电子工艺第三章印制电路
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方法
电子工艺第三章印制电路
一、印制电路板的设计内容及要求
• 1、 印制电路板的电路设计 • 2、印制电路板的设计步骤
电子工艺第三章印制电路
1. 印制电路板的电路设计
• 电路设计人员根据电子产品的电原理图和元 件的形状尺寸，将电子元件合理的进行排列并实 现电气连接，就是印制电路板的电路设计。
• 印制电路板的电路设计要考虑到电路的复杂 程度、元件的外型和重量、工作电流的大小、电 路电压的高低，以便选择合适的板基材料并确定 印制电路板的类型，在设计印制导线的走向时， 还要考虑到电路的工作频率，以尽量减少导线间 的分布电容和分布电感等。
•
环氧玻璃布敷铜箔板是将玻璃丝布浸以用
双氰胺作为固化剂的环氧树脂，再覆以电解紫
铜箔经热压而成。它的电气及机械性能好，耐
高温潮湿，且板基透明。
•
主要在高频和超高频线路中用于制作印制
电路板，如在航空航天领域和军工产品中使用。
电子工艺第三章印制电路
4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板
•
聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板是用无碱玻
•1．元器件布局的原则 •2．元器件排列的方法及要求 •3. 印制电路板上元器件排列的设计
返 回电子工艺第三章印制电路
• 1．元器件布局的Hale Waihona Puke Baidu则
• （1）应保证电路性能指标的实现。 • （2）应有利于布线，方便于布线。 • （3）应满足结构工艺的要求。 • （4）应有利于设备的装配、调试和维修。 • （5）应根据电子产品的工作环境等因素来合理的 布局。
•图3.4 双面印制电路板高频导线的布设
电子工艺第三章印制电路
(4) 印制电路板的对外连接
• 印制电路板对外的连接有多种形式，可根据整机结构要求而确定。 一般采用以下两种方法。
• ①用导线互连 • 将需要对外进行连接的接点，先用印制导线引到印制电路板的一
• 对于高频电路必须保证高频导线、晶体管各电极 的引线、输入和输出线短而直，若线间距离较小要避 免导线相互平行。高频电路应避免用外接导线跨接， 若需要交叉的导线较多，最好采用双面印制电路板， 将交叉的导线印制在板的两面，这样可使连接导线短 而直，在双面板两面的印制线应避免互相平行，以减 小导线间的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交，如图 3.4所示。
电子工艺第三章印制电路
2.印制电路板的设计步骤
• 印制电路板的设计，可分为三个步骤。 • 1. 确定印制电路板的尺寸、形状、材料，确定印制电
路板与外部的连接，确定元件的安装方法。 • 2. 在印制电路板上布设导线和元件，确定印制导线的
宽度、间距和焊盘的直径和孔径。 • 3. 用计算机将设计好的PCB图保存，提交给印制电路
•
环氧酚醛玻璃布敷铜箔板是用无碱玻璃布
浸以酚醛树脂，并覆以电解紫铜经热压而成。
由于使用了环氧树脂，所以环氧酚醛玻璃布敷
铜箔板的粘结力强、电气及机械性能好、既耐
化学溶剂又耐高温潮湿，但环氧酚醛玻璃布敷
铜箔板的价格较贵。
•
主要用在工作温度较高、工作频率较高的
无线电设备中作印制板。
电子工艺第三章印制电路
3、环氧玻璃布敷铜箔板
• 其特点是与集成电路块配合使用，可以减
小产品的体积与重量，还可以增设屏蔽层，以 提高电路的电气性能。
电子工艺第三章印制电路
4、软印制电路板
• 软印制电路板的基材是软的层状塑料 或其它质软膜性材料，如聚脂或聚亚胺 的绝缘材料，其厚度为0.25~1 mm之间。 它也有单层、双层及多层之分，它可以 端接、排接到任意规定的位置，如在手 机的翻盖和机体之间实现电气连接，被 广泛用于电子计算机、通信、仪表等电 子产品上。
电子工艺第三章印制电路
5、平面印制电路板
• 将印制电路板的印制导线嵌入绝缘 基板，使导线与基板表面平齐，就构成 了平面印制电路板。在平面印制电路板 的导线上都电镀一层耐磨的金属，通常 用于转换开关、电子计算机的键盘等。
电子工艺第三章印制电路
二、印制电路板的材料
• 根据印制电路板材料的不同可分为四种： • 1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板） • 2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 • 3、环氧玻璃布敷铜箔板 • 4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板
电子工艺第三章印制电路
1、单面印制电路板
• 单面印制电路板是在厚度为 0.2~0.5mm的绝缘基板的一个表面上敷有 铜箔，通过印制和腐蚀的方法，在基板 上形成印制电路。
• 它适用于电子元件密度不高的电子产 品，如收音机、一般的电子产品等，比 较适合于手工制作。
电子工艺第三章印制电路
2、双面印制电路板
返 回电子工艺第三章印制电路
• 1.不规则排列
返 回电子工艺第三章印制电路
• 2.坐标排列
返 回电子工艺第三章印制电路
•
3.坐标格排列
返 回电子工艺第三章印制电路
• 典型组件排列印制板板图
•
•（a）典型元器件（组件）的尺寸 （b）典型组件的排列方式 返 回电子工艺第三章印制电路
•3). 印制导线的布设
电子工艺第三章印制电 路
2020/11/27
电子工艺第三章印制电路
3.1 印制电路板的种类和特点
• 一、印制电路板的类型 • 二、印制电路板的材料
电子工艺第三章印制电路
一、印制电路板的类型 •1、单面印制电路板 •2、双面印制电路板 •3、多层印制电路板 •4、软印制电路板 •5、平面印制电路板
电子工艺第三章印制电路
1). 整体布局
•
在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻
的理解，只有在彻底理解电路原理的基础上，才能做到正确、
合理的布局。
• 在进行布局时，
• 1.要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰， 这些干扰包括电场干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电 感耦合干扰、高频和低频间干扰、高压和低压间干扰，还有 热干扰等。
返 回电子工艺第三章印制电路
• （4）从结构工艺上考虑元器件的排列 方法 • 印制电路板是元器件的支撑主体，元器 件的排列应该从结构工艺上考虑，使元器件 的排列要尽量对称、重量平衡、重心尽量靠 板子的中心或下部，且排列整齐、结实可靠。
返 回电子工艺第三章印制电路
• 3. 印制电路板上元器件排列的设计 • 元器件在印制电路板上的排列方式 主要有三种： • 不规则排列 • 坐标排列 • 坐标格排列
电子工艺第三章印制电路
1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）
•
它是由纸浸以酚醛树脂，两面衬以无碱玻
璃布，在一面或两面覆以电解铜箔，经热压而
成。这种板的缺点是机械强度低、易吸水及耐
高温较差，但价格便宜。
•
主要用在低频和中、低档次的民用产品中
（如收音机、录音机等）的印制电路板。
电子工艺第三章印制电路
2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板
• ③当电路工作频率在30MHZ以上或是工 作在高速开关的数字电路中，为了减少 地阻抗，常采用大面积覆盖地线，这时 各级的内部元件接地也应贯彻一点接地 的原则，即在一个小的区域内接地，如 图3.2所示。
•图3.2 印制电路板上的大面积地线
电子工艺第三章印制电路
(2) 输入、输出端导线的布设
为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按
• 2.还要满足设计指标、符合生产加工和装配工艺的要求， 要考虑到电路调试和维护维修的方便。对电路中的所用器件 的电气特性和物理特征要充分了解，如元件的额定功率、电 压、电流、工作频率，元件的物理特性，如体积、宽度、高 度、外形等。
• 3.制电路板的整体布局还要考虑到整个板的重心平稳、元 件疏密恰当、排列美观大方。
电子工艺第三章印制电路
3、多层印制电路板
•
在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印
制电路板称为多层印制电路板。它是由几层较
薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般
为1.2~2.5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电
路引出，多层印制电路板上安装元件的孔需要
金属化，即在小孔内表面涂覆金属层，使之与
夹在绝缘基板中间的印制电路接通。
照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输 出端应尽可能远离，输入端和输出端之间最好用 地线隔开。在图3.3（a）中，由于输入端和输出 端靠得过近，且输出导线过长，将会产生寄生耦 合，如图3.3（b）的布局就比较合理。
•(a)
(b)
•图3.3 输入端和输出端导线的布设
电子工艺第三章印制电路
(3) 高频电路导线的布设
• 双面印制电路板在绝缘基板上（其厚 度为0.2~0.5mm）的两面均敷有铜箔，可 在基板上的两面制成印制电路。
• 这适用于电子元件密度比较高的电子 产品，如电子计算机、电子仪器、手机 等。由于双面印制电路的布线密度较高， 所以能减小电子产品的体积，但需要在 两面铜箔之间安排金属化过孔，这需要 特殊的制作工艺，手工制作基本是不可 能的。
板的生产厂家。 • 在着手设计印制电路板时，设计人员应依据有关规则
和标准，参考有关的技术文件。在有关的技术文件中， 规定了一系列电路板的尺寸、层数、元件尺寸、坐标 网格的间距、焊接元件的排列间隔、制作印制电路板 图形的工艺等。
电子工艺第三章印制电路
二、印制电路板的布局
1.整体布局 2. 元器件布局 3. 印制导线的布设
璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液，再覆以经氧化
处理的电解紫铜箔经热压而成。它具有优良的
电性能和化学稳定性，是一种能耐高温且有高
绝缘性的新型材料。
•
主要用做高频和超高频印制线路板和印制
元件，如微波电路中的定向耦合器等。
电子工艺第三章印制电路
3.2 印制电路板的设计基础
• 一、印制电路板的设计内容及要求 • 二、印制电路板的布局 • 三、印制电路板的具体设计过程及
返 回电子工艺第三章印制电路
• 2．元器件排列的方法及要求
• （1）按电路组成顺序成直线排列的方法。这种 方法一般按电原理图组成的顺序按级成直线布置。 • 这种直线排列的优点是： • ① 电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各 级电路的屏蔽或隔离。 • ② 输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈 减小。 • ③ 前后级之间衔接较好，可使连接线最短，减 小电路的分布参数。
• ②在各级电路的内部，应防止因局部电流而产生的地阻抗干扰， 采用一点接地是最好的办法。如图3.1（a）所示为在电路各级间 分别采取一点接地的原理示意图。但在实际布线时并不一定能绝 对做到，而是尽量使它们安排在一个公共区域之内，如图3.1（b） 所示。
•(a)
(b)
•图3.1 印制电路板地线的布设电子工艺第三章印制电路
电子工艺第三章印制电路
1). 整体布局
• 印制电路板上的元件一般分为规则排列和不规则排列。
•
规则排列也叫整齐排列，即把元器件按一定规律或一
定方向排列，这种排列由于受元件位置和方向的限制，印制
电路板导线的布线距离就长而且复杂，电路间的干扰也大，
一般只在电路工作在低电压、低频（1MHz以下）的情况下
使用。规则排列的优点是整齐美观，且便于进行机械化打孔
(1) 地线的布设 (2) 输入、输出端导线的布设 (3) 高频电路导线的布设 (4) 印制电路板的对外连接 (5) 印制连接盘 (6) 印制导线
电子工艺第三章印制电路
(1) 地线的布设
• ①一般将公共地线布置在印制电路板的边缘，便于将印制电 路板安装在机架上，也便于与机架（地）相连接。导线与印制电 路板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚），这不仅便于安装 导轨和进行机械加工，而且还提高了电路的绝缘性能。
及装配。
•
不规则排列也叫就近排列，由于不受元件位置和方向的
限制，按照电路的电气连接就近布局，布线距离短而简捷，
电路间的干扰少，有利于减少分布参数，适合高频
（30MHz以上）电路的布局。不规则排列的缺点是外观不
整齐，也不便于进行机械化打孔及装配。
电子工艺第三章印制电路
•2). 元器件布局
• 元器件布局、排列是指：按照电子产品电 原理图，将各元器件、连接导线等有机地连 接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。
返 回电子工艺第三章印制电路
• 两级放大电路的直线排列方式
返 回电子工艺第三章印制电路
• （2）按电路性能及特点的排列方法 • 从信号频率的高低、电路的对称性要 求、电位的高低、干扰源的位置等多方面 综合考虑，进行元器件位置的排列。
返 回电子工艺第三章印制电路
• （3）按元器件的特点及特殊要求合理 排列 • 敏感组件的排列，要注意远离敏感区。 • 磁场较强的组件（变压器及某些电感器 件），应采取屏蔽措施放置。 • 高压元器件或导线，在排列时要注意和 其他元器件保持适当的距离，防止击穿与打 火。 • 需要散热的元器件，要装在散热器上并 有利于通风散热，并远离热敏感元器件。
电子工艺第三章印制电路
一、印制电路板的设计内容及要求
• 1、 印制电路板的电路设计 • 2、印制电路板的设计步骤
电子工艺第三章印制电路
1. 印制电路板的电路设计
• 电路设计人员根据电子产品的电原理图和元 件的形状尺寸，将电子元件合理的进行排列并实 现电气连接，就是印制电路板的电路设计。
• 印制电路板的电路设计要考虑到电路的复杂 程度、元件的外型和重量、工作电流的大小、电 路电压的高低，以便选择合适的板基材料并确定 印制电路板的类型，在设计印制导线的走向时， 还要考虑到电路的工作频率，以尽量减少导线间 的分布电容和分布电感等。
•
环氧玻璃布敷铜箔板是将玻璃丝布浸以用
双氰胺作为固化剂的环氧树脂，再覆以电解紫
铜箔经热压而成。它的电气及机械性能好，耐
高温潮湿，且板基透明。
•
主要在高频和超高频线路中用于制作印制
电路板，如在航空航天领域和军工产品中使用。
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4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板
•
聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板是用无碱玻
•1．元器件布局的原则 •2．元器件排列的方法及要求 •3. 印制电路板上元器件排列的设计
返 回电子工艺第三章印制电路
• 1．元器件布局的Hale Waihona Puke Baidu则
• （1）应保证电路性能指标的实现。 • （2）应有利于布线，方便于布线。 • （3）应满足结构工艺的要求。 • （4）应有利于设备的装配、调试和维修。 • （5）应根据电子产品的工作环境等因素来合理的 布局。
•图3.4 双面印制电路板高频导线的布设
电子工艺第三章印制电路
(4) 印制电路板的对外连接
• 印制电路板对外的连接有多种形式，可根据整机结构要求而确定。 一般采用以下两种方法。
• ①用导线互连 • 将需要对外进行连接的接点，先用印制导线引到印制电路板的一
• 对于高频电路必须保证高频导线、晶体管各电极 的引线、输入和输出线短而直，若线间距离较小要避 免导线相互平行。高频电路应避免用外接导线跨接， 若需要交叉的导线较多，最好采用双面印制电路板， 将交叉的导线印制在板的两面，这样可使连接导线短 而直，在双面板两面的印制线应避免互相平行，以减 小导线间的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交，如图 3.4所示。
电子工艺第三章印制电路
2.印制电路板的设计步骤
• 印制电路板的设计，可分为三个步骤。 • 1. 确定印制电路板的尺寸、形状、材料，确定印制电
路板与外部的连接，确定元件的安装方法。 • 2. 在印制电路板上布设导线和元件，确定印制导线的
宽度、间距和焊盘的直径和孔径。 • 3. 用计算机将设计好的PCB图保存，提交给印制电路
•
环氧酚醛玻璃布敷铜箔板是用无碱玻璃布
浸以酚醛树脂，并覆以电解紫铜经热压而成。
由于使用了环氧树脂，所以环氧酚醛玻璃布敷
铜箔板的粘结力强、电气及机械性能好、既耐
化学溶剂又耐高温潮湿，但环氧酚醛玻璃布敷
铜箔板的价格较贵。
•
主要用在工作温度较高、工作频率较高的
无线电设备中作印制板。
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3、环氧玻璃布敷铜箔板
• 其特点是与集成电路块配合使用，可以减
小产品的体积与重量，还可以增设屏蔽层，以 提高电路的电气性能。
电子工艺第三章印制电路
4、软印制电路板
• 软印制电路板的基材是软的层状塑料 或其它质软膜性材料，如聚脂或聚亚胺 的绝缘材料，其厚度为0.25~1 mm之间。 它也有单层、双层及多层之分，它可以 端接、排接到任意规定的位置，如在手 机的翻盖和机体之间实现电气连接，被 广泛用于电子计算机、通信、仪表等电 子产品上。
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5、平面印制电路板
• 将印制电路板的印制导线嵌入绝缘 基板，使导线与基板表面平齐，就构成 了平面印制电路板。在平面印制电路板 的导线上都电镀一层耐磨的金属，通常 用于转换开关、电子计算机的键盘等。
电子工艺第三章印制电路
二、印制电路板的材料
• 根据印制电路板材料的不同可分为四种： • 1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板） • 2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 • 3、环氧玻璃布敷铜箔板 • 4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板
电子工艺第三章印制电路
1、单面印制电路板
• 单面印制电路板是在厚度为 0.2~0.5mm的绝缘基板的一个表面上敷有 铜箔，通过印制和腐蚀的方法，在基板 上形成印制电路。
• 它适用于电子元件密度不高的电子产 品，如收音机、一般的电子产品等，比 较适合于手工制作。
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2、双面印制电路板
返 回电子工艺第三章印制电路
• 1.不规则排列
返 回电子工艺第三章印制电路
• 2.坐标排列
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•
3.坐标格排列
返 回电子工艺第三章印制电路
• 典型组件排列印制板板图
•
•（a）典型元器件（组件）的尺寸 （b）典型组件的排列方式 返 回电子工艺第三章印制电路
•3). 印制导线的布设
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3.1 印制电路板的种类和特点
• 一、印制电路板的类型 • 二、印制电路板的材料
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一、印制电路板的类型 •1、单面印制电路板 •2、双面印制电路板 •3、多层印制电路板 •4、软印制电路板 •5、平面印制电路板
电子工艺第三章印制电路
1). 整体布局
•
在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻
的理解，只有在彻底理解电路原理的基础上，才能做到正确、
合理的布局。
• 在进行布局时，
• 1.要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰， 这些干扰包括电场干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电 感耦合干扰、高频和低频间干扰、高压和低压间干扰，还有 热干扰等。
返 回电子工艺第三章印制电路
• （4）从结构工艺上考虑元器件的排列 方法 • 印制电路板是元器件的支撑主体，元器 件的排列应该从结构工艺上考虑，使元器件 的排列要尽量对称、重量平衡、重心尽量靠 板子的中心或下部，且排列整齐、结实可靠。
返 回电子工艺第三章印制电路
• 3. 印制电路板上元器件排列的设计 • 元器件在印制电路板上的排列方式 主要有三种： • 不规则排列 • 坐标排列 • 坐标格排列
电子工艺第三章印制电路
1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）
•
它是由纸浸以酚醛树脂，两面衬以无碱玻
璃布，在一面或两面覆以电解铜箔，经热压而
成。这种板的缺点是机械强度低、易吸水及耐
高温较差，但价格便宜。
•
主要用在低频和中、低档次的民用产品中
（如收音机、录音机等）的印制电路板。
电子工艺第三章印制电路
2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板
• ③当电路工作频率在30MHZ以上或是工 作在高速开关的数字电路中，为了减少 地阻抗，常采用大面积覆盖地线，这时 各级的内部元件接地也应贯彻一点接地 的原则，即在一个小的区域内接地，如 图3.2所示。
•图3.2 印制电路板上的大面积地线
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(2) 输入、输出端导线的布设
为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按
• 2.还要满足设计指标、符合生产加工和装配工艺的要求， 要考虑到电路调试和维护维修的方便。对电路中的所用器件 的电气特性和物理特征要充分了解，如元件的额定功率、电 压、电流、工作频率，元件的物理特性，如体积、宽度、高 度、外形等。
• 3.制电路板的整体布局还要考虑到整个板的重心平稳、元 件疏密恰当、排列美观大方。
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3、多层印制电路板
•
在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印
制电路板称为多层印制电路板。它是由几层较
薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般
为1.2~2.5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电
路引出，多层印制电路板上安装元件的孔需要
金属化，即在小孔内表面涂覆金属层，使之与
夹在绝缘基板中间的印制电路接通。
照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输 出端应尽可能远离，输入端和输出端之间最好用 地线隔开。在图3.3（a）中，由于输入端和输出 端靠得过近，且输出导线过长，将会产生寄生耦 合，如图3.3（b）的布局就比较合理。
•(a)
(b)
•图3.3 输入端和输出端导线的布设
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(3) 高频电路导线的布设
• 双面印制电路板在绝缘基板上（其厚 度为0.2~0.5mm）的两面均敷有铜箔，可 在基板上的两面制成印制电路。
• 这适用于电子元件密度比较高的电子 产品，如电子计算机、电子仪器、手机 等。由于双面印制电路的布线密度较高， 所以能减小电子产品的体积，但需要在 两面铜箔之间安排金属化过孔，这需要 特殊的制作工艺，手工制作基本是不可 能的。
板的生产厂家。 • 在着手设计印制电路板时，设计人员应依据有关规则
和标准，参考有关的技术文件。在有关的技术文件中， 规定了一系列电路板的尺寸、层数、元件尺寸、坐标 网格的间距、焊接元件的排列间隔、制作印制电路板 图形的工艺等。
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二、印制电路板的布局
1.整体布局 2. 元器件布局 3. 印制导线的布设
璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液，再覆以经氧化
处理的电解紫铜箔经热压而成。它具有优良的
电性能和化学稳定性，是一种能耐高温且有高
绝缘性的新型材料。
•
主要用做高频和超高频印制线路板和印制
元件，如微波电路中的定向耦合器等。
电子工艺第三章印制电路
3.2 印制电路板的设计基础
• 一、印制电路板的设计内容及要求 • 二、印制电路板的布局 • 三、印制电路板的具体设计过程及
返 回电子工艺第三章印制电路
• 2．元器件排列的方法及要求
• （1）按电路组成顺序成直线排列的方法。这种 方法一般按电原理图组成的顺序按级成直线布置。 • 这种直线排列的优点是： • ① 电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各 级电路的屏蔽或隔离。 • ② 输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈 减小。 • ③ 前后级之间衔接较好，可使连接线最短，减 小电路的分布参数。
• ②在各级电路的内部，应防止因局部电流而产生的地阻抗干扰， 采用一点接地是最好的办法。如图3.1（a）所示为在电路各级间 分别采取一点接地的原理示意图。但在实际布线时并不一定能绝 对做到，而是尽量使它们安排在一个公共区域之内，如图3.1（b） 所示。
•(a)
(b)
•图3.1 印制电路板地线的布设电子工艺第三章印制电路
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1). 整体布局
• 印制电路板上的元件一般分为规则排列和不规则排列。
•
规则排列也叫整齐排列，即把元器件按一定规律或一
定方向排列，这种排列由于受元件位置和方向的限制，印制
电路板导线的布线距离就长而且复杂，电路间的干扰也大，
一般只在电路工作在低电压、低频（1MHz以下）的情况下
使用。规则排列的优点是整齐美观，且便于进行机械化打孔
(1) 地线的布设 (2) 输入、输出端导线的布设 (3) 高频电路导线的布设 (4) 印制电路板的对外连接 (5) 印制连接盘 (6) 印制导线
电子工艺第三章印制电路
(1) 地线的布设
• ①一般将公共地线布置在印制电路板的边缘，便于将印制电 路板安装在机架上，也便于与机架（地）相连接。导线与印制电 路板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚），这不仅便于安装 导轨和进行机械加工，而且还提高了电路的绝缘性能。
及装配。
•
不规则排列也叫就近排列，由于不受元件位置和方向的
限制，按照电路的电气连接就近布局，布线距离短而简捷，
电路间的干扰少，有利于减少分布参数，适合高频
（30MHz以上）电路的布局。不规则排列的缺点是外观不
整齐，也不便于进行机械化打孔及装配。
电子工艺第三章印制电路
•2). 元器件布局
• 元器件布局、排列是指：按照电子产品电 原理图，将各元器件、连接导线等有机地连 接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。
返 回电子工艺第三章印制电路
• 两级放大电路的直线排列方式
返 回电子工艺第三章印制电路
• （2）按电路性能及特点的排列方法 • 从信号频率的高低、电路的对称性要 求、电位的高低、干扰源的位置等多方面 综合考虑，进行元器件位置的排列。
返 回电子工艺第三章印制电路
• （3）按元器件的特点及特殊要求合理 排列 • 敏感组件的排列，要注意远离敏感区。 • 磁场较强的组件（变压器及某些电感器 件），应采取屏蔽措施放置。 • 高压元器件或导线，在排列时要注意和 其他元器件保持适当的距离，防止击穿与打 火。 • 需要散热的元器件，要装在散热器上并 有利于通风散热，并远离热敏感元器件。