微波射频集成电路技术

用HMIC和LTCC工艺制作的 两种Ka波段发射模块，其电 路图相同，主要包括以下单 元电路： 1.Ka 波段的单边带调制器； 2.驱动放大器； 3.微带定向耦合器； 4.带反馈的检波电路。 图 1-6 是两种电路的实物图。 使用LTCC技术的电路面积仅 527 平方毫米，较 MIC 的电 路尺寸减少了57%。HMIC的 最大变频增益为 9.6dB,而 LTCC的只有6.1 dB。这是因 为各原件之间的失配和互连 损耗，并且MMIC放大器单片 和调制器的器件差异也是原 因之一。
13．4
低温共烧陶瓷(LTCC)技术
玻璃陶瓷粉片 混合搅拌 流延 烘干 第一层生瓷片 打孔 印刷导体浆料 通孔填充 第二层生瓷片 打孔 印刷导体浆料 通孔填充 叠层、对齐和热压 切片 排胶烧结 焊接 检验 第n层生瓷片 打孔 印刷导体浆料 通孔填充 有机载体
LTCC集成电路与组件
LTCC技术工艺流程图
微波毫米波电路的发展
微波毫米波集成电路的发展趋势 随着微电子技术的不断发展，对电子系统的体积、 重量、成本和性能的要求越来越高。通信、雷达、导 航、测控等系统所需的微波毫米波集成电路也是向着 短、小、轻、薄，以及高可靠性、高性能、低成本的 方向快速发展。微波毫米波集成电路一直沿着初期的 波导立体电路→混合集成电路→单片集成电路→多层 多芯片模块（MCM）这一趋势在继续向前发展。目 前，采用混合微波集成电路（HMIC）实现微波毫米 波系统的技术已趋于成熟。尤其是随着单片微波集成 电路（MMIC）技术的发展，集成度及可靠性得到进 一步的提高。但对于有些集成度要求高的系统， HMIC技术已经不能满足要求。
Ka_C波段上_下变频组件研究
微波毫米波电路的发展
微波毫米波电路的发展
2007年台湾大学的Yu-Hsun Peng研制出基于0.18μmCMOS工艺 的Ku波段频率综合器。该频率合成器频率输出范围是14.8GHz～ 16.9GHz；供电电压2V；直流功耗仅为70mW；在输出15GHz时相位噪 声为-104.5dBc/Hz@1MHz；由于采用了先进的0.18μmCMOS工艺，该 频率合成器的面积仅为0.98mm×0.98mm。经过测试，该频率合成器 在输出15.6GHz 时，功率可达-10dBm，相位噪声为110dBc/Hz@1MHz。下面列出Ku波段频率合成器的原理图和加工版图。
图 2-1 典型的 LTCC 组件
检验
13．4
低温共烧陶瓷(LTCC)技术
由于LTCC优异的性能，现已成功用于集成电路组装、多芯片模 块、各种片式元件（如电感、电容、变压器等）等。应用领域涉及 汽车电子、航空航天、军用电子和移动通信。LTCC技术的主要特点 有以下七个方面： 1. LTCC技术可以实现集成一体化互连封装。采用LTCC技术实现的 MCM，可以把封装外壳和互连基板一体化。 2. LTCC 瓷带可以冲孔，做出各种复杂形状的封装，实现的电路模 块密封性好、可靠性高，适合环境恶劣的情况。 3. 采用高导电率的金属或合金做导体。 4. LTCC技术是平行加工技术。冲孔、填孔、印刷、叠片、层压。 叠片的层数可以多达数十层，只需一次共烧。LTCC工艺便于自动化 大批量生产，是一项低成本的技术。 5. 高密度的导体布线能力。用厚膜印刷工艺能轻松地实现0.1mm 6. LTCC 基板内实现无源元件的集成。电阻、电容、电感和微带元 件等都可以实现内埋。减少了表面贴装无源元件的数量，可以大幅 度提高封装密度。
2009 年德国IMST GmbH中心的W. Simon，J. Kassner，O. Nitschke 等人采用LTCC 技术制作了用于卫星通信的 Ka频段发射 前端。在一块基板集成了天线阵、射频链路、本振链路以及直流偏 置电路，并采用水冷散热系统使得模块热功率在30W 时依然能维持 在 35 摄氏度以下。
微波毫米波电路的发展国内外研究现状
Ka 波段下变频器
美国EDO公司的Ka波 段下变频器，它的RF 为 25 到 30GHz中的任 意 2GHz频段，IF输出 14.8+/0.325GHz，变频 增益为45dB，噪声系 数小于2.5，输入输出 驻波比小于 1.3，输出 功率大于10dBm。实 物图
微波毫米波电路的发展
MCM的类型（IPC标准）
MCMLLaminate叠 层型 MCMCCeramic陶 瓷、厚膜型 内外层开口型多层基板 内埋臵导通孔多层基板 高温共烧陶瓷多层基板（HTCC） 低温共烧陶瓷多层基板（LTCC） 厚膜多层基板（TFM） D/C（陶瓷基板） MCMDDeposited 淀积薄膜型 D/Si（硅基板）
13．4
低温共烧陶瓷(LTCC)技术
13．4．1 LTCC 加工工艺流程 LTCC 多层基板的主要工艺步骤包括配料、流延、打孔、填充通孔、 印刷导体浆料、叠层热压、切片和共烧等工序。其工艺流程如图所 示。其中的关键制造技术如下： 1. 流延：将有机物（主要由聚合物粘结剂和溶解于溶液的增塑剂 组成）和无机物（由陶瓷和玻璃组成）成分按一定比例混合， 2. 划片：把生（未烧结）瓷带按需要尺寸进行裁减，可采用切割 机，激光或冲床进行切割。 3. 打孔：生瓷片打孔主要有三种方法：钻孔，冲孔和激光打孔。 对于低温共烧工艺来说，通孔质量的好坏直接影响布线的密度和通 孔金属化的质量。 4. 通孔填充：属于生瓷片金属化技术的第一个步骤，其第二步骤 是导电带图形的形成。 5. 导电带形成：导电带形成的方法有两种，传统的厚膜丝网印刷 工艺和计算机直接描绘法。 6. 叠片与热压技术 烧结前应把印刷好金属化图形和形成互连通孔 的生瓷片，按照预先设计的层数和次序叠到一起， 7. 排胶与共烧技术 将叠片热压后的陶瓷生坯放入炉中排胶。排胶 是有机粘合剂气化和烧除的过程。
MCM
D/M（金属基板）
D/S（蓝宝石基板）
13．4
低温共烧陶瓷(LTCC)技术
低温共烧陶瓷(LTCC-Low Temperature Co-fired Ceramic)技术是 MCM-C (共烧陶瓷多芯片组件)中的一种多层 布线基板技术。它是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起 而制成的多层电路，内有印制互连导体、元件和电路，并将该 结构烧成一个集成式陶瓷多层材料，然后在表面安装 IC、LSI 裸芯片等构成具有一定部件或系统功能的高密度微电子组件技 术。随着VLSI（超大规模集成）电路传输速度的提高及电子整 机与系统进一步向小型化、多功能化、高可靠性方向发展，从 而要求发展更高密度、高可靠性的电子封装技术。
13．4
低温共烧陶瓷(LTCC)技术
低温共烧陶瓷(LTCC)技术 低温共烧陶瓷(LTCC-Low Temperature Co-fired Ceramic)技术是MCM-C(共烧陶瓷 多芯片组件)中的一种多层布线基板技术。它 是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起 而制成的多层电路，内有印制互连导体、元 件和电路，并将该结构烧成一个集成式陶瓷 多层材料，然后在表面安装IC、LSI裸芯片等 构成具有一定部件或系统功能的高密度微电 子组件技术。 它是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且 致密的生磁带，在生磁带上利用激光打孔、 微孔注浆、及精密导体浆料印刷等工艺制出 所需要的电路图形，并将多个被动组件（如 电阻、滤波器、低容值电容等）埋入多层陶 瓷基板中，然后叠压在一起，在900℃下烧结， 加工成三维空间互不干扰的高密度电路。
前端部分
BW=3GHz
（a） 收发前端电路结构图（b） 收发前端实物图
Baidu Nhomakorabea
报道了一种工作频率40.5GHz到41.5GHz的毫米波收发前端，射频部分采用 LTCC基板设计。该收发前端的电路结构图和实物图如图所示。该模块应用3-D 集成的新概念，在LTCC基板下面使用了FR-4 PCB介质基板，这样加强了整个 基板的机械强度，降低了组件成本。模块的尺寸仅为32mm×28mm×3.3mm， 在40.5GHz 到41.5GHz范围内，1dB压缩点输出功率为15dBm，噪声系数为 9.72dB。
微波毫米波电路的发展
毫米波单元采用LTCC技术 实现，如图所示。毫米波单元 中单独设计的低成本多功能 MMIC芯片安装在LTCC基板上， 同时LTCC基片上也集成了高可 靠性及低成本的滤波器和波导 微带过渡结构。这些设计都有 利于降低组件成本和减小体积， 并适宜于大规模生产。该Ka波 段发射模块的输出功率大于1W。
3．3 多芯片组件（MCM）简介
多芯片组件（Multi-Chip Module,简称 MCM）技术是继 20世纪80年代的表面安装技术(SMT)之后，90年代在微电子领 域兴起并获得迅速发展的一项最引人瞩目的微电子组装技术， 也是电子元器件与整机系统之间的一种先进接口技术。MCM是 将2个或2个以上的大规模集成电路（LST）裸芯片和其他微型 元器件（含片式化元器件）互连组装在同一块高密度、高层基 板上，并封装在同一外壳内构成功能齐全、质量可靠的电子组 件。
微波毫米波电路的发展
2009年 K.HettaK等人研制出了一种 新型紧凑单面基带频率20GHz的直接下 变频 I/Q 频率输出，GaAsMMIC.芯片 创新的利用 ACPS枝节和 CPW结构设 计电容电感减小芯片体积。利用ACPS 结构设计魔T不仅降低了结构尺寸而且 提高本振LO和射频RF的隔离和高的杂 散抑制度。
MCM 基本结构示意图
13．3．1 MCM的分类 MCM 因使用的材料与工艺技术的不同，种类繁多，其分类方法也因认 识角度的不同而异。按基板类型分类，可把MCM分成厚膜MCM、薄膜MCM、陶 瓷MCM和混合MCM。而国际比较流行的是按基板材料与基板制作工艺来分类， 提出的按照MCM的结构进行分类的方式，将MCM分为如表13-1所示的三个基 本类型：MCM-L (叠层多芯片组件)、MCM-C (共烧陶瓷多芯片组件)、MCMD（淀积多芯片组件）。
微波毫米波电路的发展
2009 年电子科技大学李平等人采用LTCC技术设计一 个毫米波精确制导收发前端。其发射功率达到7.34dBm， 接收支路增益大于30dB，噪声系数小于5.5dB。
报道了一种应用于Very Small Aperture Terminal （VSAT） OutdoorUnit （ODU）的低成 本Ka波段发射模块。整个模块的 电路图及实物图如图1-1 和1-2所示
混合集成发射模块实物图
微波毫米波电路的发展
基于 LTCC 技术的发射模块实物
一种工作频率 40.5GHz 到 41.5GHz 的毫米波收发前端
发射部分 输入IF 2.4GHz BW=3GHz 本振输入 19.2GHz 接收部分 中频输出 2.4GHz 中频放大 射频 开关 40.5－41.5GHz BW=1GHz 波导 传输
解放军理工大学通信工程学院
课程名称 课程性质 学 时 授课对象 《射频微电子学》 （考试） 理论40学时 2011级硕士研究生
微波射频集成电路技术
第13章 微波集成电路和LTCC 技术及其应用简介 13．1 微波毫米波集成电路的发展趋势 13．2 国内外研究现状 13．3 多芯片组件（MCM）简介 13．3．1 MCM的分类 13．3．2 MCM 的主要特点及应用 13．4 低温共烧陶瓷(LTCC)技术 13．4．1 LTCC 加工工艺流程 13．4．2 LTCC 基板的材料特性 13．4．3 LTCC 技术特点 １3．5 微波集成电路 13．5．1 混合微波集成电路 13．5．2 单片微波集成电路
X波段LTCC交 指型带通滤波器
13．4
低温共烧陶瓷(LTCC)技术
玻璃陶瓷粉片 有机载体 混合搅拌 流延 烘干 第一层生瓷片 打孔 印刷导体浆料 通孔填充 第二层生瓷片 打孔 印刷导体浆料 通孔填充 叠层、对齐和热压 切片 排胶烧结 焊接 第n层生瓷片 打孔 印刷导体浆料 通孔填充
LTCC 加 工 工 艺 流 程 LTCC 多层基板的主要 工艺步骤包括配料、流 延、打孔、填充通孔、 印刷导体浆料、叠层热 压、切片和共烧等工序
13．4
低温共烧陶瓷(LTCC)技术
它是近年来兴起的一种多学科交叉的整合组件技术，具 有优异的机械、热力学和机械特性。LTCC是休斯公司在1982年 研发出的一种新型材料，它是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确 而且致密的生磁带，在生磁带上利用激光打孔、微孔注浆、及 精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被 动组件（如电阻、滤波器、低容值电容等）埋入多层陶瓷基板 中，然后叠压在一起，在900℃下烧结，加工成三维空间互不 干扰的高密度电路。另外，可以利用LTCC技术设计内埋无源元 件的三维电路基板，在其表面贴装IC和其它有源器件，制成有 源和无源电路集成的电路模块，实现电路的微型化。