金莲花种植技术

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金莲花种植技术

20世纪80年代初采用嫩茎作外植体,繁殖金莲花试管苗。嫩茎经常规消毒后,接种在添加6-苄氨基腺嘌呤2毫克/升和吲哚乙酸0.2毫克/升的MS培养基上,30天后将不定芽切下转移到添加吲哚丁酸0.5毫克/升和6-苄氨基腺嘌呤1毫克/升的MS培养基上,培养30~35天后芽苗长到2厘米时,可移入添加茶乙酸1毫克/升的1/2MS培养基上,约15~20天生根。

繁殖方法

常用播种、扦插和组培繁殖。

播种繁殖:3月播种。种子较大,每克种子6~7粒,可用4厘米口径育苗盘直接播种,覆土1.2厘米,发芽适温16~18℃,播后7~14天发芽。也可在8~11月采用室内播种育苗。

扦插繁殖:常用于重瓣花品种,以4~6月进行为宜。剪取充实健壮、带有2~3个节的嫩茎,插入沙床,并遮荫喷雾,插后15~20天生根,30天后可栽10厘米盆,每盆栽3株。

组培繁殖:20世纪80年代初采用嫩茎作外植体,繁殖金莲花试管苗。嫩茎经常规消毒后,接种在添加6-苄氨基腺嘌呤2毫克/升和吲哚

乙酸0.2毫克/升的MS培养基上,30天后将不定芽切下转移到添加吲哚丁酸0.5毫克/升和6-苄氨基腺嘌呤1毫克/升的MS培养基上,培养30~35天后芽苗长到2厘米时,可移入添加茶乙酸1毫克/升的1/2MS培养基上,约15~20天生根。

栽培管理

金莲花当真叶3~4片时,即定植于10~15厘米盆,吊盆以15~25厘米盆为宜,每盆分别栽3~5棵苗。生长期每半月施肥1次,或用“卉友”20-20-20通用肥。随着枝蔓的生长,可以造型,绑扎枝蔓,并结合摘心,促使多分枝、多开花。但要注意施肥不能过量,否则枝蔓徒长,反而影响开花。如茎叶过于茂盛,可适当摘除部分,有利于通风和花芽形成。

病虫害防冶

常发生叶斑病、萎蔫病和病毒病危害,可用50%托布津可湿性粉剂500倍液喷洒。虫害有粉纹夜蛾和粉蝶危害,用90%敌百虫原药1000倍液喷杀。当粉虱和红蜘蛛危害时,可用40%氧化乐果乳油1500倍液喷杀。

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