电容触摸 触摸按键 触摸开关 触摸玩具IC

1.概述

JB5531是一款单按键触摸及接近感应开关，其用途是替代传统的机械型开关。该IC 采用CMOS 工艺制造，结构简单，性能稳定。该IC 通过引脚可配置成多种模式，可广泛应用于灯光控制、玩具、家用电器等产品。

2.特点

◆ 工作电压：2.0V ～5.5V

◆ 最高功耗11.5uA ，低功耗模式仅1.5uA(均指在3V 且无负载) ◆ 外部配置引脚设置为多种模式

◆ 高可靠性，芯片内置去抖动电路，可有效防止外部噪声干扰而导致的误动作 ◆ 可用于玻璃、陶瓷、塑料等介质表面

3.封装示意图

4.引脚描述

表1 引脚功能描述

NC OLH RST SLS MOT TCH NC

VDD HLD FST GND ODO OUT NC

OUT GND TCH

HLD VDD OLH

图1 SOP -14/SOT23-6L 封装示意图

5.功能描述

JB5531可通过功能引脚设置为多种模式。功能引脚悬空时，配置位自动设置为默认值(Default)。

5.1.1 快速/低功耗模式(FST)

通过对PIN 脚FST 的设置，可配置为快速模式或者低功耗模式，当该PIN 脚悬空时，默认上拉为高电平，置为快速模式。

芯片设置为FST=1 (快速模式)时，触摸响应时间约40ms ；设置为FST=0 (低功耗模式)时，触摸响应时间约160ms 。快速模式的功耗约为低功耗模式的功耗的4倍。 5.1.2 保持/同步模式(HLD)

当PIN 脚HLD 悬空时，默认下拉为低电平，置为同步模式。

设置HLD=0，则选择同步模式，此时PIN 脚OUT 及ODO 的状态与触摸回应同步：只有检测到触摸时有输出回应；当触摸消失时，OUT 及ODO 的状态恢复为初始状态。

设置HLD=1，则选择保持模式，此时PIN 脚OUT 及ODO 的状态受在触摸回应控制下保持，当触摸消失后仍保持为回应状态；再次触摸并响应后恢复为初始状态，如下图所示。

图2 同步模式示意图

图3 保持模式示意图

注：Td1为TOUCH 响应延迟时间,Td2为TOUCH 撤销延迟。

Td1

Td1

Td1

Td1

5.1.3 最大开启时间模式(MOT)

此模式只在同步模式下有效,当PIN脚MOT悬空时,默认上拉高电平,禁止最大开启时间复位功能。

设置MOT=O，同步模式下触摸响应后，如持续检测到触摸存在达到约75S(3V)，则自动复位并校准，同时置PIN脚OUT及ODO为未检测到TOUCH的状态。

5.1.4 输出模式选择（OLH、OUT、ODO）

JB5531可设置多种输出模式，当PIN脚(OLH)悬空时，默认下拉为低电平，置为高电平有效模式。

表3 输出模式菜单

5.1.5灵敏度调节

.1 设置PIN脚SLS。当该PIN脚悬空时，默认上拉为高电平，采样时间长度设置为1.5ms。设置SLS=0时，采样时间长度设置为3.0ms，此时芯片对触摸感应响应的灵敏度高于SLS=1时的灵敏度。

.2 外接调节电容Cj。调节电容值的范围是0pF～75pF，电容值的增加将导致灵敏度降低。

.3 改变连接到TCH的TOUCH PAD的面积和形状。如需增加触摸感应灵敏度，可适当增大TOUCH PAD的面积；但TOUCH PAD面积增大到一定程度后，面积的继续增加几乎不能对灵敏度产生影响。

.4 TOUCH PAD到TCH引脚的导线长度，及PCB的布局，都会对灵敏度产生一定的影响。

6.绝对最大值

7.电气参数

表5电气参数表

8.引脚位置图

图4 PAD脚位图

表6 脚位分布表

9.应用电路图

图5 应用电路示意图

图6 SOT23-6应用电路示意图

1.产品使用时请注意上电需自检1-2秒左右。

2.HLD接VDD为ON/OFF控制模式；HOLD悬空时为LEVEL-HOLD控制模式。

3.OLH接VDD时OUT输出低电平；OLH悬空时OUT输出高电平。

4.0-75P电容调节触摸灵敏度，电容越大灵敏度越低。

5.C2>10μF，滤除杂讯、稳定电源用，避免IC灵敏度漂移或者 TOUCH检测误动作。

以下说明可供应用时参考：

1.RST PIN内置上拉电阻，应用时该 PIN可悬空；也可外接复位电路，RST=1 时，芯片处于复位状态。

2.其余各配置 PIN，包括 FST、HLD、OLH、SLS及 MOT，当实际应用时认为无需更改默认配置值，该 PIN

同样可悬空，芯片上电时将自动置为默认值。

3.TOUCH PAD可直接使用 PCB 板的铜箔，或者独立的金属片。请将 TOUCH PAD 尽量远离干扰源，如使

用多层 PCB时，TOUCH PAD 的背面请尽量避免穿通信号线，以免噪声导致芯片误动作。

4.从TOUCH PAD 到 IC 管脚 TCH不要与其他快速跳变的信号线并行或交叉。当使用长线连接 TOUCH PAD

与芯片时，请与 TOUCH PAD 联机并行或双绞走一条接地的屏蔽线。

5.TOUCH PAD需用 GROUND 保护，请参考图 2。

6.TOUCH PAD上可覆盖玻璃、塑料等材料，或可直接触碰金属片，但不建议直接触碰金属片时(触碰时可

能有人体静电放电，将对芯片产生损害)，可在 TOUCH PAD 上覆盖薄膜。

7.TOUCH的灵敏度，与 TOUCH PAD 的形状及面积、TOUCH PAD 上覆盖物厚度及材质、外接调节电容 Cj

大小、TOUCH PAD 到芯片联机长度等有直接关系，请根据实际应用对以上参数进行调整。

8.Cj 指调节灵敏度的电容，电容值大小 0pF～75pF(0pF 指 Cj处不接入任何电容)，电容值的增加将导

致灵敏度的降低。

9.VDD与 GND间需并联滤波电容 C0以消除噪声，建议值≥10uF或更大。请提供稳定的供电电源，如电

压漂移或者快速变化，将导致该芯片灵敏度漂移或者 TOUCH检测误动作。

图6 TOUCH PAD参考画法