2020-2021年中国半导体材料行业发展报告

01 02 03 04半导体材料行业发展环境半导体材料行业发展现状半导体材料细分市场现状半导体材料发展前景展望

01半导体材料行业发展环境

1.1 行业定义及特性

1.2 行业政策环境

1.3 行业资本环境

1.4 行业需求环境

1.1.1 半导体材料是半导体产业的基石

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料按应用环节划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。

材料类型主要材料主要用途

制造材料

硅片晶圆制造的基底材料溅射靶材芯片中制备薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置CMP抛光液和抛光垫通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化光刻胶将掩模版上的图形转移到硅片上的关键材料高纯化学试剂晶圆制造过程进行湿法工艺

电子气体氧化，还原，除杂

化合物半导体新一代的半导体材料

封装材料

封装基板保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热引线框架保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板

陶瓷封装体绝缘打包

键合金属线芯片和引线框架、基板间连接线

半导体材料主要细分产品情况

1.1.2 半导体材料行业特性分析：进入壁垒较高

半导体材料行业细分领域广，进入壁垒较高，具备技术密集、资本密集、技术更新换代快、下游客户认证壁垒高等特点，因此半导体材料行业整体集中度较高。

进入壁垒较高

资金密集

技术变革快

技术密集型行业需要投入大量的研发人力、研发资金，这些都需要充足的资本来保障企业的运营

半导体行业遵循摩尔定律，对半导体材料的需求变化快，企业需要不断创新、学习新技术来满足市场需求；半导体材料已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料

技术密集

下游客户认证壁垒高

半导体材料生产涉及切割、掩膜、刻蚀、激光打码、化学机械抛光、光刻、显影、溅射、沉积、纯化等较多先进工艺，对技术要求较高

下游为半导体企业，客户对技术保密、供货稳定、高品质等多方面有严格的要求，一般不会

轻易更换材料供应商

随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。目前全球各国均在加大马力布局第三代半导体领域，但我国在宽禁

带半导体产业化方面进度还比较缓慢，宽禁带半导体技术亟待突破。

第一代半导体材料

主要是指硅（Si ）、锗元素（Ge

）半导体材料在各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都

得到了极为广泛的应用

第二代半导体材料

化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟三元化合物半导体，如GaAsAl 、GaAsP 固溶体半导体，如Ge-Si 、GaAs-GaP

玻璃半导体，如非晶硅、玻璃态氧化物半导体

有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈

主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。因信息高速公路和互联网的兴起，还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS 导航

等领域

第三代半导体材料

主要以碳化硅（SiC ）、氮化镓（GaN ）、氧化锌（ZnO ）、金刚石、氮化铝（AlN ）为代表的宽禁带（Eg 》2.3eV

）半导体材料

被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域，以其优异的半导体性能在各个现代工业领域发挥重要革新作用，应用前景和市场潜力巨大

随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。目前全球各国均在加大马力布局第三代半导体领域，但我国在宽禁

带半导体产业化方面进度还比较缓慢，宽禁带半导体技术亟待突破。

第一代半导体材料

主要是指硅（Si ）、锗元素（Ge

）半导体材料在各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都

得到了极为广泛的应用

第二代半导体材料

化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟三元化合物半导体，如GaAsAl 、GaAsP 固溶体半导体，如Ge-Si 、GaAs-GaP

玻璃半导体，如非晶硅、玻璃态氧化物半导体

有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈

主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。因信息高速公路和互联网的兴起，还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS 导航

等领域

第三代半导体材料

主要以碳化硅（SiC ）、氮化镓（GaN ）、氧化锌（ZnO ）、金刚石、氮化铝（AlN ）为代表的宽禁带（Eg 》2.3eV

）半导体材料

被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域，以其优异的半导体性能在各个现代工业领域发挥重要革新作用，应用前景和市场潜力巨大

1.2.1 政策环境：新政出台利好半导体材料行业发展

2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，首次明确提出鼓励我国本土半导体材料和装备产业的发展，通过财税、投融资等组合政策，改善半导体材料企业经营环境，推动半导体材料行业加速发展。

财税政策

•国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征

企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税

投融资政策

•鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融

资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金

IPO 政策

•大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，鼓励支持符合条

件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道

研究开发政策

•聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料等关键核心技术研发，不断探索构建社会主义

市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制