管板斜45度焊接技术
管板斜45°焊接技术
【摘要】根据国家质检总局2010年11月4日颁布的《特种设备焊接操作人员考核细则》规定，焊工考试管板角接头试件45°固定焊位臵改变（见下图），由上斜45°改为下斜45°的焊接，难度增加，焊接工艺相应改变。由于管板焊接技术广泛应用于锅炉、压力容器焊接，本文详细介绍了新的45°管板固定焊的焊接工艺、参数及焊接方法。
【关健词】45°管板焊接工艺
1、焊前准备
1.1 试件
无缝钢管选用壁厚 5mm、外径 60mm的Q345B钢，其尺寸为δ5mm ×φ60mm×100mm。孔板选用 12mm厚Q345B钢板，其尺寸为δ12mm × 150mm × 150mm，孔板中心应按管子内径钻通孔φ67mm，其坡口面角度为35°，钝边为1.5 ±0.5mm。
1.2 焊材的选择与烘干
选用碱性焊条，焊前经350～400℃烘干1-2h，并保温1-2h。
1.3 焊前清理
焊前清理区清理方法不限，但必须将管子端部20～30mm、孔板坡口及坡口两侧20～30mm内的油、锈及其它污物清理干净，直至露出金属光泽为止。
1.4 装配与定位焊
试件装配定位焊所用的焊条应与正式焊接时的焊条相同，定位焊缝采用左右二点固定
方法，在一点位和十一点位固定，每一点的定位焊缝长度在10mm左右。装配定位焊后的试件管子内壁与板孔应保证同心、无错边。
试件装配的定位焊缝一般选用正式焊缝形式，要求背面成形无缺陷，焊接前用直磨机打磨接头。
斜45°管板装配要求见表1-1。
2．焊接要点
2.1 焊道分布四层四道。
2.2 焊接工艺参数（见表1－2）
2.3 打底焊
打底焊应保证根部焊透，防止烧穿和产生焊瘤。焊接时，采用正极焊接，这样有利于控制熔孔，引燃电弧后，做上、下摆动运弧进行搭桥连接，形成熔孔后，说明引弧工作结束，可以进行断弧打底层焊接。电弧同时在坡口两侧燃烧，坡口钝边同时熔化，然后迅速熄弧，在熔池将要凝固时，又在灭弧处引燃电弧、击穿、停顿，周而复始重复进行。
焊接时电弧要短，焊接速度不宜太大，电弧在坡口根部稍停留，焊接电弧的1/3保持在熔孔处，2/3覆盖在熔池上，同时要保持熔孔的大小基本一致，避免焊根处产生未熔合、未焊透、背面焊道太高或产生烧穿或焊瘤。
在焊接过程中应根据实际位臵，不断地转动手臂和手腕，使熔池与孔板坡口面和管子上表面连在一起，并保持均匀的速度运动。待焊条快熔化完时，电弧迅速向后拉直至灭弧，使弧坑处呈斜面，收弧过快或操作不当时则易产生冷缩孔。
接头：接头最佳理想的方法是采用热接头法，则前根焊条刚焊完，立即更换好焊条，
趁熔池还未完全冷却，立即在收弧熔池的10mm处引燃电弧后，将电弧带至弧坑处，重新形成熔孔后再继续焊接，待半圈焊缝完成后，用直磨机打磨接头，再进行焊接。
2.4 填充焊
填充焊必须保证坡口两边熔合好。
在焊填充层前，先敲净打底层焊道上的熔渣，然后再进行焊接。
填充层施焊时应采用短弧焊，分两层填满，注意两侧的熔化情况，保证温度均衡，使板管坡口处熔合良好。第一层选用φ2.5焊条进行焊接，这样有利用将焊道两侧未清净的熔渣翻出来，由于新《考核细则》规定管板角接头试件中管侧焊脚为0.5T-1T，即为2.5-5mm，所以第二层焊缝离表面要留1.5-2mm，以便为盖面层的施焊打好基础。
2.5 盖面焊
盖面焊必须保证焊道不咬边和焊脚对称。
焊前将上一层焊道清理干净，采用斜椭圆形运条，接头时一定要在收弧熔池前10mm处引弧，然后将电弧带到收弧熔池处，在焊接工程中将引弧点重新熔掉，盖面焊道焊接时应注意在坡口两侧的停顿，防止咬边及熔合不良，盖面熄弧处要填满熔池，防止产生弧坑裂纹，这样才能获得美观的焊道。
3 结论
根据管板角接头试件45°固定焊焊接方法、焊接工艺的研究分析，采用单面焊双面成型技术来保证焊脚尺寸和背面成型。这项技术在焊工培训考试中已得到全面推广、应用，不但焊接速度快、质量好，而且焊缝成形美观，满足了锅炉、压力容器焊接。
参考文献：
1、《特种设备焊接操作人员考核细则》TSG Z6002-2010 2010年11月颁布
2、中国机械工程学会焊接学会.焊接手册[M].北京:机械工业出版社,1992
PCB板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
沉淀池设计规范(1)
第二节沉淀池 （Ⅰ）一般规定 第1.2.1条城市污水沉淀池的设计数据宜按表1.2.1采用。生产污水沉淀池的设计数据，应根据试验或实际生产运行经验确定。 第1.2.2条沉淀池的超高不应小于0.3m。 第1.2.3条沉淀池的有效水深宜采用2～4m。 第1.2.4条当采用污泥斗排泥时，每个泥斗均应设单独的闸阀和排泥管。泥斗的斜壁与水平面的倾角，方斗宜为60°，圆斗宜为55°。 第1.2.5条初次沉淀池的污泥区容积，宜按不大于2d的污泥量计算。曝气池后的二次沉淀池污泥区容积，宜按不大于2h的污泥量计算，并应有连续排泥措施。机械排泥的初次沉淀池和生物膜法处理后的二次沉淀池污泥区容积，宜按4h的污泥量计算。 第1.2.6条排泥管的直径不应小于200mm。 第1.2.7条当采用静水压力排泥时，初次沉淀池的静水头不应小于1.5m；二次沉淀池的静水头，生物膜法处理后不应小于1.2m，曝气池后不应小于0.9m。 注：生产污水按污泥性质确度。 第1.2.8条沉淀池出水堰最大负荷，初次沉淀池不宜大于2.9L/（ｓ·ｍ）；二次沉淀池不宜大于1.7L/（ｓ·ｍ）。 第1.2.9条沉淀池应设置撇渣设施。 （Ⅱ）沉淀池 第1.2.10条平流沉淀池的设计，应符合下列要求： 一、每格长度与宽度之比值不小于4，长度与有效水深的比值不小于8； 二、一般采用机械排泥，排泥机械的行进速度为0.3m/min； 三、缓冲层高度，非机械排泥时为0.5m，机械排泥时，缓冲层上缘宜高出刮泥板0.3m； 四、池底纵坡不小于0.01。 第1.2.11条竖流沉淀池的设计，应符合下列要求： 一、池子直径（或正方形的一边）与有效水深的比值不大于3； 二、中心管内流速不大于30mm/s； 三、中心管下口应设有喇叭口及反射板，板底面距泥面不小于0.3m。 第1.2.12条辐流沉淀池的设计，应符合下列要求： 一、池子直径（或正方形的一边）与有效水深的比值宜为6～12； 二、一般采用机械排泥，当池子直径（或正方形的一边）较小时也可采用多斗排泥，排泥机械旋转速度宜为1～3r/h，刮泥板的外缘线速度不宜大于3m/min；
斜管沉淀池计算例题
沉淀 3.3.1 介绍 给水处理的沉淀工艺是指在重力作用下，悬浮固体从水中分离的过程，原水经过投药，混合与反应过程，水中悬浮物存在形式变为较大的絮凝体，要在沉淀池中分离出来，以完成澄清的作用，混凝沉淀后出水浊度一般在10 度以下。 （1）沉淀池类型的选择 本设计采用斜管沉淀池，斜管沉淀池是根据浅池理论发展而来的，是一种在沉淀池内装置许多直径较小的平行的倾斜管的沉淀池。斜管沉淀池的特点：沉淀效率高，池子容积小和占地面积小；斜管沉淀池沉淀时间短，故在运行中遇到水质、水量的变化时，应注意加强管理， 以保证达到要求的水质。从改善沉淀池水力条件的角度分析，由于斜管的放入，沉淀池水力半径大大减小，从而使雷诺数大为降低，而弗劳德数则大大提高，因此，斜管沉淀池也满足水流的稳定性和层流的要求。从而提高沉淀效果。 （2）斜管沉淀池的设计计算 本设计采用两组沉淀池，水流用上向流。异向流斜管沉淀池宜用于浑浊度长期低于1000 度的原水。斜管沉淀区液面负荷，应按相似条件下的运行经验确定，一般可采用～)/(23h m m ?。
斜管设计一般可采用下列数据：管径为25～35 毫米；斜长为1.0 米；倾角为60°。斜管沉淀池的清水区保护高度一般不宜小于1.0 米；底部配水区高度不宜小于1.5 米。 3.3.2 设计计算 （1）设计参数 处理水量Q＝0.425 m/s，斜管沉淀池与反应池合建，池有效宽度B＝8.8m，混凝处理后颗粒沉降速度u ＝0.4mm/s，清水区上升速 度v＝3.0mm/s，采用塑料片热压六边形蜂窝管，管厚0.4mm，边距d ＝30mm，水平倾角60度。采用后倾式，以利于均匀配水。斜管长1m，管径一般为25～35mm（即管的内切圆直径），取为30mm。 （2）清水面积 A＝Q/v ＝＝142m2 1 其中斜管结构占用面积按照5％计算，人孔所占面积为1 m2，则： ＝142×＋1＝149.75m2， 实际清水区所需面积为：A 1 进水方式：进水区沿8.8m长的一边布置。 为了配水均匀设计尺寸：B×L＝8.8m×14.3m （3）斜管长度L ＝v/sin60°＝＝3.5mm/s， 斜管内水流速度v 2
PCB板焊接工艺手册要点
电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1） 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件： 焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件： 焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热 零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具：
斜板沉淀池设计
. . 环保设备课程作业 作业1：斜板沉淀池设计计算 采用异向流斜板沉淀池 1.设计所采用的数据 ①由于斜板沉淀池在絮凝池之后，经过加药处理，故负荷较高，取q=3.0mm/s ②斜板有效系数η取0.8，η=0.6~0.8 ③斜板水平倾角θ=60° ④斜板斜长 L=1.2m ⑤斜板净板距 P=0.05m P一般取50~150mm ⑥颗粒沉降速度μ=0.4mm/s=0.0004m/s 2.沉淀池面积 式中 Q——进水流量，m3/d q——容积负荷，mm/s 3.斜板面积 η 需要斜板实际总面积为 4.斜板高度 ° 5.沉淀池长宽 设斜板间隔数为N=130个 则斜板部分长度为° 斜板部分位于沉淀池中间，斜板底部左边距池边距离l2=0.1m，斜板底部右边距池边距离l3=0.8m，则池长L=7.5+0.1+0.8=8.4m 池宽B= 校核：，符合
故沉淀池长为8.4m ，宽为9.2m ，从宽边进水。 6.污泥体积计算 排泥周期T=1d ()()()() 612324100200002002010100 90100110096Q C C T V m n γρ--???-??= = =-?- 污泥斗计算 设计4个污泥斗，污泥斗倾斜角度为67°，污泥斗下底面长a=0.4m ，上底面长b=2.1m 。 5 2.10.4tan tan 672222 2b a h m θ???? =-=-?= ? ????? 污泥斗总容积: 3150.4 2.1249.29222 a b V h n L m ++= ???=???=>V=90m 3 ，符合要求。 7.沉淀池总高度 123450.3 1.0 1.0 1.0 2.0 5.3H h h h h h m =++++=++++= 式中 h 1——保护高度（m ），一般采用0.3-0.5m ，本设计取0.3m ； h 2——清水区高度（m ），一般采用0.5-1.0m ，本设计取1.0m ； h 3——斜管区高度（m ）； h 4——配水区高度（m ），一般取0.5-1.0m ，本设计取1.0m ； h 5——排泥槽高度（m ）。 8.进出水系统 8.1. 沉淀池进水设计 沉淀池进水采用穿孔花墙，孔口总面积： 式中 v ——孔口速度（m/s ），一般取值不大于0.15-0.20m/s 。本设计取0.18m/s 。 每个孔口的尺寸定为15cm ×8cm ，则孔口数 个。进水孔位置应在斜管以下、沉泥区以上部位。 8.2.沉淀池出水设计 沉淀池的出水采用穿孔集水槽，出水孔口流速v1=0.6m/s ，则穿孔总面积： 设每个孔口的直径为4cm ，则孔口的个数：
PCB板焊接工艺流程讲解学习
P C B板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般 元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重 叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采 用埋地线的方法建立“独立”地线。
《斜板沉淀池设计》word文档
环保设备课程作业 环境与测绘学院
作业1：斜板沉淀池设计计算 采用异向流斜板沉淀池 1.设计所采用的数据 ①由于斜板沉淀池在絮凝池之后，经过加药处理，故负荷较高，取q=3.0mm/s ②斜板有效系数η取0.8，η=0.6~0.8 ③斜板水平倾角θ=60° ④斜板斜长 L=1.2m ⑤斜板净板距 P=0.05m P一般取50~150mm ⑥颗粒沉降速度μ=0.4mm/s=0.0004m/s 2.沉淀池面积 A=Q q = 20000 24×60×60×0.003 ≈77m2 式中 Q——进水流量，m3/d q——容积负荷，mm/s 3.斜板面积 A f=Q ημ=20000 24×3600×0.8×0.0004 =723m2 需要斜板实际总面积为A f′=A f cosθ=723 0.5 =1447m2 4.斜板高度 h=l×sinθ=1.2×sin60°=1.0m 5.沉淀池长宽 设斜板间隔数为N=130个 则斜板部分长度为l1=130×0.05÷sin60°=7.5m 斜板部分位于沉淀池中间，斜板底部左边距池边距离l2=0.1m，斜板底部右边距池边距离l3=0.8m，则池长L=7.5+0.1+0.8=8.4m 池宽B=A L =77 8.4 =9.2m 校核：B′=A f′ (N+1)×l =9.2m，符合故沉淀池长为8.4m，宽为9.2m，从宽边进水。 6.污泥体积计算
排泥周期T=1d ()()()() 612324100200002002010100 90100110096Q C C T V m n γρ--???-??= = =-?- 污泥斗计算 设计4个污泥斗，污泥斗倾斜角度为67°，污泥斗下底面长a=0.4m ，上底面长b=2.1m 。 5 2.10.4tan tan 6722222b a h m θ???? =-=-?= ? ????? 污泥斗总容积: 3150.4 2.1249.29222 a b V h n L m ++= ???=???=>V=90m 3 ，符合要求。 7.沉淀池总高度 123450.3 1.0 1.0 1.0 2.0 5.3H h h h h h m =++++=++++= 式中 h 1——保护高度（m ），一般采用0.3-0.5m ，本设计取0.3m ； h 2——清水区高度（m ），一般采用0.5-1.0m ，本设计取1.0m ； h 3——斜管区高度（m ）； h 4——配水区高度（m ），一般取0.5-1.0m ，本设计取1.0m ； h 5——排泥槽高度（m ）。 8.进出水系统 8.1. 沉淀池进水设计 沉淀池进水采用穿孔花墙，孔口总面积： A = Q v =0.23 0.18 =1.3m 2 式中 v ——孔口速度（m/s ），一般取值不大于0.15-0.20m/s 。本设计取0.18m/s 。 每个孔口的尺寸定为15cm ×8cm ，则孔口数N =A 15×8= 1.3 0.012=108 个。进水孔位置应在斜管以下、沉泥区以上部位。 8.2.沉淀池出水设计 沉淀池的出水采用穿孔集水槽，出水孔口流速v1=0.6m/s ，则穿孔总面积： A = Q v1=0.23 0.6 =0.38m 2 设每个孔口的直径为4cm ，则孔口的个数：
电路板焊接工艺模板
资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
斜板沉淀池设计
环保设备课程作业 作业1：斜板沉淀池设计计算 采用异向流斜板沉淀池 1.设计所采用的数据 ①由于斜板沉淀池在絮凝池之后，经过加药处理，故负荷较高，取q=3.0mm/s ②斜板有效系数η取0.8，η=0.6~0.8 ③斜板水平倾角θ=60° ④斜板斜长 L=1.2m ⑤斜板净板距 P=0.05m P一般取50~150mm ⑥颗粒沉降速度μ=0.4mm/s=0.0004m/s 2.沉淀池面积 A=Q q = 20000 24×60×60×0.003 ≈77m2 式中 Q——进水流量，m3/d q——容积负荷，mm/s 3.斜板面积 A f=Q ημ=20000 24×3600×0.8×0.0004 =723m2 需要斜板实际总面积为A f′=A f cosθ=723 0.5 =1447m2 4.斜板高度 h=l×sinθ=1.2×sin60°=1.0m 5.沉淀池长宽 设斜板间隔数为N=130个 则斜板部分长度为l1=130×0.05÷sin60°=7.5m 斜板部分位于沉淀池中间，斜板底部左边距池边距离l2=0.1m，斜板底部右边距池边距离l3=0.8m，则池长L=7.5+0.1+0.8=8.4m 池宽B=A L =77 8.4 =9.2m 校核：B′=A f′ (N+1)×l =9.2m，符合故沉淀池长为8.4m，宽为9.2m，从宽边进水。
6.污泥体积计算 排泥周期T=1d 污泥斗计算 设计4个污泥斗，污泥斗倾斜角度为67°，污泥斗下底面长a=0.4m ，上底面长b=2.1m 。 污泥斗总容积: 3150.4 2.1249.29222 a b V h n L m ++=???=???=>V=90m 3，符合要求。 7.沉淀池总高度 式中 h 1——保护高度（m ），一般采用0.3-0.5m ，本设计取0.3m ； h 2——清水区高度（m ），一般采用0.5-1.0m ，本设计取1.0m ； h 3——斜管区高度（m ）； h 4——配水区高度（m ），一般取0.5-1.0m ，本设计取1.0m ； h 5——排泥槽高度（m ）。 8.进出水系统 8.1. 沉淀池进水设计 沉淀池进水采用穿孔花墙，孔口总面积： A =Q = 式中 v ——孔口速度（m/s ），一般取值不大于0.15-0.20m/s 。本设计取0.18m/s 。 每个孔口的尺寸定为15cm ×8cm ，则孔口数N =A 15×8= 个。进水孔位置应在斜管以下、沉泥区以上部位。 8.2.沉淀池出水设计 沉淀池的出水采用穿孔集水槽，出水孔口流速v1=0.6m/s ，则穿孔总面积： A =Q = 设每个孔口的直径为4cm ，则孔口的个数： 式中 F ——每个孔口的面积(m2) 设沿池长方向布置8条穿孔集水槽，右边为1条集水渠，为施工方便槽底平坡，集水槽中心距为：L'=9.2/8=1.1m 。每条集水槽长L=8 m ， 每条集水量为：30.230.014/28q m s = =?，考虑池子的超载系数为20%，故槽中流量为： 槽宽：b =0.90.4q '=0.9×0.0170.4=0.9×0.20=0.18 m 。 起点槽中水深 H1=0.75b=0.75×0.18=0.14m ，终点槽中水深H2=1.25b=1.25×
手工焊接PCB电路板培训基础知识
目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具
一课程目标 通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减 免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹 取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线） 焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和
PCB焊接工艺
PCB焊接工艺 1、PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB焊接工艺流程介绍 PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验 1.2 PCB焊接的工艺流程 按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正 2、PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在PCB插装的顺序是先低后高，小小后大，先轻后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分步均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许一边引脚长，一边短。 2.3 PCB板焊接的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠，保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 3、PCB焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 ，即时释放。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄露与接地。对可能产生或已经产生的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋底线的方法建立“独立”底线。 3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正负离子，可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材。。。。。。 4、电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1 元器件分类 按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插件先、座，导线，紧固件等归类。 4.2.1 元器件整形的基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5MM以上。 要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。 4.2.2 元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 4.3 插件顺序 手工插装元器件，应满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。 4.4 元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。 5、焊接主要工具 手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况喧杂焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料 能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中，喜占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以有液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共品点，该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。 5.1.2 助焊剂
沉淀池设计计算设计参数
平流式沉淀池的基本要求有哪些 平流式沉淀池表面形状一般为长方形，水流在进水区经过消能和整流进入沉淀区后，缓慢水平流动，水中可沉悬浮物逐渐沉向池底，沉淀区出水溢过堰口，通过出水槽排出池外。平流式沉 淀池基本要求如下： (1)平流式沉淀池的长度多为30～50m，池宽多为5～10m，沉淀区有效水深一般不超过3m，多为2．5～3．0m。为保证水流在池内的均匀分布，一般长宽比不小于4：1，长深比为8～12。 (2)采用机械刮泥时，在沉淀池的进水端设有污泥斗，池底的纵向污泥斗坡度不能小于0．01，一般为0．01～0．02。刮泥机的行进速度不能大于1．2m／min，一般为0．6～0．9m ／min。 (3)平流式沉淀池作为初沉池时，表面负荷为1～3m3／(m·h)，最大水平流速为7mm／s；作为二沉池时，最大水平流速为5mm／s。 (4)人口要有整流措施，常用的人流方式有溢流堰一穿孔整流墙(板)式、底孑L人流一挡板组合式、淹没孔人流一挡板组合式和淹没孔人流一穿孔整流墙(板)组合式等四种。使用穿孔整流墙(板)式时，整流墙上的开孔总面积为过水断面的6％～20％，孔口处流速为0．15～0．2m／s，孔口应当做成渐扩形状。 (5)在进出口处均应设置挡板，高出水面0．1～0．15m。进口处挡板淹没深度不应小于0．25m，一般为0．5～1.0m；出口处挡板淹没深度一般为0．3～0．4m。进口处挡板距进水口0．5～1．0m，出口处挡板距出水堰板0．25～0．5m。 (6)平流式沉淀池容积较小时，可使用穿孔管排泥。穿孔管大多布置在集泥斗内，也可布置在水平池底上。沉淀池采用多斗排泥时，泥斗平面呈方形或近于方形的矩形，排数一般不能超过两排。大型平流式沉淀池一般都设置刮泥机，将池底污泥从出水端刮向进水端的污泥斗，同时将浮渣刮向出水端的集渣槽。 (7)平流式沉淀池非机械排泥时缓冲层高度为0．5m，使用机械排泥时缓冲层上缘宜高出刮泥板0．3m。 例：某城市污水处理厂的最大设计流量Q=0.2m3/s，设计人数N=10万人，沉淀时间t=1.5h。采用链带式机刮泥，求平流式沉淀池各部分尺寸。 1.池子的总表面积 设表面负荷q'=2m3/m2.h A=Q*3600/q=360m2 2.沉淀部分有效水深h2=q't=2*1.5= 3.0m 3.沉淀部分有效容积V=Qt*3600=1080m3 4.池长设水平流速u=3.7mm/s L=3.7*1.5*3600/1000=20m 5.池子总宽度B=A/L=360/20=18m 6.池子个数，设每格池宽b=4.5m，n=B/b=18/4.5=4个 7.校核长宽比，长深比长宽比:L/B=20/4.5=4.4>4 (符合要求) 长深比：L/h2=20/2.4=8.3 （符合要求） 8.污泥部分所需的总容积
斜板沉淀池设计
中国矿业大学环境与测绘学院 环保设备课程作业 作业1: 斜板沉淀池设计计算 采用异向流斜板沉淀池 1.设计所采用的数据 ① 由于斜板沉淀池在絮凝池之后，经过加药处理，故负荷较高，取 ② 斜板有效系数n 取 0.8 , n =0.6~0.8 ③ 斜板水平倾角 0 =60° ④ 斜板斜长L=1.2m ⑤ 斜板净板距 P=0.05m P 一般取50~150mm ⑥ 颗粒沉降速度 =0.4mm/s=0.0004m/s q=3.0mm/s 2.沉淀池面积 20000 24 X 60 X 60 X 0.003 沁 77m 2 式中Q ――进水流量, q ——容积负荷, 3.斜板面积 m3/d mm/s 20000 24 X360QXQ.8 XQ.QQQ4 =723吊 需要斜板实际总面积为A f =盏=囂=1447m 2 4.斜板高度 h = l X sin 0 =1.2 X sin 60° = 1.0m 5.沉淀池长宽 设斜板间隔数为N=130个 则斜板部分长度为 I 1 = 130 X 0.05 -sin 60° = 7.5m 斜板部分位于沉淀池中间，斜板底部左边距池边距离 I 2=0.1m , 离 13=0.8m ，则池长 L=7.5+0.1+0.8=8.4m A 77 池宽 B= = = 9.2m L 8.4 斜板底部右边距池边距 校核: Af (N+ 1) Xl =9.2m ，符合
故沉淀池长为8.4m ，宽为9.2m ，从宽边进水。 6.污泥体积计算 排泥周期T=1d 20000 200 20 10 6 100 90m 3 1 100 96 污泥斗计算 污泥斗总容积：V i - - h 5 n L 上一 2 4 9.2 92m 3 >V=90rn,符合要求。 2 2 7. 沉淀池总高度 H h h 2 h 3 h 4 h 5 0.3 1.0 1.0 1.0 2.0 5.3m 式中 h 1 保护高度（m ）, ?般采用 0.3-0.5m , 本设计取0.3m ; h 2 —清水区高度（ m , 一般采用 0.5-1.0m ，本设计取1.0m ; h 3 —斜管区高度（ m ）； h 4 配水区咼度（ m ）, 一般取 0.5-1.0m , 本设计取1.0m ; h 5 —排泥槽高度（ m ）。 8. 进出水系统 8.1.沉淀池进水设计 沉淀池进水采用穿孔花墙，孔口总面积: A 1.3 石刁=而2= 108个。进水孔位置应在 斜管以下、沉泥区以上部位。 8.2.沉淀池出水设计 设每个孔口的直径为 4cm,则孔口的个数: 设计4个污泥斗，污泥斗倾斜角度为 ,污泥斗下底面长 a=0.4m ,上底面长 -=2.1m 。 n 怡 a - 2.1 2 0.4 2 tan 67 2m V Q C 1 C 2 24 100 T 100 n 式中v 孔口速度（m/s ）， Q 0.23 A= V= 0^ = 1.3m 2 般取值不大于 0.15-0.20m/s 。本设计取0.18m/s 。 每个孔口的尺寸定为 15cmX 8cm,则孔口数N 沉淀池的出水采用穿孔集水槽，出水孔口流速 v1=0.6m/s ，则穿孔总面积: A = V1 0.23 乔= 0.38m 2
手工焊接技术与技巧
手工焊接技术与技巧 本文介绍了电子产品制作和维修过程中，手工焊接和手工拆焊的一些技术方法和技巧，工具的选择与使用，以及需要注意的问题。 标签：电子制作手工焊接手工拆焊 在电子产品开发、企业小规模生产以及工程技术人员电子产品维修等领域，手工焊接仍是不可缺少的。 1 焊料和工具选择 1.1 焊料的选择 焊料是连结被焊金属的材料。 1.1.1 松香焊锡丝。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝，使铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香在74℃时呈活性，随温度上升，使金属表面氧化物以金属皂形式激离，温度超过300℃松香失去活性。锡中加铅可提高流动性和强度，降低成本，锡6 2.7%、铅37.3%的配比使熔点和凝固点都在183℃，称为共晶点焊锡。焊丝的线径根据焊盘的大小选择，现在的电子产品小焊盘居多，一般选用0.5-0.8mm的松香焊丝。 市场上松香焊丝质量差别较大，价格相差也较多，正规大厂家的质量好、价高，假冒的也多，选购时应注意甄别。商标要清晰，标有A#的表示质量等级高，更重要的是要进行外观检查和火焰测试。表面润泽光亮有金属晶莹感的质量好，发黑发暗光泽度差的、有拉伸痕纹或发白而缺乏光泽的不好使用。用打火机烧锡丝头并观察，有松香喷雾并形成光亮润泽剔透球珠的质量过关。 1.1.2 焊锡膏，由焊料金属粉末溶于浓助焊剂中制成，简称焊膏。在表面帖装中充当焊料和助焊剂，同时起粘结作用，一般选用中度活性。 其它材料。①助焊剂（松香水或助焊膏），一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂（清板水或无水酒精），用于清除元器件和电路板上残留的助焊剂，使用时用镊子夹持脱脂棉球，在棉球上打上清洁剂。 1.2 焊接工具的选用与控制 1.2.1 电烙铁和烙铁架。普通焊接工具为电烙铁，功率一般选择20-30瓦，分内热式和外热式两种，调节烙铁头与烙铁芯之间的插入深度，可调整烙铁头温度。还有可调温电烙铁，更好的是恒温焊台，具有良好的接地装置，通过调节电流控制温度。烙铁头温度一般控制在200-400℃之间。温度过低会增加加热时间，容易损伤器件，温度过高也会伤害元器件及电路板，需要根据焊接对象和环境温
电路板焊接要求【技术版】
电路板焊接要求 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术，但线路板焊接仍然保持着主导地位。 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。 尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分，焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。 线路板焊接机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理一化学作用过程。
沉淀池设计规则
一般规则： ①污水自流进入，按最大设计流量计算；提升泵进入，按工作水泵的最大组合流量计算；按最小流量校核。 ②沉淀池个数或分格数不应少于两个，宜并联。 ③池子超高至少采用。 ④一般沉淀时间不小于，有效水深多采用2~4m，对辐流沉淀池指池边水深。 ⑤沉淀池缓冲层高度一般采用~。 ⑥污泥斗的斜壁与水平面的倾角，方斗不宜小于60°，圆斗不宜小于55°。 ⑦初沉池储泥时间应与排泥方式适应，静压排泥时储泥时间2d，机械排泥时可按4h污泥量计算；二沉池排泥时间不宜大于2h。 ⑧排泥管直径不应小于200mm。 平流沉淀池设计： ①池子（或分格）长宽比不小于4，长深比一般8~12. ②有效水深多采用2~4m。 ③池底坡度多采用~，采用你都时，每斗应设单独的排泥管及排泥底阀，池底横向坡度采用. 竖流式沉淀池设计： ①池子直径（或正方形一边）与有效水深之比不大于3. ②池子直径不宜大于8m，一般采用4~7m，最大10m。 ③中心管内流速不大于s。 ④中心管下端至反射板之间的缝隙中污水流速不大于s。 ⑤中心管下端至反射板之间的缝隙高在~。 ⑥喇叭口直径及高度为中心管直径的倍。 辐流式沉淀池： ①池子直径与有效水深的比值一般在6~12.
②池径不小于16m。 ③池底坡度一般采用. 斜板（管）沉淀池设计： ①斜板垂直净距一般采用80~100mm，管孔径50~80mm。 ②长度一般1~。 ③倾角一般采用60°。 ④斜板（管）区底部缓冲层高度一般~。 ⑤斜板（管）区上部水深一般为~。 ⑥斜板（管）沉淀池一般采用重力排泥，每日至少排泥1~2次，或连续排泥。 ⑦初沉池池内停留时间不超过30min，二沉池不超过60min。
斜管沉淀池设计计算(水厂)
斜管沉淀池设计计算 1、清水区面积A 211000 1.1==63.02m 824 Q A q ?=? 式中： 2332m m 5~9m /m h,A Q q ?——清水区面积，； ——单组斜管沉淀池的设计流量，；——斜管沉淀池的液面负荷，北方寒冷地区宜取低值。 2、清水区实际面积A ' 263.0267.77m 0.93 A A α'=== 式中： 2m 0.92~0.950.79~0.86A α'——清水区的实际面积，；——有效系数(或利用系数)，指斜管区中有效过水面积(总面积扣除斜管的结构面积)与总面积之比。由于材料厚度和性状的不同的而已，塑料与纸质六边形蜂窝斜管的有系数为，石棉水泥板的有效系数为。 3、清水区宽B 同絮凝池。通常，为保证排水均匀，清水区宽B 沿絮凝池的长边布置。 即是清水区宽为：10.8m B = 4、清水区长L 6.28m A L B '== 5、斜管长 取斜管长为1m l = 斜管支撑系统采用钢筋混凝土梁——角钢——扁钢的方式制作。等边角钢对 中置于钢筋混凝土上，两侧电焊连接，角钢与扁钢垂直搁置并在接头处的扁钢两侧焊牢固，钢筋混凝土两端与池壁现浇。 6、沉淀池水力校核 斜管内流速取为3.5mm /(3~10mm /)s s 一般为 Re =56<500=?管内流速水力半径/运动粘度，要求，满足。 2 -5=765.63>10Fr =?管内流速，要求，满足。水力半径运动粘度 7、沉淀池池高H 12345 =0.3+1.2+0.87+1.6+0.54 =4.51m H h h h h h =++++ 式中：
12233114450.3m; 1.0m;=sin (m),601.5m m h h h h h l l h h h αα≥?≥——超高，取为——清水区高度，《室外给水设计规范》要求——斜管区高度，，为斜管长为斜管放置倾角，通常为；——配水区高度，《室外给水设计规范》要求——泥斗高，。 8、沉淀池出口设计—集水系統 目前采用的办法多为集水槽出水。断面为矩形的集水槽，采用淹没式孔口集水方式。 ①集水槽长度jsc L 6.28m jsc L =沉淀池长度= ②每座沉淀池中集水槽的个数N /10.8/1.29N B a === 式中： m <1.5m B a ——清水区宽，;——集水槽中心距，一般。 ③单根集水槽槽宽b 0.40 0.9()=0.19m b q '= 式中： 330 000 1.2~1.5=1.372.83m /h =/56.02m /h q q q q q Q N ''=——考虑了沉淀池超载系数的单根集水槽的流量(一般为设计流量的倍)，=；——单根集水槽中的流量，。校核：集水槽总面积/沉淀池表面积<0.25。 ④单根集水槽的高度jsc h 123411234=0.24+0.05+0.05+0.1 =0.44m +0.75 1.25m = =,221.2550mm 50mm jsc jsc jsc jsc jsc jsc jsc jsc jsc jsc h h h h h b b h h b h h h =++++ 式中： 起点槽中水深中点槽中水深——集水槽中水深，，为了便于施工，统一按照计； ——集水槽中水的跌落高度，一般取； ——孔口的淹没深度，可取为； ——槽的超高，可取为100mm 。 ⑤集水槽上孔眼的计算 集水槽所需孔眼的总面积ω： 20.033m ω=