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DFM和DFT设计准则

（修改稿三）

Provide by David Lv

Update by David Lv/Jiangzhenjie/Kerry

2011-7-25

目录

2、规范性引用文件 (4)

3、术语和定义 (4)

3.1 DFM的定义 (4)

3.2 DFT的定义 (5)

4、DFM设计准则 (5)

4.1元器件的选择 (5)

4.2元器件布局的设计准则 (5)

4.2.1 SMT组装形式的可制造性设计应考虑准则 (5)

4.2.2 PCB板基准点设计准则 (5)

4.2.3 定位孔的设计准则 (6)

4.2.4 PCB工艺边的设计准则 (6)

4.2.5 器件布局要求如下： (7)

4.2.6 热量分布均匀原则： (7)

4.2.7 元器件在PCB上的方向排列统一原则： (7)

4.2.8 元器件之间的间距原则： (7)

4.2.9 两面SMT布局原则： (8)

4.2.10 波峰焊技术元器件布局要求 (8)

4.2.11 穿孔回流焊接工艺设计要求 (9)

4.2.12 PCB板受力可靠性原则： (10)

4.2.13 标准密度设计标准参考 (10)

4.3 PCB板布线的设计准则 (12)

4.3.1 线宽/线间距见表3 (12)

4.3.2 导体/导体的间距见表4 (13)

4.3.3 电源铜箔到电源铜箔间距 (14)

4.3.4 印制板过孔的设计准则 (14)

4.3.5 印制板焊盘及与导线连接的设计准则 (15)

4.3.6 阻焊膜设计准则 (16)

4.3.7 丝印字符设计准则 (16)

4.3.8 2D label box设计要求 (16)

4.3.9 1D label box设计要求 (17)

4.3.10 PCB板中各种标识的设计要求 (17)

4.3.11 表面处理选择原则 (17)

4.4.1 金手指设计要求 (18)

4.4.2 COB设计工艺要求 (18)

4.4.3 FPC互联工艺要求 (19)

4.4.4 CSP/BGA/LGA Underfill设计要求 (20)

4.4.5 LGA工艺设计要求 (21)

4.4.6 AQFN 工艺设计要求 (22)

4.4.7 其它相关设计要求 (23)

5、DFT设计准则 (23)

5.1测试点选用原则 (23)

5.2 测试点间距原则 (23)

5.3 其他设计要求 (24)

6.1 拼板的一般要求 (24)

6.2 柔性线路板的一般要求 (25)

6.3 邮票板式 (27)

6.3 V型槽式设计 (28)

附录 (30)

DFM和DFT设计准则

1、范围

本标准规定了硬件电路工艺设计中应遵循的各项原则及对设计文件的要求，作为硬件电路工艺设计过程中应遵循的基本原则。可以在设计阶段将对现场将会发生的各种不良模式进行预测，在设计阶段就采取必要的防止措施；把生产现场的管理要求，从不让一个不良品产生的理念提高到不让产生不良品的条件产生这样一个高度。

本标准适用于公司及所有客户的硬件设计。

2、规范性引用文件

IPC-A-600G 印制板的验收条件

IPC-A-610D 电子组件的可接受性

IPC-2221A 印制板设计通用标准

IPC-2222 刚性有机印制板设计标准

IPC-2223 柔性有机印制板设计标准

SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求

IPC-SM-782A 表面安装设计及连接焊盘图形标准

IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs

《印制电路板---设计、制造、装配与测试》曹学军/刘艳涛等译

《表面组装工艺技术》周德俭，吴兆华编/国防工业出版社

《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》顾霭云编

3、术语和定义

3.1 DFM的定义

DFM (Design For Manufacture) ：可制造性设计，是一种专门为产品组装着想的设计。DFM以不影响产品功能为条件，在设计过程中充分考虑组装、测试、检验和维修等各要素，从而达到降低整个产品的制造成本、简化工艺流程，减少治具成本等目的，保证设计出的产品能以高可靠性，低成本的方式制造出来，消除可能导致额外时间及成本的多余工艺，缩短

产品开发周期，使之顺利投入生产的优点。

3.2 DFT的定义

DFT (Design For Test)：可测试性设计，是指在满足电气性能的情况下最大程度的方便测试，提高设计的可靠性。以不影响产品功能为条件，在设计过程中充分考虑测试、检验、和维修等各要素，从而达到减少整个产品的制造成本、简化工艺流程，减少维修成本，减少测试开发的时间等目的。

4、DFM设计准则

4.1元器件的选择

[1] 优先选择满足ROHS标准的器件；

[2] 优先选用静电敏感度低的元器件；

[3] 优先选用湿敏等级≦3级的元器件；

[4] 优先选用能耐受260°焊接温度，能承受3次以上（含3次）回流焊接的器件（含器

件本体及引脚），同时不得使用纯银镀层的器件；

[5] 应优先选用贴装元器件，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取；

[6] 元器件选择时应考虑到耐热性、热冲击、热应力等机械强度的极限程度；

[7] 在同一个电路板上，电性能参数相同的元件一般不宜采用1种以上的外形封装。在满

足电路设计的前提下，应尽量减少元器件品种。

4.2元器件布局的设计准则

4.2.1 SMT组装形式的可制造性设计应考虑准则

推荐使用SMT印制板组装形式见表1

4.2.2 PCB板基准点设计准则

a、尺寸要求：形状优选●形。

建议：大小选用Ф1.0mm，要求有2.0mm的无阻焊区，(或3R范围的无阻焊区)；此范