
注射工艺
以点数计，慢 复杂 良好 良好
中等～良好 可行 好
丝印工艺
以板长计，中～快 中等 较差 较差 良好 不可行 差
18
虚设焊盘或布线的使用
焊盘
SMD 黏胶点
PCB
SMD PCB
安全（无毒、对产品无害）。 适合後工序的焊接环境（高温 和高温下的时间）。 适合返修工作。
03
黏胶的应用工艺
SQUEEGEE
SOLDER PASTE
SCREEN OR STENCIL
SOLDER LAND
PCB
SCREEN PRINTING
丝印工艺
04
NOZZLE ADHESIVE
PRESSURE SYRINGE DUMMY PAD
12
优
劣
速度
控制能力
稳定性
价格和费用
13
点胶和丝印的比较
点胶工艺
可应用在已有元件的板上。 柔性高。 速度较慢，以点计。 ‘清洁’的工艺。 红胶用量较节省。 可做个别精度补偿。 较广的胶量控制范围。 换线较快。 较好的红胶环境（封闭式）。 多用于点胶应用上。
对高速点胶无法控制 （极限约为18K/小时）
09
螺旋泵技术
固定气压
螺旋驱动马达
螺 旋 泵
Auger Pump
10
线性正相位移泵技术
螺旋驱动马达
固定气压
线性泵
Positive Displacement
11
原理图
Jetting valve
喷射泵技术
无接触式点胶技术。 解决了传统泵的问题：－ ‘拉丝’现象
太近
喷嘴污化
适中
25
太远
‘拉丝’问题
喷嘴和板间距离
Stand-off的使用
适中
26
喷嘴内部构造
喷嘴内部构造必须确保材料能够顺利流动!
27
削边喷嘴构造
确保良好的胶点外形
咀面表面 张力
板面表面张力
28
减少接触面和表面张力
黏胶特性要求
黏性和流动性适合所采用的涂布方法。 例如：较高的胶点和适合快速点胶。
Temp.
150oC 110oC
90~240 Sec.
Time
典型固化温度曲线
30
常见的问题
胶量不足造成 掉件或偏移
胶量太多污化焊盘
31
常见的问题
‘拉丝’污化焊盘造成 焊接不良。
32
点胶工艺的主要参数
喷嘴内径
喷嘴设计
胶
量
控
喷嘴和板面距离
制
点胶停留时间
技 术
黏胶特性
点胶精度、重复精度 点胶速度
33
22
点胶速度的考虑
黏胶的种类 和流动特性
泵的种类和技术
－ 胶点的大小和数目。 － 胶点间的平均距离。
23
喷嘴和板间距离
确保胶点外形质量的重要参数。
决定因素： － 喷嘴内径
－ 胶点大小 － 黏胶特性
ND
ND ＝ f X 喷嘴内径
f ＝ 0.3 ~ 1.0 视以上3因素而定。
＝ 工艺调制参数。
24
喷嘴和板间距离
较强的固化前对元件黏性和固化後强度。 低温和较短的固化时间。 能够承受焊接工艺的高温（温度和时间）。 较长的库存寿命（开封和未开封）。 较长的使用寿命（开封至固化），对丝印和针印工艺尤其重要。 无毒性。 良好的电气绝缘性。 对可能接触的化学物有良好的阻抗。 经济和适用的包装。
29
黏胶的固化
黏胶固化特性例子
19
SMD 虚设焊盘
PCB
SMD PCB
胶点的高度和外形
Pin Transfer
Dispensing
Jetting
Brand A Brand B
Brand C
35
20
胶点的点数和位置
Chips
优选
SOT23
SOIC
SOL
优选
PLCC
21
注射技术的用途
产品试制。 小批量JIT生产。 返修工作。 混装板插件回流应用。 锡膏量添加补偿（丝印後）。 黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。 COB封装。 FC、CSP充填应用。
01
点胶工艺技术
内容：
· 黏胶的应用和要 · 主 要 点求胶 泵 原 · 主要工理艺参数的考虑
01
· 常见的工艺问 · 点 胶题机 的 种 · 点 胶类机 的 性
能
黏胶技术的应用
双面回流 波峰焊接
02
点胶功能的要求
协助和保持元件贴片後的定位。 （足够的Green Strength） 方便所采用的点胶或涂布工艺。 容易固化（低温、快速）。
15
黏胶的应用工艺
针印技术
paste dots
16
黏胶的应用工艺
针印技术
优点： 缺点：
－ 工艺简单。 － 产量高，速度快。 － 能处理混装板。
－ 柔性低，需要特制针床。 － 胶点质量的Cpk较低。
控制点： － 针直径和Standoff高度。
－ 黏胶的深度。 － 黏胶的温度和湿度。
17
黏胶应用工艺比较
常见问题： － 胶点（胶量）变化大。 － 漏底Seeping。 － 胶点高度不足。 － 胶点外形差。
05
注射黏胶原理
注射咀
注射筒或 注射泵
虚设焊盘
基板
定位
胶点
点胶
定位
06
主要的注射泵技术
Time-Pressure
Auger Pump Positive Displacement
效果也和胶水特性十分有关!
SOLDER LAND
PCB
DISPENSING
注射工艺
黏胶印刷工艺
SQUEEGEE
SOLDER PASTE
SCREEN OR STENCIL
SOLDER LAND
PCB
SCREEN PRINTING
丝印工艺
原理和锡膏印刷类似。
不如锡膏印刷普遍： － 工艺较难。 － 稳定性较差。 － 黏胶供应较少。
－流体注射系统的分类。 －速度可考虑。 － －对 点重 胶要 机工的艺主参要数指的标控。制方法。
丝印工艺
只能用在裸板上。 需要钢网，柔性较低。 速度较快，受板大小影响。 需要常清洗（钢网、刮刀）。 红胶用量较浪费。 只能有统一补偿（global fiducial）。 同一板上胶量变化范围有限。 较长的换线（需工艺调制）。 开放式的红胶环境。 多用于刷胶应用上。
14
点胶技术的其他好处
和贴片工艺的整合： － 适合小批量。 － 低设备投资。 － 精度完全匹配。
07
Jetting valve
Time-Pressure 技术
补偿後吐出量
吐出量补偿曲线
压力
Kgf / cm2
补偿前吐出量
Time-Pressure
管内充填量
08
Time-Pressure 技术
其他缺点
Time-Pressure
加温困难。喷嘴部分加温 效果不好。 胶点质量重复稳定性差。
残留气压造成滴漏。
工艺性能
速度 工艺难度 对黏胶流动控制 胶点外形控制 胶量控制 混装板处理
柔性
针印工艺
固定、快 简单 良好 中等 较差 可行 差
注射工艺
以点数计，慢 复杂 良好 良好
中等～良好 可行 好
丝印工艺
以板长计，中～快 中等 较差 较差 良好 不可行 差
18
虚设焊盘或布线的使用
焊盘
SMD 黏胶点
PCB
SMD PCB
安全（无毒、对产品无害）。 适合後工序的焊接环境（高温 和高温下的时间）。 适合返修工作。
03
黏胶的应用工艺
SQUEEGEE
SOLDER PASTE
SCREEN OR STENCIL
SOLDER LAND
PCB
SCREEN PRINTING
丝印工艺
04
NOZZLE ADHESIVE
PRESSURE SYRINGE DUMMY PAD